TW202125994A - 電子零件處理裝置、電子零件測試裝置、以及插座 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電子零件處理裝置，能夠實施在Near Field的OTA測試。處理機2具備接觸臂21，能夠使具有裝置天線12a的DUT10A移動，將DUT10A推壓至插座60A。接觸臂21具備保持DUT10A的接觸夾頭22A。接觸夾頭22A具有測試天線30，接收裝置天線12a放射的電波，且對裝置天線12a放射電波。

Description

電子零件處理裝置、電子零件測試裝置、以及插座
本發明係有關於使用於具有天線的被測試電子零件（DUT：Device Under Test）的測試的電子零件處理裝置、電子零件測試裝置、以及插座。
做為決定無線裝置的放射性能特性的方法，有一種將無線裝置安裝於遠場無反響室內的安裝機構來測定來自無線裝置的訊號的方法（OTA（Over the Air）測試）（例如參照專利文獻1）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特表2008-518567號公報
[發明所欲解決的課題]
做為無線裝置的OTA測試，會有取代在如上述的Far Field（遠場）的測試，實施在Near Field（近場）的測試的情況。
本發明要解決的問題提供能夠實施在Near Field的OTA測試之電子零件處理裝置、電子零件測試裝置、以及插座。 [用以解決課題的手段]
[1] 本發明的電子零件處理裝置，包括：移動構件，能夠移動具有第1天線的DUT，且將該DUT推壓至插座；其中該移動構件具備保持該DUT的保持部；該保持部具有第2天線，用以接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線。
[2] 上述發明中，該保持部也可以具有衰減構件，介於該第1天線及該第2天線之間，衰減該第1天線或該第2天線放射的電波。
[3] 上述發明中，該第2天線也可以具備通訊部，接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線；該保持部具有面向該DUT的開口，且具有包圍該通訊部的筒狀部；該衰減構件設置於該筒狀部的內部，以面向該通訊部。
[4] 上述發明中，該第2天線也可以具備通訊部，接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線；該保持部包括：本體部；以及筒狀部，安裝於該本體部，具有面向該DUT的開口；該通訊部設置於形成在該本體部的凹部；該衰減構件設置於該本體部的該凹部，以面向該通訊部；該筒狀部安裝於該本體部，以包圍該凹部。
[5] 上述發明中，該筒狀部也可以與該DUT抵接，以包圍該第1天線。
[6] 上述發明中，該保持部也可以具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接；該第1連接器能夠伴隨著該移動構件將該DUT對該插座推壓，而連接至測試機具有的第2連接器。
[7] 上述發明中，該保持部也可以具備檢波器，介於該第2天線及該第1連接器之間，能夠將RF訊號轉換成DC訊號。
[8] 上述發明中，該第2天線也可以是貼片天線，包括：基板；放射元件，設置於該基板上；以及配線圖樣，設置於該基板上，並連接至該放射元件。
[9] 上述發明中，該第2天線也可以具備矩陣狀設置於該基板上的複數的該放射元件；連接至該複數的放射元件的一個該配線圖樣。
[10] 上述發明中，該第2天線也可以具備矩陣狀設置於該基板上的複數的該放射元件；分別連接至該複數的放射元件的複數個該配線圖樣。
[11] 本發明的電子零件測試裝置，包括：上述的電子零件處理裝置；以及測試機，具備安裝了該插座的測試頭；該保持部具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接；該測試機具備第2連接器，能夠連接至該第1連接器；該測試機在該DUT與該插座電性連接且該第1連接器與該第2連接器連接的狀態下，在該第1天線及該第2天線之間接收發送電波，藉此測試該DUT。
[12] 本發明的電子零件測試裝置，包括：測試機，具備測試機本體、與該測試機本體電性連接的測試頭、安裝至該測試頭的插座；其中該插座包括：插座本體，安裝於該測試頭，且具有與具有第1天線的DUT電性連接的接觸端子；以及插座蓋，覆蓋該插座本體，將該DUT推壓至該插座本體；該插座蓋包括：第2天線，設置於面向該插座本體的一側，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波；以及第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接；該測試機具有能夠連接至該第1連接器的第2連接器，且在該DUT與該插座電性連接且該第1連接器與該第2連接器連接的狀態下，在該第1天線及該第2天線之間接收發送電波，藉此測試該DUT。
[13] 本發明的插座，與具有第1天線的DUT電性連接，包括：插座本體，具有與該DUT電性連接的接觸端子；以及插座蓋，覆蓋該插座本體，將該DUT推壓至該插座本體；該插座蓋具有第2天線，設置於面向該插座本體的一側，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波。
[14] 上述發明中，該插座蓋也可以具有衰減構件，介於該第1天線及該第2天線之間，衰減該第1天線或該第2天線放射的電波。
[15] 上述發明中，該插座蓋該第2天線也可以具備通訊部，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波；具有面向該DUT的開口，且包圍該通訊部的筒狀部；該筒狀部與該DUT抵接，以包圍該第1天線；該衰減構件設置於該筒狀部的內部，以面向該通訊部。
[16] 上述發明中，該插座蓋也可以具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接；該第1連接器能夠伴隨著該插座蓋將該DUT對該插座推壓，而連接至測試機具有的第2連接器。
[17] 上述發明中，該插座蓋也可以具備檢波器，介於該第2天線及該第1連接器之間，能夠將RF訊號轉換成DC訊號。
[18] 上述發明中，該第2天線也可以是貼片天線，包括：基板；放射元件，設置於該基板上；以及；配線圖樣，設置於該基板上，連接至該放射元件。
[19] 上述發明中，該第2天線也可以具備矩陣狀設置於該基板上的複數的該放射元件；連接至該複數的放射元件的一個該配線圖樣。
[20] 上述發明中，該第2天線也可以具備矩陣狀設置於該基板上的複數的該放射元件；分別連接至該複數的放射元件的複數個該配線圖樣。 [發明的效果]
本發明中，在電子零件處理裝置的保持部，設置了接收來自電子零件放射的電波的第2天線，因此能夠實施在Near Field的OTA測試。
以下，參照圖式說明本發明的實施型態。
《第1實施型態》 圖1係顯示第1實施型態的電子零件測試裝置的全體架構的概略剖面圖。圖2係對應圖1的II部的放大剖面圖，顯示將DUT推壓至插座前的狀態。圖3係沿著圖2的III-III線的剖面圖。圖4係對應圖1的II部的放大剖面圖，顯示正在將DUT推壓至插座的狀態。圖5係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第1變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。圖6係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第2變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。圖7係沿著圖2的VII-VII線的剖面圖。
如圖1及圖2所示，本實施型態的電子零件測試裝置1A是實施具有裝置天線12a的DUT10A的OTA測試的裝置。具體來說，這個電子零件測試裝置1A是用以使測試天線30A（後述）在Near Field（近場）接收由具備裝置天線12a的DUT10A所放射的頻率24.250～52.600GHz的電波（所謂的毫米波），測試該DUT10A的電波放射特性，而且使DUT10A在Near Field接收從測試天線30A放射的毫米波，測試該DUT10A的電波接收特性。
如圖2所示，測試對象之DUT10A是所謂的AiP（Antenna in Package）裝置，具備形成於基板11A上的裝置天線12a、實裝於該基板11A的上面的半導體晶片13、形成於該基板11A的下面的輸出入端子14。半導體晶片13是控制裝置天線12a的收發訊的裝置。做為DUT10A具備的裝置天線12a的具體例，能夠例示貼片天線、偶極子天線以及八木天線等。另外，雖未特別圖示，但半導體晶片13也可以安裝於基板11A的下面。
實施型態的DUT10A相當於本發明中的「DUT」的一例，本實施型態中裝置天線12a相當於本發明中的「第1天線」的一例。
本實施型態中的電子零件測試裝置1A，如圖1所示，具備使DUT10A移動的處理機2、執行DUT10A測試的測試機5。處理機2將DUT10A按壓至安裝到測試機5具備的測試頭52之插座60A，將DUT10A與測試機5電性連接。之後，測試機5將以下這樣的測試對DUT10A執行。首先，測試機5透過插座60A將測試訊號送出至DUT10A，使電波從DUT10A的裝置天線12a放射。藉由以設置於接觸夾頭22A（後述）的測試天線30A（後述）接收這個電波，進行DUT10A的電波放射特性的測試。接著，藉由使測試天線30A放射電波，並以DUT10A接收，藉此進行DUT10A的電波接收特性的測試。
本實施型態的電子零件測試裝置1A相當於本發明的「電子零件測試裝置」的一例，本發明的處理機2相當於本發明的「電子零件處理裝置」的一例，本實施型態的測試機5相當於本發明的「測試機」的一例，本實施型態的插座60A相當於本發明的「插座」的一例。
處理機2如圖1所示，具備恆溫槽20、接觸手臂21。本實施型態的接觸手臂21相當於本發明的「移動構件」的一例。
處理機2具有突出至側面的部分，恆溫槽20被收容於該突出部部分，且在該突出部分的下方的空間，配置了測試頭52。也就是，測試頭52的上方配置了恆溫槽20。這個恆溫槽20中，透過形成於該恆溫槽20的底部的開口，在內部配置插座60A。恆溫層20是對配置於插座60A的DUT10A施加高溫或低溫的裝置。雖然並沒有特別限定，但恆溫槽20能夠在－55°C～+155°C的範圍內調整溫度。
接觸手臂21是使DUT10A移動的移動構件，被處理機2所具備的軌道（未圖示）所支持。這個接觸手臂21具備水平移動用的制動器（未圖示），能夠沿著軌道前後左右移動。又，這個接觸手臂21具備上下驅動用的制動器（未圖示），能夠移動於上下方向。這個接觸手臂21具備安裝於該接觸手臂21的前端的接觸夾頭22A，能夠保持著DUT10A移動。本實施型態的接觸夾頭22A相當於本發明中的「保持部」的一例。
如圖2所示，接觸夾頭22A具備夾頭本體23、與DUT10A抵接的推進器24、測試天線30A、衰減構件40。本實施型態的推進器24相當於本發明的「筒狀部」的一例。本實施型態的測試天線30A相當於本發明的「第2天線」的一例。本實施型態的衰減構件40相當於本發明的「衰減構件」的一例。
夾頭本體23具備與真空泵27連接的吸引配管231。這個吸引配管231形成於夾頭本體23的內部，在夾頭本體23的下面232開口。
如圖2及圖3所示，推進器24例如由具有金屬材料等的導電性的材料所構成。這個推進器24具有角筒狀的形狀，可裝卸地安裝於夾頭本體23。推進器24因應DUT10A的品種更換等而更換。這個推進器24的上端241被安裝於夾頭本體23的下面232，另一方面，推進器24的下端242抵接至DUT10A的基板11A。推進器24在這個下端242具有開口243，這個開口243具有能夠包圍DUT10A的裝置天線12a的程度的大小。因此，推進器24能夠包圍DUT10A的裝置天線12a。本實施型態的開口243相當於本發明中的「開口」的一例。
又，推進器24具有複數的吸引配管244。這個吸引配管244形成於推進器24的壁面的內部，與夾頭本體23的吸引配管231連通，且在推進器24的下端242開口。本實施型態中，推進器24的下端242抵接於DUT10A的基板11A時，藉由真空泵27從吸引配管244吸引出空氣，能夠吸附保持DUT10A。
又，推進器24如圖4所示，伴隨著上述的接觸手臂21向下方向移動而下降，藉此將DUT10A推壓於插座60A。藉此，DUT10A的裝置天線12a測試時，DUT10A透過插座60A與測試機5電性連接。
另外，本實施型態中，推進器24的壁面的內部設置有吸引配管244，藉由從吸引配管244吸引空氣來吸附保持DUT10A，但接觸夾頭22A的DUT10A的保持方法並不限定於此。例如，也可以如圖5所示，將被夾頭本體23、推進器24、及DUT10A所分隔的密閉空間245，以夾頭本體23的吸引配管231減壓，藉此吸引保持DUT10A。
圖5所示的接觸夾頭22A中，推進器24不具有吸引配管，夾頭本體23的吸引配管231直接開口於推進器24的內部。
推進器24與DUT10A抵接時，在推進器24的內部形成了被夾頭本體23、推進器24、及DUT10A所分隔的密閉空間245。這個密閉空間245被衰減構件40（後述）分割為上部空間246及下部空間247。這個上部空間246位於衰減構件40的上方，與夾頭本體23的吸引配管231連通。另一方面，下部空間247位於衰減構件40的下方，透過貫通衰減構件40的貫通孔42與上部空間246連通。
因此，當以真空泵27吸引上部空間246的空氣時，上部空間246及下部空間247任一者都被減壓，因此能夠將DUT10A吸附保持於推進器24。
另外，也可以藉由以多孔質材料構成衰減構件40，將上部空間246及下部空間247連通。也就是，也可以藉由多孔質材料的複數的細孔從衰減構件的上面連通至下面，使上面空間246及下部空間247連通。
又，如圖6所示，本實施型態中，推進器24也可以具有沿著推進器24的內壁配置的薄片狀的電波吸收材26。這個電波吸收材26具有沿著推進器24的形狀的角筒形狀，能夠包圍DUT10A的裝置天線12a。藉由在推進器24的內壁設置電波吸引材26，能夠抑制OTA測試時在推進器24的內部的電波的反射。因此，能夠更高精度地實施在Near Field的OTA測試。做為構成這個電波吸收材26的材料，能夠使用與構成後述的衰減構件40的材料相同的材料。
如圖2及圖3所示，接觸夾頭22A在夾頭本體23的下面232具備測試天線30A。這個測試天線30A的一部分配置於推進器24的開口243的內部，另一方面，推進器24的剩下的部分配置於推進器24的外部。測試天線30A能夠接收DUT10A的裝置天線12a發送的電波，且能夠對裝置天線12a發送電波。
測試天線30A具備基板31、複數的放射元件32a、第1配線圖樣33、檢波器34、第2配線圖樣35、彈簧連接器（POGO Pin）36、第3配線圖樣38。
本實施型態的基板31相當於本發明中的「基板」的一例，本實施型態的放射元件32a相當於本發明中的「通訊部」及「放射元件」的一例，本實施型態的檢波器34相當於本發明中的「檢波器」的一例，本實施型態的第1配線圖樣33相當於本發明中的「配線圖樣」的一例，本實施型態的彈簧連接器36相當於本發明中的「第1連接器」的一例。
基板31具有平板狀的形狀，基板31的上面311固定於夾頭本體23的下面232。這個基板31的一部分配置於推進器24的開口243的內部，另一方面，基板31的剩下的部分配置於該開口243的外部。
如圖3所示，複數（本實施型態是16個）的放射元件32a是矩形的金屬箔，在基板31的下面312排列成矩陣狀（本實施型態是4行×4列）。又，雖沒有特別圖示，但基板31的上面311的全面設置有接地層。也就是，本實施型態的放射元件32a構成貼片天線（微帶線天線），測試天線30A具有貼片陣列天線。放射元件32a、第1配線圖樣33、第2配線圖樣35、以及第3配線圖樣38在基板31的下面312，將金屬層圖樣化而形成。
放射元件32a在本實施型態中，設置於推進器24的內部。也就是，放射元件32a被推進器24包圍。如圖2及圖4所示，這個放射元件32a配置在推進器24的開口243的內部，使得推進器24抵接DUT10A時會與DUT10A的裝置天線12a相向。又，放射元件32a及裝置天線12a之間的距離被調整成裝置天線12a放射的電波在能夠以近場到達放射元件32a。
像這樣，藉由設置推進器24包圍測試天線30A的放射元件32a及DUT10A的裝置天線12a，能夠一邊遮蔽來自外部的雜訊，一邊實施放射元件32a及裝置天線12a的測試。因此，能夠嘗試更進一步提昇測試的精度。又，將更換零件的推進器24做為屏蔽物使用，就不需要大幅變更接觸夾頭22的設計，能夠嘗試抑制成本的增加。
另外，本實施型態中，雖將複數的放射元件32a設置於基板31，但並不限定於此，放射元件32a的數目也可以是1個。又，雖然將複數的放射元件32a配置成4行×4列的矩陣狀，但行數及列數並不限定於此。例如，也可以將放射元件32a以8行×8列等配置。又，也可以不以矩形狀配置複數的放射元件32a，而只排列成1列配置。又，本實施型態中，例示了貼片天線做為放射元件32a，但並不限定於此，做為放射元件32a，也可以使用例如喇叭天線、八木天線、或是偶極子天線等。
如圖3所示，放射元件32a連接了一個第1配線圖樣33。這個第1配線圖樣33是微帶線線路，發揮用以供電至放射元件32a的供電配線的功能，且發揮將來自放射元件32a的電訊號傳達至檢波器34的傳達路徑的功能。
第1配線圖樣33在一方側（放射元件32a側）分枝，與複數的放射元件32a連接。又，第1配線圖樣33在另一方側（檢波器34側）合流成1根並與檢波器34連接。藉此，上述的放射元件32a送出的RF訊號會在第1配線圖樣33的另一方側合流後，被送出至檢波器34。
如圖2及圖3所示，檢波器34及彈簧連接器36設置於推進器24的外部。檢波器34及彈簧連接器36在測試天線30A的基板31的下面312，設置於從衰減構件40露出的位置。也就是，檢波器34及彈簧連接器36在平面視角上，會設置於不與衰減構件40重疊的位置。
檢波器34在本實施型態，具備包含二極體等的檢波電路，一者透過第1配線圖樣33電性連接至放射元件32a，且另一者透過第2配線圖樣35電性連接至彈簧連接器36。這個檢波器34，具有藉由檢波電路將高頻訊號（RF訊號）轉換成直流訊號（DC訊號）的功能。
藉由這樣的檢波器34，能夠將來自放射元件32a的RF訊號轉換成DC訊號，因此能夠不使用毫米波帶用的連接器或纜線，而使用更便宜的連接器或纜線。又，不需要設置毫米波帶測定用的硬體於測試機5，能夠藉由更便宜的直流電壓計等來測定電壓值等。藉此，能夠嘗試抑制成本的增大。
彈簧連接器36透過第2配線圖樣35電性連接至檢波器34。如圖4所示，這個彈簧連接器36能夠伴隨著接觸手臂21將DUT10A推壓至插座60A，而接觸到設置於搭載板（性能板）70的墊片71。因此。DUT10A被推進器24推壓至插座60A時，測試天線30A透過彈簧連接器36及墊片71與測試機5電性連接，測試天線30A及測試機5能夠彼此發送接收電訊號。
也就是，本實施型態中，從測試天線30A的放射元件32a發送的RF訊號被檢波器34轉換成DC訊號，之後，該DC訊號透過彈簧連接器36發送至測試機5。另一方面，來自測試機5的DC訊號被檢波器34轉換成RF訊號，之後，該RF訊號被發送至放射元件32a，藉此放射元件32a放射電波。
像這樣，本實施型態中，透過設置於接觸夾頭22A的彈簧連接器36，測試天線30A及測試機5能夠直接發送及接受訊號，因此測試天線30及測試機5之間的傳送距離變短，能夠減低傳送損失。因此，能夠更進一步嘗試提昇DUT10A的裝置天線12a的測試的精度。
另外，與彈簧連接器36連接的墊片也可以設置於插座60A。或者是，也可以將彈簧連接器設置於搭載板70，將該彈簧連接器能夠接觸的墊片設置於測試天線30A，然後伴隨著接觸臂21將DUT10A推壓至插座60A，使彈簧連接器與墊片接觸，藉此將測試天線30A及測試機5電性連接。
又，測試天線30A具有檢波器34，但並不限定於此，也可以省略檢波器34。在這個情況下，不需要將來自測試天線30A的RF訊號轉換成DC訊號，就送出至測試機5。因此，為了將測試天線30A及搭載板70電性連接，不使用上述的彈簧連接器36，而使用毫米波帶用的同軸連接器或導波管等為佳。
使用同軸連接器來取代彈簧連接器的情況下，例如，將上側同軸連接器透過第1配線圖樣33連接到放射元件32a而且也連接到接地層，伴隨著接觸臂21將DUT10A推壓至插座60A，將該上側同軸連接器連接到設置於搭載板70的下側同軸連接器，藉此將測試天線30連接至測試機5。
另一方面，使用導波管來取代彈簧連接器的情況下，例如將上側導波管透過同軸導波管轉換適配器連接到上述的上側同軸連接器，伴隨著接觸臂21將DUT10A推壓至插座60A，將該上側導波管連接到設置於搭載板70的下側導波管，藉此將測試天線30連接至測試機5。
第3配線圖樣38的一端連接至第1配線圖樣33，另一端連接至第2配線圖樣35。測試機5將RF訊號透過彈簧連接器36、第2配線圖樣35、第3配線圖樣38、第1配線圖樣33，發送至放射元件32a。接收了來自測試機5的RF訊號的放射元件32a，對裝置天線12a放射電波。
如圖2及圖7所示，衰減構件40是由能夠衰減電波（特別是毫米波）的材料所構成的板狀的構件。做為構成這個衰減構件40的材料，是能夠衰減電波的材料的話並沒有特別限定，但例如能夠採用與構成在電波暗室的內壁所使用的電波吸收材的材料相同者，具體來說，能夠舉例出鐵氧體、以及樹脂材料等。另外，藉由調整衰減構件40的厚度，也可以調整該衰減構件40造成的電波的衰減量。或者是，藉由改變衰減構件40具有的電波吸收材料的含有率或電容率，調整該衰減構件40造成的電波的衰減量。
這個衰減構件40配置於推進器24的開口243的內部，使得與放射元件32a相向。本實施型態中，衰減構件40在平面視角上（沿著垂直方向觀看的情況下），閉塞推進器24的開口243，覆蓋放射元件32a的全面。又，衰減構件40會配置成在推進器24保持DUT10A的狀態下，與DUT10A的裝置天線12a相向，且介於放射元件32a及裝置天線12a之間。
如圖2所示，這個衰減構件40例如被嵌入形成於推進器24的3方的內面的溝248，且透過形成於剩下的一個內面的開口249連接至固定構件41。然後，這個固定構件41以鎖緊螺絲等固定於推進器24的外面，衰減構件40固定於推進器24。另外，也可以藉由接著劑將衰減構件固定於推進器24。
像這樣，將衰減構件40介於放射元件32a及裝置天線12a之間，藉此能夠一邊維持天線30A、12a之間的電波通訊上的距離，一邊相對地縮短天線30A、12a之間的現實的距離。因此，能夠嘗試將接觸夾頭22A小型化。
又，將衰減構件40介於放射元件32a及裝置天線12a之間，能夠一邊維持天線30A、12a之間的現實的距離，一邊增大天線30A、12a之間的電波通訊上的距離。因此，能夠抑制測試天線30A及裝置天線12a彼此干涉造成測試的精度惡化。
測試機5如圖1所示，具備主要框體（測試機本體）51、測試頭52、插座60A、搭載板70。主要框體51透過纜線511連接至測試頭52。主要框體51透過測試頭52將測試訊號送出DUT10A，測試DUT10A，因應該測試結果評價DUT10A。
測試頭52透過纜線511連接於主要框體51，在DUT10A的測試時，對DUT10A送出測試訊號。雖然沒有特別圖示，但這個測試頭52中收納了與搭載板70及插座60A電性連接的接腳電子卡。
測試頭52電性連接了搭載板（性能板）70，這個搭載板70安裝了插座60A。DUT10A被推進器24推壓至插座60A，該DUT10A及測試頭52會透過插座60A及搭載板70電性連接。
如圖2所示，插座60A安裝於搭載板70上，具備插座本體61A、接觸端子62。接觸端子62被插座本體61A保持，對應DUT10A的輸出入端子來配置。這個接觸端子62並沒有特別限定，但能夠舉例出POGO Pin或異方導電性橡膠薄片等。如圖4所示，DUT10A的輸出入端子14因接觸臂21而與插座60A的接觸端子62接觸，藉此該DUT10A及插座60A電性連接。透過這個插座60A及上述的搭載板70，測試訊號從主要框體51送出到DUT10A。
以下，參照圖2～圖4來說明本實施型態的電子零件測試裝置1A所作的DUT10A的OTA測試。
首先，啟動恆溫槽20，將恆溫槽20內調整至既定的溫度。
接著，處理機2的接觸臂21移動到測試對象的DUT10A的正上方後，朝向DUT10A下降，抵接DUT10A使推進器24的下端242包圍裝置天線12。
接著，從夾頭本體23的吸引配管231吸引空氣，藉此接觸夾頭22A吸附保持DUT10A。然後，如圖2所示，吸附保持DUT10A的接觸夾頭22A被接觸臂21移動到插座60A的正上方。
接著，如圖4所示，接觸夾頭22A被接觸臂21下降，被保持於接觸夾頭22A的DUT10A被推壓至插座60A，DUT10A的輸出入端子14與插座60A的接觸端子62接觸。DUT10A被推壓至插座60A的狀態下，測試天線30A的放射元件32a與裝置天線12a相向。藉此，裝置天線12a、衰減構件40、以及複數的放射元件32a沿著鉛直方向排列於同一直線上配置。又，此時，測試天線30A的放射元件32a位於DUT10A的裝置天線12a的近場，且裝置天線12a位於放射元件32a的近場。
然後，DUT10A被推壓至插座60A的狀態下，實施以下的DUT10A的電波放射特性的測試以及電波接收特性的測試。
具體來說，首先，從主要框體51輸出的測試訊號透過插座60A的接觸端子62送出至DUT10A。然後，接收了這個測試訊號的DUT10A會從裝置天線12a朝向上方放射電波。這個電波被衰減構件40衰減後，被測試天線30A的放射元件32a接收。然後，如圖3所示，被放射元件32a接收的電波被轉換成RF訊號，透過第1配線圖樣33送出至檢波器34後，轉換成DC訊號。之後，如圖4所示，DC訊號透過第2配線圖樣35送出至彈簧連接器36，透過電性連接至該彈簧連接器36的墊片71送出至搭載板70。然後，DC訊號從搭載板70透過測試頭52送出至主要框體51，根據該DC訊號評價DUT10A的電波放射特性。
接著，將DUT10A推壓至插座60A的狀態下，從主要框體51輸出的測試訊號（RF訊號）透過測試頭52、搭載板70、彈簧連接器36、第3配線圖樣38、第1配線圖樣33發送到放射元件32a。接收了這個測試訊號的放射元件32a朝向下方向放射電波。這個電波被衰減構件40衰減後，被DUT10A的裝置天線12a接收。然後，被裝置天線12a接收的電波被轉換成電訊號，透過插座60A的接觸端子62、搭載板70、以及測試頭52，送出至主要框體51，根據該訊號評價DUT10A的電波接收特性。
DUT10A的評價後，接觸臂21移動到上方，DUT10A從插座60A離開。如以上所述，DUT10A的測試結束。
如以上所示，本實施型態中，藉由接觸夾頭22A具備的測試天線30A，能夠實施具有裝置天線12a的DUT10A的在Near Field的OTA測試。
又，本實施型態中，在接觸夾頭22A的夾頭本體23的下面232設置了測試天線30A，因此接觸夾頭22A不會影響到裝置天線12a放射的電波，而能夠高精度地實施在Near Field的OTA測試。
又，本實施型態中，接觸臂21具有測試天線30A，因此能夠使用處理機2自動地進行在Near Field的測試，能夠進一步嘗試提昇OTA測試的測試效率。
又，本實施型態中，放射元件32a及裝置天線12a之間配置了衰減構件40，因此能夠一邊維持裝置30A、12a之間的電波通訊上的距離，一邊相對地縮短天線30A、12a之間的現實的距離，能夠嘗試接觸夾頭22A的小型化。
圖8係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第3變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。
如圖8所示的變形例，接觸夾頭22B的測試天線30B除了具備位於推進器24的內部的複數的放射元件32a，也可以具備位於推進器24的外部的複數的放射元件32b。這個變形例中，放射元件32b與放射元件32a同樣地設置於基板31B上，且具有與放射元件32a相同的構造。
接觸夾頭22B除了上述的推進器24，更具備筒狀的形狀，包圍放射元件32b的屏蔽材25。這個屏蔽材25在夾頭本體23的下面232，設置於與推進器24不同的領域，且可裝卸地安裝於夾頭本體23。又，屏蔽材25並沒有抵接DUT10B。屏蔽材25遮蔽來自屏蔽材25的外部的雜訊，藉此防止該雜訊影響從放射元件32b及裝置天線12b放射的電波。構成屏蔽材25的材料，並沒有特別限定，但例如能夠使用金屬材料等。另外，屏蔽材25也可以抵接DUT10B。又，屏蔽材25的內壁上，也可以與圖6所示的推進器24同樣地，設置了電波吸收材。本實施型態的屏蔽材25也相當於本發明的「筒狀部」的一例。
在屏蔽材25的內部設置了衰減構件40b，使其與放射元件32b相向。這個衰減構件40b與上述的衰減構件40同樣地，是由能夠衰減電波的材料所構成的板狀的構件。又，衰減構件40在推進器24保持著DUT10B的狀態下，配置成與DUT10B的裝置天線12b相向，且配置成介於放射元件32b及裝置天線12b之間。
這個衰減構件40例如與設置於推進器24的內部的衰減構件40同樣地，固定於屏蔽材25的內部。也就是，被嵌入形成於屏蔽材25的3個內面的溝251，且透過形成於剩下一個內面的開口252而連接到固定構件41。然後，這個固定構件41以鎖緊螺絲等被固定於屏蔽材25的外面，藉此衰減構件40被固定於屏蔽材25。
這個變形例中，除了能夠實施位於如上述的推進器24的內部的裝置天線12a在Near Field的OTA測試，也能夠實施位於推進器24的外部的裝置天線12b在Near Field的OTA測試。
另外，這個變形例中，DUT10A在被推進器24包圍的位置不具備裝置天線12a的情況下，也可以省略位於推進器24的內部的放射元件32a。
圖9係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第4變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。
如圖9所示的第4變形例，放射元件32a及衰減構件40也可以設置於在夾頭本體23C上設置的的凹部（沉孔）233的內部。本實施型態的凹部233相當於本發明得「凹部」的一例。
本變形例的接觸夾頭22C中，測試天線30A的一部分設置於夾頭本體23的凹部233的內部，測試天線30A的剩下的部分被收容於夾頭本體23C的內部。測試天線30A的放射元件32a被設置於凹部233的內部，從夾頭本體23C露出，且被夾頭本體23C包圍。
另一方面，檢波器34被收容在夾體本體23C的內部。又，彈簧連接器36的根部部分被收容於夾頭本體23C的內部，另一方面，彈簧連接器36的前端部分延伸至夾頭本體23C的外部。彈簧連接器36的前端部分從夾頭本體23C朝向下方向延伸，如同上述實施型態，能夠與搭載板70的墊片71接觸。
衰減構件40被設置於在夾頭本體23C內設置的凹部（沉孔）233的內部，與放射元件32a及裝置天線12a相向。衰減構件40介於放射元件32a及裝置天線12a之間。
又，本變形例中，推進器24被設置成包圍凹部233，衰減構件40沒有被安裝於推進器24。
圖10係顯示本實施型態的接觸夾頭的第5變形例的放大剖面圖，是對應圖3的剖面圖。
如本變形例所示，測試天線30D也可以具備分別連接至複數的放射元件32a的複數的配線圖樣。如圖10所示，測試天線30D具備複數（本變形例是16個）的放射元件32a、複數（本變形例是16根）的第1配線圖樣33D、檢波器34、複數（本變形例是16根）的第2配線圖樣35D、複數（本變形例是16根）的彈簧連接器36D。
各個第1配線圖樣33D是由1根微帶線線路所構成，這個第1配線圖樣33D的一端連接至放射元件32a。另一方面，第1配線圖樣33D的另一端連接至檢波器34。這個第1配線圖樣33D與其他的第1配線圖樣33D相互獨立而沒有電性連接。從放射元件32a送出的RF訊號分別透過第1配線圖樣33D送出到檢波器34。
檢波器34將複數（本變形例是16個）的RF分別轉換成DC訊號。這個檢波器34中，RF訊號不與其他的RF訊號合流，DC訊號不會與其他的DC訊號河流。
各個第2配線圖樣35D是由1根微帶線線路所構成，這個第2配線圖樣35D的一端連接至檢波器34。另一方面，第2配線圖樣35D的另一端連接至彈簧連接器36D的一端。這個第2配線圖樣35D與其他的第2配線圖樣35D相互獨立而沒有電性連接。又，第2配線圖樣35D透過檢波器34與1根的第1配線圖樣33D電性連接。從檢波器34輸出的複數的（本變形例是16個）的DC訊號分別透過第2配線圖樣35D送出到彈簧連接器36D。
彈簧連接器36D將從第2配線圖樣35D送出的一個DC訊號透過上述的搭載板70（參照圖2）的墊片71送出至測試頭52。
如以上所述，本變形例中，第1配線圖樣33D、檢波器34、第2配線圖樣35D、以及彈簧連接器36D中，從放射元件32a送出的訊號不合流，因此該訊號彼此獨立而被送出至測試頭52（參照圖1）。藉此，能夠測定對每個放射元件32a檢出的電波的強度，本變形例的OTA測試中，能夠根據該強度的分布來評價指向性。
另外，本變形例中，為了說明方便，省略了上述的第3配線圖樣38的圖示。
又，本變形例中，將彈簧連接器36D設置與第2配線圖樣35D相同的根數，但並不限定於此。例如，測試天線30D具備1根的彈簧連接器36D、介於該彈簧連接器36D及16根的第2配線圖樣35D之間的開關，藉由該開關，可以適當地一邊切換做為彈簧連接器36D的連接對象之第2配線圖樣35D，一邊實施OTA測試。藉此，能夠減少彈簧連接器36的根數。
《第2實施型態》 圖11係顯示第2實施型態的電子零件測試裝置的全體架構的概略剖面圖。圖12係對應圖11的XII部的放大剖面圖，顯示將DUT推壓至插座前的狀態。圖13係沿著圖12的XIII-XIII線的剖面圖。圖14係沿著圖12的XIV-XIV線的剖面圖。圖15係對應圖11的XII部的放大剖面圖，顯示正在將DUT推壓至插座的狀態。
本實施型態的電子零件測試裝置1B是用以將DUT10A手動設定於插座60B來測試DUT10A的裝置，所謂的手動形式的測試裝置。本實施型態中，電子零件測試裝置1B不具備處理機2（接觸臂21及接觸夾頭22A），且插座60B的架構與第1實施型態的插座60A的構造不同，除此以外的構造相同。以下，針對第2實施型態的電子零件測試裝置1B，僅說明與第1實施型態的差異點，關於與第1實施型態相同的構造之部分，會標示相同的符號而省略說明。
本實施型態的電子零件測試裝置1B如圖11所示，恆溫槽具有門201。藉由打開這個門201，能夠以手作業將DUT10A及插座蓋65設定於恆溫槽20的內部的插座本體61B。
插座60B如圖12所示，具備具有接觸端子62的插座本體61B、覆蓋插座本體61B的插座蓋65。本實施型態的插座本體61B相當於本發明的「插座本體」的一例，本實施型態的接觸端子62相當於本發明的「接觸端子」的一例，本實施型態的插座蓋65相當於本發明的「插座蓋」的一例。
插座蓋65是覆蓋被載置於插座本體61B的DUT10A的構件，DUT10A的測試時，具有將DUT10A推壓至插座本體61B的功能。
這個插座蓋65具備蓋本體66、推進器67、測試天線30A、衰減構件40。
蓋本體66具有天板部661、側壁部662。天板部661在平面視角上具有矩形的外形。這個天板部661具有延伸至側壁部662的外側的凸緣部661a。
側壁部662是與上述的天板部661一體形成，並具有從天板部661的下面延伸的角筒狀的形狀。如圖13所示，側壁部662具有第1側壁662a、第2側壁662b、第3側壁662c、第4側壁662d，第1～第3側壁662a～662c沿著天板部661的外周端設置。另一方面，第4側壁662d並沒有沿著天板部661的外周端設置，而設置於比該外周端更內側。藉此，天板部661上會形成上述的凸緣部661a。
如圖12所示，在側壁部662的外側表面663設置有凹部664。這個凹部664形成與插座本體61B的拴鎖64（後述）卡合。
推進器67具有角筒狀的形狀，設置於側壁部662的內側，且推進器67的上端被安裝成與蓋本體66的下面相接。另一方面，這個推進器67的下端67a與DUT10A的基板11A抵接。又，推進器67的下端67a開口，下端67a的開口具有能夠包圍DUT10A的裝置天線12a的程度的大小。
測試天線30A在天板部661的下面，從推進器67的內側跨到凸緣部661a設置。這個測試天線30A具有與第1實施型態的測試天線30A基本上相同的構造。測試天線30A的放射元件32a與第1實施型態同樣地設置於推進器67的內部。另一方面，檢波器34設置於推進器67的外部，且設置於側壁部662的內部。
又，彈簧連接器36配置於對應天板部661的凸緣部661a的位置，配置於側壁部662的外側。如圖15所示，本實施型態中，彈簧連接器36與位於插座本體61B的外側的墊片71連接，因此彈簧連接器36配置於與插座本體61B的拴鎖64卡合的側壁部662的外側。另外，插座本體61B上可以設置與彈簧連接器36連接的墊片，在這個情況下，彈簧連接器36也可以配置於側壁部662的內部。
另外，也可以將彈簧連接器設置於搭載板70，將該彈簧連接器能夠接觸的墊片設置於測試天線30A，伴隨著插座蓋65的推進器67將DUT10A往插座本體61B推壓，將測試天線30A與測試頭5電性連接。
又，測試天線30A具有檢波器34，但不限定於此，也可以省略檢波器34。在這個情況下，與第1實施型態相同，為了將測試天線30A及搭載板70電性連接，因此不使用上述的彈簧連接器36，而使用毫米波帶用的同軸連接器或導波管等為佳。
如圖12及圖14所示，衰減構件40與第1實施型態同樣地，配置於推進器67的開口的內部。這個衰減構件40如圖15所示，推進器67與DUT10A抵接時，配置於介於放射元件32a及裝置天線12a之間。
如圖12所示，這個衰減構件40，例如被嵌入形成在推進器67的3個內面的溝671，且也透過形成於剩下一個內面的開口672而連接至固定構件41。然後，這個固定構件41會以鎖緊螺絲等固定於推進器67的外面，藉此衰減構件40固定於推進器67。
如圖12所示，插座本體61B具有拴鎖64的點與第1實施型態的插座本體61A不同。這個拴鎖64安裝於插座本體61B的上部，朝向上方突出。拴鎖64如圖15所示，具有與插座蓋65的凹部664卡合的形狀，拴鎖64卡合至插座蓋65的凹部664，藉此插座蓋65固定於插座本體61B，且DUT10A被推進器67推壓至插座本體61B。
以下，一邊參照圖12及圖15，說明本實施型態的電子零件測試裝置1B所做的DUT10A的OTA測試。
首先，如圖12所示，將DUT10載置於插座本體61B的載置面63，使DUT10A的輸出入端子14與插座本體61B的接觸端子62接觸。
接著，如圖15所示，將插座蓋65移動到DUT10A的正上方後，朝向DUT10A下降。然後，將插座本體61B的拴鎖64卡合至插座蓋65的凹部664，將插座蓋65固定於插座本體61B。藉此，推進器67的下端67a以包圍DUT10A的裝置天線12a的方式抵接，DUT10A被推壓至插座本體61B。
插座蓋65被固定於插座本體61B，藉此裝置天線12a、衰減構件40、以及複數的放射元件32a排列在同一直線上配置。
然後，DUT10A被推壓至插座本體61B的狀態下，啟動恆溫槽20並調整恆溫槽20內至既定的溫度，且實施以下的DUT10A的電波放射特性及電波接收特性的測試。
具體來說，首先，從主要框體51輸出的測試訊號，會透過插座60B的接觸端子62送出到DUT10A。然後，接收這個測試訊號的DUT10A從裝置天線12a朝向上方放射電波。這個電波被衰減構件40衰減後，被測試天線30A的放射元件32a接收。然後，如圖13所示，被放射元件32a接收的電波被轉換成RF訊號，透過第1配線圖樣33送出至檢波器34後，被轉換成DC訊號。之後，如圖15所示，DC訊號透過第2配線圖樣35被送出至彈簧連接器36，透過電性連接至該彈簧連接器36的墊片71送出至搭載板70。然後，DC訊號從搭載板70透過測試頭52送出至主要框體51，根據該DC訊號來評價DUT10A的電波放射特性。
接著，將DUT10A推壓至插座60A的狀態下，從主要框體51輸出的測試訊號（RF訊號）透過測試頭52、搭載板70、彈簧連接器36、第2配線圖樣35、第3配線圖樣38、以及第1配線圖樣33送出至放射元件32a。接收這個測試訊號的放射元件32a朝向下方放射電波。這個電波被衰減構件40衰減後，被DUT10A的裝置天線12a接收。然後，裝置天線12a接收的電波被轉換成電訊號，透過插座60B的接觸端子62、搭載板70、以及測試頭52，送出至主要框體51，根據該訊號來評價DUT10A的電波接收特性。
DUT10A的評價後，將插座蓋65從插座本體61B取下，將DUT10A從插座本體61B取下。以上，DUT10A的測試結束。
如以上所述，本實施型態中，與上述第1實施型態同樣地，藉由插座蓋65具備的測試天線30A，能夠高精度地實施具有裝置天線12a的DUT10A在Near Field的OTA測試。
又，本實施型態中，使衰減構件40介於放射元件32a及裝置天線12a之間，藉此能夠一邊維持天線30A、12a之間的電波通訊上的距離，一邊相對地縮短天線30A、12a之間的現實的距離。因此，能夠嘗試將插座60B小型化。
另外，以上說明的實施型態是為了容易理解本發明而記載，並非用於限定本發明。因此，上述實施型態中揭露的各要素也包含了屬於本發明的技術範圍內的全部的設計變更或均等物。
例如，上述的實施型態中，做為DUT測試，電子零件測試裝置進行測試了該DUT的電波放射特性及電波接收特性兩者，但並沒有特別限定於此。例如，做為DUT測試，電子零件測試裝置也可以只測試該DUT的電波放射特性或電波接收特性的其中一者。
1A,1B:電子零件測試裝置 2:處理機 20:恆溫槽 201:門 21:接觸臂 22A,22B,22C:接觸夾頭 23,23C:夾頭本體 231:吸引配管 232:下面 233:凹部 24:推進器 241:上端 242:下端 243:開口 244:吸引配管 245:密閉空間 246:上部空間 247:下部空間 248:溝 249:開口 25:屏蔽材 251:溝 252:開口 26:電波吸收材 27:真空泵 30A,30B,30D:測試天線 31,31B:基板 311:上面 312:下面 32a,32b:放射元件 33,33D:第1配線圖樣 34:檢波器（檢測器） 35,35D:第2配線圖樣 36:彈簧連接器 37:屏蔽材 38:第3配線圖樣 40,40b:衰減構件 41:固定構件 42:貫通孔 5:測試機 51:主要框體 511:纜線 52:測試頭 60A,60B:插座 61A,61B:插座本體 62:接觸端子 63:載置面 64:拴鎖 65:插座蓋 66:蓋本體 661:天板部 661a:凸緣部 662:側壁部 663:外側表面 664:凹部 67:推進器 67a:下端 671:溝 672:開口 70:搭載板 71:墊片 10A,10B:電子零件（DUT） 11A,11B:基板 12a,12b:裝置天線 13:半導體晶片 14:輸出入端子
圖1係顯示本發明的第1實施型態的電子零件測試裝置的全體架構的概略剖面圖。 圖2係對應圖1的II部的放大剖面圖，顯示將DUT推壓至插座前的狀態。 圖3係沿著圖2的III-III線的剖面圖。 圖4係對應圖1的II部的放大剖面圖，顯示正在將DUT推壓至插座的狀態。 圖5係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第1變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。 圖6係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第2變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。 圖7係沿著圖2的VII-VII線的剖面圖。 圖8係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第3變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。 圖9係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第4變形例的放大剖面圖，是對應圖2的放大剖面圖。 圖10係顯示本發明的第1實施型態的接觸夾頭的第5變形例的放大剖面圖，是對應圖3的剖面圖。 圖11係顯示本發明的第2實施型態的電子零件測試裝置的全體架構的概略剖面圖。 圖12係對應圖11的XII部的放大剖面圖，顯示將DUT推壓至插座前的狀態。 圖13係沿著圖12的XIII-XIII線的剖面圖。 圖14係沿著圖12的XIV-XIV線的剖面圖。 圖15係對應圖11的XII部的放大剖面圖，顯示正在將DUT推壓至插座的狀態。
20:恆溫槽
21:接觸臂
22A:接觸夾頭
23:夾頭本體
231:吸引配管
232:下面
233:凹部
24:推進器
242:下端
243:開口
244:吸引配管
248:溝
249:開口
27:真空泵
30:測試天線
31:基板
311:上面
312:下面
32a:放射元件
34:檢波器(檢測器)
36:彈簧連接器
40:衰減構件
41:固定構件
60A:插座
61A:插座本體
62:接觸端子
70:搭載板
71:墊片
11A:基板
12a:裝置天線
13:半導體晶片
14:輸出入端子

Claims (16)

  1. 一種電子零件處理裝置，包括： 移動構件，能夠移動具有第1天線的DUT，且將該DUT推壓至插座； 其中該移動構件具備保持該DUT的保持部； 該保持部具有第2天線，用以接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線。
  2. 如請求項1之電子零件處理裝置，其中： 該保持部具有衰減構件，介於該第1天線及該第2天線之間，衰減該第1天線或該第2天線放射的電波。
  3. 如請求項2之電子零件處理裝置，其中： 該第2天線具備通訊部，接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線； 該保持部具有面向該DUT的開口，且具有包圍該通訊部的筒狀部； 該衰減構件設置於該筒狀部的內部，以面向該通訊部。
  4. 如請求項2之電子零件處理裝置，其中： 該第2天線具備通訊部，接收該第1天線放射的電波，或放射電波至該第1天線； 該保持部包括： 本體部；以及 筒狀部，安裝於該本體部，具有面向該DUT的開口； 該通訊部設置於形成在該本體部的凹部； 該衰減構件設置於該本體部的該凹部，以面向該通訊部； 該筒狀部安裝於該本體部，以包圍該凹部。
  5. 如請求項3之電子零件處理裝置，其中： 該筒狀部與該DUT抵接，以包圍該第1天線。
  6. 如請求項1之電子零件處理裝置，其中： 該保持部具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接； 該第1連接器能夠伴隨著該移動構件將該DUT對該插座推壓，而連接至測試機具有的第2連接器。
  7. 如請求項6之電子零件處理裝置，其中： 該保持部具備檢波器，介於該第2天線及該第1連接器之間，能夠將RF訊號轉換成DC訊號。
  8. 如請求項1至7任一項之電子零件處理裝置，其中： 該第2天線是貼片天線，包括： 基板； 放射元件，設置於該基板上；以及 配線圖樣，設置於該基板上，並連接至該放射元件。
  9. 一種電子零件測試裝置，包括： 如請求項1至8任一項之電子零件處理裝置；以及 測試機，具備安裝了該插座的測試頭； 該保持部具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接； 該測試機具備第2連接器，能夠連接至該第1連接器； 該測試機在該DUT與該插座電性連接且該第1連接器與該第2連接器連接的狀態下，在該第1天線及該第2天線之間接收發送電波，藉此測試該DUT。
  10. 一種電子零件測試裝置，包括： 測試機，具備測試機本體、與該測試機本體電性連接的測試頭、安裝至該測試頭的插座； 其中該插座包括： 插座本體，安裝於該測試頭，且具有與具有第1天線的DUT電性連接的接觸端子；以及 插座蓋，覆蓋該插座本體，將該DUT推壓至該插座本體； 該插座蓋包括： 第2天線，設置於面向該插座本體的一側，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波；以及 第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接； 該測試機具有能夠連接至該第1連接器的第2連接器，且在該DUT與該插座電性連接且該第1連接器與該第2連接器連接的狀態下，在該第1天線及該第2天線之間接收發送電波，藉此測試該DUT。
  11. 一種插座，與具有第1天線的DUT電性連接，包括： 插座本體，具有與該DUT電性連接的接觸端子；以及 插座蓋，覆蓋該插座本體，將該DUT推壓至該插座本體； 該插座蓋具有第2天線，設置於面向該插座本體的一側，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波。
  12. 如請求項11之插座，其中： 該插座蓋具有衰減構件，介於該第1天線及該第2天線之間，衰減該第1天線或該第2天線放射的電波。
  13. 如請求項12之插座，其中： 該第2天線具備通訊部，接收從該第1天線放射的電波，或對該第1天線放射電波； 該插座蓋具有面向該DUT的開口，且包圍該通訊部的筒狀部； 該筒狀部與該DUT抵接，以包圍該第1天線； 該衰減構件設置於該筒狀部的內部，以面向該通訊部。
  14. 如請求項11之插座，其中： 該插座蓋具備第1連接器，以可傳送電波或電訊號的方式與該第2天線連接； 該第1連接器能夠伴隨著該插座蓋將該DUT對該插座推壓，而連接至測試機具有的第2連接器。
  15. 如請求項14之插座，其中： 該插座蓋具備檢波器，介於該第2天線及該第1連接器之間，能夠將RF訊號轉換成DC訊號。
  16. 如請求項11至15任一項之插座，其中： 該第2天線是貼片天線，包括： 基板； 放射元件，設置於該基板上；以及 配線圖樣，設置於該基板上，連接至該放射元件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI830374B (zh) * 2022-01-24 2024-01-21 日商藤倉股份有限公司 無線通訊模組的評價裝置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020180708A1 (en) * 2019-03-01 2020-09-10 Ball Aerospace & Technologies Corp. Systems and methods for automated testing and calibration of phased array antenna systems
WO2023181290A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 株式会社アドバンテスト ソケット組立体、及び、電子部品試験装置
WO2024086080A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-25 Advantest Corporation Magnetically retained replaceable chuck assembly for pick-and-hold test head unit

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001033520A (ja) * 1999-07-26 2001-02-09 Advantest Corp Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部
JP2001244714A (ja) * 1999-12-20 2001-09-07 Toshiba Corp アンテナとこれを用いた移動局
KR100441146B1 (ko) * 2001-11-16 2004-07-22 (주)하이게인안테나 이동통신 서비스용 중계기의 노치형 안테나
US7773964B2 (en) 2004-10-25 2010-08-10 Qualcomm Incorporated Systems, methods and apparatus for determining a radiated performance of a wireless device
US20070243826A1 (en) * 2006-04-13 2007-10-18 Accton Technology Corporation Testing apparatus and method for a multi-paths simulating system
JP2007294758A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Sharp Corp 半導体テスト装置、通信モジュールテスト装置、ウエハテスト装置、およびウエハ
US7688077B2 (en) * 2007-08-23 2010-03-30 Advantest Corporation Test system and daughter unit
WO2009078085A1 (ja) * 2007-12-14 2009-06-25 Advantest Corporation コネクタ保持装置、それを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置
JP5629670B2 (ja) * 2011-04-20 2014-11-26 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
US8885483B2 (en) 2013-03-15 2014-11-11 Litepoint Corporation System and method for testing a data packet signal transceiver
US8917761B2 (en) 2013-03-15 2014-12-23 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
US9671445B2 (en) * 2013-03-15 2017-06-06 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
US9678126B2 (en) 2013-03-15 2017-06-13 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
US8811461B1 (en) 2013-03-15 2014-08-19 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
US9774406B2 (en) 2013-03-15 2017-09-26 Litepoint Corporation System and method for testing radio frequency wireless signal transceivers using wireless test signals
JP6464151B2 (ja) * 2013-06-07 2019-02-06 ライトポイント・コーポレイションＬｉｔｅＰｏｉｎｔ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 無線試験信号を用いて無線周波数無線信号送受信機を試験するためのシステム及び方法
US10114040B1 (en) * 2013-12-20 2018-10-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration High/low temperature contactless radio frequency probes
US9838076B2 (en) * 2016-03-22 2017-12-05 Advantest Corporation Handler with integrated receiver and signal path interface to tester
US11536760B2 (en) * 2017-11-28 2022-12-27 Ase Test, Inc. Testing device, testing system, and testing method
US10852349B2 (en) * 2018-04-09 2020-12-01 Mediatek Inc. Wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
JP6788630B2 (ja) * 2018-05-31 2020-11-25 株式会社ヨコオ アンテナ付半導体検査用装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI830374B (zh) * 2022-01-24 2024-01-21 日商藤倉股份有限公司 無線通訊模組的評價裝置

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