CN113030598A - 电子部件测试装置及其用的更换部件以及插座 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实施具有天线的DUT的基于近场的OTA测试的电子部件装置。电子部件测试装置(1)具备能够与DUT(10)电连接的插座(5)、载板(4)以及测试器(3)，插座(5)具备：顶部插座(60)，其配置为与DUT(10)的上表面(11a)对置，能够与DUT(10)电连接；以及底部插座(70)，其与DUT(10)的下表面(11b)抵接，并且能够与顶部插座电连接，底部插座(70)具备：基部(71)，其与DUT(10)的下表面(11b)抵接；以及测试天线(73)，其与测试器(3)电连接，并且配置为与设备天线(12)对置。

Description

电子部件测试装置及其用的更换部件以及插座

技术领域

本发明涉及一种用于具有天线的被测试电子部件(DUT：Device Under Test)的测试的电子部件测试装置、插座以及电子部件测试装置用的更换部件。

背景技术

作为确定无线设备的辐射性能特性的方法，已知一种将无线设备安装于远场无反响室内的安装机构以测量来自无线设备的信号的方法(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特表2008-518567号公报

发明内容

发明所要解决的课题

作为无线设备的OTA(Over The Air，空中下载)测试，存在代替上述那样的基于远场(Far Field)的测试而实施基于近场(Near Field)的测试的情况。

本发明要解决的课题在于，提供一种能够实施基于近场的OTA测试的电子部件测试装置、插座以及更换部件。

用于解决课题的技术方案

[1]本发明所涉及的电子部件测试装置是一种对具有设备天线和形成于第一主面的端子的DUT进行测试的电子部件测试装置，具备：插座，其能够与所述DUT电连接；第一布线板；以及测试器，其具备装配有所述第一布线板的测试头，所述插座具备：第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；以及第二插座，其安装于所述第一布线板，与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，并且能够与所述第一插座电连接，所述第二插座具备：基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及测试天线，其与所述测试器电连接，并配置为与所述设备天线对置，在所述DUT与所述第一插座电连接并且所述第一插座经由所述第二插座与所述测试头电连接的状态下，所述测试器通过在所述设备天线和所述测试天线之间收发电波来对所述DUT进行测试。

[2]本发明所涉及的电子部件测试装置是一种对具有设备天线和形成于第一主面的端子的DUT进行测试的电子部件测试装置，具备：插座，其能够与所述DUT电连接；第一布线板，其具有第一开口；以及测试器，其具备装配有所述第一布线板的测试头，所述插座具备：第一插座，其配置为与所述第一主面对置，能够与所述DUT电连接，并且能够与所述第一布线板电连接；以及第二插座，其经由所述第一开口从所述第一布线板露出，与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，所述第二插座具备：基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及测试天线，其与所述测试器电连接，并配置为与所述设备天线对置，在所述DUT与所述第一插座电连接并且所述第一插座经由所述第一布线板与所述测试头电连接的状态下，所述测试器通过在所述设备天线与所述测试天线之间收发电波来对所述DUT进行测试。

[3]在上述发明中，也可以是，所述第二插座具备对从所述设备天线或测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，所述第一衰减构件介于所述测试天线和所述设备天线之间。

[4]在上述发明中，也可以是，所述设备天线包括设置于所述第二主面的第一设备天线，所述测试天线包括配置为与所述第一设备天线对置的第一测试天线，所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

[5]在上述发明中，所述第一衰减构件可以以介于所述第一测试天线和所述设备天线之间的方式设置在所述第二开口内。

[6]在上述发明中，所述第二插座可以具备：第二衰减构件，其设置于所述第二开口的内表面，对从所述第一设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减；以及屏蔽层，其设置于所述基部的外表面，屏蔽来自外部的电波。

[7]在上述发明中，所述第一测试天线可以是具备基板、设置在所述基板上的辐射元件、以及设置在所述基板上且与所述辐射元件连接的布线图案的贴片天线。

[8]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及一个所述布线图案，其与所述多个辐射元件连接。

[9]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及多个布线图案，其分别与所述多个辐射元件连接。

[10]在上述发明中，也可以是，所述设备天线包括设置在所述DUT的侧部的第二设备天线，所述测试天线包括配置为与所述第二设备天线对置的第二测试天线，所述第二测试天线相对于所述DUT配置在与所述第一主面实质上平行的方向上上。

[11]在上述发明中，也可以是，所述电子部件测试装置还具备电子部件操作装置，所述电子部件操作装置具备移动单元，所述移动单元在保持并移动所述DUT，且能够将所述DUT相对于所述插座进行按压。

[12]在上述发明中，也可以是，所述移动单元具备保持部，该保持部具有保持所述DUT的吸附机构，所述第一插座安装于所述保持部的前端。

[13]在上述[1]的发明中，也可以是，所述第一插座具备：第一连接部，其能够与所述DUT的所述端子电连接；第一导电路径，其具有与所述第一连接部连接的一端；以及第二连接部，其与所述第一导电路径的另一端连接，所述第二插座具备能够与所述第一插座的所述第二连接部电连接的第三连接部，所述第一布线板具备：第四连接部，其能够与所述基部的所述第三连接部电连接；以及第三导电路径，其与所述第四连接部连接，所述第三导电路径与所述测试头电连接。

[14]在上述发明中，也可以是，所述第一插座具备本体部和安装有所述本体部的第三布线板，所述第一连接部是第一弹簧针，所述本体部具有插入所述第一弹簧针的第一保持孔，并保持所述第一弹簧针，所述第一导电路径包括形成于所述第三布线板的第一布线图案，所述第二连接部是设置于所述第一布线图案的一端的第一焊盘，所述第三连接部是能够与所述第一焊盘电连接的第二弹簧针，所述基部具有插入所述第二弹簧针的第二保持孔，并保持所述第二弹簧针。

[15]在上述发明中，所述测试天线可以固定于所述基部。

[16]在上述[2]的发明中，也可以是，所述第一插座具备：第一连接部，其能够与所述DUT的所述端子电连接；第一导电路径，其具有与所述第一连接部连接的一端；以及第二连接部，其与所述第一导电路径的另一端连接，所述第一布线板具备：第四连接部，其能够与所述第一插座的所述第二连接部电连接；以及第三导电路径，其与所述第四连接部连接，所述第三导电路径与所述测试头电连接。

[17]在上述发明中，所述第一插座具备本体部和安装有所述本体部的第三布线板，所述第一连接部是第一弹簧针，所述本体部具有插入所述第一弹簧针的第一保持孔，并保持所述第一弹簧针，所述第一导电路径包括形成于所述第三布线板的第一布线图案，所述第二连接部是第三弹簧针，所述本体部具有插入所述第三弹簧针的第三保持孔，并保持所述第三弹簧针，所述第四连接部是形成于所述第一布线板并且能够与所述第三弹簧针电连接的第二焊盘。

[18]在上述发明中，所述测试天线可以固定于所述基部。

[19]本发明所涉及的插座是一种用于具有设备天线和形成于第一主面的端子的DUT的测试的插座，所述插座具备：第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；以及第二插座，其与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，并且能够与所述第一插座电连接，所述第二插座具备：基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及测试天线，其配置为与所述设备天线对置。

[20]本发明所涉及的插座是一种用于具有设备天线和形成于第一主面的端子的DUT的测试的插座，所述插座具备：第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；第二插座，其与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接；以及第一布线板，具有使所述第二插座露出的第一开口，并且能够与所述第一插座电连接，所述第二插座具备：基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及测试天线，其配置为与所述设备天线对置。

[21]在上述发明中，也可以是，所述第二插座具备对从所述设备天线或测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，所述第一衰减构件介于所述测试天线和所述设备天线之间。

[22]在上述发明中，也可以是，所述设备天线包括设置于所述第二主面的第一设备天线，所述测试天线包括配置为与所述第一设备天线对置的第一测试天线，所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

[23]在上述发明中，所述第一衰减构件可以以介于所述第一测试天线和所述设备天线之间的方式设置在所述第二开口内。

[24]在上述发明中，也可以是，所述第二插座具备：第二衰减构件，其设置于所述第二开口的内表面，对从所述第一设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减；以及屏蔽层，其设置于所述基部的外表面，屏蔽来自外部的电波。

[25]在上述发明中，所述第一测试天线可以是具备基板、设置在所述第二基板上的辐射元件、以及与所述辐射元件连接的布线图案的贴片天线。

[26]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及一个所述布线图案，其与所述多个辐射元件连接。

[27]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及多个布线图案，其分别与所述多个辐射元件连接。

[28]在上述发明中，也可以是，所述设备天线包括设置在所述DUT的侧部的第二设备天线，所述测试天线包括配置为与所述第二设备天线对置的第二测试天线，所述第二测试天线相对于所述DUT配置在与所述第一主面实质上平行的方向上。

[29]本发明所涉及的更换部件是一种对具有设备天线和形成于第一主面的端子的DUT进行测试电子部件测试装置用的更换部件，所述更换部件具备：基部，使所述DUT与所述第一主面的相反侧的第二主面抵接；以及第一测试天线，其配置为与所述设备天线对置，所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

[30]在上述发明中，也可以是，所述更换部件具备对从所述设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，所述第一衰减构件以介于所述测试天线和所述设备天线之间的方式设置于所述第二开口内。

[31]在上述发明中，所述更换部件可以具备：第二衰减构件，其设置于所述第二开口的内表面，对从所述第一设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减；以及屏蔽层，其设置于所述基部的外表面，屏蔽来自外部的电波。

[32]在上述发明中，所述第一测试天线可以是具备基板、设置在所述基板上的辐射元件、以及设置在所述基板上且与所述辐射元件连接的布线图案的贴片天线。

[33]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及一个所述布线图案，其与所述多个辐射元件连接。

[34]在上述发明中，所述第一测试天线可以具备：多个所述辐射元件，其以矩阵状设置在所述基板上；以及多个布线图案，其分别与所述多个辐射元件连接。

[35]在上述发明中，也可以是，所述设备天线包括设置在所述DUT的侧部的第二设备天线，所述测试天线包括配置为与所述第二设备天线对置的第二测试天线，所述第二测试天线相对于所述DUT配置在与所述第一主面实质上平行的方向上。

发明效果

在本发明中，与DUT的第二主面抵接的第二插座具备配置为与DUT的设备天线对置的测试天线。通过使DUT的第二主面与该第二插座的基部抵接，从而设备天线和测试天线的位置关系被设定为使来自设备天线的电波通过近场到达测试天线那样的位置关系，由此能够实施基于近场的OTA测试。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图。

图2是表示本发明的第一实施方式中的接触吸盘的剖视图，是表示接触吸盘与DUT抵接之前的状态的图。

图3是表示在本发明的第一实施方式中将DUT按压于插座之前的状态的图，是图1的III部的放大剖视图。

图4是表示在本发明的第一实施方式中将DUT按压于插座的状态的图，是与图3对应的图。

图5是图3的V部的放大剖视图。

图6是表示本发明的第一实施方式中的测试天线的俯视图。

图7是表示本发明的第一实施方式中的测试天线的变形例的俯视图。

图8是表示本发明的第一实施方式中的顶部插座以及底部插座的第一变形例的剖视图。

图9是表示本发明的第一实施方式中的底部插座的第一变形例的图，是沿着图8的IX-IX线的剖视图。

图10是表示本发明的第一实施方式中的底部插座的第二变形例的剖视图。

图11是表示本发明的第一实施方式中的电子部件测试装置的变形例的剖视图。

图12是表示本发明的第二实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图。

图13是表示在本发明的第二实施方式中将DUT按压于插座之前的状态的图，是图12的XIII部的放大剖视图。

图14是表示在本发明的第二实施方式中将DUT按压于插座的状态的图，是与图13对应的图。

图15是图13的XV部的放大剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

《第一实施方式》

图1是表示本实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图。

本实施方式中的电子部件测试装置1是实施具有设备天线的DUT的OTA测试的装置。具体而言，该电子部件测试装置1是用于使测试天线73(后述)通过近场(Near Field)接收从具备设备天线12的DUT10辐射的频率24.250～52.600GHz的电波(所谓的毫米波)，对该DUT10的电波辐射特性进行测试，并且使DUT10通过近场接收从测试天线73辐射的毫米波，对该DUT10的电波接收特性进行测试的装置。

作为测试对象的DUT10是所谓的AiP(Antenna in Package，封装天线)设备，具备形成于基板11的下表面11b的设备天线12、安装于该基板11的下表面11b的半导体芯片13、以及形成于该基板11的上表面11a的输入输出端子14(参照图2)。半导体芯片13是控制设备天线12的收发的设备。作为DUT10所具备的设备天线12的具体例，能够例示贴片天线、偶极天线、以及八木天线等。此外，虽然未特别图示，但半导体芯片13也可以安装于基板11的上表面11a。

本实施方式中的DUT10相当于本发明中的“DUT”的一个例子，本实施方式中的设备天线12相当于本发明中的“第一设备天线”的一个例子，本实施方式中的输入输出端子14相当于本发明中的“端子”的一个例子，本实施方式中的上表面11a相当于本发明中的“第一主面”的一个例子，本实施方式中的下表面11b相当于本发明中的“第二主面”的一个例子。

如图1所示，本实施方式中的电子部件测试装置1具备：使DUT10移动的处理装置2；执行DUT10的测试的测试器3；装配于测试器3所具备的测试头32(后述)的载板4；以及装配于载板4并能够与DUT10电连接的插座5。处理装置2将DUT10按压于插座5，使DUT10与测试器3电连接。其后，测试器3对DUT10执行以下那样的测试。首先，测试器3经由插座5向DUT10传送测试信号，并从DUT10的设备天线12辐射电波。通过由插座5所具有的测试天线73(后述)接收该电波，进行DUT10的电波辐射特性的测试。接着，通过从测试天线73辐射电波，并由DUT10接收，从而进行DUT10的电波接收特性的测试。

本实施方式中的电子部件测试装置1相当于本发明中的“电子部件测试装置”的一个例子，本实施方式中的处理装置2相当于本发明中的“电子部件操作装置”的一个例子，本实施方式中的测试器3相当于本发明中的“测试器”的一个例子，本实施方式中的载板4相当于本发明中的“第一布线板”的一个例子，本实施方式中的插座5相当于本发明中的“插座”的一个例子。

如图1所示，处理装置2具备恒温槽20和接触臂21。处理装置2具有向侧方突出的部分，在该突出部部分收容有恒温槽20，并且在该突出部分的下方的空间配置有测试头32。即，在测试头32的上方配置有恒温槽20。在恒温槽20中，经由形成于恒温槽20的底部的开口而在内部配置有插座5。该恒温槽20是对配置于插座5的DUT10施加高温或低温的温度的装置。虽然没有特别限定，但恒温槽20优选能够在－55℃～+155℃的范围内调整温度。本实施方式中的接触臂21相当于本发明中的“移动单元”的一个例子。

接触臂21是使DUT10移动的移动单元，被支承于处理装置2所具备的轨道(未图示)。该接触臂21具备水平移动用的致动器(未图示)，能够沿着轨道前后左右移动。另外，该接触臂21具备上下驱动用的致动器(未图示)，能够在上下方向上移动。该接触臂21具备安装于该接触臂21的前端的接触吸盘22，能够保持并移动DUT10。本实施方式中的接触吸盘22相当于本发明中的“保持部”的一个例子。

图2是表示本实施方式中的接触吸盘的剖视图，是表示接触吸盘与DUT抵接之前的状态的图。

如图2所示，接触吸盘22具备用于吸附保持DUT10的吸附机构23。该吸附机构23具备吸引配管24、吸附焊盘25以及真空泵26。吸引配管24在接触吸盘22以及装配于接触吸盘22的前端的顶部插座60(后述)的内部沿着铅直方向形成，吸引配管24的一端与吸附焊盘25连通。在吸引配管24的另一端连接有真空泵26。吸附焊盘25与吸引配管24连通，在顶部插座60的下表面开口。本实施方式中的吸附机构23相当于本发明中的“吸附机构”的一个例子。

在接触吸盘22保持DUT10时，如图2所示，通过接触臂21使接触吸盘22移动至DUT10的正上方。接着，通过接触臂21使吸附焊盘25与DUT10抵接，从而形成由吸附焊盘25以及DUT10包围的密闭空间。这时，吸附焊盘25与在DUT10的上表面11a未形成输入输出端子14的平坦的部分抵接。其后，通过真空泵26从吸引配管24吸引该密闭空间的空气，从而DUT10保持于接触吸盘22。

如图1所示，测试器3具备主构架(测试器本体)31和测试头32。主构架31经由线缆33与测试头32连接。主构架31经由测试头32将测试信号传送到DUT10以测试DUT10，并根据该测试结果评价DUT10。

测试头32经由线缆33与主构架31连接，在DUT10的测试时，向DUT10传送测试信号。虽然没有特别图示，但在该本测试头32中，收纳有与插座5电连接的引脚电子卡。

如图1所示，载板4是装配于测试头32的布线板，与测试头32电连接。载板4具备将测试头32和插座5电连接的导电路径41、和设置于导电路径41的端部的焊盘42(参照图5)。从测试器3传送的测试信号经由该导电路径41传送到DUT10。导电路径41由布线图案、通孔等构成。

图3是表示本实施方式中将DUT按压于插座之前的状态的图，并且是图1的III部的放大剖视图，图4是表示在本实施方式中将DUT按压于插座的状态的图，并且是与图3对应的图，图5是图3的V部的放大剖视图。

如图3所示，插座5具备装配于接触吸盘22的顶部插座60和装配于载板4的底部插座70。如图4所示，在该插座5中，由接触吸盘22保持的顶部插座60通过接触臂21与底部插座70抵接，由此顶部插座60和底部插座70能够电连接。顶部插座60通过螺钉固定等可拆卸地固定于接触吸盘22。另外，底部插座70也通过螺钉固定等可拆卸地固定于载板4。该顶部插座60和底部插座70根据DUT10的种类变更等进行更换。本实施方式中的顶部插座60相当于本发明中的“第一插座”的一个例子，本实施方式中的底部插座70相当于本发明中的“第二插座”的一个例子。

顶部插座60具备插座本体61、弹簧针62以及布线板63。插座本体61固定于布线板63。作为将插座本体61固定于布线板63的方法，例如能够例示螺钉固定等。

如图5所示，弹簧针62配置在形成于插座本体61的保持孔611的内部，通过保持孔611保持于插座本体61。通过该弹簧针62与DUT10的输入输出端子14连接，从而DUT10与电子部件测试装置1电连接。

布线板63具备与弹簧针62电连接的导电路径631、和设置在导电路径631的端部的焊盘632。导电路径631由布线图案、通孔等构成。该焊盘632经由形成于插座本体61的贯通孔612从插座本体61露出。

此外，虽然未特别图示，但也可以代替贯通孔612而在插座本体61中形成使焊盘632露出的缺口。或者，也可以通过使插座本体61比布线板63小而使焊盘632从插座本体61露出。

底部插座70具备基部71、弹簧针72、测试天线73以及衰减构件74。底部插座70与基板11的下表面11b抵接从而保持DUT10，并且能够与顶部插座60电连接。本实施方式中的基部71相当于本发明中的“基部”的一个例子，本实施方式中的测试天线73相当于本发明中的“测试天线”以及“第一测试天线”的一个例子，本实施方式中的衰减构件74相当于本发明中的“第一衰减构件”的一个例子。

基部71固定于载板4。作为将基部71固定于载板4的方法，例如，能够例示螺钉固定等。基部71例如由具有树脂材料等的电绝缘性的材料构成。如图4所示，该基部71在其上部具有平坦的抵接面711，在该抵接面711与基板11的下表面11b抵接，从而能够保持DUT10。另外，在基部71形成有开口712，该开口712在顶部插座60与底部插座70抵接时使测试天线73与DUT10的设备天线12对置。进而，如图5所示，在基部71，具有在厚度方向上贯通基部71的保持孔713。弹簧针72插入该保持孔713，该弹簧针72被保持于基部71。本实施方式中的开口712相当于本发明中的“第二开口”的一个例子。

弹簧针72是能够与顶部插座60的焊盘632连接的接触件。该弹簧针72的下端与载板4的焊盘42接触，弹簧针72与焊盘42电连接。另外，通过顶部插座60与底部插座70抵接，由此弹簧针72的上端能够与顶部插座60的焊盘632接触。通过弹簧针72与焊盘632接触，从而底部插座70和顶部插座60电连接，能够将从测试器3传送的测试信号传输到顶部插座60。

如图4所示，在顶部插座60与底部插座70抵接时，测试天线73以与DUT10的设备天线12对置的方式配置在基部71的开口712的内部。测试天线73和设备天线12之间的距离被调整为使得从设备天线12辐射的电波通过近场到达测试天线73。作为测试天线73，例如能够例示贴片天线(微带天线)以及喇叭天线等。

图6是表示本实施方式中的测试天线的俯视图。

虽然没有特别限定，但是例如如图6所示，测试天线73可以具备以矩阵状配置于基板731的上表面731a的多个辐射元件732、和与多个辐射元件732连接的一个布线图案733。这些辐射元件732通过对基板731上的金属层进行图案化而形成，并经由形成于基板731的布线图案733而与安装于基板731的同轴连接器734的信号线连接。此外，在本实施方式中，虽然将多个辐射元件732设置在基板731上，但不限于此，辐射元件732的数量也可以是一个。另外，将多个辐射元件732以4行×4列的矩阵状配置，但行数以及列数不限于此。例如，也可以将辐射元件732以8行×8列等配置。另外，也可以不将辐射元件732以矩阵状配置，而是排列成1列配置。

布线图案733是微带线路，作为用于向辐射元件732供电的供电布线而发挥功能，并且还作为将来自辐射元件732的电信号传递到同轴连接器734的传递路径而发挥功能。布线图案733在一侧分支，并与多个辐射元件732连接。另外，布线图案733在另一侧合流成一根，与同轴连接器734连接。

另外，虽然未特别图示，但在测试天线73的下表面的整个面上形成有接地层，该接地层与同轴连接器734的接地线连接。同轴线缆735(参照图4)经由配对的同轴连接器与该同轴连接器734连接，测试天线73经由同轴连接器734与测试器3电连接。此外，虽然未特别图示，但也可以将同轴导波管转换适配器与同轴连接器734连接，使导波管介于测试天线73和测试器3之间。

此外，基板731固定于基部71。作为将基板731固定于基部71的方法，例如能够例示螺钉固定等。另外，为了调整测试天线73和设备天线12之间的距离，可以在基板和载板4之间配置垫板。本实施方式中的基板731相当于本发明中的“基板”的一个例子，本实施方式中的辐射元件732相当于本发明中的“辐射元件”的一个例子，本实施方式中的布线图案733相当于本发明中的“布线图案”的一个例子。

另外，虽然没有特别限定，但测试天线73的基板731和基部71可以一体形成。作为一体形成测试天线73的基板731和基部71的方法，能够例示使用3D打印的方法等。

图7是表示本实施方式中的测试天线的变形例的俯视图。

如图7所示，测试天线73可以具备分别与多个辐射元件732连接的多个布线图案733。该测试天线73具备多个辐射元件732、多个布线图案733以及多个同轴连接器734。

在本变形例的情况下，各个布线图案733的一端与辐射元件732连接，各个布线图案733的另一端与同轴连接器734连接。各个布线图案733与其他布线图案733相互独立，不进行电连接。从各个辐射元件732送出的信号经由布线图案733与从其他辐射元件732送出的信号独立地被送出到各个同轴连接器734。

如上所述，在本变形例中，在布线图案733以及同轴连接器734中，从辐射元件732送出的信号不合流，因此该信号相互独立地被送出到测试头32。由此，由于能够测量对每个辐射元件732检测的电波的强度，因此在OTA测试中，能够基于该强度的分布来评价指向性。

此外，在图7所示的变形例的情况下，设置与辐射元件732以及布线图案733数量相同的同轴连接器734，但不特别限于此。例如，测试天线73可以具备一个同轴连接器734和介于该同轴连接器734和16根布线图案733之间的开关，通过该开关，适当地切换作为同轴连接器734的连接对象的布线图案733，并且实施OTA测试。由此，能够减少同轴连接器734的根数。

图8是表示本实施方式中的顶部插座以及底部插座的第一变形例的剖视图，图9是表示本实施方式中的底部插座的第一变形例的图，并且是沿着图8的IX-IX线的剖视图。

此外，底部插座70的结构不特别限于上述结构。例如，如图8所示，除了下表面11b的设备天线12以外，还存在DUT10具备设置于该DUT10的侧部的设备天线12a的情况。在此情况下，如图8以及图9所示，除了上述的测试天线73以外，底部插座70还可以具备测试天线73a。该测试天线73a相对于该设备天线12a配置在与DUT10的下表面实质上平行的方向上。通过如此配置测试天线56，即使是在相对于安装面平行的方向上具有电波的指向性的设备天线12a，也能够进行测试。作为这样的设备天线12a，例如能够例示偶极天线等。该测试天线73a也与上述的测试天线73同样地与测试器3电连接。本实施方式中的设备天线12a相当于本发明中的“第二设备天线”的一个例子。

此外，在DUT10不具备设备天线12而仅具备设备天线12a的情况下，底部插座70也可以不具备测试天线73而仅具备测试天线73a。

另外，如图8所示，在DUT10在设备天线12相反侧的面上还具备设备天线12b的情况下，测试天线73b也可以配置于顶部插座60的布线板63。在此情况下，在插座本体61，设置有用于使测试天线73b与设备天线12对置的开口613。通过如此配置测试天线73b，即使在DUT10在基板11的两面具备天线的情况下，也能够对各个设备天线实施OTA测试。

返回到图4，衰减构件74设置在基部71的开口712的内部，并介于测试天线73和设备天线12之间。该衰减构件74是由能够吸收电波(特别是毫米波)的材料构成的片状的构件。作为衰减构件74的材料，能够使用与电波暗室的内壁所使用的电波吸收材料的材料同样的材料，具体而言，能够例示铁氧体以及树脂材料等。也可以通过改变衰减构件74所具有的电波吸收材料的含有率、介电常数，来调整该衰减构件74的电波的衰减量。此外，也可以通过调整衰减构件74的厚度来调整该衰减构件74的电波的衰减量。

衰减构件74以与测试天线73的辐射元件732对置的方式设置在基部71的开口712的内部。在本实施方式中，衰减构件74在俯视观察下(在沿着铅直方向观察的情况下)，封闭基部71的开口712，并覆盖辐射元件732的整个面。另外，衰减构件74配置为，在DUT10与基部71抵接的状态下，与DUT10的设备天线12对置，并且配置为介于辐射元件732和设备天线12之间。

虽然未特别图示，但在本实施方式中，衰减构件74嵌入到形成在基部71的开口712的三个内表面上的槽中，并且经由形成在剩余的一个内表面上的开口与固定构件连接，并通过利用螺钉固定等将该固定构件固定于基部71的外表面，从而固定于基部71。或者，也可以使用粘接剂将衰减构件74固定于基部71。

如此，通过使衰减构件74介于辐射元件732和设备天线12之间，能够维持测试天线73和设备天线12之间的电波通信上的距离，并且相对地缩短测试天线73和设备天线12之间的现实的距离。故而，能够实现插座5的小型化。

另外，通过使衰减构件74介于辐射元件732和设备天线12之间，能够维持测试天线73和设备天线12之间的现实的距离，并且延长测试天线73和设备天线12之间的电波通信上的距离。故而，能够抑制测试天线73和设备天线12相互干涉而导致测试的精度恶化。

图10是表示本实施方式中的底部插座的第二变形例的剖视图。

如图10所示，底部插座70还可以具备设置于开口712的内表面的衰减构件74a、和设置于基部71的外表面的屏蔽层75。本实施方式中的衰减构件74a相当于本发明中的“第二衰减构件”的一个例子，本实施方式中的屏蔽层75相当于本发明中的“屏蔽层”的一个例子。

通过在开口712的内表面设置衰减构件74a，能够对从设备天线12或测试天线73辐射的电波进行衰减，抑制反射，因此能够实现测试的精度提高。该衰减构件74a由与上述的衰减构件74同样的材料构成。

另外，通过在基部71的外表面设置屏蔽层75，在将DUT10与基部71的抵接面711抵接时，DUT10成为被屏蔽层75包围的配置，能够屏蔽来自外部的电波，因此能够实现测试的精度提高。

此外，也可以代替该屏蔽层75，例如，通过由金属材料等具有导电性的材料构成基部71自身，从而使基部71具有电波屏蔽功能。在该情况下，使绝缘体介于基部71的保持孔713的内表面与弹簧针72之间。

以下，参照图2～图4对本实施方式中的电子部件测试装置1进行的DUT10的OTA测试进行说明。

首先，启动恒温槽20，将恒温槽20内调整为给定的温度。

接着，如图2所示，处理装置2的接触吸盘22通过接触臂21移动到测试对象的DUT10的正上方。其后，接触吸盘22朝向DUT10下降，顶部插座60的弹簧针62与DUT10的输入输出端子14抵接，并且吸附焊盘25与DUT10抵接。这时，DUT10以从通常的姿势(输入输出端子14朝向下方的姿势)反转后的姿势被保持于接触吸盘22。

接着，通过从吸引配管24吸引空气，接触吸盘22吸附保持DUT10。而且，如图3所示，通过接触臂21移动到底部插座70的正上方。

接着，如图4所示，接触吸盘22通过接触臂21下降，将DUT10按压于底部插座70。由此，DUT10的下表面11b与底部插座70的基部71的抵接面711抵接，设备天线12与测试天线73对置。另外，与此同时，底部插座70的弹簧针72与顶部插座60的焊盘632抵接，DUT10经由底部插座70以及顶部插座60与测试头32电连接。

而且，在将DUT10按压于底部插座70并且将顶部插座60按压于DUT10的状态下，实施以下的DUT10的电波辐射特性的测试和电波接收特性的测试。

具体而言，首先，从主构架31输出的测试信号经由装配于测试头32的载板4的导电路径41、底部插座70的弹簧针72、布线板63的导电路径631、以及顶部插座60的弹簧针62被传送到DUT10。而且，接收到该测试信号的DUT10从设备天线12朝向下方辐射电波。该电波被测试天线73接收，转换为电信号，经由同轴连接器734传送到主构架31，基于该信号来评价DUT10的电波辐射特性。

接着，在保持将DUT10按压于底部插座70的状态下，从主构架31输出的测试信号经由同轴连接器734被传送到测试天线73。接收到该测试信号的测试天线73朝向上方辐射电波。该电波被DUT10的设备天线12，转换为电信号，经由顶部插座60、底部插座70以及载板4，传送到主构架31，基于该信号来评价DUT10的电波接收特性。

在DUT10的评价之后，接触臂21向上方移动，DUT10离开底部插座70。以上，DUT10的测试结束。

如上所述，在本实施方式中，保持DUT10的底部插座70具备配置为与DUT10的设备天线12对置的测试天线73。通过使DUT10的下表面11b与该底部插座70的抵接面711抵接，从而设备天线12和测试天线73的位置关系被设定为使来自设备天线12的电波通过近场到达测试天线73那样的位置关系，因此能够实施基于近场的OTA测试。

另外，可以考虑将测试天线配置在处理装置的接触吸盘以进行OTA测试的方法。然而，在该方法中，可拆卸的连接器介于测试天线和测试头之间，由于该连接器在每次测试时都进行拆卸，因此存在连接可靠性差的情况。

与此相对，在本实施方式中，测试天线73配置在载板4上的底部插座70，经由同轴连接器734与测试头32电连接。由此，能够将该信号稳定地传送到测试器，因此能够实现测试的精度提高。

进而，在本实施方式中，由于衰减构件74介于测试天线73和设备天线12之间，因此能够维持测试天线73和设备天线12之间的电波通信上的距离，相对地缩短测试天线73和设备天线12之间的现实的距离。故而，能够实现插座5的小型化。

图11是表示本实施方式中的电子部件测试装置的变形例的剖视图。

此外，在本实施方式中，电子部件测试装置1具备处理装置2，但电子部件测试装置1也可以是不具备处理装置2的所谓手动型的测试装置。在该情况下，如图11所示，顶部插座60具备与底部插座70嵌合的插座盖64，并且具备基部71与插座盖64卡合的凹部714。在插座盖64，具备与凹部714卡合的闩锁641，通过闩锁641和凹部714卡合，顶部插座60固定于底部插座70。通过顶部插座60具备插座盖64，即使不使用处理装置2也能够将顶部插座60固定于底部插座70，将DUT10按压于底部插座70。由此，能够使设备天线12和测试天线73对置，并且使顶部插座60和底部插座70电连接，因此能够实施基于近场的OTA测试。

《第二实施方式》

图12是表示本实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图。

对于本实施方式中的电子部件测试装置1B，载板4B、顶部插座60B、以及底部插座70B的结构与第一实施方式不同，除此以外的结构相同。以下，仅对第二实施方式中的电子部件测试装置1B与第一实施方式的不同点进行说明，对与第一实施方式同样的结构的部分标注相同符号并省略说明。

如图12所示，在本实施方式中的载板4B上，形成有嵌入底部插座70B的开口43。能够经由该开口43使接触吸盘22所保持的DUT10与底部插座70B抵接。本实施方式中的开口43相当于本发明中的“第一开口”的一个例子。

图13是表示在本实施方式中将DUT按压于插座之前的状态的图，并且是图12的XIII部的放大剖视图，图14是表示在本实施方式中将DUT按压于插座的状态的图，并且是与图13对应的图，图15是图13的XV部的放大剖视图。

如图13所示，顶部插座60B具备与载板4B的焊盘42对应设置的弹簧针65。如图15所示，该弹簧针65配置在插座本体61B的贯通孔612的内部并被保持于插座本体61B，与焊盘632接触。通过DUT10与底部插座70B抵接(参照图14)，从而弹簧针65与载板4B的焊盘42抵接，能够将顶部插座60B和载板4B电连接。

如图13所示，底部插座70B配置为埋入载板4B以及测试头32。底部插座70B经由形成于载板4B的开口43从载板4B露出，测试天线73能够经由该开口43与设备天线12对置。

底部插座70B与第一实施方式中的底部插座不同，不具备与测试器3电连接的弹簧针。在本实施方式中，从测试器3传送的测试信号不经由底部插座70B，而是从载板4B的焊盘42经由顶部插座60B的弹簧针65传输到DUT10。在本实施方式中，除了顶部插座60B和底部插座70B之外，载板4B也根据DUT10的种类变更等进行更换。即，在本实施方式中，插座5B由顶部插座60B、底部插座70B以及载板4B构成。此外，载板4B经由连接器等可拆卸地固定于测试头32。

本实施方式中的电子部件测试装置1B进行的DUT10的OTA测试能够以与第一实施方式中的测试同样的步骤来实施。此外，在该测试时，从测试器3传送的测试信号经由测试头32、载板4B以及顶部插座60B传输到DUT10。

如上所述，在本实施方式中，保持DUT的底部插座70B具备配置为与DUT10的设备天线12对置的测试天线73。通过使DUT10的下表面11b与该底部插座70B的抵接面711抵接，从而设备天线12和测试天线73的位置关系被设定为使来自设备天线12的电波通过近场到达测试天线73那样的位置关系，因此能够实施基于近场的OTA测试。

另外，在本实施方式中，与第一实施方式同样地，由于衰减构件74介于测试天线73和设备天线12之间，因此能够维持测试天线73和设备天线12之间的电波通信上的距离并且能够相对地缩短测试天线73和设备天线12之间的现实的距离。故而，能够实现插座5B的小型化。

此外，以上说明的实施方式为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素的宗旨是也包含属于本发明的技术范围的所有设计变更、等同物。

例如，在上述实施方式中，作为DUT的测试，电子部件测试装置对该DUT的电波辐射特性和电波接收特性这两者进行了试验，但不特别限于此。例如，作为DUT的测试，电子部件测试装置也可以仅对该DUT的电波辐射特性或电波接收特性中的任一方进行测试。

(标号说明)

1、1B 电子部件测试装置

2 处理装置

20 恒温槽

21 接触臂

22 接触吸盘

23 吸附机构

24 吸引配管

25 吸附焊盘

26 真空泵

3 测试器

31 主构架

32 测试头

33 线缆

4、4B 载板

41 导电路径

42 焊盘

43 开口

5、5B 插座

60、60B 顶部插座

61 插座本体

611 保持孔

612 贯通孔

613 开口

62 弹簧针

63 布线板

631 导电路径

632 焊盘

64 插座盖

65 弹簧针

70、70B 底部插座

71、71 基部

711 抵接面

712 开口

713 保持孔

714 凹部

72 弹簧针

73、73a、73b 测试天线

731 基板

732 辐射元件

733 布线图案

734 同轴连接器

735 同轴线缆

74、74a 衰减构件

75 屏蔽层

10 电子部件

12、12a、12b 设备天线

13 半导体芯片

14 输入输出端子。

Claims (15)

1.一种电子部件测试装置，对被测试电子部件DUT进行测试，所述DUT具有设备天线和形成于第一主面的端子，

所述电子部件测试装置具备：

插座，其能够与所述DUT电连接；

第一布线板；以及

测试器，其具备装配有所述第一布线板的测试头，

所述插座具备：

第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；以及

第二插座，其安装于所述第一布线板，与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，并能够与所述第一插座电连接，

所述第二插座具备：

基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及

测试天线，其与所述测试器电连接，并配置为与所述设备天线对置，

在所述DUT与所述第一插座电连接并且所述第一插座经由所述第二插座与所述测试头电连接的状态下，所述测试器通过在所述设备天线与所述测试天线之间收发电波来对所述DUT进行测试。

2.一种电子部件测试装置，对被测试电子部件DUT进行测试，所述DUT具有设备天线和形成于第一主面的端子，

所述电子部件测试装置具备：

插座，其能够与所述DUT电连接；

第一布线板，其具有第一开口；以及

测试器，其具备装配有所述第一布线板的测试头，

所述插座具备：

第一插座，其配置为与所述第一主面对置，能够与所述DUT电连接，并且能够与所述第一布线板电连接；以及

第二插座，其经由所述第一开口从所述第一布线板露出，与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，

所述第二插座具备：

基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及

测试天线，其与所述测试器电连接，并且配置为与所述设备天线对置，

在所述DUT与所述第一插座电连接并且所述第一插座经由所述第一布线板与所述测试头电连接的状态下，所述测试器通过在所述设备天线与所述测试天线之间收发电波来对所述DUT进行测试。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件测试装置，其中，

所述第二插座具备对从所述设备天线或测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，

所述第一衰减构件介于所述测试天线与所述设备天线之间。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件测试装置，其中，

所述设备天线包括设置于所述第二主面的第一设备天线，

所述测试天线包括配置为与所述第一设备天线对置的第一测试天线，

所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

5.根据权利要求4所述的电子部件测试装置，其中，

所述第二插座具备：

第二衰减构件，其设置于所述第二开口的内表面，对从所述第一设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减；以及

屏蔽层，其设置于所述基部的外表面，屏蔽来自外部的电波。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件测试装置，其中，

所述第一测试天线是具备基板、设置在所述基板上的辐射元件、以及设置在所述基板上且与所述辐射元件连接的布线图案的贴片天线。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件测试装置，其中，

所述设备天线包括设置在所述DUT的侧部的第二设备天线，

所述测试天线包括配置为与所述第二设备天线对置的第二测试天线，

所述第二测试天线相对于所述DUT配置在与所述第一主面实质上平行的方向上。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件测试装置，其中，

所述电子部件测试装置还具备电子部件操作装置，所述电子部件操作装置具备移动单元，所述移动单元保持并移动所述DUT，且能够将所述DUT相对于所述插座进行按压。

9.根据权利要求8所述的电子部件测试装置，其中，

所述移动单元具备保持部，所述保持部具有保持所述DUT的吸附机构，

所述第一插座安装于所述保持部的前端。

10.一种插座，用于被测试电子部件DUT的测试，所述DUT具有设备天线和形成于第一主面的端子，

所述插座具备：

第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；以及

第二插座，其与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接，并能够与所述第一插座电连接，

所述第二插座具备：

基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及

测试天线，其配置为与所述设备天线对置。

11.一种插座，用于被测试电子部件DUT的测试，所述DUT具有设备天线和形成于第一主面的端子，

所述插座具备：

第一插座，其配置为与所述第一主面对置，并能够与所述DUT电连接；

第二插座，其与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接；以及

第一布线板，具有使所述第二插座露出的第一开口，并能够与所述第一插座电连接，

所述第二插座具备：

基部，其与所述DUT的所述第二主面抵接；以及

测试天线，其配置为与所述设备天线对置。

12.根据权利要求10或11所述的插座，其中，

所述第二插座具备对从所述设备天线或测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，

所述第一衰减构件介于所述测试天线与所述设备天线之间。

13.根据权利要求10或11所述的插座，其中，

所述设备天线包括设置于所述第二主面的第一设备天线，

所述测试天线包括配置为与所述第一设备天线对置的第一测试天线，

所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

14.一种更换部件，是对被测试电子部件DUT进行测试的电子部件测试装置用的更换部件，所述DUT具有设备天线和形成于第一主面的端子，

所述更换部件具备：

基部，其与所述DUT的所述第一主面的相反侧的第二主面抵接；以及

第一测试天线，其配置为与所述设备天线对置，

所述基部具有使所述第一测试天线与所述第一设备天线对置的第二开口。

15.根据权利要求14所述的更换部件，其中，

所述更换部件具备对从所述设备天线或所述第一测试天线辐射的电波进行衰减的第一衰减构件，

所述第一衰减构件以介于所述第一测试天线与所述设备天线之间的方式设置在所述第二开口内。

Images