JP7405600B2 - 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット - Google Patents

Description

本発明は、アンテナを有する被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）の試験に用いられる電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケットに関するものである。

無線デバイスの放射性能特性を決定する方法として、ファーフィールド無反響室内の取り付け機構に無線デバイスを取り付けて無線デバイスからの信号を測定する方法（ＯＴＡ（Over the Air）試験）が知られている（例えば特許文献１参照）。

特表２００８－５１８５６７号公報

無線デバイスのＯＴＡ試験として、上記のようなＦａｒ Ｆｉｅｌｄ（遠方界）での試験に代えて、Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ（近傍界）での試験を実施する場合がある。

本発明が解決しようとする課題は、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケットを提供することである。

［１］本発明における電子部品ハンドリング装置は、第１のアンテナを有するＤＵＴを移動させ、前記ＤＵＴをソケットに押圧することが可能な移動手段を備える電子部品ハンドリング装置であって、前記移動手段は、前記ＤＵＴを保持する保持部を備え、前記保持部は、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナを有する電子部品ハンドリング装置である。

［２］上記発明において、前記保持部は、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材を有していてもよい。

［３］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、前記保持部は、前記ＤＵＴと対向する開口を有すると共に、前記通信部を囲む筒状部を有し、前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記筒状部の内部に設けられていてもよい。

［４］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、前記保持部は、本体部と、前記本体部に取り付けられ、前記ＤＵＴと対向する開口を有する筒状部と、を備え、前記通信部は、前記本体部に形成された凹部に設けられており、前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記本体部の前記凹部に設けられており、前記筒状部は、前記凹部を囲むように前記本体部に取り付けられてもよい。

［５］上記発明において、前記筒状部は、前記第１のアンテナを囲むように前記ＤＵＴと当接してもよい。

［６］上記発明において、前記保持部は、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、前記第１のコネクタは、前記移動手段による前記ソケットへの前記ＤＵＴの押圧に伴って、テスタが有する第２のコネクタに接続可能であってもよい。

［７］上記発明において、前記保持部は、前記第２のアンテナと前記第１のコネクタとの間に介在し、ＲＦ信号をＤＣ信号に変換可能である検波器を備えていてもよい。

［８］上記発明において、前記第２のアンテナは、基板と、前記基板上に設けられた放射素子と、前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであってもよい。

［９］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子に接続された一の前記配線パターンと、を備えていてもよい。

［１０］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、を備えていてもよい。

［１１］本発明における電子部品試験装置は、上記の電子部品ハンドリング装置と、前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、を備え、前記保持部は、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、前記テスタは、前記第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタを備え、前記テスタは、前記ＤＵＴが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが接続された状態で、前記第１及び第２のアンテナの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置である。

［１２］本発明における電子部品試験装置は、テスタ本体と、前記テスタ本体と電気的に接続されたテストヘッドと、前記テストヘッドに装着されたソケットと、を備えるテスタを備え、前記ソケットは、前記テストヘッドに取り付けられていると共に、前記ＤＵＴと電気的に接続される接触子を有するソケット本体と、前記ソケット本体を覆い、前記ＤＵＴを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、前記ソケットカバーは、前記ソケット本体と対向する側に設けられ、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナを有しており、前記テスタは、前記ＤＵＴが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが接続された状態で、前記第１及び第２のアンテナの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置である。

［１３］本発明におけるソケットは、第１のアンテナを有するＤＵＴと電気的に接続されるソケットであって、前記ＤＵＴと電気的に接続される接触子を有するソケット本体と、前記ソケット本体を覆い、前記ＤＵＴを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、前記ソケットカバーは、前記ソケット本体と対向する側に設けられ、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナを有するソケットである。

［１４］上記発明において、前記ソケットカバーは、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材を有していてもよい。

［１５］上記発明において、前記ソケットカバーは、前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、前記ＤＵＴと対向する開口を有すると共に、前記通信部を囲む筒状部を有し、前記筒状部は、前記第１のアンテナを囲むように前記ＤＵＴと当接し、前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記筒状部の内部に設けられていてもよい。

［１６］上記発明において、前記ソケットカバーは、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、前記第１のコネクタは、前記ソケットカバーによる前記ソケットへの前記ＤＵＴの押圧に伴って、テスタが有する第２のコネクタに接続可能であってもよい。

［１７］上記発明において、前記ソケットカバーは、前記第２のアンテナと前記第１のコネクタとの間に介在し、ＲＦ信号をＤＣ信号に変換可能である検波器を備えていてもよい。

［１６］上記発明において、前記第２のアンテナは、基板と、前記基板上に設けられた放射素子と、前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであってもよい。

［１７］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子に接続された一の前記配線パターンと、を備えていてもよい。

［１８］上記発明において、前記第２のアンテナは、前記基板上にマトリクス状に設けられた複数の前記放射素子と、前記複数の放射素子にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、を備えていてもよい。

本発明では、電子部品ハンドリング装置の保持部に、電子部品から放射される電波を受信する第２のアンテナが設けられているため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。

図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図２は、図１のII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図である。 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、図１のII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの第１変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの第２変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。 図７は、図２のVII-VII線に沿った断面図である。 図８は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの第３変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。 図９は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの第４変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。 図１０は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトチャックの第５変形例を示す断面図であり、図３に対応する断面図である。 図１１は、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。 図１２は、図１１のXII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図である。 図１３は、図１２のXIII-XIII線に沿った断面図である。 図１４は、図１２のXIV-XIV線に沿った断面図である。 図１５は、図１１のXII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。

≪第１実施形態≫
図１は第１実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図、図２は図１のII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図、図５は第１実施形態におけるコンタクトチャックの第１変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図、図６は第１実施形態におけるコンタクトチャックの第２変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図、図７は図２のVII-VII線に沿った断面図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態における電子部品試験装置１Ａは、デバイスアンテナ１２ａを有するＤＵＴ１０ＡのＯＴＡ試験を実施する装置である。具体的には、この電子部品試験装置１Ａは、デバイスアンテナ１２ａを備えたＤＵＴ１０Ａから放射される周波数２４．２５０～５２．６００ＧＨｚの電波（いわゆるミリ波）をＮｅａｒ Ｆｉｅｌｄ（近傍界）で試験アンテナ３０Ａ（後述）に受信させて、当該ＤＵＴ１０Ａの電波放射特性を試験すると共に、試験アンテナ３０Ａから放射したミリ波をＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでＤＵＴ１０Ａに受信させて、当該ＤＵＴ１０Ａの電波受信特性を試験するための装置である。

図２に示すように、試験対象であるＤＵＴ１０Ａは、所謂、ＡｉＰ（Antenna in Package）デバイスであり、基板１１Ａ上に形成されたデバイスアンテナ１２ａと、当該基板１１Ａの上面に実装された半導体チップ１３と、当該基板１１Ａの下面に形成された入出力端子１４と、を備えている。半導体チップ１３は、デバイスアンテナ１２ａの送受信を制御するデバイスである。ＤＵＴ１０Ａが備えるデバイスアンテナ１２ａの具体例としては、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、及び、八木アンテナ等を例示することができる。なお、特に図示しないが、半導体チップ１３が基板１１Ａの下面に実装されていてもよい。

実施形態におけるＤＵＴ１０Ａが本発明における「ＤＵＴ」の一例に相当し、本実施形態におけるデバイスアンテナ１２ａが本発明における「第１のアンテナ」の一例に相当する。

本実施形態における電子部品試験装置１Ａは、図１に示すように、ＤＵＴ１０Ａを移動させるハンドラ２と、ＤＵＴ１０Ａの試験を実行するテスタ５と、を備えている。ハンドラ２は、テスタ５が備えるテストヘッド５２に装着されたソケット６０ＡにＤＵＴ１０Ａを押圧し、ＤＵＴ１０Ａをテスタ５と電気的に接続する。その後、テスタ５は、以下のような試験をＤＵＴ１０Ａに対して実行する。先ず、テスタ５は、ソケット６０Ａを介してＤＵＴ１０Ａへ試験信号を送出して、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａから電波を放射させる。この電波をコンタクトチャック２２Ａ（後述）に設けられた試験アンテナ３０Ａ（後述）で受信することで、ＤＵＴ１０Ａの電波放射特性の試験を行う。次いで、試験アンテナ３０Ａから電波を放射させ、ＤＵＴ１０Ａで受信することで、ＤＵＴ１０Ａの電波受信特性の試験を行う。

本実施形態における電子部品試験装置１Ａが本発明における「電子部品試験装置」の一例に相当し、本発明におけるハンドラ２が本発明における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当し、本実施形態におけるテスタ５が本発明における「テスタ」の一例に相当し、本実施形態におけるソケット６０Ａが本発明における「ソケット」の一例に相当する。

ハンドラ２は、図１に示すように、恒温槽２０と、コンタクトアーム２１と、を備えている。本実施形態におけるコンタクトアーム２１が本発明における「移動手段」の一例に相当する。

ハンドラ２は側方に突出する部分を有しており、当該突出部部分に恒温槽２０が収容されていると共に、当該突出部分の下方の空間に、テストヘッド５２が配置されている。すなわち、テストヘッド５２の上方に恒温槽２０が配置されている。この恒温槽２０は、当該恒温槽２０の底部に形成された開口を介して内部にソケット６０Ａが配置されており、ソケット６０Ａに配置されたＤＵＴ１０Ａに高温又は低温の温度を印加する装置である。特に限定されないが、恒温槽２０は、－５５℃～＋１５５℃の範囲で温度を調整可能であることが好ましい。

コンタクトアーム２１は、ＤＵＴ１０Ａを移動させる移動手段であり、ハンドラ２が備えるレール（不図示）に支持されている。このコンタクトアーム２１は、水平移動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、レールに従って前後左右に動くことが可能となっている。また、このコンタクトアーム２１は、上下駆動用のアクチュエータ（不図示）を備えており、上下方向に移動することができる。このコンタクトアーム２１は、当該コンタクトアーム２１の先端に取り付けられたコンタクトチャック２２Ａを備えており、ＤＵＴ１０Ａを保持して移動させることが可能となっている。本実施形態におけるコンタクトチャック２２Ａが本発明における「保持部」の一例に相当する。

図２に示すように、コンタクトチャック２２Ａは、チャック本体２３と、ＤＵＴ１０Ａに当接するプッシャ２４と、試験アンテナ３０Ａと、減衰部材４０と、を備えている。本実施形態におけるプッシャ２４が本発明における「筒状部」の一例に相当し、本実施形態における試験アンテナ３０Ａが本発明における「第２のアンテナ」の一例に相当し、本実施形態における減衰部材４０が本発明における「減衰部材」の一例に相当する。

チャック本体２３は、真空ポンプ２７と繋がっている吸引配管２３１を備えている。この吸引配管２３１は、チャック本体２３の内部に形成されており、チャック本体２３の下面２３２で開口している。

図２及び図３に示すように、プッシャ２４は、例えば、金属材料等の導電性を有する材料から構成されている。このプッシャ２４は、角筒状の形状を有しており、チャック本体２３に着脱可能に取り付けられている。プッシャ２４は、ＤＵＴ１０Ａの品種交換等に応じて交換される。このプッシャ２４の上端２４１は、チャック本体２３の下面２３２取り付けられている一方で、プッシャ２４の下端２４２はＤＵＴ１０Ａの基板１１Ａに当接する。プッシャ２４は、この下端２４２に開口２４３を有しており、この開口２４３は、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲むことができる程度の大きさを有している。そのため、プッシャ２４は、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲むことが可能となっている。本実施形態における開口２４３が、本発明における「開口」の一例に相当する。

さらに、プッシャ２４は、複数の吸引配管２４４を有している。この吸引配管２４４は、プッシャ２４の壁面の内部に形成されており、チャック本体２３の吸引配管２３１に連通していると共に、プッシャ２４の下端２４２で開口している。本実施形態では、プッシャ２４の下端２４２がＤＵＴ１０Ａの基板１１Ａに当接した際に、真空ポンプ２７により吸引配管２４４から空気を吸引することによりＤＵＴ１０Ａを吸着保持することができる。

また、プッシャ２４は、図４に示すように、上述のコンタクトアーム２１の下方向への移動に伴って下降することで、ＤＵＴ１０Ａをソケット６０Ａに押圧する。これにより、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａの試験の際に、ＤＵＴ１０Ａが、ソケット６０Ａを介してテスタ５と電気的に接続される。

なお、本実施形態では、プッシャ２４の壁面の内部に吸引配管２４４を設け、吸引配管２４４から空気を吸引することによりＤＵＴ１０Ａを吸着保持しているが、コンタクトチャック２２ＡによるＤＵＴ１０Ａの保持方法はこれに限定されない。例えば、図５に示すように、チャック本体２３、プッシャ２４、及びＤＵＴ１０Ａによって区画された密閉空間２４５を、チャック本体２３の吸引配管２３１により減圧することで、ＤＵＴ１０Ａを吸着保持してもよい。

図５に示すコンタクトチャック２２Ａでは、プッシャ２４が吸引配管を有しておらず、チャック本体２３の吸引配管２３１が、プッシャ２４の内部に直接開口している。

プッシャ２４が、ＤＵＴ１０Ａと当接している時には、プッシャ２４の内部に、チャック本体２３、プッシャ２４、及びＤＵＴ１０Ａによって区画された密閉空間２４５が形成される。この密閉空間２４５は、減衰部材４０（後述）によって、上部空間２４６と下部空間２４７とに分割されている。この上部空間２４６は、減衰部材４０の上方に位置しており、チャック本体２３の吸引配管２３１と連通している。一方で、下部空間２４７は、減衰部材４０の下方に位置しており、減衰部材４０を貫通する貫通孔４２を介して上部空間２４６と連通している。

よって、真空ポンプ２７により上部空間２４６の空気が吸引されると、上部空間２４６及び下部空間２４７はいずれも減圧されるため、プッシャ２４にＤＵＴ１０Ａを吸着保持することができる。

なお、減衰部材４０を、多孔質材料から構成することで、上部空間２４６及び下部空間２４７を連通してもよい。すなわち、多孔質材料の複数の細孔が減衰部材の上面から下面まで連通することにより、上部空間２４６及び下部空間２４７が連通されていてもよい。

また、図６に示すように、本実施形態において、プッシャ２４は、プッシャ２４の内壁に沿って配置されたシート状の電波吸収材２６を有していてもよい。この電波吸収材２６は、プッシャ２４の形状に沿った角筒形状を有しており、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲むことが可能となっている。プッシャ２４の内壁に電波吸収材２６を設けることで、ＯＴＡ試験時に、プッシャ２４の内部における電波の反射を抑制することができる。よって、より精度よくＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することができる。この電波吸収材２６を構成する材料としては、後述の減衰部材４０を構成する材料と同様のものを用いることができる。

図２及び図３に示すように、コンタクトチャック２２Ａは、チャック本体２３の下面２３２に試験アンテナ３０Ａを備えている。この試験アンテナ３０Ａの一部は、プッシャ２４の開口２４３の内部に配置されており、一方で、プッシャ２４の残りの部分はプッシャ２４の外部に配置されている。試験アンテナ３０Ａは、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａから送信された電波を受信することが可能であると共に、デバイスアンテナ１２ａに対して電波を送信することも可能である。

試験アンテナ３０Ａは、基板３１と、複数の放射素子３２ａと、第１の配線パターン３３と、検波器３４と、第２の配線パターン３５と、ポゴピン３６と、第３の配線パターン３８を備えている。

本実施形態における基板３１が本発明における「基板」の一例に相当し、本実施形態における放射素子３２ａが本発明における「通信部」及び「放射素子」の一例に相当し、本実施形態における検波器３４が本発明における「検波器」の一例に相当し、本実施形態における第１の配線パターン３３が本発明における「配線パターン」の一例に相当し、本実施形態におけるポゴピン３６が本発明における「第１のコネクタ」の一例に相当する。

基板３１は平板状の形状を有しており、基板３１の上面３１１がチャック本体２３の下面２３２に固定されている。この基板３１の一部はプッシャ２４の開口２４３の内部に配置されており、一方で、基板３１の残りの部分は当該開口２４３の外部に配置されている。

図３に示すように、複数（本実施形態では１６個）の放射素子３２ａは、矩形の金属箔であり、基板３１の下面３１２においてマトリクス状（本実施形態では４行×４列）に並べられている。また、特に図示しないが、基板３１の上面３１１の全面にグランド層が設けられている。つまり、本実施形態の放射素子３２ａはパッチアンテナ（マイクロストリップアンテナ）を構成しており、試験アンテナ３０Ａはパッチアレイアンテナを有している。放射素子３２ａ、第１の配線パターン３３、第２の配線パターン３５、及び、第３の配線パターン３８は、基板３１の下面３１２において、金属層をパターニングすることで形成されている。

放射素子３２ａは、本実施形態において、プッシャ２４の内部に設けられている。即ち、放射素子３２ａは、プッシャ２４によって囲まれている。図２及び図４に示すように、この放射素子３２ａは、プッシャ２４がＤＵＴ１０Ａに当接した際に、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａと対向するように、プッシャ２４の開口２４３の内部に配置されている。また、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間の距離は、デバイスアンテナ１２ａから放射された電波が近傍界で放射素子３２ａに到達することができるように調整されている。

このように、プッシャ２４が、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａ及びＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲うように設けられていることで、外部からのノイズを遮蔽しながら放射素子３２ａ及びデバイスアンテナ１２ａの試験を実施することができる。そのため、試験の精度の向上をより一層図ることができる。また、交換部品であるプッシャ２４をシールドとして用いることで、コンタクトチャック２２の大幅な設計変更が不要となり、コストの増大の抑制を図ることができる。

なお、本実施形態では、複数の放射素子３２ａを基板３１に設けているがこれに限定されず、放射素子３２ａの数は１個であってもよい。また、複数の放射素子３２ａを４行×４列のマトリクス状に配置しているが、行数及び列数はこれに限定されない。例えば、放射素子３２ａを８行×８列等で配置してもよい。また、複数の放射素子３２ａをマトリクス状に配置することなく、１列に並べて配置してもよい。また、本実施形態では、放射素子３２ａとしてパッチアンテナを例示したが、これに限定されず、放射素子３２ａとして、例えば、ホーンアンテナ、八木アンテナ、又は、ダイポールアンテナ等を使用してもよい。

図３に示すように、放射素子３２ａには、一の第１の配線パターン３３が接続されている。この第１の配線パターン３３は、マイクロストリップ線路であり、放射素子３２ａに給電するための給電配線として機能すると共に、放射素子３２ａからの電気的な信号を検波器３４まで伝達する伝達経路としても機能する。

第１の配線パターン３３は、一方側（放射素子３２ａ側）において枝分かれし、複数の放射素子３２ａと接続している。また、第１の配線パターン３３は、他方側（検波器３４側）において１本に合流し検波器３４と接続している。よって、上記の放射素子３２ａから送り出されたＲＦ信号は、第１の配線パターン３３の他方側において合流してから、検波器３４に送り出される。

図２及び図３に示すように、検波器３４及びポゴピン３６は、プッシャ２４の外部に設けられている。検波器３４及びポゴピン３６は、試験アンテナ３０Ａの基板３１の下面３１２において、減衰部材４０から露出する位置に設けられている。すなわち、検波器３４及びポゴピン３６は、平面視において、減衰部材４０と重複しない位置に設けられている。

検波器３４は、本実施形態では、ダイオード等を含む検波回路を備えており、一方が第１の配線パターン３３を介して放射素子３２ａに電気的に接続していると共に、他方が第２の配線パターン３５を介してポゴピン３６に電気的に接続している。この検波器３４は、検波回路により、高周波信号（ＲＦ信号）を直流信号（ＤＣ信号）に変換する機能を有している。

このような検波器３４により、放射素子３２ａからのＲＦ信号をＤＣ信号に変換することができるため、ミリ波帯用のコネクタやケーブルを用いることなく、より安価なコネクタやケーブルを用いることができる。また、テスタ５にミリ波帯測定用のハードウェアを設ける必要もなく、より安価な直流電圧計等により電圧値等の測定ができる。これにより、コストの増大の抑制を図ることができる。

ポゴピン３６は、第２の配線パターン３５を介して検波器３４に電気的に接続されている。図４に示すように、このポゴピン３６は、コンタクトアーム２１によるソケット６０ＡへのＤＵＴ１０Ａの押圧に伴って、ロードボード（パフォーマンスボード）７０に設けられたパッド７１に接触させることができる。よって、ＤＵＴ１０Ａがプッシャ２４によってソケット６０Ａに押圧されている際には、試験アンテナ３０Ａはポゴピン３６とパッド７１を介してテスタ５と電気的に接続されており、試験アンテナ３０Ａとテスタ５は相互に電気的な信号を送受信することができる。

すなわち、本実施形態では、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａから送信されたＲＦ信号は、検波器３４によってＤＣ信号に変換され、その後、当該ＤＣ信号がポゴピン３６を介してテスタ５に送信される。一方で、テスタ５からのＤＣ信号は、検波器３４によってＲＦ信号に変換され、その後、当該ＲＦ信号が放射素子３２ａに送信されることで放射素子３２ａが電波を放射する。

このように、本実施形態では、コンタクトチャック２２Ａに設けられたポゴピン３６を介して、試験アンテナ３０Ａとテスタ５が直接的に信号を送受信することができるので、試験アンテナ３０とテスタ５との間の伝送距離が短くなり、伝送損失を低減することができる。このため、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａの試験の精度の向上を一層図ることができる。

なお、ポゴピン３６と接続されるパッドは、ソケット６０Ａに設けられていてもよい。或いは、ポゴピンをロードボード７０に設け、試験アンテナ３０Ａに当該ポゴピンが接触可能なパッドを設け、コンタクトアーム２１によるソケット６０ＡへのＤＵＴ１０Ａの押圧に伴って、ポゴピンとパッドを接触させることで試験アンテナ３０Ａとテスタ５とを電気的に接続してもよい。

また、試験アンテナ３０Ａは検波器３４を有しているが、これに限定されず、検波器３４を省略してもよい。この場合、試験アンテナ３０ＡからのＲＦ信号をＤＣ信号に変換することなくテスタ５に送り出す。そのため、試験アンテナ３０Ａとロードボード７０とを電気的に接続するために、上記のポゴピン３６ではなく、ミリ波帯用の同軸コネクタや導波管等を用いることが好ましい。

ポゴピンに代えて同軸コネクタを用いる場合には、例えば、上側同軸コネクタを、第１の配線パターン３３を介して放射素子３２ａを接続すると共にグランド層にも接続し、コンタクトアーム２１によるソケット６０ＡへのＤＵＴ１０Ａの押圧に伴って、当該上側同軸コネクタを、ロードボード７０に設けられた下側同軸コネクタに接続することで、試験アンテナ３０をテスタ５に接続する。

一方、ポゴピンに代えて導波管を用いる場合には、例えば、上記の上側同軸コネクタに同軸導波管変換アダプタを介して上側導波管を接続し、コンタクトアーム２１によるソケット６０ＡへのＤＵＴ１０Ａの押圧に伴って、当該上側導波管を、ロードボード７０に設けられた下側導波管に接続することで、試験アンテナ３０をテスタ５に接続する。

第３の配線パターン３８は、一端が第１の配線パターン３３に接続され、他端が第２の配線パターン３５に接続されている。テスタ５は、ＲＦ信号を、ポゴピン３６、第２の配線パターン３５、第３の配線パターン３８、第１の配線パターン３３を介して、放射素子３２ａに送信する。テスタ５からのＲＦ信号を受信した放射素子３２ａは、デバイスアンテナ１２ａに対して電波を放射する。

図２及び図７に示すように、減衰部材４０は、電波（特にミリ波）を減衰可能な材料から構成された板状の部材である。この減衰部材４０を構成する材料としては、電波を減衰可能な材料であれば特に限定されないが、例えば、電波暗室の内壁に用いられている電波吸収材を構成する材料と同様のものを用いることができ、具体的には、フェライト、及び、樹脂材料等を例示することができる。なお、減衰部材４０の厚さを調整することで、当該減衰部材４０による電波の減衰量を調整してもよい。或いは、減衰部材４０が有する電波吸収材料の含有率や誘電率を変えることで、当該電波吸収材４０による電波の減衰量を調整してもよい。

この減衰部材４０は、放射素子３２ａと対向するようにプッシャ２４の開口２４３の内部に配置されている。本実施形態では、減衰部材４０は、平面視において（鉛直方向に沿って視た場合に）、プッシャ２４の開口２４３を閉塞しており、放射素子３２ａの全面を覆っている。また、減衰部材４０は、プッシャ２４がＤＵＴ１０Ａを保持している状態において、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａと対向するように配置されていると共に、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間に介在するように配置されている。

図２に示すように、この減衰部材４０は、例えば、プッシャ２４の３方の内面に形成された溝２４８に嵌め込まれていると共に、残りの一つの内面に形成された開口２４９を介して固定部材４１に接続されている。そして、この固定部材４１が、プッシャ２４の外面にネジ止め等で固定されることで、減衰部材４０がプッシャ２４に固定されている。なお、減衰部材を接着剤によりプッシャ２４に固定してもよい。

このように、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間に減衰部材４０を介在させることで、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の電波通信上の距離を維持しつつ、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の現実の距離を相対的に短くすることができる。このため、コンタクトチャック２２Ａの小型化を図ることができる。

また、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間に減衰部材４０を介在させることで、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の現実の距離は維持しつつ、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の電波通信上の距離を大きくすることもできる。このため、試験アンテナ３０Ａとデバイスアンテナ１２ａが互いに干渉して試験の精度が悪化することを抑制することができる。

テスタ５は、図１に示すように、メインフレーム（テスタ本体）５１と、テストヘッド５２と、ソケット６０Ａと、ロードボード７０と、を備えている。メインフレーム５１は、ケーブル５１１を介してテストヘッド５２に接続されている。メインフレーム５１は、テストヘッド５２を介して試験信号をＤＵＴ１０Ａに送出してＤＵＴ１０Ａを試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴ１０Ａを評価する。

テストヘッド５２は、ケーブル５１１を介してメインフレーム５１に接続されており、ＤＵＴ１０Ａの試験の際に、ＤＵＴ１０Ａへ試験信号を送出する。特に図示しないが、このテストヘッド５２には、ロードボード７０及びソケット６０Ａと電気的に接続されたピンエレクトロニクスカードが収納されている。

テストヘッド５２には、ロードボード（パフォーマンスボード）７０が電気的に接続されており、このロードボード７０にはソケット６０Ａが装着されている。プッシャ２４によってＤＵＴ１０Ａがソケット６０Ａに押し付けられることで、ソケット６０Ａ及びロードボード７０を介して、当該ＤＵＴ１０Ａとテストヘッド５２が電気的に接続される。

図２に示すように、ソケット６０Ａは、ロードボード７０の上に装着されており、ソケット本体６１Ａと、接触子６２と、を備えている。接触子６２は、ソケット本体６１Ａに保持されており、ＤＵＴ１０Ａの入出力端子１４に対応するように配置されている。この接触子６２としては、特に限定されないが、ポゴピン又は異方導電性ゴムシート等を例示することができる。図４に示すように、コンタクトアーム２１によってＤＵＴ１０Ａの入出力端子１４がソケット６０Ａの接触子６２と接触することで、当該ＤＵＴ１０Ａとソケット６０Ａが電気的に接続される。このソケット６０Ａと上記のロードボード７０を介してメインフレーム５１からＤＵＴ１０Ａへ試験信号が送出される。

以下に、本実施形態における電子部品試験装置１ＡによるＤＵＴ１０ＡのＯＴＡ試験について、図２～図４を参照しながら説明する。

先ず、恒温槽２０を起動し、恒温槽２０内を所定の温度に調整する。

次いで、ハンドラ２のコンタクトアーム２１が試験対象のＤＵＴ１０Ａの直上に移動した後、ＤＵＴ１０Ａに向けて下降し、プッシャ２４の下端２４２がデバイスアンテナ１２ａを囲むようにＤＵＴ１０Ａに当接する。

次いで、チャック本体２３の吸引配管２３１から空気を吸引することで、コンタクトチャック２２ＡがＤＵＴ１０Ａを吸着保持する。そして、図２に示すように、ＤＵＴ１０Ａを吸着保持したコンタクトチャック２２Ａが、コンタクトアーム２１によりソケット６０Ａの直上に移動する。

次いで、図４に示すように、コンタクトチャック２２Ａがコンタクトアーム２１によって下降し、コンタクトチャック２２Ａに保持されたＤＵＴ１０Ａがソケット６０Ａに押圧され、ＤＵＴ１０Ａの入出力端子１４がソケット６０Ａの接触子６２と接触する。ＤＵＴ１０Ａがソケット６０Ａに押圧された状態で、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａが、デバイスアンテナ１２ａと対向する。これにより、デバイスアンテナ１２ａ、減衰部材４０、及び、複数の放射素子３２ａが、鉛直方向に沿って同一直線上に並んだ配置となる。また、このとき、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａはＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａの近傍界に位置しているとともに、デバイスアンテナ１２ａは放射素子３２ａの近傍界に位置している。

そして、ＤＵＴ１０Ａがソケット６０Ａに押圧された状態で、以下のＤＵＴ１０Ａの電波放射特性の試験と電波受信特性の試験が実施される。

具体的には、先ず、メインフレーム５１から出力された試験信号が、ソケット６０Ａの接触子６２を介して、ＤＵＴ１０Ａに送出される。そして、この試験信号を受けたＤＵＴ１０Ａは、デバイスアンテナ１２ａから上方に向かって電波を放射する。この電波は、減衰部材４０によって減衰された後に、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａに受信される。そして、図３に示すように、放射素子３２ａで受信された電波は、ＲＦ信号に変換されて、第１の配線パターン３３を介して検波器３４に送り出された後、ＤＣ信号に変換される。その後、図４に示すように、ＤＣ信号は、第２の配線パターン３５を介してポゴピン３６に送り出され、当該ポゴピン３６に電気的に接続されているパッド７１を介してロードボード７０に送り出される。そして、ＤＣ信号は、ロードボード７０からテストヘッド５２を介してメインフレーム５１に送り出され、当該ＤＣ信号に基づいてＤＵＴ１０Ａの電波放射特性が評価される。

次いで、ＤＵＴ１０Ａをソケット６０Ａに押圧したままの状態で、メインフレーム５１から出力された試験信号（ＲＦ信号）が、テストヘッド５２、ロードボード７０、ポゴピン３６、第３の配線パターン３８、第１の配線パターン３３を介して放射素子３２ａに送り出される。この試験信号を受けた放射素子３２ａは、下方向に向かって電波を放射する。この電波は、減衰部材４０によって減衰された後、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａに受信される。そして、デバイスアンテナ１２ａで受信された電波は、電気信号に変換され、ソケット６０Ａの接触子６２、ロードボード７０、及び、テストヘッド５２を介して、メインフレーム５１に送出され、当該信号に基づいてＤＵＴ１０Ａの電波受信特性が評価される。

ＤＵＴ１０Ａの評価後、コンタクトアーム２１が上方に移動し、ＤＵＴ１０Ａがソケット６０Ａから離れる。以上のようにして、ＤＵＴ１０Ａの試験が終了する。

以上のように、本実施形態では、コンタクトチャック２２Ａが備える試験アンテナ３０Ａにより、デバイスアンテナ１２ａを有するＤＵＴ１０ＡのＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を実施することが可能となる。

また、本実施形態では、コンタクトチャック２２Ａのチャック本体２３の下面２３２に試験アンテナ３０Ａが設けられているため、デバイスアンテナ１２ａから放射される電波にコンタクトチャック２２Ａが影響を及ぼすことがないため、Ｎｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を精度良く実施することができる。

また、本実施形態では、コンタクトアーム２１が試験アンテナ３０Ａを有しているので、Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄでの試験をハンドラ２を用いて自動的に行うことができ、ＯＴＡ試験の試験効率の一層の向上を図ることができる。

さらに、本実施形態では、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間に減衰部材４０が介在しているので、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の電波通信上の距離を維持しつつ、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の現実の距離を相対的に短くすることができ、コンタクトチャック２２Ａの小型化を図ることができる。

図８は、第１実施形態におけるコンタクトチャックの第３変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。

図８に示す変形例のように、コンタクトチャック２２Ｂの試験アンテナ３０Ｂが、プッシャ２４の内部に位置する複数の放射素子３２ａに加えて、プッシャ２４の外部に位置する複数の放射素子３２ｂを備えていてもよい。この変形例において、放射素子３２ｂは、放射素子３２ａと同様に基板３１Ｂ上に設けられていると共に、放射素子３２ｂと同様の構成を有している。

コンタクトチャック２２Ｂは、上述のプッシャ２４に加えて、筒状の形状を有し、放射素子３２ｂを囲うシールド材２５を備えている。このシールド材２５は、チャック本体２３の下面２３２において、プッシャ２４とは異なる領域に設けられていると共に、チャック本体２３に着脱可能に取り付けられている。また、シールド材２５は、ＤＵＴ１０Ｂには当接していない。シールド材２５は、シールド材２５の外部からのノイズを遮蔽することで、当該ノイズが放射素子３２ｂ及びデバイスアンテナ１２ｂから放射される電波に影響を及ぼすことを防止する。シールド材２５を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、金属材料等を用いることができる。なお、シールド材２５がＤＵＴ１０Ｂに当接していてもよい。また、シールド材２５の内壁に、図６に示したプッシャ２４と同様に、電波吸収材が設けられていてもよい。本実施形態におけるシールド材２５も、本発明における「筒状部」の一例に相当する。

シールド材２５の内部には、放射素子３２ｂと対向するように減衰部材４０ｂが設けられている。この減衰部材４０ｂは、上記の減衰部材４０と同様に、電波を減衰可能な材料から構成された板状の部材である。また、減衰部材４０は、プッシャ２４がＤＵＴ１０Ｂを保持している状態において、ＤＵＴ１０Ｂのデバイスアンテナ１２ｂと対向するように配置されていると共に、放射素子３２ｂとデバイスアンテナ１２ｂの間に介在するように配置されている。

この減衰部材４０は、例えば、プッシャ２４の内部に設けられている減衰部材４０と同様に、シールド材２５の内部に固定されている。すなわち、シールド材２５の３方の内面に形成された溝２５１に嵌め込まれていると共に、残りの一つの内面に形成された開口２５２を介して固定部材４１に接続されている。そして、この固定部材４１が、シールド材２５の外面にネジ止め等で固定されることで、減衰部材４０がシールド材２５に固定されている。

この変形例では、上記のようなプッシャ２４の内部に位置するデバイスアンテナ１２ａのＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験が実施可能であることに加えて、プッシャ２４の外部に位置するデバイスアンテナ１２ｂのＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験も実施可能となっている。

なお、この変形例において、ＤＵＴ１０Ａが、プッシャ２４に囲まれる位置にデバイスアンテナ１２ａを備えていない場合には、プッシャ２４の内部に位置する放射素子３２ａを省略してもよい。

図９は、第１実施形態におけるコンタクトチャックの第４変形例を示す拡大断面図であり、図２に対応する拡大断面図である。

図９に示す第４変形例のように、放射素子３２ａ及び減衰部材４０が、チャック本体２３Ｃに設けられた凹部（ザグリ）２３３の内部に設けられていてもよい。本実施形態における凹部２３３は、本発明における「凹部」の一例に相当する。

本変形例におけるコンタクトチャック２２Ｃでは、試験アンテナ３０Ａの一部はチャック本体２３の凹部２３３の内部に設けられており、試験アンテナ３０Ａの残りの部分はチャック本体２３Ｃの内部に収容されている。試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａは、凹部２３３の内部に設けられており、チャック本体２３Ｃから露出しているとともに、チャック本体２３Ｃに囲まれている。

一方で、検波器３４はチャック本体２３Ｃの内部に収容されている。また、ポゴピン３６の根元部分はチャック本体２３Ｃの内部に収容されている一方で、ポゴピン３６の先端部分はチャック本体２３Ｃの外部に延在している。ポゴピン３６の先端部分はチャック本体２３Ｃから下方向に向かって延在しており、上記実施形態と同様に、ロードボード７０のパッド７１と接触可能となっている。

減衰部材４０は、チャック本体２３Ｃに設けられた凹部（ザグリ）２３３の内部に設けられており、放射素子３２ａ及びデバイスアンテナ１２ａと対向している。減衰部材４０は、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａとの間に介在している。

また、本変形例において、プッシャ２４は、凹部２３３を囲うように設けられており、減衰部材４０はプッシャ２４に取り付けられていない。

図１０は、本実施形態におけるコンタクトチャックの第５変形例を示す拡大断面図であり、図３に対応する拡大断面図である。

本変形例のように、試験アンテナ３０Ｄは、複数の放射素子３２ａにそれぞれ接続された複数の配線パターンを備えていてもよい。図１０に示すように、試験アンテナ３０Ｄは、複数（本変形例では１６個）の放射素子３２ａと、複数（本変形例では１６本）の第１の配線パターン３３Ｄと、検波器３４と、複数（本変形例では１６本）の第２の配線パターン３５Ｄと、複数（本変形例では１６本）のポゴピン３６Ｄと、を備えている。

それぞれの第１の配線パターン３３Ｄは、１本のマイクロストリップ線路から構成されており、この第１の配線パターン３３Ｄの一端は、放射素子３２ａに接続されている。一方で、第１の配線パターン３３Ｄの他端は検波器３４に接続されている。この第１の配線パターン３３Ｄは、他の第１の配線パターン３３Ｄと相互に独立しており電気的に接続されていない。放射素子３２ａから送り出されたＲＦ信号は、それぞれ、第１の配線パターン３３Ｄを介して検波器３４に送り出される。

検波器３４は、複数（本変形例では１６個）のＲＦ信号を、それぞれ、ＤＣ信号に変換する。この検波器３４において、ＲＦ信号が他のＲＦ信号と合流することはなく、ＤＣ信号も他のＤＣ信号と合流することはない。

それぞれの第２の配線パターン３５Ｄは、１本のマイクロストリップ線路から構成されており、この第２の配線パターン３５Ｄの一端は検波器３４に接続されている。一方で、第２の配線パターン３５Ｄ他端は、ポゴピン３６Ｄの一端に接続されている。この第２の配線パターン３５Ｄは、他の第２の配線パターン３５Ｄと相互に独立しており電気的に接続されていない。また、第２の配線パターン３５Ｄは、検波器３４を介して１本の第１の配線パターン３３Ｄと電気的に接続されている。検波器３４から出力された複数（本変形例では１６個）のＤＣ信号は、それぞれ、第２の配線パターン３５Ｄを介してポゴピン３６Ｄに送り出される。

ポゴピン３６Ｄは、第２の配線パターン３５Ｄから送り出される一のＤＣ信号を上述のロードボード７０（図２参照）のパッド７１を介してテストヘッド５２に送り出す。

以上のように、本変形例では、第１の配線パターン３３Ｄ、検波器３４、第２の配線パターン３５Ｄ、及びポゴピン３６Ｄにおいて、放射素子３２ａから送り出された信号が合流することがないため、当該信号が相互に独立してテストヘッド５２（図１参照）に送り出される。これにより、放射素子３２ａ毎に検出された電波の強度を測定することができるため、本変形例のＯＴＡ試験では、当該強度の分布に基づいて指向性を評価することが可能となる。

なお、本変形例では、便宜上、上述の第３の配線パターン３８の図示を省略している。

また、本変形例では、ポゴピン３６Ｄを第２の配線パターン３５Ｄと同じ本数設けているが、これに限定されない。例えば、試験アンテナ３０Ｄが１本のポゴピン３６Ｄと、当該ポゴピン３６Ｄと１６本の第２の配線パターン３５Ｄとの間に介在するスイッチとを備え、当該スイッチにより、適宜、ポゴピン３６Ｄの接続対象とする第２の配線パターン３５Ｄを切り替えながらＯＴＡ試験を実施してもよい。これによりポゴピンの本数を減らすことができる。

≪第２実施形態≫
図１１は第２実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図、図１２は図１１のXII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧する前の状態を示す図、図１３は図１２のXIII-XIII線に沿った断面図、図１４は図１２のXIV-XIV線に沿った断面図、図１５は図１１のXII部に対応する拡大断面図であり、ＤＵＴをソケットに押圧している状態を示す図である。

本実施形態における電子部品試験装置１Ｂは、ＤＵＴ１０Ａをソケット６０Ｂに手動でセットしてＤＵＴ１０Ａを試験するための装置であり、いわゆるマニュアルタイプの試験装置である。本実施形態では、電子部品試験装置１Ｂがハンドラ２（コンタクトアーム２１及びコンタクトチャック２２Ａ）を備えておらず、かつ、ソケット６０Ｂの構成が第１実施形態のソケット６０Ａの構成と相違しているが、それ以外の構成は同様である。以下に、第２実施形態における電子部品試験装置１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態における電子部品試験装置１Ｂは、図１１に示すように、恒温槽２０が扉２０１を有している。この扉２０１を開くことで、恒温槽２０の内部のソケット本体６１ＢにＤＵＴ１０Ａ及びソケットカバー６５を手作業でセットすることが可能となっている。

ソケット６０Ｂは、図１２に示すように、接触子６２を有するソケット本体６１Ｂと、ソケット本体６１Ｂを覆うソケットカバー６５と、を備えている。本実施形態におけるソケット本体６１Ｂが本発明における「ソケット本体」の一例に相当し、本実施形態における接触子６２が本発明における「接触子」の一例に相当し、本実施形態におけるソケットカバー６５が本発明における「ソケットカバー」の一例に相当する。

ソケットカバー６５は、ソケット本体６１Ｂに載置されたＤＵＴ１０Ａを覆う部材であり、ＤＵＴ１０Ａの試験の際、ＤＵＴ１０Ａをソケット本体６１Ｂに押圧する機能を有している。

このソケットカバー６５は、カバー本体６６と、プッシャ６７と、試験アンテナ３０Ａと、減衰部材４０と、を備えている。

カバー本体６６は、天板部６６１と、側壁部６６２と、を有している。天板部６６１は、平面視において、矩形状の外形を有している。この天板部６６１は、側壁部６６２の外側まで延在するフランジ部６６１ａを有している。

側壁部６６２は、上記の天板部６６１と一体的に形成されており、天板部６６１の下面から延在する角筒状の形状を有している。図１３に示すように、側壁部６６２は、第１の側壁６６２ａ、第２の側壁６６２ｂ、第３の側壁６６２ｃ、第４の側壁６６２ｄを有しており、第１～第３の側壁６６２ａ～６６２ｃは、天板部６６１の外周端に沿って設けられている。一方で、第４の側壁６６２ｄは、天板部６６１の外周端に沿って設けられておらず、当該外周端よりも内側に設けられている。これにより、天板部６６１に上記のフランジ部６６１ａが形成されている。

図１２に示すように、側壁部６６２の外側表面６６３には、凹部６６４が設けられている。この凹部６６４は、ソケット本体６１Ｂのラッチ６４（後述）と係合するように形成されている。

プッシャ６７は、角筒状の形状を有しており、側壁部６６２の内側に設けられていると共に、プッシャ６７の上端がカバー本体６６の下面に接するように取り付けられている。一方で、このプッシャ６７の下端６７ａは、ＤＵＴ１０Ａの基板１１Ａと当接する。また、プッシャ６７の下端６７ａは開口しており、下端６７ａの開口はＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲むことができる程度の大きさを有している。

試験アンテナ３０Ａは、天板部６６１の下面において、プッシャ６７の内側からフランジ部６６１ａに亘って設けられている。この試験アンテナ３０Ａは、第１実施形態の試験アンテナ３０Ａと基本的に同様の構成を有している。試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａは、第１実施形態と同様にプッシャ６７の内部に設けられている。一方で、検波器３４は、プッシャ６７の外部に設けられ、かつ、側壁部６６２の内部に設けられている。

また、ポゴピン３６は、天板部６６１のフランジ部６６１ａに対応する位置に配置されており、側壁部６６２の外側に配置されている。図１５に示すように、本実施形態では、ポゴピン３６は、ソケット本体６１Ｂの外側に位置するパッド７１と接続されるため、ポゴピン３６は、ソケット本体６１Ｂのラッチ６４と係合する側壁部６６２の外側に配置されている。なお、ソケット本体６１Ｂにポゴピン３６と接続するパッドが設けられていてもよく、この場合、ポゴピン３６は、側壁部６６２の内部に配置されていてもよい。

なお、ポゴピンをロードボード７０に設け、試験アンテナ３０Ａに当該ポゴピンが接触可能なパッドを設け、ソケットカバー６５のプッシャ６７によるソケット本体６１ＢへのＤＵＴ１０Ａの押圧に伴って、試験アンテナ３０Ａとテスタ５とを電気的に接続してもよい。

また、試験アンテナ３０Ａは検波器３４を有しているが、これに限定されず、検波器３４を省略してもよい。この場合、第１実施形態と同様に、試験アンテナ３０Ａとロードボード７０とを電気的に接続するために、上記のポゴピン３６ではなく、ミリ波帯用の同軸コネクタや導波管等を用いることが好ましい。

図１２及び図１４に示すように、減衰部材４０は、第１実施形態と同様に、プッシャ６７の開口の内部に配置されている。この減衰部材４０は、図１５に示すように、プッシャ６７がＤＵＴ１０Ａに当接している時に、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａとの間に介在するように配置されている。

図１２に示すように、この減衰部材４０は、例えば、プッシャ６７の３方の内面に形成された溝６７１に嵌め込まれていると共に、残りの一つの内面に形成された開口６７２を介して固定部材４１に接続されている。そして、この固定部材４１が、プッシャ６７の外面にネジ止め等で固定されることで、減衰部材４０がプッシャ６７に固定されている。

図１２に示すように、ソケット本体６１Ｂは、ラッチ６４を有している点が、第１実施形態におけるソケット本体６１Ａと相違する。このラッチ６４は、ソケット本体６１Ｂの上部に取り付けられており、上方に向かって突出している。ラッチ６４は、図１５に示すように、ソケットカバー６５の凹部６６４と係合する形状を有しており、ラッチ６４がソケットカバー６５の凹部６６４に係合することで、ソケットカバー６５がソケット本体６１Ｂに固定されると共にプッシャ６７によりＤＵＴ１０Ａがソケット本体６１Ｂに押圧される。

以下に、本実施形態における電子部品試験装置１ＢによるＤＵＴ１０ＡのＯＴＡ試験について、図１２及び図１５を参照しながら説明する。

先ず、図１２に示すように、ＤＵＴ１０をソケット本体６１Ｂの載置面６３に載置し、ＤＵＴ１０Ａの入出力端子１４をソケット本体６１Ｂの接触子６２と接触させる。

次いで、図１５に示すように、ソケットカバー６５をＤＵＴ１０Ａの直上に移動させた後、ＤＵＴ１０Ａに向けて下降させる。そして、ソケットカバー６５の凹部６６４にソケット本体６１Ｂのラッチ６４を係合させ、ソケットカバー６５をソケット本体６１Ｂに固定する。これにより、プッシャ６７の下端６７ａがＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａを囲むように当接し、ＤＵＴ１０Ａがソケット本体６１Ｂに押圧される。

ソケットカバー６５がソケット本体６１Ｂに固定されることで、デバイスアンテナ１２ａ、減衰部材４０、及び、複数の放射素子３２ａが、同一直線上に並んだ配置となる。

そして、ＤＵＴ１０Ａがソケット本体６１Ｂに押圧された状態で、恒温槽２０を起動して恒温槽２０内を所定の温度に調整すると共に、以下のＤＵＴ１０Ａの電波放射特性と電波受信特性の試験が実施される。

具体的には、先ず、メインフレーム５１から出力された試験信号が、ソケット６０Ｂの接触子６２を介して、ＤＵＴ１０Ａに送出される。そして、この試験信号を受けたＤＵＴ１０Ａは、デバイスアンテナ１２ａから上方に向かって電波を放射する。この電波は、減衰部材４０によって減衰された後に、試験アンテナ３０Ａの放射素子３２ａに受信される。そして、図１３に示すように、放射素子３２ａで受信された電波は、ＲＦ信号に変換されて、第１の配線パターン３３を介して検波器３４に送り出された後、ＤＣ信号に変換される。その後、図１５に示すように、ＤＣ信号は、第２の配線パターン３５を介してポゴピン３６に送り出され、当該ポゴピン３６に電気的に接続されているパッド７１を介してロードボード７０に送り出される。そして、ＤＣ信号は、ロードボード７０からテストヘッド５２を介してメインフレーム５１に送り出され、当該ＤＣ信号に基づいてＤＵＴ１０Ａの電波放射特性が評価される。

次いで、ＤＵＴ１０Ａをソケット６０Ａに押圧したままの状態で、メインフレーム５１から出力された試験信号（ＲＦ信号）が、テストヘッド５２、ロードボード７０、ポゴピン３６、第２の配線パターン３５、第３の配線パターン３８、及び、第１の配線パターン３３を介して放射素子３２ａに送り出される。この試験信号を受けた放射素子３２ａは、下方向に向かって電波を放射する。この電波は、減衰部材４０によって減衰された後、ＤＵＴ１０Ａのデバイスアンテナ１２ａに受信される。そして、デバイスアンテナ１２ａで受信された電波は、電気信号に変換され、ソケット６０Ｂの接触子６２、ロードボード７０、及び、テストヘッド５２を介して、メインフレーム５１に送出され、当該信号に基づいてＤＵＴ１０Ａの電波受信特性が評価される。

ＤＵＴ１０Ａの評価後、ソケットカバー６５をソケット本体６１Ｂから取り外し、ＤＵＴ１０Ａをソケット本体６１Ｂから取り外す。以上でＤＵＴ１０Ａの試験が終了する。

以上のように、本実施形態では、上述の第１実施形態と同様に、ソケットカバー６５が備える試験アンテナ３０Ａにより、デバイスアンテナ１２ａを有するＤＵＴ１０ＡのＮｅａｒ ＦｉｅｌｄでのＯＴＡ試験を精度良く実施することが可能となる。

また、本実施形態では、放射素子３２ａとデバイスアンテナ１２ａの間に減衰部材４０を介在させることで、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の電波通信上の距離を維持しつつ、アンテナ３０Ａ，１２ａ同士の間の現実の距離を相対的に短くすることができる。このため、ソケット６０Ｂの小型化を図ることができる。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述の実施形態では、電子部品試験装置が、ＤＵＴの試験として、当該ＤＵＴの電波放射特性と電波受信特性の両方を試験したが、特にこれに限定されない。例えば、電子部品試験装置が、ＤＵＴの試験として、当該ＤＵＴの電波放射特性又は電波受信特性のいずれか一方のみを試験してもよい。

１Ａ，１Ｂ…電子部品試験装置
２…ハンドラ
２０…恒温槽
２０１…扉
２１…コンタクトアーム
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ…コンタクトチャック
２３，２３Ｃ…チャック本体
２３１…吸引配管
２３２…下面
２３３…凹部
２４…プッシャ
２４１…上端
２４２…下端
２４３…開口
２４４…吸引配管
２４５…密閉空間
２４６…上部空間
２４７…下部空間
２４８…溝
２４９…開口
２５…シールド材
２５１…溝
２５２…開口
２６…電波吸収材
２７…真空ポンプ
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｄ…試験アンテナ
３１，３１Ｂ…基板
３１１…上面
３１２…下面
３２ａ，３２ｂ…放射素子
３３，３３Ｄ…第１の配線パターン
３４…検波器（ディテクタ）
３５，３５Ｄ…第２の配線パターン
３６…ポゴピン
３７…シールド材
３８…第３の配線パターン
４０，４０ｂ…減衰部材
４１…固定部材
４２…貫通孔
５…テスタ
５１…メインフレーム
５１１…ケーブル
５２…テストヘッド
６０Ａ，６０Ｂ…ソケット
６１Ａ，６１Ｂ…ソケット本体
６２…接触子
６３…載置面
６４…ラッチ
６５…ソケットカバー
６６…カバー本体
６６１…天板部
６６１ａ…フランジ部
６６２…側壁部
６６３…外側表面
６６４…凹部
６７…プッシャ
６７ａ…下端
６７１…溝
６７２…開口
７０…ロードボード
７１…パッド
１０Ａ，１０Ｂ…電子部品（ＤＵＴ）
１１Ａ，１１Ｂ…基板
１２ａ，１２ｂ…デバイスアンテナ
１３…半導体チップ
１４…入出力端子

Claims (12)

1. 第１のアンテナを有するＤＵＴを移動させ、前記ＤＵＴをソケットに押圧することが可能な移動手段を備える電子部品ハンドリング装置であって、
   前記移動手段は、前記ＤＵＴを保持する保持部を備え、
   前記保持部は、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナを有し、
   前記保持部は、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材を有し、
   前記減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、
   前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、
   前記保持部は、前記ＤＵＴと対向する開口を有すると共に、前記通信部を囲む筒状部を有し、
   前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記筒状部の内部に設けられている電子部品ハンドリング装置。
2. 第１のアンテナを有するＤＵＴを移動させ、前記ＤＵＴをソケットに押圧することが可能な移動手段を備える電子部品ハンドリング装置であって、
   前記移動手段は、前記ＤＵＴを保持する保持部を備え、
   前記保持部は、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナを有し、
   前記保持部は、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材を有し、
   前記減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、
   前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、
   前記保持部は、
   本体部と、
   前記本体部に取り付けられ、前記ＤＵＴと対向する開口を有する筒状部と、を備え、
   前記通信部は、前記本体部に形成された凹部に設けられており、
   前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記本体部の前記凹部に設けられており、
   前記筒状部は、前記凹部を囲むように前記本体部に取り付けられている電子部品ハンドリング装置。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記筒状部は、前記第１のアンテナを囲むように前記ＤＵＴと当接する電子部品ハンドリング装置。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記保持部は、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、
   前記第１のコネクタは、前記移動手段による前記ソケットへの前記ＤＵＴの押圧に伴って、テスタが有する第２のコネクタに接続可能である電子部品ハンドリング装置。
5. 請求項４に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記保持部は、前記第２のアンテナと前記第１のコネクタとの間に介在し、ＲＦ信号をＤＣ信号に変換可能である検波器を備えた電子部品ハンドリング装置。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
   前記第２のアンテナは、
   基板と、
   前記基板上に設けられた放射素子と、
   前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナである電子部品ハンドリング装置。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品ハンドリング装置と、
   前記ソケットが装着されたテストヘッドを備えるテスタと、を備え、
   前記保持部は、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、
   前記テスタは、前記第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタを備え、
   前記テスタは、前記ＤＵＴが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが接続された状態で、前記第１及び第２のアンテナの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置。
8. テスタ本体と、前記テスタ本体と電気的に接続されたテストヘッドと、前記テストヘッドに装着されたソケットと、を備えるテスタを備え、
   前記ソケットは、
   前記テストヘッドに取り付けられていると共に、第１のアンテナを有するＤＵＴと電気的に接続される接触子を有するソケット本体と、
   前記ソケット本体を覆い、前記ＤＵＴを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、
   前記ソケットカバーは、
   前記ソケット本体と対向する側に設けられ、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナと、
   前記ソケットカバーは、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材と、を有しており、
   前記減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、
   前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、
   前記ソケットカバーは、前記ＤＵＴと対向する開口を有すると共に、前記通信部を囲む筒状部を有し、
   前記筒状部は、前記第１のアンテナを囲むように前記ＤＵＴと当接し、
   前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記筒状部の内部に設けられており、
   前記ソケットカバーは、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、
   前記第１のコネクタは、前記ソケットカバーによる前記ソケットへの前記ＤＵＴの押圧に伴って、テスタが有する第２のコネクタに接続可能であり、
   前記テスタは、前記ＤＵＴが前記ソケットと電気的に接続されていると共に前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが接続された状態で、前記第１及び第２のアンテナの間で電波を送受信することで前記ＤＵＴを試験する電子部品試験装置。
9. 第１のアンテナを有するＤＵＴと電気的に接続されるソケットであって、
   前記ＤＵＴと電気的に接続される接触子を有するソケット本体と、
   前記ソケット本体を覆い、前記ＤＵＴを前記ソケット本体に押圧するソケットカバーと、を備え、
   前記ソケットカバーは、
   前記ソケット本体と対向する側に設けられ、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する第２のアンテナと、
   前記ソケットカバーは、前記第１のアンテナと前記第２のアンテナとの間に介在し、前記第１又は第２のアンテナから放射される電波を減衰する減衰部材と、を有し、
   前記減衰部材は、ミリ波を吸収することが可能な電波吸収材を含有し、
   前記第２のアンテナは、前記第１のアンテナから放射される電波を受信し、又は、前記第１のアンテナに電波を放射する通信部を備え、
   前記ソケットカバーは、前記ＤＵＴと対向する開口を有すると共に、前記通信部を囲む筒状部を有し、
   前記筒状部は、前記第１のアンテナを囲むように前記ＤＵＴと当接し、
   前記減衰部材は、前記通信部と対向するように、前記筒状部の内部に設けられているソケット。
10. 請求項９に記載のソケットであって、
    前記ソケットカバーは、電波又は電気信号を伝送可能に前記第２のアンテナに接続された第１のコネクタを備え、
    前記第１のコネクタは、前記ソケットカバーによる前記ソケットへの前記ＤＵＴの押圧に伴って、テスタが有する第２のコネクタに接続可能であるソケット。
11. 請求項１０に記載のソケットであって、
    前記ソケットカバーは、前記第２のアンテナと前記第１のコネクタとの間に介在し、ＲＦ信号をＤＣ信号に変換可能である検波器を備えたソケット。
12. 請求項９～１１のいずれか一項に記載のソケットであって、
    前記第２のアンテナは、
    基板と、
    前記基板上に設けられた放射素子と、
    前記基板上に設けられ、前記放射素子に接続された配線パターンと、を備えたパッチアンテナであるソケット。

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