JP2001033520A - Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部 - Google Patents
Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部Info
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- JP2001033520A JP2001033520A JP11211255A JP21125599A JP2001033520A JP 2001033520 A JP2001033520 A JP 2001033520A JP 11211255 A JP11211255 A JP 11211255A JP 21125599 A JP21125599 A JP 21125599A JP 2001033520 A JP2001033520 A JP 2001033520A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＤＵＴを電気的にコンタクトする測定部の構造
において、コンタクト状態における機械的な接触位置関
係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備えるＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造を提供する。 【解決手段】被試験デバイスのＩＣリードを対応する接
触子へ電気的にコンタクトするＩＣハンドラ装置のＩＣ
コンタクト部において、ＤＵＴのＩＣリードの配列に対
応する位置に対応して備える接触子とＩＣリードとに対
し、コンタクト状態における両者の機械的な接触位置関
係を外部から確認可能若しくは撮像装置を介して得た映
像表示により確認可能、とする可視化構造を備えるＩＣ
ハンドラ装置のＩＣコンタクト部。
において、コンタクト状態における機械的な接触位置関
係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備えるＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造を提供する。 【解決手段】被試験デバイスのＩＣリードを対応する接
触子へ電気的にコンタクトするＩＣハンドラ装置のＩＣ
コンタクト部において、ＤＵＴのＩＣリードの配列に対
応する位置に対応して備える接触子とＩＣリードとに対
し、コンタクト状態における両者の機械的な接触位置関
係を外部から確認可能若しくは撮像装置を介して得た映
像表示により確認可能、とする可視化構造を備えるＩＣ
ハンドラ装置のＩＣコンタクト部。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のＩＣハンドラ装置に関する。特に、被試験デバイスを
電気的にコンタクトする測定部の構造において、コンタ
クト状態における機械的な接触位置関係を外部から直接
目視可能な可視化構造を備えるＩＣハンドラ装置のＩＣ
コンタクト部の構造に関する。
のＩＣハンドラ装置に関する。特に、被試験デバイスを
電気的にコンタクトする測定部の構造において、コンタ
クト状態における機械的な接触位置関係を外部から直接
目視可能な可視化構造を備えるＩＣハンドラ装置のＩＣ
コンタクト部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】先ず、従来の構成要素を説明する。ここ
で、半導体試験装置及びハンドラ装置は公知であり技術
的に良く知られている為、システム全体の概要説明は省
略する。尚、被試験デバイス（ＤＵＴ）を電気的にコン
タクトするハンドラ装置の類似する測定部と周辺要素に
ついては特願平７−１９９９２６、特願平１０−１２８
６９６に開示されているので、要部を除き説明を省略す
る。
で、半導体試験装置及びハンドラ装置は公知であり技術
的に良く知られている為、システム全体の概要説明は省
略する。尚、被試験デバイス（ＤＵＴ）を電気的にコン
タクトするハンドラ装置の類似する測定部と周辺要素に
ついては特願平７−１９９９２６、特願平１０−１２８
６９６に開示されているので、要部を除き説明を省略す
る。
【０００３】従来技術について、図３と図４と図６とを
参照して以下に説明する。尚、図３では単一の構造とし
て示されているが、実際のデバイスのコンタクトは例え
ば１６個を同時にコンタクトする構造を備えている。Ｉ
Ｃハンドラ装置内のコンタクト部の要部構成は、図３に
示すように、プレス部３００と、プッシャユニット５０
と、インサート１００と、テストトレイ２００と、テス
トソケット１５０と、ソケットボード１８０と、ハイフ
ィックス（ＨＩＦＩＸ）５００とを備える。
参照して以下に説明する。尚、図３では単一の構造とし
て示されているが、実際のデバイスのコンタクトは例え
ば１６個を同時にコンタクトする構造を備えている。Ｉ
Ｃハンドラ装置内のコンタクト部の要部構成は、図３に
示すように、プレス部３００と、プッシャユニット５０
と、インサート１００と、テストトレイ２００と、テス
トソケット１５０と、ソケットボード１８０と、ハイフ
ィックス（ＨＩＦＩＸ）５００とを備える。
【０００４】テストトレイ２００は、図６に示すよう
に、インサート１００が複数個、例えば６４個が取り付
けられて、ＤＵＴを収容保持して装置内の供給部やチェ
ンバ（恒温槽）や測定部や排出部を搬送移動する。そし
て、例えば１６個単位（図６Ａ参照）にＤＵＴを同時に
コンタクトしてデバイス試験が実施される。インサート
１００は、ＤＵＴ単位の収納保持容器であり、位置決め
精度良くＤＵＴを収容保持する構造を備えている。これ
が、テストトレイ２００上に多数個配列して係止されて
いる。このインサートの形状構造は大きさの異なるＤＵ
Ｔ形状、異なるＩＣリード配列・形状・構造等に対応し
て異なり、その都度対応するインサートに装着交換され
る。この為、異形状等のＤＵＴに試験変更の都度、関連
するインサート１００とプッシャユニット５０とテスト
ソケット１５０とソケットボード１８０を含む交換機構
部品（チェンジキット）が交換可能とされている。この
チェンジキットの交換により多様なデバイス形状やピン
数に適用可能な汎用性を備えている。尚、インサート
（トレイインサート）の具体的構造の一例が特願平６−
３１４１９７に開示されている。
に、インサート１００が複数個、例えば６４個が取り付
けられて、ＤＵＴを収容保持して装置内の供給部やチェ
ンバ（恒温槽）や測定部や排出部を搬送移動する。そし
て、例えば１６個単位（図６Ａ参照）にＤＵＴを同時に
コンタクトしてデバイス試験が実施される。インサート
１００は、ＤＵＴ単位の収納保持容器であり、位置決め
精度良くＤＵＴを収容保持する構造を備えている。これ
が、テストトレイ２００上に多数個配列して係止されて
いる。このインサートの形状構造は大きさの異なるＤＵ
Ｔ形状、異なるＩＣリード配列・形状・構造等に対応し
て異なり、その都度対応するインサートに装着交換され
る。この為、異形状等のＤＵＴに試験変更の都度、関連
するインサート１００とプッシャユニット５０とテスト
ソケット１５０とソケットボード１８０を含む交換機構
部品（チェンジキット）が交換可能とされている。この
チェンジキットの交換により多様なデバイス形状やピン
数に適用可能な汎用性を備えている。尚、インサート
（トレイインサート）の具体的構造の一例が特願平６−
３１４１９７に開示されている。
【０００５】プレス部３００は、例えば複数１６個のプ
ッシャユニット５０が下部に装着固定されていて、これ
を同時に上下駆動する駆動機構である。
ッシャユニット５０が下部に装着固定されていて、これ
を同時に上下駆動する駆動機構である。
【０００６】プッシャユニット５０は、リードプレス６
０と、プレスガイド５６と、ガイドピン５８とを備えて
いて、インサート１００とテストソケット１５０とを位
置決めしながら押し下げて、ＤＵＴの全てのＩＣリード
５を対応する接触子１５４へ電気的に押圧接触させる構
造体である。リードプレス６０は絶縁材であり、プッシ
ャユニット５０に係止され、左右の支持体５２、５４に
保持されていて、この先端部は一列に並んだＩＣリード
５を一様に押す先端形状を備えている。ガイドピン５８
はインサート１００のガイド孔１０２と、テストソケッ
ト１５０のガイド孔１５２へ嵌入していくときに、プッ
シャユニット５０とインサート１００とテストソケット
１５０の３者を正確に位置決め案内させるガイド用のピ
ンである。
０と、プレスガイド５６と、ガイドピン５８とを備えて
いて、インサート１００とテストソケット１５０とを位
置決めしながら押し下げて、ＤＵＴの全てのＩＣリード
５を対応する接触子１５４へ電気的に押圧接触させる構
造体である。リードプレス６０は絶縁材であり、プッシ
ャユニット５０に係止され、左右の支持体５２、５４に
保持されていて、この先端部は一列に並んだＩＣリード
５を一様に押す先端形状を備えている。ガイドピン５８
はインサート１００のガイド孔１０２と、テストソケッ
ト１５０のガイド孔１５２へ嵌入していくときに、プッ
シャユニット５０とインサート１００とテストソケット
１５０の３者を正確に位置決め案内させるガイド用のピ
ンである。
【０００７】インサート１００は、テストトレイ２００
に遊動可能に係止された状態で、測定部のテストソケッ
ト１５０上へ搬送移動され、上記プッシャユニット５０
に押されて、直下にあるテストソケット１５０へガイド
ピン５８で位置決めされながら一体の結合状態となる。
に遊動可能に係止された状態で、測定部のテストソケッ
ト１５０上へ搬送移動され、上記プッシャユニット５０
に押されて、直下にあるテストソケット１５０へガイド
ピン５８で位置決めされながら一体の結合状態となる。
【０００８】テストソケット１５０は、ＤＵＴと電気的
コンタクトする専用のソケットであり、ＤＵＴ側のＩＣ
リード５の配列に対応する位置に対応させて接触子１５
４を配設されている。そして、インサート１００と結合
状態となったときに、各接触子１５４とＤＵＴの各ＩＣ
リード５とは個々に電気的に接触（コンタクト）する。
各接触子１５４は、例えばソケットボード１８０と中継
装置（ＨＩＦＩＸ５００）を介して半導体試験装置のテ
ストヘッドに接続されている。尚、図示しているテスト
ソケット１５０は概念構造であり、多くのものは、ハウ
ジング部分（ソケットガイド）とコンタクト部分（ＩＣ
ソケット）とに分割可能な構造を備えていて、個別に交
換可能な構造を備えている。
コンタクトする専用のソケットであり、ＤＵＴ側のＩＣ
リード５の配列に対応する位置に対応させて接触子１５
４を配設されている。そして、インサート１００と結合
状態となったときに、各接触子１５４とＤＵＴの各ＩＣ
リード５とは個々に電気的に接触（コンタクト）する。
各接触子１５４は、例えばソケットボード１８０と中継
装置（ＨＩＦＩＸ５００）を介して半導体試験装置のテ
ストヘッドに接続されている。尚、図示しているテスト
ソケット１５０は概念構造であり、多くのものは、ハウ
ジング部分（ソケットガイド）とコンタクト部分（ＩＣ
ソケット）とに分割可能な構造を備えていて、個別に交
換可能な構造を備えている。
【０００９】ところで、最近のハーフピッチ型ＤＵＴの
ＩＣリード間隔は極めて狭ピッチである。例えばリード
間隔が０．４ｍｍでギャップが０．２ｍｍである。この
ようなＩＣリード５と個々に位置決めされて電気的に安
定に接触する為には、テストソケット１５０側の接触子
１５４のリード間隔もこれに対応して狭ピッチ間隔に形
成されている。この為、僅かな配置ずれやＩＣリード５
の曲がりによっては、隣接するリードと電気的に接触し
てしまう不具合も生じやすい。ここで、半導体試験装置
ではコンタクトチェック機能を備えていて、これを実施
することで全てのＩＣピンが対応する接触子１５４へ電
気的に接続されているか、更に、隣接ピン間のショート
が無いかを本来のデバイス試験に先立ち実施し、接触不
良の有無によって測定実施をするか否かの判定処理をし
ている。
ＩＣリード間隔は極めて狭ピッチである。例えばリード
間隔が０．４ｍｍでギャップが０．２ｍｍである。この
ようなＩＣリード５と個々に位置決めされて電気的に安
定に接触する為には、テストソケット１５０側の接触子
１５４のリード間隔もこれに対応して狭ピッチ間隔に形
成されている。この為、僅かな配置ずれやＩＣリード５
の曲がりによっては、隣接するリードと電気的に接触し
てしまう不具合も生じやすい。ここで、半導体試験装置
ではコンタクトチェック機能を備えていて、これを実施
することで全てのＩＣピンが対応する接触子１５４へ電
気的に接続されているか、更に、隣接ピン間のショート
が無いかを本来のデバイス試験に先立ち実施し、接触不
良の有無によって測定実施をするか否かの判定処理をし
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来技術においては、コンタクトチェック機能を適用する
ことによって全ＩＣピンが電気的に接続されているか否
かはチェックできるものの、ＩＣリード５と接触子１５
４間の機械的な接触位置関係が適正な位置かを確認する
ことは出来ない状況にある。この為、チェンジキットの
交換後において、そのまま運用して不具合が生じる場合
があった。また、チェンジキットの交換等において目測
で機構系の位置決めの微調整等を行うにはＩＣリードが
微細なピッチである為、実用的な確認が困難である。こ
の為、数百万個ものＤＵＴを昼夜連続で試験する過程に
おいて、コンタクトチェック機能の実施により接触不良
となってしまうものの発生確率が増加する傾向がみられ
る場合があり、このことは無用の不良発生をもたらす為
好ましくなく実用上の難点である。また、デバイス形状
自体において製造ロットや成型機械等のばらつきに伴う
寸法ずれもある。また、デバイス形状やピン数の違いに
伴ってチェンジキットの交換を行った直後においては、
適正なコンタクト接触位置関係に無いままデバイス試験
を実施してしまう場合があり、この点でも好ましくなく
実用上の難点がある。そこで、本発明が解決しようとす
る課題は、ＤＵＴを電気的にコンタクトする測定部の構
造において、コンタクト状態における機械的な接触位置
関係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備える
ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造を提供する
ことである。
来技術においては、コンタクトチェック機能を適用する
ことによって全ＩＣピンが電気的に接続されているか否
かはチェックできるものの、ＩＣリード５と接触子１５
４間の機械的な接触位置関係が適正な位置かを確認する
ことは出来ない状況にある。この為、チェンジキットの
交換後において、そのまま運用して不具合が生じる場合
があった。また、チェンジキットの交換等において目測
で機構系の位置決めの微調整等を行うにはＩＣリードが
微細なピッチである為、実用的な確認が困難である。こ
の為、数百万個ものＤＵＴを昼夜連続で試験する過程に
おいて、コンタクトチェック機能の実施により接触不良
となってしまうものの発生確率が増加する傾向がみられ
る場合があり、このことは無用の不良発生をもたらす為
好ましくなく実用上の難点である。また、デバイス形状
自体において製造ロットや成型機械等のばらつきに伴う
寸法ずれもある。また、デバイス形状やピン数の違いに
伴ってチェンジキットの交換を行った直後においては、
適正なコンタクト接触位置関係に無いままデバイス試験
を実施してしまう場合があり、この点でも好ましくなく
実用上の難点がある。そこで、本発明が解決しようとす
る課題は、ＤＵＴを電気的にコンタクトする測定部の構
造において、コンタクト状態における機械的な接触位置
関係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備える
ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造を提供する
ことである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１に、上記課題を解決
するために、本発明の構成では、被試験デバイスのＩＣ
リード５を対応する接触子１５４へ電気的にコンタクト
するＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部において、Ｄ
ＵＴのＩＣリード５の配列に対応する位置に対応して備
える接触子１５４とＩＣリード５とに対し、コンタクト
状態における両者の機械的な接触位置関係を外部から確
認可能若しくは撮像装置を介して得た映像表示により確
認可能、とする可視化構造を備えることを特徴とするＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部である。上記発明に
よれば、ＤＵＴを電気的にコンタクトする測定部の構造
において、コンタクト状態における機械的な接触位置関
係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備えるＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造が実現でき
る。
するために、本発明の構成では、被試験デバイスのＩＣ
リード５を対応する接触子１５４へ電気的にコンタクト
するＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部において、Ｄ
ＵＴのＩＣリード５の配列に対応する位置に対応して備
える接触子１５４とＩＣリード５とに対し、コンタクト
状態における両者の機械的な接触位置関係を外部から確
認可能若しくは撮像装置を介して得た映像表示により確
認可能、とする可視化構造を備えることを特徴とするＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部である。上記発明に
よれば、ＤＵＴを電気的にコンタクトする測定部の構造
において、コンタクト状態における機械的な接触位置関
係を外部から直接的に確認可能な可視化構造を備えるＩ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部の構造が実現でき
る。
【００１２】第２に、上記課題を解決するために、本発
明の構成では、プレス部３００とプッシャユニット５０
とインサート１００とテストソケット１５０とソケット
ボード１８０とハイフィックス（ＨＩＦＩＸ）５００と
を備え、上記プレス部３００は所定複数個のプッシャユ
ニット５０が装着係止されて前記プッシャユニット５０
を同時に上下駆動する駆動機構であり、上記プッシャユ
ニット５０はリードプレス６０とプレスガイド５６とガ
イドピン５８とを備える構造体であり、前記ガイドピン
５８とプレスガイド５６とはプレス部３００によって押
されて下降するときにインサート１００とテストソケッ
ト１５０との両者を所定に位置決めしながら押し下げ、
リードプレス６０はＤＵＴの全てのＩＣリード５を押圧
して対応するテストソケット１５０側の接触子１５４へ
電気的に押圧接触させ、上記所定複数個のインサート１
００は搬送用のテストトレイ２００上に遊動可能に係止
配列されてＩＣハンドラ装置内を搬送移動でき、ＤＵＴ
を内部の所定位置に収容保持するデバイス収容容器であ
り、２カ所に第１のガイド孔１０２を備え、前記第１の
ガイド孔１０２はコンタクト部に移動後上記プッシャユ
ニット５０のガイドピン５８に案内されながら押され
て、直下にあるテストソケット１５０と共に所定に位置
決めされて一体の結合状態となり、上記テストソケット
１５０は接触子１５４と第２のガイド孔１５２とを備
え、前記接触子１５４はＤＵＴのＩＣリード５の配列に
対応する位置に配設して備える電気的な接触端子であ
り、上記第２のガイド孔１５２はプッシャユニット５０
のガイドピン５８に案内されながら押されて所定に位置
決めされてインサート１００と共に一体の結合状態とな
り、上記ソケットボード１８０はテストソケット１５０
を係止し、テストソケット１５０の各接触子１５４は下
部に接続されているハイフィックス５００を介して半導
体試験装置のテストヘッド側へ電気的に中継接続し、上
記構成要素を備えて、ＤＵＴの各ＩＣリード５を対応す
る接触子１５４へ電気的にコンタクトするＩＣハンドラ
装置のＩＣコンタクト部において、押圧接触したコンタ
クト状態においてＤＵＴのＩＣリード５と対応する配列
位置に配置される接触子１５４との両者の機械的な接触
位置関係を外部から確認可能な可視化構造を備えること
を特徴とするＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部があ
る。
明の構成では、プレス部３００とプッシャユニット５０
とインサート１００とテストソケット１５０とソケット
ボード１８０とハイフィックス（ＨＩＦＩＸ）５００と
を備え、上記プレス部３００は所定複数個のプッシャユ
ニット５０が装着係止されて前記プッシャユニット５０
を同時に上下駆動する駆動機構であり、上記プッシャユ
ニット５０はリードプレス６０とプレスガイド５６とガ
イドピン５８とを備える構造体であり、前記ガイドピン
５８とプレスガイド５６とはプレス部３００によって押
されて下降するときにインサート１００とテストソケッ
ト１５０との両者を所定に位置決めしながら押し下げ、
リードプレス６０はＤＵＴの全てのＩＣリード５を押圧
して対応するテストソケット１５０側の接触子１５４へ
電気的に押圧接触させ、上記所定複数個のインサート１
００は搬送用のテストトレイ２００上に遊動可能に係止
配列されてＩＣハンドラ装置内を搬送移動でき、ＤＵＴ
を内部の所定位置に収容保持するデバイス収容容器であ
り、２カ所に第１のガイド孔１０２を備え、前記第１の
ガイド孔１０２はコンタクト部に移動後上記プッシャユ
ニット５０のガイドピン５８に案内されながら押され
て、直下にあるテストソケット１５０と共に所定に位置
決めされて一体の結合状態となり、上記テストソケット
１５０は接触子１５４と第２のガイド孔１５２とを備
え、前記接触子１５４はＤＵＴのＩＣリード５の配列に
対応する位置に配設して備える電気的な接触端子であ
り、上記第２のガイド孔１５２はプッシャユニット５０
のガイドピン５８に案内されながら押されて所定に位置
決めされてインサート１００と共に一体の結合状態とな
り、上記ソケットボード１８０はテストソケット１５０
を係止し、テストソケット１５０の各接触子１５４は下
部に接続されているハイフィックス５００を介して半導
体試験装置のテストヘッド側へ電気的に中継接続し、上
記構成要素を備えて、ＤＵＴの各ＩＣリード５を対応す
る接触子１５４へ電気的にコンタクトするＩＣハンドラ
装置のＩＣコンタクト部において、押圧接触したコンタ
クト状態においてＤＵＴのＩＣリード５と対応する配列
位置に配置される接触子１５４との両者の機械的な接触
位置関係を外部から確認可能な可視化構造を備えること
を特徴とするＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト部があ
る。
【００１３】第１図は、本発明に係る解決手段を示して
いる。第３に、上記課題を解決するために、本発明の構
成では、外部から確認可能な可視化構造はプッシャユニ
ット５０に対して透明リードプレス６０ａとリードプレ
ス透視窓２０とを備え、上記透明リードプレス６０ａは
透視可能な透光性を備える電気的絶縁材（例えばサファ
イア材）であり、上記リードプレス透視窓２０は透明リ
ードプレス６０ａの直上に形成した少なくとも全ＩＣリ
ード５と接触子１５４のコンタクト状態が透視可能に形
成した開口部（貫通孔）であることを特徴とする上述Ｉ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部がある。
いる。第３に、上記課題を解決するために、本発明の構
成では、外部から確認可能な可視化構造はプッシャユニ
ット５０に対して透明リードプレス６０ａとリードプレ
ス透視窓２０とを備え、上記透明リードプレス６０ａは
透視可能な透光性を備える電気的絶縁材（例えばサファ
イア材）であり、上記リードプレス透視窓２０は透明リ
ードプレス６０ａの直上に形成した少なくとも全ＩＣリ
ード５と接触子１５４のコンタクト状態が透視可能に形
成した開口部（貫通孔）であることを特徴とする上述Ｉ
Ｃハンドラ装置のＩＣコンタクト部がある。
【００１４】第５図は、本発明に係る解決手段を示して
いる。第４に、上記課題を解決するために、本発明の構
成では、外部から確認可能な可視化構造はテストソケッ
ト１５０に対して透明接触子支持構造体２９を備え、ソ
ケットボード１８０に対してソケット透視窓２８を備
え、上記透明接触子支持構造体２９はテストソケット１
５０の全構造体若しくは少なくとも接触子１５４を支持
する構造体部位に対して透光性を備える電気的絶縁材を
用いて形成し、上記ソケット透視窓２８は透明接触子支
持構造体２９の直下に形成した少なくとも全接触子１５
４とＩＣリード５のコンタクト状態が透視可能に形成し
た開口部であることを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置
のＩＣコンタクト部がある。
いる。第４に、上記課題を解決するために、本発明の構
成では、外部から確認可能な可視化構造はテストソケッ
ト１５０に対して透明接触子支持構造体２９を備え、ソ
ケットボード１８０に対してソケット透視窓２８を備
え、上記透明接触子支持構造体２９はテストソケット１
５０の全構造体若しくは少なくとも接触子１５４を支持
する構造体部位に対して透光性を備える電気的絶縁材を
用いて形成し、上記ソケット透視窓２８は透明接触子支
持構造体２９の直下に形成した少なくとも全接触子１５
４とＩＣリード５のコンタクト状態が透視可能に形成し
た開口部であることを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置
のＩＣコンタクト部がある。
【００１５】また、外部から確認可能な可視化構造の視
角位置に、電気映像信号に変換する撮像装置３０を備え
ることを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタ
クト部がある。
角位置に、電気映像信号に変換する撮像装置３０を備え
ることを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタ
クト部がある。
【００１６】また、所定複数個のインサート１００を同
時にコンタクトする構造を備えるＩＣハンドラ装置にお
いて、所定複数個のインサート１００のコンタクト部の
一部若しくは全部に対して上記可視化構造を適用するこ
とを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト
部がある。
時にコンタクトする構造を備えるＩＣハンドラ装置にお
いて、所定複数個のインサート１００のコンタクト部の
一部若しくは全部に対して上記可視化構造を適用するこ
とを特徴とする上述ＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト
部がある。
【００１７】また、透明リードプレス６０ａはリードプ
レスの全体に対して透光性を有する部材を適用し、若し
くはリードプレスの全体における両端部に対して透光性
を有する部材を適用することを特徴とする上述ＩＣハン
ドラ装置のＩＣコンタクト部がある。
レスの全体に対して透光性を有する部材を適用し、若し
くはリードプレスの全体における両端部に対して透光性
を有する部材を適用することを特徴とする上述ＩＣハン
ドラ装置のＩＣコンタクト部がある。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例と共に図面を参照して詳細に説明する。
例と共に図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】本発明について、図１と、図２とを参照し
て以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一
符号を付し、また、重複する部位の説明は省略する。
て以下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一
符号を付し、また、重複する部位の説明は省略する。
【００２０】ＩＣハンドラ装置内のコンタクト部の要部
構成要素は、図１に示すように、従来構成要素に対して
可視化構造を備えたものであって、透明リードプレス６
０ａに変更し、リードプレス透視窓２０と、撮像装置３
０とを追加した構成で成る。
構成要素は、図１に示すように、従来構成要素に対して
可視化構造を備えたものであって、透明リードプレス６
０ａに変更し、リードプレス透視窓２０と、撮像装置３
０とを追加した構成で成る。
【００２１】プッシャユニット５０に係止される透明リ
ードプレス６０ａは、従来のリードプレス６０と同一形
状であるものの、透視可能な透光性を有する電気的絶縁
材を適用する。例えばサファイア材を適用する。この他
に比較的安価で耐久性のある他の透光材料を用いても良
い。
ードプレス６０ａは、従来のリードプレス６０と同一形
状であるものの、透視可能な透光性を有する電気的絶縁
材を適用する。例えばサファイア材を適用する。この他
に比較的安価で耐久性のある他の透光材料を用いても良
い。
【００２２】プッシャユニット５０に備えるリードプレ
ス透視窓２０は、上記透明リードプレス６０ａの直上に
形成した開口部（貫通孔）であり、全てのＩＣリード５
若しくは両端部のＩＣリード５と、対応する接触子１５
４のコンタクト状態が上部から透視可能に形成する。
尚、透明リードプレス６０ａが支持固定される必要があ
る為、図２（ｂ）に示すように、要部に対して開口部を
形成した例である。
ス透視窓２０は、上記透明リードプレス６０ａの直上に
形成した開口部（貫通孔）であり、全てのＩＣリード５
若しくは両端部のＩＣリード５と、対応する接触子１５
４のコンタクト状態が上部から透視可能に形成する。
尚、透明リードプレス６０ａが支持固定される必要があ
る為、図２（ｂ）に示すように、要部に対して開口部を
形成した例である。
【００２３】次に、図２Ａのリードプレス透視窓２０か
ら透視するコンタクト部の接触位置関係について、図２
（ａ）に２つの位置状態について説明する。上段図は正
常位置関係の場合であり、透明リードプレス６０ａを通
してＩＣリード５と接触子１５４との機械的な接触位置
関係が一目瞭然に確認できる。これから、適正な接触位
置関係（図２Ｂ参照）でコンタクトしていることが容易
に判断できる。従って、最適位置条件に機構系を微調整
可能となる結果、コンタクト部の機械的位置関係に係る
トラブルが未然に解消される利点が得られる。この結
果、コンタクト不具合となる発生確率が大幅に解消可能
となる利点が得られる。従って、数百万個以上ものＤＵ
Ｔを昼夜連続で終日運転されることが多い半導体試験装
置のＩＣハンドラ装置においては無用のトラブルが未然
に防止される大きな利点が得られる。更に、これら無用
なトラブルが解消されることによってメンテナンスコス
ト及びテストコストの低減効果も得られる。尚、接触位
置の位置ずれは図２Ｂに示すＩＣリード配列方向（横方
向）の位置ずれのみではない。即ち、両者のリードの上
下重なり方向（縦方向）に対しても最適位置条件があ
る。更に、透明リードプレス６０ａ自身の押圧端面とＩ
Ｃリード５と接触子１５４との３者の機械的な位置関係
も一目瞭然に確認でき、最適位置関係かの確認や微調整
ができるようになる利点も備えている。
ら透視するコンタクト部の接触位置関係について、図２
（ａ）に２つの位置状態について説明する。上段図は正
常位置関係の場合であり、透明リードプレス６０ａを通
してＩＣリード５と接触子１５４との機械的な接触位置
関係が一目瞭然に確認できる。これから、適正な接触位
置関係（図２Ｂ参照）でコンタクトしていることが容易
に判断できる。従って、最適位置条件に機構系を微調整
可能となる結果、コンタクト部の機械的位置関係に係る
トラブルが未然に解消される利点が得られる。この結
果、コンタクト不具合となる発生確率が大幅に解消可能
となる利点が得られる。従って、数百万個以上ものＤＵ
Ｔを昼夜連続で終日運転されることが多い半導体試験装
置のＩＣハンドラ装置においては無用のトラブルが未然
に防止される大きな利点が得られる。更に、これら無用
なトラブルが解消されることによってメンテナンスコス
ト及びテストコストの低減効果も得られる。尚、接触位
置の位置ずれは図２Ｂに示すＩＣリード配列方向（横方
向）の位置ずれのみではない。即ち、両者のリードの上
下重なり方向（縦方向）に対しても最適位置条件があ
る。更に、透明リードプレス６０ａ自身の押圧端面とＩ
Ｃリード５と接触子１５４との３者の機械的な位置関係
も一目瞭然に確認でき、最適位置関係かの確認や微調整
ができるようになる利点も備えている。
【００２４】一方、下段図は両者が左右方向に位置ずれ
している例であり、同様に、この位置ずれ状態（図２Ｃ
参照）を透明リードプレス６０ａを通して一目瞭然に確
認できる。これから、不適正な接触位置関係でコンタク
トしていることが容易に判断できる。このような不完全
位置状態においても半導体試験装置のコンタクトチェッ
ク機能により、コンタクト状態の良否判定が行われるも
のの、接触不良と判定された当該デバイスはデバイス試
験の実施から除外されて排除されてしまう。この頻度が
多いと複数個同時測定するハンドラ装置においてはスル
ープットの低下要因となってくるため好ましくない。ま
た、隣接端子と接触ぎりぎり状態にあってもコンタクト
チェック機能でＰＡＳＳするものの、その後のデバイス
試験実施中に隣接端子が接触して不良デバイスと誤った
判定がされてしまったりする不具合が発生する可能性が
ある。また、特に高周波デバイスにおいてはＡＣ特性に
変化が生じたりする可能性がある。このようにデバイス
測定の信頼性、相関性が重要とされるＩＣハンドラ装置
においては、これら無用のトラブルを未然に防止できる
大きな利点が得られることとなる。
している例であり、同様に、この位置ずれ状態（図２Ｃ
参照）を透明リードプレス６０ａを通して一目瞭然に確
認できる。これから、不適正な接触位置関係でコンタク
トしていることが容易に判断できる。このような不完全
位置状態においても半導体試験装置のコンタクトチェッ
ク機能により、コンタクト状態の良否判定が行われるも
のの、接触不良と判定された当該デバイスはデバイス試
験の実施から除外されて排除されてしまう。この頻度が
多いと複数個同時測定するハンドラ装置においてはスル
ープットの低下要因となってくるため好ましくない。ま
た、隣接端子と接触ぎりぎり状態にあってもコンタクト
チェック機能でＰＡＳＳするものの、その後のデバイス
試験実施中に隣接端子が接触して不良デバイスと誤った
判定がされてしまったりする不具合が発生する可能性が
ある。また、特に高周波デバイスにおいてはＡＣ特性に
変化が生じたりする可能性がある。このようにデバイス
測定の信頼性、相関性が重要とされるＩＣハンドラ装置
においては、これら無用のトラブルを未然に防止できる
大きな利点が得られることとなる。
【００２５】撮像装置３０は、例えば小型のＣＣＤカメ
ラであり、リードプレス透視窓２０を通してコンタクト
状態における接触位置関係を確認できる光学位置に設置
してコンタクト状態の画像を電気信号に変換する。得ら
れた映像情報を外部へ出力する。これによって、表示装
置等で画像表示させることで、リモートで随時確認する
ことができる。尚、所望により、光学経路途中にミラー
等の光軸角度変更用の光学要素を介在させる構成として
も良い。また、フレキシブルな光ファイバを視角位置に
配置して、撮像装置３０を所望の位置に配置できるよう
に構成しても良い。
ラであり、リードプレス透視窓２０を通してコンタクト
状態における接触位置関係を確認できる光学位置に設置
してコンタクト状態の画像を電気信号に変換する。得ら
れた映像情報を外部へ出力する。これによって、表示装
置等で画像表示させることで、リモートで随時確認する
ことができる。尚、所望により、光学経路途中にミラー
等の光軸角度変更用の光学要素を介在させる構成として
も良い。また、フレキシブルな光ファイバを視角位置に
配置して、撮像装置３０を所望の位置に配置できるよう
に構成しても良い。
【００２６】尚、所望により人が直接目視、あるいはミ
ラー等を介して直視可能な状況においては上記撮像装置
３０が無くても良い。例えば、ハンドラ装置を用いない
運用形態、つまり作業者が手動によりデバイスを着脱交
換してデバイス試験を行う形態においては、テストヘッ
ド上にマニュアルパフォーマンスボードが装着され、こ
の上に同様のテストソケット１５０を実装し、上方から
上述同様の構造を備えるプッシャユニット５０で押圧す
る。このようなデバイス試験形態の場合は直接コンタク
ト状況を目視容易である。尚、所望により、前記形態に
おいても撮像装置３０を備える構成で実施しても良い。
ラー等を介して直視可能な状況においては上記撮像装置
３０が無くても良い。例えば、ハンドラ装置を用いない
運用形態、つまり作業者が手動によりデバイスを着脱交
換してデバイス試験を行う形態においては、テストヘッ
ド上にマニュアルパフォーマンスボードが装着され、こ
の上に同様のテストソケット１５０を実装し、上方から
上述同様の構造を備えるプッシャユニット５０で押圧す
る。このようなデバイス試験形態の場合は直接コンタク
ト状況を目視容易である。尚、所望により、前記形態に
おいても撮像装置３０を備える構成で実施しても良い。
【００２７】尚、本発明の実現手段は、上述実施の形態
に限るものではない。例えば図５のＩＣリードのコンタ
クト状態を下面側から確認可能とする要部側面構造例に
示すように、ＤＵＴが半田ボール形態のＩＣリード６の
場合は下面に端子が配列されている。この為、テストソ
ケット１５０の本体構造体の接触子１５４を支持する構
造体の部位に対して透明な部材を用いた透明接触子支持
構造体２９を備える。更に、ソケットボード１８０の対
応する位置の直下にはコンタクト状態が透視可能な開口
部であるソケット透視窓２８を設ける。そして、撮像装
置３０を開口部の視角位置に設置して映像情報を外部へ
出力する。尚、透明接触子支持構造体２９としてはテス
トソケット１５０の少なくとも接触子１５４を支持する
部位の支持構造体に対して透光性を備える電気的絶縁材
を用いれば良いが、所望により、本体構造体の全体に対
して適用しても良い。
に限るものではない。例えば図５のＩＣリードのコンタ
クト状態を下面側から確認可能とする要部側面構造例に
示すように、ＤＵＴが半田ボール形態のＩＣリード６の
場合は下面に端子が配列されている。この為、テストソ
ケット１５０の本体構造体の接触子１５４を支持する構
造体の部位に対して透明な部材を用いた透明接触子支持
構造体２９を備える。更に、ソケットボード１８０の対
応する位置の直下にはコンタクト状態が透視可能な開口
部であるソケット透視窓２８を設ける。そして、撮像装
置３０を開口部の視角位置に設置して映像情報を外部へ
出力する。尚、透明接触子支持構造体２９としてはテス
トソケット１５０の少なくとも接触子１５４を支持する
部位の支持構造体に対して透光性を備える電気的絶縁材
を用いれば良いが、所望により、本体構造体の全体に対
して適用しても良い。
【００２８】また、所望により、リードプレス６０の両
端部に対してのみ透光性を有する部材を適用し、当該部
位のコンタクト状態を確認可能とする開口部（貫通孔）
を形成する実施形態としても良い。この場合は、ＤＵＴ
のＩＣリード５の配列の両端部のみ確認できることとな
るものの、実用的には十分適用可能であり、上述同様に
大きな利点が得られる。
端部に対してのみ透光性を有する部材を適用し、当該部
位のコンタクト状態を確認可能とする開口部（貫通孔）
を形成する実施形態としても良い。この場合は、ＤＵＴ
のＩＣリード５の配列の両端部のみ確認できることとな
るものの、実用的には十分適用可能であり、上述同様に
大きな利点が得られる。
【００２９】また、複数個のインサート１００、例えば
２×８列とする１６個（図６Ａ参照）の配列形態で同時
にコンタクトする構造を備える場合において、プレス部
３００は一体構造であり、所定の寸法精度を有している
からして、所望により、遠端の２カ所のコンタクト部の
プッシャユニット５０に対してのみ上述構造を適用して
も良い。この場合は比較的安価で実用的効果が得られる
利点がある。
２×８列とする１６個（図６Ａ参照）の配列形態で同時
にコンタクトする構造を備える場合において、プレス部
３００は一体構造であり、所定の寸法精度を有している
からして、所望により、遠端の２カ所のコンタクト部の
プッシャユニット５０に対してのみ上述構造を適用して
も良い。この場合は比較的安価で実用的効果が得られる
利点がある。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、上述の説明内容から、下記に
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、プッシャユニット５０に対して透明リードプレ
ス６０ａとリードプレス透視窓とを備える構成を具備し
たことにより、ＤＵＴのＩＣリード５と対応する配列位
置に配置される接触子１５４との両者の機械的な接触位
置関係が一目瞭然に確認できる大きな利点が得られる。
この結果、コンタクト不具合となる発生確率が大幅に解
消可能となる利点が得られ、また測定のスループット低
下等の無用のトラブルも未然に防止される結果、コンタ
クトに係る品質向上が図れる大きな利点が得られること
となる。従って本発明の産業上の経済効果も大である。
記載される効果を奏する。上述説明したように本発明に
よれば、プッシャユニット５０に対して透明リードプレ
ス６０ａとリードプレス透視窓とを備える構成を具備し
たことにより、ＤＵＴのＩＣリード５と対応する配列位
置に配置される接触子１５４との両者の機械的な接触位
置関係が一目瞭然に確認できる大きな利点が得られる。
この結果、コンタクト不具合となる発生確率が大幅に解
消可能となる利点が得られ、また測定のスループット低
下等の無用のトラブルも未然に防止される結果、コンタ
クトに係る品質向上が図れる大きな利点が得られること
となる。従って本発明の産業上の経済効果も大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、リードプレス透視窓と透明リードプ
レスとによって、ＩＣリードのコンタクト位置状態を上
面側から目視可能とする要部側面構造図。
レスとによって、ＩＣリードのコンタクト位置状態を上
面側から目視可能とする要部側面構造図。
【図２】本発明の、（ａ）リードプレス透視窓からコン
タクト位置関係を透視する状態の説明図と、（ｂ）リー
ドプレス透視窓を形成し、透明リードプレスを備えたプ
ッシャユニットとインサートとテストソケットの結合関
係を示す斜視図。
タクト位置関係を透視する状態の説明図と、（ｂ）リー
ドプレス透視窓を形成し、透明リードプレスを備えたプ
ッシャユニットとインサートとテストソケットの結合関
係を示す斜視図。
【図３】従来の、ＩＣ測定部のコンタクト部の概念を示
す要部側断面図。
す要部側断面図。
【図４】従来の、（ａ）プッシャユニットとインサート
及びテストソケットの結合状態の斜視図と、（ｂ）分離
した状態を示す斜視図。
及びテストソケットの結合状態の斜視図と、（ｂ）分離
した状態を示す斜視図。
【図５】本発明の、他の例であり、ＩＣリードのコンタ
クト位置状態を下面側から目視可能とする要部側面構造
例。
クト位置状態を下面側から目視可能とする要部側面構造
例。
【図６】テストトレイの外観とインサートの配列状況を
示す斜視図。
示す斜視図。
５，６ ＩＣリード ２０ リードプレス透視窓 ２８ ソケット透視窓 ２９ 透明接触子支持構造体 ３０ 撮像装置 ５０ プッシャユニット ５２，５４ 支持体 ５６ プレスガイド ５８ ガイドピン ６０ リードプレス ６０ａ 透明リードプレス １００ インサート １０２，１５２ ガイド孔 １５０ テストソケット １５４ 接触子 １８０ ソケットボード ２００ テストトレイ ３００ プレス部 ５００ ハイフィックス（ＨＩＦＩＸ） ＤＵＴ 被試験デバイス
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年９月９日（１９９９．９．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (7)
- 【請求項１】 被試験デバイス（ＤＵＴ）のＩＣリード
を対応する接触子へ電気的にコンタクトするＩＣハンド
ラ装置のＩＣコンタクト部において、 ＤＵＴのＩＣリードの配列に対応する位置に対応して備
える接触子と該ＩＣリードとに対し、コンタクト状態に
おける両者の機械的な接触位置関係を外部から確認可能
若しくは撮像装置を介して得た映像表示により確認可
能、とする可視化構造を備えることを特徴とするＩＣハ
ンドラ装置のＩＣコンタクト部。 - 【請求項２】 プレス部とプッシャユニットとインサー
トとテストソケットとソケットボードとハイフィックス
（ＨＩＦＩＸ）とを備え、 上記プレス部は所定複数個のプッシャユニットが装着係
止されて該プッシャユニットを同時に上下駆動する駆動
機構であり、 上記プッシャユニットはリードプレスとプレスガイドと
ガイドピンとを備える構造体であり、該ガイドピンと該
プレスガイドとは該プレス部によって押されて下降する
ときに該インサートと該テストソケットとの両者を所定
に位置決めしながら押し下げ、該リードプレスはＤＵＴ
の全てのＩＣリードを押圧して対応するテストソケット
側の接触子へ電気的に押圧接触させ、 上記所定複数個のインサートは搬送用のテストトレイ上
に遊動可能に係止配列されてＤＵＴを収容保持するデバ
イス収容容器であり、２カ所に第１のガイド孔を備え、
該第１のガイド孔はコンタクト部に移動後該プッシャユ
ニットのガイドピンに案内されながら押されて、直下に
あるテストソケットと共に所定に位置決めされて一体の
結合状態となり、 上記テストソケットは接触子と第２のガイド孔とを備
え、該接触子はＤＵＴのＩＣリードの配列に対応する位
置に配設して備える電気的な接触端子であり、該第２の
ガイド孔はプッシャユニットのガイドピンに案内されな
がら押されて所定に位置決めされて該インサートと共に
一体の結合状態となり、 上記ソケットボードは該テストソケットを係止し、該テ
ストソケットの各接触子は下部に接続されているハイフ
ィックスを介して半導体試験装置のテストヘッド側へ電
気的に中継接続し、 上記構成要素を備えて、ＤＵＴの各ＩＣリードを対応す
る接触子へ電気的にコンタクトするＩＣハンドラ装置の
ＩＣコンタクト部において、 押圧接触したコンタクト状態においてＤＵＴのＩＣリー
ドと対応する配列位置に配置される接触子との両者の機
械的な接触位置関係を外部から確認可能な可視化構造を
備えることを特徴とするＩＣハンドラ装置のＩＣコンタ
クト部。 - 【請求項３】 外部から確認可能な可視化構造はプッシ
ャユニットに対して透明リードプレスとリードプレス透
視窓とを備え、 上記透明リードプレスは透視可能な透光性を備える電気
的絶縁材であり、 上記リードプレス透視窓は該透明リードプレスの直上に
形成した少なくとも全ＩＣリードと接触子のコンタクト
状態が透視可能に形成した開口部であることを特徴とす
る請求項２記載のＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト
部。 - 【請求項４】 外部から確認可能な可視化構造はテスト
ソケットに対して透明接触子支持構造体を備え、ソケッ
トボードに対してソケット透視窓を備え、 上記透明接触子支持構造体はテストソケットの全構造体
若しくは少なくとも接触子を支持する構造体部位に対し
て透光性を備える電気的絶縁材を用いて形成し、 上記ソケット透視窓は該透明接触子支持構造体の直下に
形成した少なくとも全接触子とＩＣリードのコンタクト
状態が透視可能に形成した開口部であることを特徴とす
る請求項２記載のＩＣハンドラ装置のＩＣコンタクト
部。 - 【請求項５】 外部から確認可能な可視化構造の視角位
置に、電気映像信号に変換する撮像装置を備えることを
特徴とする請求項３、又は４記載のＩＣハンドラ装置の
ＩＣコンタクト部。 - 【請求項６】 所定複数個のインサートを同時にコンタ
クトする構造を備えるＩＣハンドラ装置において、所定
複数個のインサートのコンタクト部の一部若しくは全部
に対して上記可視化構造を適用することを特徴とする請
求項１、又は２記載のＩＣハンドラ装置のＩＣコンタク
ト部。 - 【請求項７】 透明リードプレスはリードプレスの全体
に対して透光性を有する部材を適用し、若しくはリード
プレスの全体における両端部に対して透光性を有する部
材を適用することを特徴とする請求項３記載のＩＣハン
ドラ装置のＩＣコンタクト部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211255A JP2001033520A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11211255A JP2001033520A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001033520A true JP2001033520A (ja) | 2001-02-09 |
Family
ID=16602889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11211255A Withdrawn JP2001033520A (ja) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | Ｉｃハンドラ装置のｉｃコンタクト部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001033520A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007032077A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Advantest Corporation | Ｔｃｐハンドリング装置 |
| JP2009524074A (ja) * | 2006-01-23 | 2009-06-25 | テクウィング・カンパニー・リミテッド | テストハンドラとテストハンドラの製造方法 |
| KR20180017436A (ko) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 세메스 주식회사 | 하이픽스 소켓 보드 및 이를 구비하는 하이픽스 보드 |
| JP2019197012A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア、及び、キャリア組立装置 |
| TWI678538B (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-01 | 新樺精機股份有限公司 | 探針型ｉｃ測試治具裝置 |
| CN113030599A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件操作装置、电子部件测试装置以及插座 |
| JP7143491B1 (ja) | 2021-07-21 | 2022-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア、及び、電子部品試験装置 |
-
1999
- 1999-07-26 JP JP11211255A patent/JP2001033520A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007032077A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Advantest Corporation | Ｔｃｐハンドリング装置 |
| JP2009524074A (ja) * | 2006-01-23 | 2009-06-25 | テクウィング・カンパニー・リミテッド | テストハンドラとテストハンドラの製造方法 |
| KR20180017436A (ko) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 세메스 주식회사 | 하이픽스 소켓 보드 및 이를 구비하는 하이픽스 보드 |
| KR102372899B1 (ko) * | 2016-08-09 | 2022-03-11 | 주식회사 아이에스시 | 하이픽스 소켓 보드 및 이를 구비하는 하이픽스 보드 |
| US20220011341A1 (en) * | 2018-05-11 | 2022-01-13 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
| JP2019197012A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア、及び、キャリア組立装置 |
| US11531043B2 (en) | 2018-05-11 | 2022-12-20 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
| JP7281250B2 (ja) | 2018-05-11 | 2023-05-25 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
| US11906548B2 (en) | 2018-05-11 | 2024-02-20 | Advantest Corporation | Test carrier and carrier assembling apparatus |
| TWI678538B (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-01 | 新樺精機股份有限公司 | 探針型ｉｃ測試治具裝置 |
| CN113030599A (zh) * | 2019-12-24 | 2021-06-25 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件操作装置、电子部件测试装置以及插座 |
| JP7143491B1 (ja) | 2021-07-21 | 2022-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア、及び、電子部品試験装置 |
| JP2023016503A (ja) * | 2021-07-21 | 2023-02-02 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア、及び、電子部品試験装置 |
| US11579187B1 (en) | 2021-07-21 | 2023-02-14 | Advantest Corporation | Test carrier and electronic component testing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061003 |