TWI760920B - 電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換元件 - Google Patents

電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換元件 Download PDF

Info

Publication number
TWI760920B
TWI760920B TW109139881A TW109139881A TWI760920B TW I760920 B TWI760920 B TW I760920B TW 109139881 A TW109139881 A TW 109139881A TW 109139881 A TW109139881 A TW 109139881A TW I760920 B TWI760920 B TW I760920B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
socket
dut
test
main surface
Prior art date
Application number
TW109139881A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202138825A (zh
Inventor
汐田夏基
峯尾浩之
Original Assignee
日商阿德潘鐵斯特股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 filed Critical 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司
Publication of TW202138825A publication Critical patent/TW202138825A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI760920B publication Critical patent/TWI760920B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/10—Radiation diagrams of antennas
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

提供一種電子元件測試裝置，該電子元件測試裝置係可實施具有天線的DUT之在近場的OTA測試。

電子元件測試裝置1係包括：可與DUT10以電性連接之插座5、IC測試板4以及測試器3。插座5係包括：頂插座60，係被配置成與DUT10之上面11a相對向，並可與DUT10以電性連接；及底插座70，係與DUT10之下面11b抵接，且可與頂插座60以電性連接；底插座70係包括：基部71，係與DUT10之下面11b抵接；及測試天線73，係與測試器3以電性連接，且被配置成與元件天線12相對向。

Description

電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換 元件
本發明係有關於一種電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換元件，該電子元件測試裝置係在具有天線之被測試電子元件(DUT：Device Under Test)之測試所使用。
作為決定無線元件之放射性能特性的方法，已知一種測量方法，該方法係在遠場無回音室內之安裝機構安裝無線元件，並測量來自無線元件的信號(例如專利文獻1)。 [先行專利文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本特表2008－518567號公報
作為無線元件之OTA(Over The Air)測試，係有替代如上述所示之在遠場(Far Field)的測試。而實施在近場(Near Field)之測試的情況。
本發明欲解決之課題係提供一種可實施在近場之OTA測試的電子元件測試裝置、插座以及替換元件。
[1]本發明之電子元件測試裝置係測試DUT之電子元件測試裝置，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該電子元件測試裝置係：包括：可與該DUT以電性連接之插座；第1配線板；以及測試器，係具有已安裝該第1配線板之測試頭；該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；及第2插座，係被組裝於該第1配線板，並和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接，且可與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係與該測試器以電性連接，且被配置成與該元件天線相對向；該測試器係在將該DUT與該第1插座以電性連接且經由該第2插座將該第1插座與該測試頭以電性連接之狀態，在該元件天線與該測試天線之間收發電波，藉此，測試該DUT。
[2]本發明之電子元件測試裝置係測試DUT之電子元件測試裝置，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該電子元件測試裝置係：包括：可與該DUT以電性連接之插座；第1配線板，係具有第1開口；以及測試器，係具有已安裝該第1配線板之測試頭；該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接，且可與該第1配線板以電性連接；及第2插座，係經由該第1開口從該第1配線板露出，並和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係與該測試器以電性連接，且被配置成與該元件天線相對向；該測試器係在將該DUT與該第1插座以電性連接且經由該第1配線板將該第1插座與該測試頭以電性連接之狀態，在該元件天線與該測試天線之間收發電波，藉此，測試該DUT。
[3]在該發明，亦可該第2插座係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係介於該測試天線與該元件天線之間。
[4]在該發明，亦可該元件天線係包含在該第2主面所設置之第1元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第1元件天線相對向的第1測試天線；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口。
[5]在該發明，亦可該第1衰減構件係在該第2開口內被設置成介於該第1測試天線與該元件天線之間。
[6]在該發明，亦可該第2插座係包括：第2衰減構件，係被設置於該第2開口之內面，並使從該第1元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰減；及隔離層，係被設置於該基部之外面，並遮蔽來自外部的電波。
[7]在該發明，亦可該第1測試天線係包括以下之元件的貼片天線， 基板；在該基板上所設置之放射元件；以及配線圖案，係被設置於該基板上，並與該放射元件連接。
[8]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及與該複數個放射元件連接的一條該配線圖案。
[9]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及分別與該複數個放射元件連接的複數條配線圖案。
[10]在該發明，亦可該元件天線係包含在該DUT之側部所設置的第2元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第2元件天線相對向的第2測試天線；該第2測試天線係對該DUT在與該第1主面實質上平行的方向所配置。
[11]在該發明，亦可該電子元件測試裝置係更具有電子元件處理裝置，而該電子元件處理裝置係具有移動手段，該移動手段係固持該DUT並使其移動，且可向該插座相對地推壓該DUT。
[12]在該發明，亦可該移動手段係具有固持部，而該固持部係具有固持該DUT之吸附機構；該第1插座係被安裝於該固持部的頭端。
[13]在該[1]之發明，亦可該第1插座係包括可與該DUT之該端子以電性連接的第1連接部、具有與該第1連接部連接之一端的第1導電路、以及與該第1導電路之另一端連接的第2連接部；該第2插座係具有可與該第1插座之該第2連接部以電性連接的第3連接部；該第1配線板係包括可與該基部之該第3連接部以電性連接的第4連接部、及與該第4連接部連接的第3導電路，該第3導電路係與該測試頭以電性連接。
[14]在該發明，亦可該第1插座係包括本體部、與已安裝該本體部之第3配線板，該第1連接部係第1單針彈簧連接器 ，該本體部係具有插入該第1單針彈簧連接器之第1固持孔，固持該第1單針彈簧連接器，該第1導電路係包含在該第3配線板所形成的第1配線圖案，該第2連接部係在該第1配線圖案之一端所設置的第1墊，該第3連接部係可與該第1墊以電性連接的第2單針彈簧連接器，該基部係具有插入該第2單針彈簧連接器之第2固持孔，固持該第2單針彈簧連接器。
[15]在該發明，亦可該測試天線係被固定於該基部。
[16]在該[2]之發明，亦可該第1插座係包括可與該DUT之該端子以電性連接的第1連接部、具有與該第1連接部連接之一端的第1導電路、以及與該第1導電路之另一端連接的第2連接部；該第1配線板係包括可與該第1插座之該第2連接部以電性連接的第4連接部、及與該第4連接部連接的第3導電路，該第3導電路係與該測試頭以電性連接。
[17]在該發明，亦可該第1插座係包括本體部、與已安裝該本體部之第3配線板，該第1連接部係第1單針彈簧連接器 ，該本體部係具有插入該第1單針彈簧連接器之第1固持孔，固持該第1單針彈簧連接器，該第1導電路係包含在該第3配線板所形成的第1配線圖案，該第2連接部係第3單針彈簧連接器，該本體部係具有插入該第3單針彈簧連接器之第3固持孔，固持該第3單針彈簧連接器，該第4連接部係在該第1配線板所形成且可與該第3單針彈簧連接器以電性連接的第2墊。
[18]在該發明，亦可該測試天線係被固定於該基部。
[19]本發明之插座係在DUT之測試所使用的插座，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；及第2插座，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接，且可與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係被配置成與該元件天線相對向。
[20]本發明之插座係在DUT之測試所使用的插座，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；第2插座，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；以及第1配線板，係具有使該第2插座露出之第1開口，且可與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係被配置成與該元件天線相對向。
[21]在該發明，亦可該第2插座係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係介於該測試天線與該元件天線之間。
[22]在該發明，亦可該元件天線係包含在該第2主面所設置之第1元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第1元件天線相對向的第1測試天線；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口。
[23]在該發明，亦可該第1衰減構件係在該第2開口內被設置成介於該第1測試天線與該元件天線之間。
[24]在該發明，亦可該第2插座係包括：第2衰減構件，係被設置於該第2開口之內面，並使從該第1元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰 減；及隔離層，係被設置於該基部之外面，並遮蔽來自外部的電波。
[25]在該發明，亦可該第1測試天線係包括以下之元件的貼片天線，基板、在該基板上所設置之放射元件、以及與該放射元件連接之配線圖案。
[26]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及與該複數個放射元件連接的一條該配線圖案。
[27]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及分別與該複數個放射元件連接的複數條配線圖案。
[28]在該發明，亦可該元件天線係包含在該DUT之側部所設置的第2元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第2元件天線相對向的第2測試天線；該第2測試天線係對該DUT在與該第1主面實質上平行的方向所配置。
[29]本發明之替換元件係測試DUT之電子元件測試裝置用的替換元件，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該替換元件係包括：基部，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；及第1測試天線，係被配置成與該元件天線相對向；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口。
[30]在該發明，亦可該替換元件係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係在該第2開口內被設置成介於該第1測試天線與該元件天線之間。
[31]在該發明，亦可該替換元件係包括：第2衰減構件，係被設置於該第2開口之內面，並使從該第1元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰減；及隔離層，係被設置於該基部之外面，並遮蔽來自外部的電波。
[32]在該發明，亦可該第1測試天線係包括以下之元件的貼片天線，基板；在該基板上所設置之放射元件；以及配線圖案，係被設置於該基板上，並與該放射元件連接。
[33]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及與該複數個放射元件連接的一條該配線圖案。
[34]在該發明，亦可該第1測試天線係包括陣列狀地被設置於該基板上的複數個放射元件、及分別與該複數個放射元件連接的複數條配線圖案。
[35]在該發明，亦可該元件天線係包含在該DUT之側部所設置的第2元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第2元件天線相對向的第2測試天線；該第2測試天線係對該DUT在與該第1主面實質上平行的方向所配置。
在本發明，係與DUT之第2主面抵接的第2插座具有測試天線，該測試天線係被配置成與DUT之元件天線相對向。藉由使DUT之第2主面與該第2插座的基部抵接，因為將元件天線與測試天線之位置關係設定成如來自元件天線之電波在近場到達測試天線的位置關係，所以可實施在近場的OTA測試。
以下，根據圖面，說明本發明之實施形態。 ＜＜第1實施形態＞＞
圖1係表示本發明之實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。
本實施形態之電子元件測試裝置1係實施具有元件天線之DUT之OTA測試的裝置。具體而言，此電子元件測試裝置1係用以在近場(Near Field)使測試天線73(後述)接收從具有元件天線12的DUT10所放射之頻率24.250~52.600GHz的電波(所謂的微波)，並測試該DUT10的電波放射特性，且在近場使DUT10接收從測試天線73所放射之微波，並測試該DUT10之電波接收特性的裝置。
是測試對象之DUT10係所謂的AiP(Antenna in Package)元件，並包括在基板11之下面11b所形成的元件天線12、在該基板11之下面11b所組裝的半導體晶片13、以及在該基板11之上面11a所形成的輸出入端子14(參照圖2)。半導體晶片13係控制元件天線12之收發的元件。作為DUT10所具有之元件天線12的具體例，係可舉例表示貼片天線、雙極天線以及八木天線等。此外，雖未特別地圖示，亦可半導體晶片13被組裝於基板11的上面11a。
本實施形態之DUT10相當於本發明之「DUT」的一例，本實施形態之元件天線12相當於本發明之「第1元件天線」的一例，本實施形態之輸出入端子14相當於本發明之「端子」的一例，本實施形態之上面11a本發明之「第1主面」的一例，本實施形態之下面11b相當於本發明之「第2主面」的一例。
本實施形態之電子元件測試裝置1係如圖1所示，包括：處理器2，係使DUT10移動；測試器3，係執行DUT10之測試；IC測試板(load board)4，係被安裝於測試器3所具有之測試頭32(後述)；以及插座5，係被安裝於IC測試板4並可與DUT10以電性連接。處理器2係向插座5推壓DUT10，而將DUT10與測試器3以電性連接。然後，測試器3係對DUT10執行如以下所示之測試。首先，測試器3係經由插座5向DUT10送出測試信號，而從DUT10之元件天線12放射電波。藉由以插座5所具有之測試天線73(後述)接收此電波，測試DUT10之電波放射特性。然後，從測試天線73放射電波，並以DUT10接收，藉此，測試DUT10之電波接收特性。
本實施形態之電子元件測試裝置1相當於本發明之「電子元件測試裝置」的一例，本實施形態之處理器2相當於本發明之「電子元件處理裝置」的一例，本實施形態之測試器3相當於本發明之「測試器」的一例，本實施形態之IC測試板4本發明之「第1配線板」的一例，本實施形態之插座5相當於本發明之「插座」的一例。
處理器2係如圖1所示，包括恒溫槽20與接觸臂21。處理器2係具有向側方突出的部分，在該突出部分收容恒溫槽20，且在該突出部分之下方的空間，配置測試頭32。即，在測試頭32的上方配置恒溫槽20。在恒溫槽20，係經由在恒溫槽20之底部所形成的開口將插座5配置於內部，此恒溫槽20係對在插座5所配置的DUT10施加高溫或低溫之溫度的裝置。雖無特別地限定，恒溫槽20係在-55℃~+155℃的範圍可調整溫度較佳。本實施形態之接觸臂21相當於本發明之「移動手段」的一例。
接觸臂21係使DUT10移動的移動手段，並被處理器2所具有之軌道(未圖示)支撐。此接觸臂21係具有水平移動用之致動器(未圖示)，並可按照軌道在前後左右移動。又，此接觸臂21係具有上下驅動用之致動器(未圖示)，而可在上下方向移動。此接觸臂21係具有在該接觸臂21之頭端所安裝的接觸夾具22，可固持DUT10並使其移動。本實施形態之接觸夾具22相當於本發明之「固持部」的一例。
圖2係表示本實施形態之接觸夾具的剖面圖，並是表示接觸夾具與DUT抵接之前之狀態的圖。
接觸夾具22係如圖2所示，具有用以吸附並固持DUT10的吸附機構23。此吸附機構23係包括吸入配管24、吸附墊25以及真空泵26。吸入配管24係在接觸夾具22及頂插座60(後述)之內部沿著鉛垂方向所形成，而該頂插座60係被安裝於接觸夾具22的頭端，吸入配管24之一端係與吸附墊25連通。在吸入配管24之另一端，係連接真空泵26。吸附墊25係與吸入配管24連通，並在頂插座60的下面開口。本實施形態之吸附機構23相當於本發明之「吸附機構」的一例。
在接觸夾具22固持DUT10時，係如圖2所示，藉接觸臂21，接觸夾具22向DUT10之正上移動。接著，藉接觸臂21，吸附墊25與DUT10抵接，藉此，形成由吸附墊25及DUT10所包圍之密閉空間。在此時，吸附墊25係在DUT10之上面11a與未形成輸出入端子14之平坦的部分抵接。然後，藉真空泵26從吸入配管24吸入該密閉空間的空氣，藉此，DUT10被接觸夾具22固持。
測試器3係如圖1所示，包括電腦主機(測試器本體)31與測試頭32。電腦主機31係經由電纜33與測試頭32連接。電腦主機31係經由測試頭32向DUT10送出測試信號後，測試DUT10，並因應於該測試結果，評估DUT10。
測試頭32係經由電纜33與電腦主機31連接，在測試DUT10時，向DUT10送出測試信號。雖未特別地圖示，在本測試頭32，係收容與插座5以電性連接的針電子卡。
IC測試板4係如圖1所示，是在測試頭32所安裝之配線板，並與測試頭32以電性連接。IC測試板4係包括：導電路41，係將測試頭32與插座5以電性連接；及墊42，係被設置於導電路41的端部(參照圖5)。從測試器3所送出之測試信號經由導電路41向DUT10被送出。導電路41係由配線圖案或貫穿孔等所構成。
圖3係在本實施形態表示向插座推壓DUT之前之狀態的圖，且是圖1之Ⅲ部的放大剖面圖，圖4係在本實施形態表示向插座推壓DUT之狀態的圖，且是對應於圖3的圖，圖5係圖3之Ⅴ部的放大剖面圖。
插座5係如圖3所示，包括在接觸夾具22所安裝之頂插座60、與在IC測試板4所安裝之底插座70。在此插座5，係如圖4所示，藉由接觸夾具22所固持之頂插座60藉接觸臂21與底插座70抵接，而頂插座60與底插座70能以電性連接。頂插座60係藉螺絲固定等可拆裝地被固定於接觸夾具22。又，底插座70亦藉螺絲固定等可拆裝地被固定於IC測試板4。此頂插座60與底插座70係因應於DUT10之種類變更等而被替換。本實施形態之頂插座60相當於本發明之「第1插座」的一例，本實施形態之底插座70相當於本發明之「第2插座」的一例。
頂插座60係包括插座本體61、單針彈簧連接器62以及配線板63。插座本體61係被固定於配線板63。作為將插座本體61固定於配線板63之方法，係例如，可舉例表示藉螺絲固定等。
單針彈簧連接器62係如圖5所示，被配置於在插座本體61所形成之固持孔611的內部，並藉固持孔611被插座本體61固持。藉由單針彈簧連接器62與DUT10之輸出入端子14連接，將DUT10與電子元件測試裝置1以電性連接。
配線板63係包括與單針彈簧連接器62以電性連接之導電路631、與在導電路631之端部所設置的墊632。導電路631係由配線圖案或貫穿孔等所構成。此墊632係經由在插座本體61所形成之貫穿孔612從插座本體61露出。
此外，雖未特別地圖示，亦可替代貫穿孔612，而在插座本體61形成使墊632露出的缺口。或者，亦可藉由使插座本體61比配線板63更小，而使墊632從插座本體61露出。
底插座70係包括基部71、單針彈簧連接器72、測試天線73以及衰減構件74。底插座70係與基板11之下面11b抵接並固持DUT10，且可與頂插座60以電性連接。本實施形態之基部71相當於本發明之「基部」的一例，本實施形態之測試天線73相當於本發明之「測試天線」及「第1測試天線」的一例，本實施形態之衰減構件74相當於本發明之「第1衰減構件」的一例。
基部71係被固定於IC測試板4。作為將基部71係固定於IC測試板4的方法，例如，可舉例表示藉螺絲固定等。基部71係由例如樹脂材料等之具有電絕緣性的材料所構成。此基部71係如圖4所示，在其上部具有平坦之抵接面711，藉此抵接面711與基板11之下面11b抵接，而可固持DUT10。又，在基部71，係形成開口712，該開口712係在頂插座60與底插座70抵接時使測試天線73與DUT10的元件天線12相對向。進而，在基部71，係如圖5所示，具有在厚度方向貫穿基部71的固持孔713。在此固持孔713插入單針彈簧連接器72，該單針彈簧連接器72被基部71固持。本實施形態之開口712相當於本發明之「第2開口」的一例。
單針彈簧連接器72係與頂插座60之墊632可連接的接觸件。此單針彈簧連接器72的下端係與IC測試板4之墊42接觸，而將單針彈簧連接器72與墊42以電性連接。又，單針彈簧連接器72的上端係藉由頂插座60與底插座70抵接，而可與頂插座60之墊632接觸。藉由單針彈簧連接器72與墊632接觸，將底插座70與頂插座60以電性連接，而可向頂插座60傳送從測試器3所送出之測試信號。
測試天線73係如圖4所示，在頂插座60與底插座70抵接時，以與DUT10之元件天線12相對向的方式被配置於基部71之開口712的內部。測試天線73與元件天線12之間的距離係被調整成從元件天線12所放射的電波在近場可到達測試天線73。作為測試天線73，例如，可舉例表示貼片天線(微帶天線)、及喇叭式天線等。
圖6係表示本實施形態之測試天線的平面圖。
雖無特別地限定，亦可測試天線73係例如如圖6所示，包括陣列狀地被配置於基板731之上面731a的複數個放射元件732、及與複數個放射元件732連接的一條配線圖案733。這些放射元件732係藉由對基板731上之金屬層產生圖案所形成，並經由在基板731所形成之配線圖案733，與在基板731所組裝之同軸連接器734的信號線連接。此外，在本實施形態，將複數個放射元件732設置於基板731，但是，不限定為此，亦可放射元件732之個數是1個。又，將複數個放射元件732配置成4列×4行的陣列狀，但是列數及行數係不限定為此。例如，亦可將放射元件732配置成8列×8行等。又，亦可將放射元件732配置成排成一行，而不是配置成陣列狀。
配線圖案733係微帶線路，作用為用以向放射元件732供電的供電配線，且亦作用為將來自放射元件732之電性信號傳達至同軸連接器734的傳達路徑。配線圖案733係在一側被分支，並與複數個放射元件732連接。又，配線圖案733係在另一側匯流成一條，並與同軸連接器734連接。
又，雖未特別地圖示，在測試天線73之下面的整個面形成接地層，此接地層係與同軸連接器734之地線連接。在此同軸連接器734，係經由對象側之同軸連接器連接同軸電纜735(參照圖4)，測試天線73係經由同軸連接器734與測試器3以電性連接。此外，雖未特別地圖示，亦可在同軸連接器734連接同軸導波管變換配接器，使導波管介於測試天線73與測試器3之間。
此外，基板731係被固定於基部71。作為將基板731固定於基部71的方法，例如，可舉例表示藉螺絲固定等。又，為了調整測試天線73與元件天線12之間的距離，亦可在基板與IC測試板4之間配置薄墊片。本實施形態之基板731相當於本發明之「基板」的一例，本實施形態之放射元件732相當於本發明之「放射元件」的一例，本實施形態之配線圖案733相當於本發明之「配線圖案」的一例。
又，雖未特別地圖示，亦可一體地形成測試天線73之基板731與基部71。作為一體地形成測試天線73之基板731與基部71的方法，係可舉例表示使用3D列印機的方法等。
圖7係表示本實施形態的測試天線之變形例的平面圖。
亦可測試天線73係如圖7所示，具有分別與複數個放射元件732連接的複數條配線圖案733。此測試天線73係包括複數個放射元件732、複數條配線圖案733以及複數條同軸連接器734。
在本變形例的情況，各條配線圖案733之一端係與放射元件732連接，各條配線圖案733之另一端係與同軸連接器734連接。各條配線圖案733係與其他的配線圖案733彼此獨立而在電性上未連接。從各個放射元件732所送出之信號係經由配線圖案733，以與從其他的放射元件732所送出之信號係獨立的方式向各條同軸連接器734被送出。
如以上所示，在本變形例，係在配線圖案733及同軸連接器734，因為從放射元件732所送出之信號不會匯流，所以以該信號彼此獨立的方式向測試頭32被送出。因此，因為可測量各放射元件732所檢測出之電波的強度，所以在OTA測試，根據該強度之分布，可評估指向性。
此外，在圖7所示之變形例的情況，設置個數與放射元件732及配線圖案733相同的同軸連接器734，但是，未特別地被限定為此。例如，亦可測試天線73包括一條同軸連接器734、與介於該同軸連接器734和16條配線圖案733之間的開關，藉該開關，適當地一面切換作為同軸連接器734之連接對象的配線圖案733，一面實施OTA測試。藉此，可減少同軸連接器734之條數。
圖8係表示本實施形態的頂插座及底插座之第1變形例的剖面圖，圖9係表示本實施形態的底插座之第1變形例的圖，且是沿著圖8之Ⅸ-Ⅸ線的剖面圖。
此外，底插座70的構成係未特別地被限定為上述。例如，如圖8所示，有DUT10不僅具有下面11b之元件天線12，而且具有在該DUT10之側部所設置之元件天線12a的情況。在此情況，如圖8及圖9所示，亦可底插座70不僅具有上述之測試天線73，而且具有測試天線73a。此測試天線73a係對該元件天線12a在與DUT10之下面實質上平行的方向所配置。藉由依此方式配置測試天線73a，是在對組裝面平行的方向具有電波之指向性的元件天線12a亦可測試。作為這種元件天線12a，係例如，可舉例表示雙極天線等。此測試天線73a亦與上述之測試天線73一樣，與測試器3以電性連接。本實施形態之元件天線12a相當於本發明之「第2元件天線」的一例。
此外，在DUT10未具有元件天線12，而只具有元件天線12a的情況，係亦可底插座70未具有測試天線73，而只具有測試天線73a。
又，如圖8所示，在DUT10在與元件天線12相反側的面更具有元件天線12b的情況，亦可測試天線73b被配置於頂插座60的配線板63。在此情況，在插座本體61，係設置用以使測試天線73b與元件天線12相對向的開口613。藉由依此方式配置測試天線73b，是DUT10在基板11之雙面具有元件天線的情況，亦可對各個元件天線實施OTA測試。
回到圖4，衰減構件74係被設置於基部71之開口712的內部，並介於測試天線73與元件天線12之間。此衰減構件74係由可吸收電波(尤其微波)的材料所構成之片狀的構件。作為衰減構件74之材料，係可使用與構成在電波暗室之內壁所使用的電波吸收材之材料相同者，具體而言，可舉例表示肥粒鐵(ferrite)及樹脂材料等。亦可藉由改變衰減構件74所具有之電波吸收材料的含有率或介電常數，調整藉該衰減構件74之電波的衰減量。此外，亦可藉由調整衰減構件74的厚度，調整藉該衰減構件74之電波的衰減量。
衰減構件74係以與測試天線73之放射元件732相對向的方式被設置於基部71之開口712的內部。在本實施形態，衰減構件74係在平面圖(在沿著鉛垂方向觀察的情況)，封閉基部71之開口712，並覆蓋放射元件732的整個面。又，衰減構件74係在DUT10與基部71抵接之狀態，被配置成與DUT10之元件天線12相對向，且被配置成介於放射元件732與元件天線12之間。
雖未特別地圖示，在本實施形態，係衰減構件74被嵌入在基部71的開口712之三方的內面所形成的槽，且經由在剩下之一個內面所形成的開口與固定構件連接，藉由該固定構件藉螺絲固定等被固定於基部71的外面，而被固定於基部71。或者，亦可使用黏著劑將衰減構件74固定於基部71。
依此方式，藉由使衰減構件74介於放射元件732與元件天線12之間，可一面維持測試天線73與元件天線12之間之電波通訊上的距離，一面使測試天線73與元件天線12之現實的距離相對地變短。因此，可圖謀插座5之小型化。
又，藉由使衰減構件74介於放射元件732與元件天線12之間，亦可一面維持測試天線73與元件天線12之間之現實的距離，一面使測試天線73與元件天線12之間之電波通訊上的距離變長。因此，可抑制因測試天線73與元件天線12彼此發生干涉而測試之精度變差。
圖10係表示本實施形態的底插座之第2變形例的剖面圖。
亦可底插座70係如圖10所示，更包括在開口712之內面所設置之衰減構件74a、與在基部71之外面所設置的隔離層75。本實施形態之衰減構件74a相當於本發明之「第2衰減構件」的一例，本實施形態之隔離層75相當於本發明之「隔離層」的一例。
藉由在開口712之內面設置衰減構件74a，使從元件天線12或測試天線73所放射的電波衰減，因為可抑制反射，所以可圖謀測試之精度的提高。此衰減構件74a係由與上述之衰減構件74相同的材料所構成。
又，藉由在基部71之外面設置隔離層75，在使DUT10與基部71之抵接面711抵接時DUT10成為被隔離層75包圍的配置，因為可遮蔽來自外部的電波，所以可圖謀測試之精度的提高。
此外，亦可替代該隔離層75，例如，藉由以金屬材料等之具有導電性的材料構成基部71本身，使基部71具有電波遮蔽功能。在此情況，係使絕緣體介於基部71之固持孔713的內面與單針彈簧連接器72之間。
在以下，一面參照圖2~圖4，一面說明藉本實施形態的電子元件測試裝置1之對DUT10的OTA測試。
首先，起動恒溫槽20，將恒溫槽20內調整至既定溫度。
接著，如圖2所示，處理器2的接觸夾具22藉接觸臂21向測試對象之DUT10的正上移動。然後，接觸夾具22朝向DUT10下降，而頂插座60之單針彈簧連接器62與DUT10之輸出入端子14抵接，且吸附墊25與DUT10抵接。在此時，DUT10係以從平常之姿勢(輸出入端子14朝向下方之姿勢)反轉的姿勢被接觸夾具22固持。
接著，藉由從吸入配管24吸入空氣，接觸夾具22吸附並固持DUT10。然後，如圖3所示，藉接觸臂21向底插座70的正上移動。
接著，如圖4所示，接觸夾具22藉接觸臂21下降，並向底插座70推壓DUT10。藉此，DUT10之下面11b與底插座70之基部71的抵接面711抵接，而元件天線12與測試天線73相對向。又，與此同時，底插座70之單針彈簧連接器72與頂插座60之墊632抵接，DUT10經由底插座70及頂插座60，與測試頭32以電性連接。
然後，在向底插座70推壓DUT10且向DUT10推壓頂插座60之狀態，實施以下之DUT10之電波放射特性的測試與電波接收特性的測試。
具體而言，係首先，從電腦主機31所輸出之測試信號經由在測試頭32所安裝之IC測試板4的導電路41、底插座70的單針彈簧連接器72、配線板63的導電路631以及頂插座60的單針彈簧連接器62，向DUT10被送出。然後，收到此測試信號之DUT10係從元件天線12朝向下方放射電波。此電波係被測試天線73接收，被變換成電性信號後，經由同軸連接器734向電腦主機31被送出，再根據該信號，評估DUT10之電波放射特性。
接著，在仍然向底插座70推壓DUT10之狀態，從電腦主機31所輸出之測試信號經由同軸連接器734向測試天線73被送出。收到此測試信號之測試天線73係朝向上方放射電波。此電波係被DUT10之元件天線12接收，被變換成電性信號後，經由頂插座60、底插座70以及IC測試板4，向電腦主機31被送出，再根據該信號，評估DUT10之電波接收特性。
在評估DUT10後，接觸臂21向上方移動，而DUT10從底插座70離開。根據以上，DUT10之測試結束。
如以上所示，在本實施形態，係固持DUT10之底插座70具有測試天線73，而該測試天線73係被配置成與DUT10之元件天線12相對向。藉由使DUT10之下面11b與該底插座70之抵接面711抵接，因為元件天線12與測試天線73之位置關係被設定成如來自元件天線12之電波在近場到達測試天線73的位置關係，所以可實施在近場的OTA測試。
又，想到在處理器之接觸夾具配置測試天線，來進行OTA測試的方法。可是，在此方法，係可拆裝之連接器介於測試天線與測試頭之間，因為每次測試該連接器被拆裝，所以有在連接可靠性差的情況。
相對地，在本實施形態，係測試天線73被配置於IC測試板4上的底插座70，並經由同軸連接器734與測試頭32以電性連接。因此，因為可向測試器穩定地送出該信號，所以可圖謀測試之精度的提高。
進而，在本實施形態，係因為衰減構件74介於測試天線73與元件天線12之間，所以可一面維持測試天線73與元件天線12之間之電波通訊上的距離，一面使測試天線73與元件天線12之現實的距離相對地變短。因此，可圖謀插座5之小型化。
圖11係表示本實施形態的電子元件測試裝置之變形例的剖面圖。
此外，在本實施形態，係電子元件測試裝置1具有處理器2，但是亦可電子元件測試裝置1是未具有處理器2之所謂的手動型式的測試裝置。在此情況，係如圖11所示，頂插座60具有與底插座70相嵌合的插座蓋64，且基部71具有與插座蓋64卡合的凹部714。在插座蓋64，係具有與凹部714卡合的閂鎖641，藉由閂鎖641與凹部714卡合，頂插座60被固定於底插座70。藉由頂插座60具有插座蓋64，不使用處理器2，亦將頂插座60固定於底插座70，並可向底插座70推壓DUT10。因此，因為使元件天線12與測試天線73相對向，且將頂插座60與底插座70以電性連接，所以可實施在近場的OTA測試。 ＜＜第2實施形態＞＞
圖12係表示本實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。
本實施形態之電子元件測試裝置1B係IC測試板4B、頂插座60B以及底插座70B的構成與第1實施形態相異，但是除此以外的構成係相同。在以下，關於第2實施形態之電子元件測試裝置1B，僅說明與第1實施形態之相異點，關於是與實施形態1相同之構成的部分，係附加相同的符號，並省略說明。
在本實施形態之IC測試板4B，係如圖12所示，形成底插座70B所嵌入之開口43。經由此開口43，可使接觸夾具22所固持之DUT10與底插座70B抵接。本實施形態之開口43相當於本發明之「第1開口」的一例。
圖13係在本實施形態表示向插座推壓DUT之前之狀態的圖，且是圖12之ⅩⅢ部的放大剖面圖，圖14係在本實施形態表示向插座推壓DUT之狀態的圖，且是對應於圖13的圖。圖15係圖13之ⅩⅤ部的放大剖面圖。
頂插座60B係如圖13所示，具有以與IC測試板4B之墊42對應的方式所設置之單針彈簧連接器65。此單針彈簧連接器65係如圖15所示，被配置於插座本體61B之貫穿孔612的內部並被插座本體61B固持，與墊632接觸。單針彈簧連接器65係藉由DUT10與底插座70B抵接(參照圖14)，而與IC測試板4B之墊42抵接，可將頂插座60B與IC測試板4B以電性連接。
底插座70B係如圖13所示，以被埋入IC測試板4B及測試頭32之方式所配置。底插座70B係經由在IC測試板4B所形成之開口43從IC測試板4B露出，測試天線73經由該開口43可與元件天線12相對向。
底插座70B係與第1實施形態之底插座相異，未具有與測試器3以電性連接的單針彈簧連接器。在本實施形態，從測試器3所送出之測試信號係不經由底插座70B，而從IC測試板4B之墊42經由頂插座60B之單針彈簧連接器65，向DUT10被傳送。在本實施形態，係不僅頂插座60B與底插座70B，而且IC測試板4B亦因應於DUT10之種類變更等而被替換。即，在本實施形態，插座5B由頂插座60B、底插座70B以及IC測試板4B所構成。此外，IC測試板4B係經由連接器等可拆裝地被固定於測試頭32。
本實施形態之藉電子元件測試裝置1B之對DUT10的OTA測試係可按照與第1實施形態之測試相同的程序實施。此外，在該測試時，從測試器3所送出之測試信號係經由測試頭32、IC測試板4B以及頂插座60B，向DUT10被傳送。
如以上所示，在本實施形態，係固持DUT10之底插座70具有測試天線73，而該測試天線73係被配置成與DUT10之元件天線12相對向。藉由使DUT10之下面11b與該底插座70B之抵接面711抵接，因為元件天線12與測試天線73之位置關係被設定成如來自元件天線12之電波在近場到達測試天線73的位置關係，所以可實施在近場的OTA測試。
又，在本實施形態，係與第1實施形態一樣，因為衰減構件74介於測試天線73與元件天線12之間，所以可一面維持測試天線73與元件天線12之間之電波通訊上的距離，一面使測試天線73與元件天線12之現實的距離相對地變短。因此，可圖謀插座5B之小型化。
此外，以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明所記載者，不是為了限定本發明所記載者。因此，在上述之實施形態所揭示之各元件係亦包含屬於本發明的技術性範圍之全部的設計變更或均等物之主旨。
例如，在上述之實施形態，係電子元件測試裝置，作為DUT之測試，測試該DUT之電波放射特性與電波接收特性的雙方，但是，不特別地被限定為此。例如，亦可電子元件測試裝置，作為DUT之測試，只測試該DUT之電波放射特性或電波接收特性的任一方。
1,1B:電子元件測試裝置
2:處理器
20:恒溫槽
21:接觸臂
22:接觸夾具
23:吸附機構
24:吸入配管
25:吸附墊
26:真空泵
3:測試器
31:電腦主機
32:測試頭
33:電纜
4,4B:IC測試板
41:導電路
42:墊
43:開口
5,5B:插座
60,60B:頂插座
61:插座本體
611:固持孔
612:貫穿孔
613:開口
62:單針彈簧連接器
63:配線板
631:導電路
632:墊
64:插座蓋
65:單針彈簧連接器
70,70B:底插座
71,71:基部
711:抵接面
712:開口
713:固持孔
714:凹部
72:單針彈簧連接器
73,73a,73b:測試天線
731:基板
732:放射元件
733:配線圖案
734:同軸連接器
735:同軸電纜
74,74a:衰減構件
75:隔離層
10:電子元件
12,12a,12b:元件天線
13:半導體晶片
14:輸出入端子
[圖1]圖1係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。 [圖2]圖2係表示本發明之第1實施形態之接觸夾具的剖面圖，並是表示接觸夾具與DUT抵接之前之狀態的圖。 [圖3]圖3係在本發明之第1實施形態表示向插座推壓DUT之前之狀態的圖，且是圖1之Ⅲ部的放大剖面圖。 [圖4]圖4係在本發明之第1實施形態表示向插座推壓DUT之狀態的圖，且是對應於圖3的圖。 [圖5]圖5係圖3之Ⅴ部的放大剖面圖。 [圖6]圖6係表示本發明之第1實施形態之測試天線的平面圖。 [圖7]圖7係表示本發明之第1實施形態的測試天線之變形例的平面圖。 [圖8]圖8係表示本發明之第1實施形態的頂插座及底插座之第1變形例的剖面圖。 [圖9]圖9係表示本發明之第1實施形態的底插座之第1變形例的圖，並是沿著圖8之Ⅸ－Ⅸ線的剖面圖。 [圖10]圖10係表示本發明之第2實施形態的底插座之第2變形例的剖面圖。 [圖11]圖11係表示本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置之變形例的剖面圖。 [圖12]圖12係表示本發明之第2實施形態的電子元件測試裝置之整體構成的示意剖面圖。 [圖13]圖13係在本發明之第2實施形態表示向插座推壓DUT之前之狀態的圖，並是圖12之ⅩⅢ部的放大剖面圖。 [圖14]圖14係在本發明之第2實施形態表示向插座推壓DUT之狀態的圖，並是對應於圖13的圖。 [圖15]圖15係圖13之ⅩⅤ部的放大剖面圖。
4:IC測試板
5:插座
10:電子元件
11b:基板之下面
12:元件天線
14:輸出入端子
20:恒溫槽
22:接觸夾具
23:吸附機構
24:吸入配管
25:吸附墊
32:測試頭
60:頂插座
61:插座本體
62:單針彈簧連接器
63:配線板
70:底插座
71:基部
711:抵接面
712:開口
72:單針彈簧連接器
73:測試天線
731:基板
732:放射元件
734:同軸連接器
735:同軸電纜
74:衰減構件

Claims (15)

  1. 一種電子元件測試裝置，係測試DUT之電子元件測試裝置，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該電子元件測試裝置係：包括：可與該DUT以電性連接之插座；第1配線板；以及測試器，係具有已安裝該第1配線板之測試頭；該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；及第2插座，係被組裝於該第1配線板，並和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接，且可藉由與該第1插座抵接而與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係與該測試器以電性連接，且被配置成與該元件天線相對向；藉由該DUT之該第2主面與該第2插座之該基部抵接，該元件天線與該測試天線之位置關係，被設定成來自該元件天線之電波在近場到達該測試天線的位置關係；該測試器係在將該DUT與該第1插座以電性連接且經由該第2插座將該第1插座與該測試頭以電性連接之狀態，在該元件天線與該測試天線之間收發該電波，藉此，測試該DUT。
  2. 一種電子元件測試裝置，係測試DUT之電子元件測試裝置，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該電子元件測試裝置係：包括：可與該DUT以電性連接之插座； 第1配線板，係具有第1開口；以及測試器，係具有已安裝該第1配線板之測試頭；該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接，且可藉由與該第1配線板抵接而與該第1配線板以電性連接；及第2插座，係經由該第1開口從該第1配線板露出，並和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係與該測試器以電性連接，且被配置成與該元件天線相對向；藉由該DUT之該第2主面與該第2插座之該基部抵接，該元件天線與該測試天線之位置關係，被設定成來自該元件天線之電波在近場到達該測試天線的位置關係；該測試器係在將該DUT與該第1插座以電性連接且經由該第1配線板將該第1插座與該測試頭以電性連接之狀態，在該元件天線與該測試天線之間收發該電波，藉此，測試該DUT。
  3. 如請求項1或2之電子元件測試裝置，其中該第2插座係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係介於該測試天線與該元件天線之間。
  4. 如請求項1或2之電子元件測試裝置，其中該元件天線係包含在該第2主面所設置之第1元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第1元件天線相對向的第1測試天線；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口。
  5. 如請求項4之電子元件測試裝置，其中該第2插座係包括：第2衰減構件，係被設置於該第2開口之內面，並使從該第1元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰減；及隔離層，係被設置於該基部之外面，並遮蔽來自外部的電波。
  6. 如請求項1或2之電子元件測試裝置，其中該第1測試天線係包括以下之元件的貼片天線，基板；在該基板上所設置之放射元件；以及配線圖案，係被設置於該基板上，並與該放射元件連接。
  7. 如請求項1或2之電子元件測試裝置，其中該元件天線係包含在該DUT之側部所設置的第2元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第2元件天線相對向的第2測試天線；該第2測試天線係對該DUT在與該第1主面實質上平行的方向所配置。
  8. 如請求項1或2之電子元件測試裝置，其中該電子元件測試裝置係更具有電子元件處理裝置，而該電子元件處理裝置係具有移動手段，該移動手段係固持該DUT並使其移動，且可向該插座相對地推壓該DUT。
  9. 如請求項8之電子元件測試裝置，其中該移動手段係具有固持部，而該固持部係具有固持該DUT之吸附機構；該第1插座係被安裝於該固持部的頭端。
  10. 一種插座，係在DUT之測試所使用的插座，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；及第2插座，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接，且可藉由與 該第1插座抵接而與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係被配置成與該元件天線相對向；藉由該DUT之該第2主面與該第2插座之該基部抵接，該元件天線與該測試天線之位置關係，被設定成來自該元件天線之電波在近場到達該測試天線的位置關係。
  11. 一種插座，係在DUT之測試所使用的插座，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該插座係包括：第1插座，係被配置成與該第1主面相對向，並可與該DUT以電性連接；第2插座，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；以及第1配線板，係具有使該第2插座露出之第1開口，且可藉由與該第1插座抵接而與該第1插座以電性連接；該第2插座係包括：基部，係與該DUT之該第2主面抵接；及測試天線，係被配置成與該元件天線相對向；藉由該DUT之該第2主面與該第2插座之該基部抵接，該元件天線與該測試天線之位置關係，被設定成來自該元件天線之電波在近場到達該測試天線的位置關係。
  12. 如請求項10或11之插座，其中該第2插座係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係介於該測試天線與該元件天線之間。
  13. 如請求項10或11之插座，其中該元件天線係包含在該第2主面所設置之第1元件天線；該測試天線係包含被配置成與該第1元件天線相對向的第1測試天線；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口。
  14. 一種替換元件，係測試DUT之電子元件測試裝置用的替換元件，而該DUT係具有元件天線、與在第1主面所形成的端子，該替換元件係包括：基部，係和該DUT之與該第1主面係相反側的第2主面抵接；及第1測試天線，係被配置成與該元件天線相對向；該基部係具有使該第1測試天線與該第1元件天線相對向的第2開口；藉由該DUT之該第2主面與該第2插座之該基部抵接，該元件天線與該第1測試天線之位置關係，被設定成來自該元件天線之電波在近場到達該第1測試天線的位置關係。
  15. 如請求項14之替換元件，其中該替換元件係具有第1衰減構件，而該第1衰減構件係使從該元件天線或該第1測試天線所放射的電波衰減；該第1衰減構件係在該第2開口內被設置成介於該第1測試天線與該元件天線之間。
TW109139881A 2019-12-24 2020-11-16 電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換元件 TWI760920B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019232547A JP7410708B2 (ja) 2019-12-24 2019-12-24 電子部品試験装置、ソケット、及び、電子部品試験装置用の交換部品
JP2019-232547 2019-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202138825A TW202138825A (zh) 2021-10-16
TWI760920B true TWI760920B (zh) 2022-04-11

Family

ID=76437992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109139881A TWI760920B (zh) 2019-12-24 2020-11-16 電子元件測試裝置、插座以及電子元件測試裝置用的替換元件

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11802904B2 (zh)
JP (2) JP7410708B2 (zh)
CN (1) CN113030598A (zh)
TW (1) TWI760920B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021101163A (ja) * 2019-12-24 2021-07-08 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び、ソケット
WO2023181290A1 (ja) * 2022-03-24 2023-09-28 株式会社アドバンテスト ソケット組立体、及び、電子部品試験装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200928382A (en) * 2007-12-18 2009-07-01 Sibeam Inc RF integrated circuit test methodology and system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6552528B2 (en) * 2001-03-15 2003-04-22 Advantest Corporation Modular interface between a device under test and a test head
JP4002935B2 (ja) * 2003-06-05 2007-11-07 株式会社アドバンテスト デバイスインターフェース装置
US7773964B2 (en) 2004-10-25 2010-08-10 Qualcomm Incorporated Systems, methods and apparatus for determining a radiated performance of a wireless device
JPWO2009098770A1 (ja) * 2008-02-07 2011-05-26 株式会社アドバンテスト 品種交換ユニットおよび製造方法
WO2014136159A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 パナソニック株式会社 モジュールソケット、無線モジュールの検査装置、及び無線モジュールの検査方法
US10114040B1 (en) * 2013-12-20 2018-10-30 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration High/low temperature contactless radio frequency probes
KR102581480B1 (ko) * 2016-07-27 2023-09-21 삼성전자주식회사 반도체 패키지를 위한 테스트 보드, 테스트 시스템 및 반도체 패키지의 제조 방법
US10680727B2 (en) * 2017-08-29 2020-06-09 Mediatek Inc. Over the air wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
US10852349B2 (en) * 2018-04-09 2020-12-01 Mediatek Inc. Wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
US11092643B2 (en) * 2019-07-31 2021-08-17 Infineon Technologies Ag Antenna-in-package production test

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200928382A (en) * 2007-12-18 2009-07-01 Sibeam Inc RF integrated circuit test methodology and system

Also Published As

Publication number Publication date
TW202138825A (zh) 2021-10-16
JP7410708B2 (ja) 2024-01-10
JP2024026480A (ja) 2024-02-28
US20240027519A1 (en) 2024-01-25
US20210190855A1 (en) 2021-06-24
JP2021101166A (ja) 2021-07-08
US11802904B2 (en) 2023-10-31
CN113030598A (zh) 2021-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101497529B1 (ko) Ｒｆ 집적회로 테스트 방법 및 시스템
US10680727B2 (en) Over the air wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
CN110365427B (zh) 用于测试集成天线的微电子器件的无线测试系统
US9863976B2 (en) Module test socket for over the air testing of radio frequency integrated circuits
TWI787671B (zh) 電子零件處理裝置、電子零件測試裝置、以及插座
US20240027519A1 (en) Electronic component testing apparatus, sockets, and replacement parts for electronic component testing apparatus
US11662363B2 (en) Test socket assembly with antenna and related methods
TWI794776B (zh) 電子元件按壓裝置、以及電子元件測試裝置
US7982484B2 (en) System for making contact between a transmit/receive module and a testing device
US11726122B2 (en) Antenna testing device and method for high frequency antennas
TWI708066B (zh) 附天線半導體檢查用裝置
US11624758B2 (en) Test kit for testing a device under test
KR100714569B1 (ko) 반도체 집적회로 시험장치
CN112415283B (zh) 天线测试治具与天线测试系统
WO2023181290A1 (ja) ソケット組立体、及び、電子部品試験装置
TW202405462A (zh) 用於對相對於載體結構的表面傾斜的成角度被測裝置進行無線測試的測試裝置
TW202240178A (zh) 用於具有天線的積體電路的積體電路測試