JP2002261235A - 電子部品装置 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】マザーボードへの実装性が高い電子部品装置を
提供するものである。 【解決手段】本発明は、一面が開口した断面凹部４を有
する基板１に、電子部品素子３を前記凹部４に収納する
とともに該凹部４の開口を封止用蓋体７で封止した電子
部品装置である。前記封止用蓋体７が、露出面側の樹脂
層７ｂと、基板接合面側の金属層７ａとの積層構造から
なり、前記封止用蓋体７と基板１の凹部４開口の周囲と
は、樹脂系接着剤８を介して接合した電子部品装置であ
る。
提供するものである。 【解決手段】本発明は、一面が開口した断面凹部４を有
する基板１に、電子部品素子３を前記凹部４に収納する
とともに該凹部４の開口を封止用蓋体７で封止した電子
部品装置である。前記封止用蓋体７が、露出面側の樹脂
層７ｂと、基板接合面側の金属層７ａとの積層構造から
なり、前記封止用蓋体７と基板１の凹部４開口の周囲と
は、樹脂系接着剤８を介して接合した電子部品装置であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品素子、例え
ば、ＳＡＷ素子などの圧電素子を基板に形成した凹部
（キャビティ）に収容し、気密封止した電子部品装置に
関する。
ば、ＳＡＷ素子などの圧電素子を基板に形成した凹部
（キャビティ）に収容し、気密封止した電子部品装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品装置は、近年、小型化、薄型
化、高機能化の要求が高まっており、これらの要求に対
応するために、セラミックなどの基板の一方主面に複数
の電子部品素子を搭載し、また、基板の他方主面に凹部
を形成し、この凹部内に電子部品素子を収容していた。
基板の一方主面に搭載する電子部品素子とは、コンデン
サ、抵抗、ダイオード、コイル、ＩＣやトランジスタ等
の半導体素子などの表面実装型電子部品素子などが例示
できる。また、凹部内に収容する電子部品素子は、圧電
素子などが例示でき、ＳＡＷ素子、セラミック振動子、
水晶振動子などで、対環境保護のための気密封止を必要
とする素子のことである。
化、高機能化の要求が高まっており、これらの要求に対
応するために、セラミックなどの基板の一方主面に複数
の電子部品素子を搭載し、また、基板の他方主面に凹部
を形成し、この凹部内に電子部品素子を収容していた。
基板の一方主面に搭載する電子部品素子とは、コンデン
サ、抵抗、ダイオード、コイル、ＩＣやトランジスタ等
の半導体素子などの表面実装型電子部品素子などが例示
できる。また、凹部内に収容する電子部品素子は、圧電
素子などが例示でき、ＳＡＷ素子、セラミック振動子、
水晶振動子などで、対環境保護のための気密封止を必要
とする素子のことである。
【０００３】このような電子部品装置は、基板の他方主
面に凹部を形成し、この凹部内に電子部品素子を収容し
ていた。そして、電子部品装置の凹部に収納される電子
部品素子は、その周囲に空間を必要とする圧電素子が配
置された、凹部の開口を金属やセラミックなどの蓋体を
接着して封止をしていた。
面に凹部を形成し、この凹部内に電子部品素子を収容し
ていた。そして、電子部品装置の凹部に収納される電子
部品素子は、その周囲に空間を必要とする圧電素子が配
置された、凹部の開口を金属やセラミックなどの蓋体を
接着して封止をしていた。
【０００４】代表的な封止方法は，はんだやＡｕ−Ｓｎ
合金を使ったソルダーシール法や開口周囲にシールリン
グをろう付け配置し、このシールリングに金属蓋体をシ
ーム溶接でシールするシームウエルド法、さらに、接合
部材として低融点ガラスを用いて、基板と蓋体を接着す
るガラス封止方法が知られている。
合金を使ったソルダーシール法や開口周囲にシールリン
グをろう付け配置し、このシールリングに金属蓋体をシ
ーム溶接でシールするシームウエルド法、さらに、接合
部材として低融点ガラスを用いて、基板と蓋体を接着す
るガラス封止方法が知られている。
【０００５】これらの封止方法は、気密性が高く、信頼
性に優れているが生産性に劣り高価になる欠点がある。
また、封止の際に与える熱を考えると、シームウエルド
法では凹部内の温度が１５０℃程度程度であり、ソルタ
ーシール法では３２０〜３４０℃となり、更にガラスシ
ール法では３８０〜４２０℃になる。このような封止時
の高い温度では、凹部内に収容する電子部品素子の特性
が大きく変化してしまうことが考えられ、特に、水晶振
動子や弾性表面波素子等の熱に弱い素子では素子の特性
が劣化するため採用することができない。
性に優れているが生産性に劣り高価になる欠点がある。
また、封止の際に与える熱を考えると、シームウエルド
法では凹部内の温度が１５０℃程度程度であり、ソルタ
ーシール法では３２０〜３４０℃となり、更にガラスシ
ール法では３８０〜４２０℃になる。このような封止時
の高い温度では、凹部内に収容する電子部品素子の特性
が大きく変化してしまうことが考えられ、特に、水晶振
動子や弾性表面波素子等の熱に弱い素子では素子の特性
が劣化するため採用することができない。
【０００６】これらの問題を解決するために、従来よ
り、接合材として樹脂系接着剤を使用して基板と蓋体を
接着する方法が提案されている（例えば特開平４−８５
８５７号や特開平７−２１２１６９号）。これらの封止
構造では、図３に示すように部蓋体材として金属箔体が
用いられ、エポキシ樹脂などの樹脂系接着剤で封止する
例である。図３において、１は基板、２は基板の一方主
面側に搭載した電子部品素子、４は凹部、３は凹部４内
に収容した電子部品素子、７０は金属箔からなる蓋体で
あり、８は樹脂系接着剤、９は外部端子電極、１０はマ
ザーボード、１１は外部端子電極用配線パターン、１２
は配線パターン、１３は半田である。
り、接合材として樹脂系接着剤を使用して基板と蓋体を
接着する方法が提案されている（例えば特開平４−８５
８５７号や特開平７−２１２１６９号）。これらの封止
構造では、図３に示すように部蓋体材として金属箔体が
用いられ、エポキシ樹脂などの樹脂系接着剤で封止する
例である。図３において、１は基板、２は基板の一方主
面側に搭載した電子部品素子、４は凹部、３は凹部４内
に収容した電子部品素子、７０は金属箔からなる蓋体で
あり、８は樹脂系接着剤、９は外部端子電極、１０はマ
ザーボード、１１は外部端子電極用配線パターン、１２
は配線パターン、１３は半田である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような金属箔体か
らなる蓋体７０をもちいた電子部品装置では、蓋体７０
の露出面が、錆や腐食が発生するため品位及び信頼性が
劣化してしまう。従って、その表面をメッキ処理等の腐
食防止をする必要があった。
らなる蓋体７０をもちいた電子部品装置では、蓋体７０
の露出面が、錆や腐食が発生するため品位及び信頼性が
劣化してしまう。従って、その表面をメッキ処理等の腐
食防止をする必要があった。
【０００８】また、この電子部品装置をマザーボード１
０に半田１３を介して実装した時に、蓋体７０とマザー
ボード１０の配線パターン１２間との間で、半田ブリッ
ジが発生して短絡が発生してしまう。このため、マザー
ボード１０の配線パターン１２の引き回しを、蓋体７０
から避けるように設計する必要があった。
０に半田１３を介して実装した時に、蓋体７０とマザー
ボード１０の配線パターン１２間との間で、半田ブリッ
ジが発生して短絡が発生してしまう。このため、マザー
ボード１０の配線パターン１２の引き回しを、蓋体７０
から避けるように設計する必要があった。
【０００９】また、マザーボード１０に表面実装すべ
く、電子部品装置の底面に外部端子電極９を形成して半
田１３接合しても、電子部品装置とマザーボード１０と
の間隙が狭く、洗浄性が低下して、半田ボールやフラッ
クスが残留し易くなる。
く、電子部品装置の底面に外部端子電極９を形成して半
田１３接合しても、電子部品装置とマザーボード１０と
の間隙が狭く、洗浄性が低下して、半田ボールやフラッ
クスが残留し易くなる。
【００１０】さらに、電子部品装置の基板の他方面から
金属箔蓋体７０が突出するような場合には、電子部品装
置をマザーボード１０上に表面実装できなくなる。
金属箔蓋体７０が突出するような場合には、電子部品装
置をマザーボード１０上に表面実装できなくなる。
【００１１】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、マザーボードへの実装性が
高い電子部品装置を提供するものである。
たものであり、その目的は、マザーボードへの実装性が
高い電子部品装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、一面が開口し
た断面凹部を有する基板に、電子部品素子を前記凹部に
収納するとともに該凹部の開口を封止用蓋体で封止した
電子部品装置において、前記封止用蓋体が、露出面側の
樹脂層と、基板接合面側の金属層との積層構造からな
り、前記封止用蓋体と基板の凹部開口の周囲とは、樹脂
系接着剤を介して接合した電子部品装置である。
た断面凹部を有する基板に、電子部品素子を前記凹部に
収納するとともに該凹部の開口を封止用蓋体で封止した
電子部品装置において、前記封止用蓋体が、露出面側の
樹脂層と、基板接合面側の金属層との積層構造からな
り、前記封止用蓋体と基板の凹部開口の周囲とは、樹脂
系接着剤を介して接合した電子部品装置である。
【００１３】また、前記凹部開口の周囲には、少なくと
も前記封止用蓋体の厚み以上の窪みが周設されていると
ともに、前記窪み部の周囲の基板表面に外部端子電極が
配置されている。
も前記封止用蓋体の厚み以上の窪みが周設されていると
ともに、前記窪み部の周囲の基板表面に外部端子電極が
配置されている。
【作用】本発明によれば、封止用蓋体は、樹脂層と金属
層の積層構造であり、露出面側に樹脂層が配置されてお
り、内面側に金属層が配置されている。そして、封止用
蓋体と電子部品装置の基板とが樹脂系接着剤を介して接
着されている。即ち、樹脂系接着剤というせいぜい２０
０℃以下で封止処理ができるため、凹部内の電子部品素
子に熱の悪影響を与えることがなく、電子部品素子の特
性が安定する。
層の積層構造であり、露出面側に樹脂層が配置されてお
り、内面側に金属層が配置されている。そして、封止用
蓋体と電子部品装置の基板とが樹脂系接着剤を介して接
着されている。即ち、樹脂系接着剤というせいぜい２０
０℃以下で封止処理ができるため、凹部内の電子部品素
子に熱の悪影響を与えることがなく、電子部品素子の特
性が安定する。
【００１４】電子部品装置の凹部の開口を封止する封止
用蓋体の露出面が絶縁材料である樹脂層により被覆され
ているため、錆、腐食を有効に防止することができる。
用蓋体の露出面が絶縁材料である樹脂層により被覆され
ているため、錆、腐食を有効に防止することができる。
【００１５】この電子部品装置をマザーボードに半田を
介して表面実装しても、マザーボードの配線パターンと
の間に半田ブリッジが形成されなくなり、また、マザー
ボード間の隙間に半田ボールが侵入しても、容易に洗浄
することができる。
介して表面実装しても、マザーボードの配線パターンと
の間に半田ブリッジが形成されなくなり、また、マザー
ボード間の隙間に半田ボールが侵入しても、容易に洗浄
することができる。
【００１６】また、開口の周囲の窪み部内に封止用蓋体
が配置され、その周囲には外部端子電極が形成されてい
る。即ち、電子部品装置の底面には、封止用蓋体が表面
から突出することがないため、外部端子電極とマザーボ
ードとの接合が安定し、これにより、電子部品装置を安
定且つ確実にマザーボードに表面実装ができる。
が配置され、その周囲には外部端子電極が形成されてい
る。即ち、電子部品装置の底面には、封止用蓋体が表面
から突出することがないため、外部端子電極とマザーボ
ードとの接合が安定し、これにより、電子部品装置を安
定且つ確実にマザーボードに表面実装ができる。
【００１７】また、基板の一方主面側と他方主面側に電
子部品素子を夫々別々に配置できるため、気密封止の必
要な電子部品素子を他方主面の凹部内に配置することが
でき、安定した気密が維持でき、しかも、電子部品素子
が積層構造に位置しているため、電子部品装置の実装面
積の小型化が達成できる。
子部品素子を夫々別々に配置できるため、気密封止の必
要な電子部品素子を他方主面の凹部内に配置することが
でき、安定した気密が維持でき、しかも、電子部品素子
が積層構造に位置しているため、電子部品装置の実装面
積の小型化が達成できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子部品装置に
ついて図面を基づいて説明する。
ついて図面を基づいて説明する。
【００１９】図１は、本発明の電子部品素子層装置の断
面図であり、図２は、本発明の電子部品装置の底面側の
平面図である。尚、従来と同一箇所は同一番号付して説
明する。
面図であり、図２は、本発明の電子部品装置の底面側の
平面図である。尚、従来と同一箇所は同一番号付して説
明する。
【００２０】図において、１は基板であり、２は基板の
一方主面に配置した電子部品素子であり、４は凹部であ
り、３は凹部４内に収容された電子部品素子であり、７
は凹部４の開口を封止する封止用蓋体であり、８は樹脂
接着材であり、９は外部端子電極である。
一方主面に配置した電子部品素子であり、４は凹部であ
り、３は凹部４内に収容された電子部品素子であり、７
は凹部４の開口を封止する封止用蓋体であり、８は樹脂
接着材であり、９は外部端子電極である。
【００２１】基板１は、セラミック、ガラスセラミック
材料、ガラスエポキシなどの樹脂系材料が挙げられる。
基板１の一方主面には所定配線導体が形成されており、
その配線導体上に電子部品素子２が搭載されている。
尚、この電子部品素子２は、コンデンサ、抵抗、ダイオ
ード、コイル、ＩＣやトランジスタ等の半導体素子など
の表面実装型電子部品素子などが例示できる。また、基
板１の他方主面に、所定深さで、所定平面形状を有する
凹部４が形成されている。そして、この凹部４の底面に
は、図示されていないが、電極パッドが形成されてい
る。そして、この凹部４内には、電子部品素子３が収容
されている。この電子部品素子３は、上述の電子部品素
子２のようにコンデンサ、抵抗、ダイオード、コイル、
ＩＣやトランジスタ等の半導体素子などを配置してもよ
いが、とりわけ、ＳＡＷ素子、セラミック振動子、水晶
振動子などの圧電部品が有利である。このように、凹部
４に収容し、蓋体７で封止する構造から、電子部品素子
を気密的に封止できること、機能的に電子部品素子の周
囲に空間が形成されて、例えば、圧電部品の特性に大き
く影響する振動や弾性波を安定して発生させることがで
きるためである。
材料、ガラスエポキシなどの樹脂系材料が挙げられる。
基板１の一方主面には所定配線導体が形成されており、
その配線導体上に電子部品素子２が搭載されている。
尚、この電子部品素子２は、コンデンサ、抵抗、ダイオ
ード、コイル、ＩＣやトランジスタ等の半導体素子など
の表面実装型電子部品素子などが例示できる。また、基
板１の他方主面に、所定深さで、所定平面形状を有する
凹部４が形成されている。そして、この凹部４の底面に
は、図示されていないが、電極パッドが形成されてい
る。そして、この凹部４内には、電子部品素子３が収容
されている。この電子部品素子３は、上述の電子部品素
子２のようにコンデンサ、抵抗、ダイオード、コイル、
ＩＣやトランジスタ等の半導体素子などを配置してもよ
いが、とりわけ、ＳＡＷ素子、セラミック振動子、水晶
振動子などの圧電部品が有利である。このように、凹部
４に収容し、蓋体７で封止する構造から、電子部品素子
を気密的に封止できること、機能的に電子部品素子の周
囲に空間が形成されて、例えば、圧電部品の特性に大き
く影響する振動や弾性波を安定して発生させることがで
きるためである。
【００２２】このような基板１の配線導体や電極パッ
ド、さらに、外部端子電極９は、従来周知の方法で形成
される。例えば、基板１がセラミックやガラスセラミッ
クである場合、多層回路基板の形成と同様、各導体膜を
基板材料の焼成時に、同時焼成して形成する。また、焼
成した後の基板１に導体膜の焼き付けにより形成され
る。また、基板１がガラスエポキシ材料である場合で
も、従来のように銅箔のエッチングなどにより所定形状
に形成される。
ド、さらに、外部端子電極９は、従来周知の方法で形成
される。例えば、基板１がセラミックやガラスセラミッ
クである場合、多層回路基板の形成と同様、各導体膜を
基板材料の焼成時に、同時焼成して形成する。また、焼
成した後の基板１に導体膜の焼き付けにより形成され
る。また、基板１がガラスエポキシ材料である場合で
も、従来のように銅箔のエッチングなどにより所定形状
に形成される。
【００２３】このような基板１の凹部４の開口周囲に
は、基板１の他方主面から一段窪んだ窪み部５が周設さ
れている。この窪み部５の全体の形状、深さは、蓋体７
の形状、厚みに応じて設計され、この窪み部５内に、樹
脂系接着材８を介して蓋体７を配置しても、基板１の他
方主面から蓋体が突出しないような寸法となっている。
尚、窪み部５の深さは、例えば１００μｍ程度となって
いる。
は、基板１の他方主面から一段窪んだ窪み部５が周設さ
れている。この窪み部５の全体の形状、深さは、蓋体７
の形状、厚みに応じて設計され、この窪み部５内に、樹
脂系接着材８を介して蓋体７を配置しても、基板１の他
方主面から蓋体が突出しないような寸法となっている。
尚、窪み部５の深さは、例えば１００μｍ程度となって
いる。
【００２４】また、基板１の凹部４に配置される電子部
品素子３と凹部４の電極パッドとの接続は、バンプを介
して接続されている。また、バンプによる接続以外に、
凹部４の深さ次第でボンディングワイヤを用いることも
できる。
品素子３と凹部４の電極パッドとの接続は、バンプを介
して接続されている。また、バンプによる接続以外に、
凹部４の深さ次第でボンディングワイヤを用いることも
できる。
【００２５】例えば、凹部４に収容する電子部品素子３
は、例えば、圧電基板上にインターデジタル電極を形成
した弾性表面波素子が例示できる。この場合、インター
デジタル電極を形成した面に、引き出し電極を形成し
て、その電極上に金などからなるバンプを形成してお
く。そして、このインターデジタル電極を形成した圧電
基板の表面側が凹部４の底面と対向するように配置し、
超音波振動を用いてバンプ接続を行なう。
は、例えば、圧電基板上にインターデジタル電極を形成
した弾性表面波素子が例示できる。この場合、インター
デジタル電極を形成した面に、引き出し電極を形成し
て、その電極上に金などからなるバンプを形成してお
く。そして、このインターデジタル電極を形成した圧電
基板の表面側が凹部４の底面と対向するように配置し、
超音波振動を用いてバンプ接続を行なう。
【００２６】また、この凹部４の開口を封止する封止用
蓋体７は、平板状の金属層７ａと、この金属層７ａの露
出面を被覆した樹脂層７ｂとから構成されている。金属
層７ａは、例えば鉄、ニッケル、銅、金、銀、アルミニ
ウム、錫、ステンレス、鉛、及びこれらの合金等が挙げ
られる。これらのなかでも、薄型に加工でき、本体の基
板と熱膨張係数が近く熱ストレスが発生しにくい材料が
好ましい。金属層の厚さは、湿気の浸入を遮断できる厚
みであればよく、２μｍから３００μｍの範囲が好まし
い。具体的には、ステンレス（ＳＵＳ４３０）で３０μ
ｍ程度である。また、樹脂層７ｂは、材質に特に制限は
無いが、耐熱性、絶縁性、接着性に優れたものが、好ま
しく、例えばポリミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリヒドロキシフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｏ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリケトンス
ルファイド（ＰＫＳ）、フッ素樹脂、エポキシ系樹脂、
シリコーン系樹脂、フエノール系樹脂、マレイミド系樹
脂、ウレタン系樹脂、ジアリルフレタート樹脂などが挙
げられる。各樹脂層の厚さは、金属層７ａに対する絶縁
性を考慮して、適宜選定することができ、２〜３００μ
ｍの範囲が好ましい。具体的には、ポリミド樹脂が用い
られ、その厚みは、１２．５μｍである。このような積
層構造の封止用蓋体７は、金属層７ａと樹脂層７ｂとは
キャスト法で直接接合されて形成される。また、金属層
７ａが数μｍの場合、例えば、樹脂層７ｂをベースに、
その表面に金属層をメッキや蒸着などにより被覆するよ
うにしてもよい。
蓋体７は、平板状の金属層７ａと、この金属層７ａの露
出面を被覆した樹脂層７ｂとから構成されている。金属
層７ａは、例えば鉄、ニッケル、銅、金、銀、アルミニ
ウム、錫、ステンレス、鉛、及びこれらの合金等が挙げ
られる。これらのなかでも、薄型に加工でき、本体の基
板と熱膨張係数が近く熱ストレスが発生しにくい材料が
好ましい。金属層の厚さは、湿気の浸入を遮断できる厚
みであればよく、２μｍから３００μｍの範囲が好まし
い。具体的には、ステンレス（ＳＵＳ４３０）で３０μ
ｍ程度である。また、樹脂層７ｂは、材質に特に制限は
無いが、耐熱性、絶縁性、接着性に優れたものが、好ま
しく、例えばポリミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリヒドロキシフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｏ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリケトンス
ルファイド（ＰＫＳ）、フッ素樹脂、エポキシ系樹脂、
シリコーン系樹脂、フエノール系樹脂、マレイミド系樹
脂、ウレタン系樹脂、ジアリルフレタート樹脂などが挙
げられる。各樹脂層の厚さは、金属層７ａに対する絶縁
性を考慮して、適宜選定することができ、２〜３００μ
ｍの範囲が好ましい。具体的には、ポリミド樹脂が用い
られ、その厚みは、１２．５μｍである。このような積
層構造の封止用蓋体７は、金属層７ａと樹脂層７ｂとは
キャスト法で直接接合されて形成される。また、金属層
７ａが数μｍの場合、例えば、樹脂層７ｂをベースに、
その表面に金属層をメッキや蒸着などにより被覆するよ
うにしてもよい。
【００２７】接着剤８は、例えば、エポキシ系接着剤な
どが例示でき、封止用蓋体７と基板１の凹部４の周囲の
窪み部５の底面とを接合するものである。接着剤８によ
る接着層の厚みは１０μｍ〜６５μｍである。具体的に
は、封止用蓋体７の内面側に接着剤を印刷し、Ｂステー
ジ化しておくことが望ましい。このような接着剤８の封
止条件は、所定圧力を加えながら、温度１５０℃で２ｈ
ｒの圧着する。これにより、Ｂステージ状態の接着剤８
が溶融し、基板１と封止用蓋体７との強固な接合が得ら
れる。
どが例示でき、封止用蓋体７と基板１の凹部４の周囲の
窪み部５の底面とを接合するものである。接着剤８によ
る接着層の厚みは１０μｍ〜６５μｍである。具体的に
は、封止用蓋体７の内面側に接着剤を印刷し、Ｂステー
ジ化しておくことが望ましい。このような接着剤８の封
止条件は、所定圧力を加えながら、温度１５０℃で２ｈ
ｒの圧着する。これにより、Ｂステージ状態の接着剤８
が溶融し、基板１と封止用蓋体７との強固な接合が得ら
れる。
【００２８】尚、樹脂系接着剤８の材料としては、特に
制限はなく、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ
ミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂な
どが挙げられ、このなかでも耐熱性や耐湿性に優れたエ
ポキシ系樹脂が好ましい。
制限はなく、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリ
ミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂な
どが挙げられ、このなかでも耐熱性や耐湿性に優れたエ
ポキシ系樹脂が好ましい。
【００２９】また、基板１の他方主面において、凹部４
開口（窪み部５）の周囲には、外部端子電極９が形成さ
れている。この外部端子電極９は、基板１の他方主面に
導電性ペーストの印刷、焼き付けにより形成する。ま
た、上述の配線導体の形成の際に、同時に外部端子電極
を形成しても構わない。尚、各外部端子電極は、図示し
ていないが、ビアホール導体や内部導体を介して、表面
に搭載された各種電子部品素子２、凹部４内に収容され
た電子部品素子３と電気的に接続されている。そして、
この外部端子電極９は、図３に示すようにマザーボード
１０の配線パターン１１と半田１３接合され外部回路と
の接続される。
開口（窪み部５）の周囲には、外部端子電極９が形成さ
れている。この外部端子電極９は、基板１の他方主面に
導電性ペーストの印刷、焼き付けにより形成する。ま
た、上述の配線導体の形成の際に、同時に外部端子電極
を形成しても構わない。尚、各外部端子電極は、図示し
ていないが、ビアホール導体や内部導体を介して、表面
に搭載された各種電子部品素子２、凹部４内に収容され
た電子部品素子３と電気的に接続されている。そして、
この外部端子電極９は、図３に示すようにマザーボード
１０の配線パターン１１と半田１３接合され外部回路と
の接続される。
【００３０】本発明の電子部品装置によれは、封止用蓋
体７が、平板状金属層７ａの露出面側に樹脂層７ｂを被
覆した部材を使用している。そして、封止用蓋体７と基
板１とが樹脂系接着剤８で接着・封止されている。そし
て、例えば、マザーボードに半田リフロー処理を行なっ
たとしても、安定した接合が維持できる。
体７が、平板状金属層７ａの露出面側に樹脂層７ｂを被
覆した部材を使用している。そして、封止用蓋体７と基
板１とが樹脂系接着剤８で接着・封止されている。そし
て、例えば、マザーボードに半田リフロー処理を行なっ
たとしても、安定した接合が維持できる。
【００３１】また、基板１の一方主面に電子部品素子２
が配置され、他方主面側に電子部品素子３が配置されて
いるため、電子部品装置が小型化され、実装面積を小さ
くすることができる。尚、電子部品素子３は、シールド
ケース６によって被覆されており、安定した電子部品装
置の動作が維持できる。
が配置され、他方主面側に電子部品素子３が配置されて
いるため、電子部品装置が小型化され、実装面積を小さ
くすることができる。尚、電子部品素子３は、シールド
ケース６によって被覆されており、安定した電子部品装
置の動作が維持できる。
【００３２】封止用蓋体7が、凹部4の周囲に形成された
窪み部５内に接合されても、基板１の他方主面から突出
することがないため、このためマザーボード１０上にこ
の電子部品装置を安定して表面実装することができる。
封止用蓋体７の露出面は、樹脂層７ｂで被覆され絶縁性
を有しているため、外部端子電極9の厚みが、封止用蓋
体7よりも厚い場合には、窪み部５を省略してもよい。
この場合であっても、電子部品装置を安定してマザーボ
ード１０に搭載することができる。
窪み部５内に接合されても、基板１の他方主面から突出
することがないため、このためマザーボード１０上にこ
の電子部品装置を安定して表面実装することができる。
封止用蓋体７の露出面は、樹脂層７ｂで被覆され絶縁性
を有しているため、外部端子電極9の厚みが、封止用蓋
体7よりも厚い場合には、窪み部５を省略してもよい。
この場合であっても、電子部品装置を安定してマザーボ
ード１０に搭載することができる。
【００３３】また、封止用蓋体７の露出面側が樹脂層７
ｂとなるため、マザーボード１０上に搭載し、半田１３
接合してもマザーボード１０の配線パターン１２と封止
用蓋体７とがショートすることが一切ない。従って、マ
ザーボード１０上の配線パターン１２の引き回しの自由
度が向上する。
ｂとなるため、マザーボード１０上に搭載し、半田１３
接合してもマザーボード１０の配線パターン１２と封止
用蓋体７とがショートすることが一切ない。従って、マ
ザーボード１０上の配線パターン１２の引き回しの自由
度が向上する。
【００３４】また、凹部４の開口周囲（蓋体の周囲）に
外部端子電極９を配置し、マザーボード１０の配線パタ
ーン１１と半田１３接合しても、封止用蓋体７に半田ブ
リッジが形成されることがなく、また、半田フラックス
を除去する洗浄性も向上することになる。
外部端子電極９を配置し、マザーボード１０の配線パタ
ーン１１と半田１３接合しても、封止用蓋体７に半田ブ
リッジが形成されることがなく、また、半田フラックス
を除去する洗浄性も向上することになる。
【００３５】半田リフローなどの熱ストレスを加えた場
合でも、金属層と樹脂層は、それぞれが剥離することが
ない高い密着力を得ることができる。
合でも、金属層と樹脂層は、それぞれが剥離することが
ない高い密着力を得ることができる。
【００３６】また、封止用蓋体７の全体の厚みは、高々
１００μｍ前後またはそれ以下にすることができるため
封止した後、さらに、マザーボード１０の実装時に凹部
４内の内圧の変化が発生しても、その内圧の変化に封止
用蓋体７自身が弾性変形し、内圧に追随されることにな
り、電子部品素子３の特性に変動をきたすことがない。
１００μｍ前後またはそれ以下にすることができるため
封止した後、さらに、マザーボード１０の実装時に凹部
４内の内圧の変化が発生しても、その内圧の変化に封止
用蓋体７自身が弾性変形し、内圧に追随されることにな
り、電子部品素子３の特性に変動をきたすことがない。
【００３７】上述の封止用蓋体７は、ステンレスの金属
層７ａとポリミド樹脂からなる樹脂層７ｂを夫々１２．
５μｍの厚みで被覆している。そして金属層７ａと樹脂
層７ｂとはキャスト法で直接接合されて形成される。
層７ａとポリミド樹脂からなる樹脂層７ｂを夫々１２．
５μｍの厚みで被覆している。そして金属層７ａと樹脂
層７ｂとはキャスト法で直接接合されて形成される。
【００３８】その他に、金属層７ａを圧延銅箔で、樹脂
層７ｂをポリミド樹脂で構成することもできる。このと
きの金属層７ａの厚みは１８μｍで、樹脂層７ｂの厚み
は１２．５μｍとしてもよい（封止用蓋体７全体の厚み
３０．５μｍ）。そして、樹脂系接着剤８として１０μ
ｍの熱可塑性ポリミドを用いても構わない。
層７ｂをポリミド樹脂で構成することもできる。このと
きの金属層７ａの厚みは１８μｍで、樹脂層７ｂの厚み
は１２．５μｍとしてもよい（封止用蓋体７全体の厚み
３０．５μｍ）。そして、樹脂系接着剤８として１０μ
ｍの熱可塑性ポリミドを用いても構わない。
【００３９】さらに、封止用蓋体７の金属層７ａが電解
銅箔で、樹脂層７ｂはポリミド樹脂で構成している。こ
のときの金属層７ａの厚みは８μｍで、樹脂層７ｂの厚
みは１２．５μｍであった。金属層７ａはポリミドフィ
イルムにメッキで形成した。厚さ約２０μｍの複合材で
あってもかまわない。
銅箔で、樹脂層７ｂはポリミド樹脂で構成している。こ
のときの金属層７ａの厚みは８μｍで、樹脂層７ｂの厚
みは１２．５μｍであった。金属層７ａはポリミドフィ
イルムにメッキで形成した。厚さ約２０μｍの複合材で
あってもかまわない。
【００４０】以上の構造の電子部品装置２２個を温度サ
イクル試験（−４０〜１００℃各３０分５００サイク
ル）高温高温試験（８５℃／８５％ＲＨ５００時間）に
てフィルタ特性に異常ないことが確認した。また、封止
用蓋体７の金属面が露出していないため、信頼性試験
後、金属表面の腐食等の品位を落とすことがないことが
確認された。
イクル試験（−４０〜１００℃各３０分５００サイク
ル）高温高温試験（８５℃／８５％ＲＨ５００時間）に
てフィルタ特性に異常ないことが確認した。また、封止
用蓋体７の金属面が露出していないため、信頼性試験
後、金属表面の腐食等の品位を落とすことがないことが
確認された。
【００４１】
【発明の効果】本発明の電子部品装置によれば、気密性
が高く信頼性が向上し、また、凹部内の内圧の変動に追
随でき、電子部品装置をマザーボードに実装した後で、
封止用蓋体と電子部品装置の外部端子の間での半田ブリ
ッジの形成や、封止用蓋体と電子部品装置の外部端子電
極やマザーボードの配線パターン間での半田ボールによ
るショート不良が発生することがなく、また、半田リフ
ロー後の洗浄性を向上し、半田ボールやフラックス等が
残留しない信頼性の高く、小型化の電子部品装置とな
る。
が高く信頼性が向上し、また、凹部内の内圧の変動に追
随でき、電子部品装置をマザーボードに実装した後で、
封止用蓋体と電子部品装置の外部端子の間での半田ブリ
ッジの形成や、封止用蓋体と電子部品装置の外部端子電
極やマザーボードの配線パターン間での半田ボールによ
るショート不良が発生することがなく、また、半田リフ
ロー後の洗浄性を向上し、半田ボールやフラックス等が
残留しない信頼性の高く、小型化の電子部品装置とな
る。
【図１】本発明による電子部品装置の断面図である。
【図２】本発明による電子部品装置の底面側の平面図で
ある。
ある。
【図３】従来の電子部品装置の実装断面図である。
１・・基板 ２、３・・電子部品素子 ４・・凹部 ５・・窪み部 ７・・封止用蓋体 ７ａ・・平板状金属層 ７ｂ・・樹脂層 ８・・樹脂系接着剤 ９・・外部端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】一面が開口した断面凹部を有する基板に、
電子部品素子を前記凹部に収納するとともに該凹部の開
口を封止用蓋体で封止した電子部品装置において、前記
封止用蓋体が、露出面側の樹脂層と、基板接合面側の金
属層との積層構造からなり、前記封止用蓋体と基板の凹
部開口の周囲とは、樹脂系接着剤を介して接合したこと
を特徴とする電子部品装置。 - 【請求項２】 前記凹部開口の周囲には、少なくとも前
記封止用蓋体の厚み以上の窪みが周設されているととも
に、前記窪み部の周囲の基板表面に外部端子電極が配置
されていることを特徴とする請求項１の電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055332A JP3677457B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001055332A JP3677457B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 電子部品装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261235A true JP2002261235A (ja) | 2002-09-13 |
| JP3677457B2 JP3677457B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=18915531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001055332A Expired - Fee Related JP3677457B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3677457B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317847A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュールおよび無線通信機器 |
| JP2005338764A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Canon Inc | 防湿機能を有する光学機器 |
| JP2006147216A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Canon Inc | 防水型光学装置 |
| JP2008010211A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 |
| JP2008172278A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュール |
-
2001
- 2001-02-28 JP JP2001055332A patent/JP3677457B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2005338764A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Canon Inc | 防湿機能を有する光学機器 |
| JP4617173B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-01-19 | キヤノン株式会社 | 防湿機能を有する光学機器 |
| JP2005317847A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュールおよび無線通信機器 |
| US7409190B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-08-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Radio-frequency circuit module and radio communication apparatus |
| JP4553627B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2010-09-29 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュールおよび無線通信機器 |
| JP2006147216A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Canon Inc | 防水型光学装置 |
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| JP2008172278A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-07-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 高周波回路モジュール |
| JP4680277B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2011-05-11 | 太陽誘電株式会社 | 高周波回路モジュール |
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| JP3677457B2 (ja) | 2005-08-03 |
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