JP3553726B2 - 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はキャンシール型半導体レーザのような頂部に窓部を有し、底部にステムと接合し得る開口部を有する金属シェルからなる電子部品用キャップに関する。さらに詳しくは、該キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールをしたり、該キャップが組み立てられた電子部品の該キャップの上面から強い外圧が加わる場合でもキャップの窓部のガラスなどが破損しないような電子部品用キャップ、ならびにそれを用いた半導体レーザおよびその製法に関する。
【0002】
【従来の技術】
キャンシール型半導体レーザは、たとえば図5(a)に断面図が示されるような構造になっている。図5(a)において、ステム21と一体化されたヒートシンク21aに、シリコンサブマウント22を介してレーザチップ23がマウントされている。このステム21には、リード26がステム21と絶縁してハーメチックシールされると共に、リード28が溶接などにより接続されている。レーザチップ23の一方の電極端子がシリコンサブマウント22を介してリード26とワイヤボンディングされている。また、レーザチップ23の他方の電極がヒートシンク21aを介してリード28と接続されている。この周囲にキャップ24が溶接などによりステム21と接着されてハーメチックシールされている。キャップ24の頂部にはレーザチップ23からの光を取り出すため貫通孔による窓部が設けられ、内部を機密にするため、窓ガラス25が低融点ガラス(図示せず)などにより接着されている。この窓ガラス25があらかじめキャップ24に接着された状態で、キャップ24がステム21に溶接される。この溶接は電気抵抗溶接で行われることが多く、その場合、電流を集中させて溶接を確実にするため、図5(b)に示されるように、キャップ24の底面に突起状のプロジェクション24aが形成されている。
【0003】
半導体レーザに限らず、窓部を有し、ハーメチックシールをするためのキャップは、ホトトランジスタ、ホトダイオード、メタルキャップの発光ダイオード(LED)などに用いられるものでも大体図5に示されるような構造になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前述の構造のキャップを用いた半導体レーザなどの電子部品では、キャップを取り付ける場合にステムと溶接によりハーメチックシールを得なければならない。しかし、溶接条件はバラツキが多く、安定したハーメチックシールが得られないと共に、プロジェクションを有するため小型化が困難であるという問題がある。そのため、キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールを得ることが要望されているが、キャップを圧入しようとすると、窓部のガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じてハーメチックシールが得られず、実用化されていない。
【0005】
さらに、前述の半導体レーザを、たとえば回折格子を備えたピックアップ用とする場合には、図6に示されるように、半導体レーザのキャップ24の上表面にスプリング31の一端側を押し当て、スプリング31の他端側により回折格子32をホルダ33に押し付けて取り付けられる。ホルダ33はステム21と接着されている。このスプリング31による押し付けの力は3〜5kgあり、この押圧力により、半導体レーザの使用中にキャップ24の窓部に接着されたガラスなどにクラックが入ったり、破損が生じてハーメチックシールが保たれなくなるという問題がある。
【0006】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、キャップの上面から圧力が加わっても窓部のガラスや接着剤にクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザを提供することを目的とする。
【0007】
本発明のさらに他の目的は、ハーメチックシール用の複雑な溶接の必要がなく、圧入だけによる簡単な工程により製造をすることができる半導体レーザの製法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、キャップの上面から圧力が加わった場合にキャップの窓ガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じたりする原因を鋭意検討して調べた。その結果、キャップの上面の全面に押圧力が加わると窓ガラスおよびその周囲部分に強い引張力が加わり、それが原因で窓ガラスや接着剤の低融点ガラスにクラックやワレが入るものであることを見出した。そして、キャップの上面の外周端にリング状の突起部を設けることにより、窓ガラス部分に加わる強い引張応力は極一部で、接着剤部分には殆ど応力が加わらず、窓ガラスや接着剤にはクラックもワレも入らないことを見出した。
【0009】
本発明による電子部品用キャップは、頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることにより形成される突起部がリング状に形成されている。
【0010】
本発明の半導体レーザは、ステムにレーザチップがマウントされ、その周囲がキャップによりハーメチックシールされる半導体レーザであって、そのキャップに請求項1記載のキャップを用いるものである。
【0011】
本発明の半導体レーザの製法は、(a)レーザチップがマウントされるヒートシンクを有する円筒状リング内に、絶縁体を介してリードを固定することによりステムを形成し、(b)該ステムのヒートシンクにレーザチップをマウントし、ついでワイヤボンディングをし、(c)頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着されたキャップの前記開口部を、前記ステムの円筒状リング外周の側壁に圧入することにより嵌合させることを特徴とする。前記キャップが、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることによ突起部がリング状に形成されているキャップであることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の電子部品用キャップおよび半導体レーザとその製法について説明をする。
【0013】
図1は本発明の電子部品用キャップの断面図である。図1において、キャップ10は金属シェル11の頂部に形成された窓部13に、たとえばガラスやプラスティックのような光透過部材15が低融点ガラスなどの接着剤16により機密を保持できるように接着されることにより形成されている。金属シェル11は、たとえばコバール板などを絞り加工することにより、その底部にステムと接合するための開口部14が設けられ、頂部には窓部13とする貫通孔が設けられることにより形成されている。窓部13は、たとえば内部に封入されるレーザチップのレーザ光を通過させるためのものである。このキャップ10の頂部の上表面の外周端にリング状の突起部12が形成されていることに本発明の特徴がある。
【0014】
たとえばキャップ10の高さが3mm程度で、内径が2.2mm程度で、肉厚tが0.15mm程度の場合に、突起部12はその高さHが0.03mm程度、その幅Wが0.25mm程度に形成される。すなわち、むやみに高い突起を形成する必要はなく、平板状部材を介してキャップ10の上部から圧力が印加された場合に、その力がキャップ上部の全面にかかるのではなく、この突起部12にかかる程度に突出しておればよい。また、突起部12の幅Wは、あまり大きくなるとキャップ上面の全面に力が印加されるのと変わらなくなるため効果がなく、キャップ10の側壁の厚さ、すなわち板厚tの2倍程度以下であることが好ましい。
【0015】
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、キャップ10の頂部の上表面の外周端にこのような突起部12が形成されることにより、光透過部材15のガラスや接着剤16の低融点ガラスなどにクラックやワレなどが生じるような応力がかからないことをシミュレーションの結果により見出した。すなわち、突起部12が形成されていることにより、キャップ10の上部から押圧力が印加されてもその圧力に伴うキャップ10への応力は、金属シェル11の肩部に集中し、窓部13近傍では窓ガラスなどの光透過部材15に弱い引張力が加わる程度で、接着剤16部分には殆ど応力が加わらないからである。つぎに従来構造のキャップと本発明のキャップとに同じ条件の押圧力を印加し、ステムにキャップを圧入する場合のキャップ10の窓部13の近傍の応力のシミュレーション結果について説明をする。
【0016】
キャップ10の圧入の条件は、図2に示されるように、ステム固定台17上にステム5を載置し、キャップガイド18によりキャップ10とステム5とのセンターを保持しながらキャップ10の上面の外周全体まで当たる平板状の加圧器19により矢印Pの方向に17kg程度の荷重を印加する。この際、キャップは前述の大きさで、ステム5のキャップ10との接合部の外径は2.21mm程度で、キャップ10の内径は2.20mm程度に形成されている。シミュレーションにおいては、この荷重を印加する際にキャップ10の底部の開口部14は広がらないように完全拘束されているという前提で行った。この条件で、本発明の上表面の外周端に突起部12が形成されたキャップ10と、突起部が形成されていない従来のキャップに対してシミュレーションを行った結果を図3(a)〜(b)にそれぞれ示す。
【0017】
図3(a)〜(b)は、金属シェル11の頂部および光透過部材(窓ガラス)15と接着剤16の部分を中心線で切断した半分の部分が示されている。図3(a)〜(b)において、Aは引張力が40〜2.5kg・f/mm2、Bは引張力が2.5〜0.952kg・f/mm2、C(斜線なしの領域)は引張力から圧縮力の境界部分である0.952〜−0.599kg・f/mm2、Dは圧縮力が−0.599〜−1.37kg・f/mm2、Eは圧縮力が−1.37〜−40kg・f/mm2の応力がそれぞれ分布している範囲であることを示している。
【0018】
図3(a)から明らかなように、本発明の突起部12が形成されたキャップ10によれば、窓ガラス15および接着剤16を含めて強い引張力が分布している領域Aは窓ガラス15の下部のごく僅かな部分に見られるだけで、他の窓ガラス15の殆どは弱い引張力の領域Bで、接着剤16の近傍には殆ど応力がかかっていない。一方、突起部が設けられていない従来のキャップでは、図3(b)に示されるように、窓ガラス15に大きな引張力が働く領域Aの部分が広く存在する上に、接着剤16の部分にもほぼ全体に弱い引張力(領域B)がかかっており、しかも金属シェル11の頂部に強い圧縮力の領域Eが広い範囲で存在し、窓ガラス15を引張る力として作用する。そのため、窓ガラス15にクラックやワレが発生しやすい状態にあることが理解できる。
【0019】
前述の大きさのキャップ10を用い、前述の圧入条件でステムにキャップを圧入して製造した半導体レーザについてリークテスト(気密性が5.1Pa・cc/sec以下を良品とする)を行った結果、本発明によるキャップを用いた半導体レーザでは40個でリークテスト不良は1個も出なかった。一方、従来のキャップを用いたものは、40個で、リークテスト不良が2個出た。この結果は、シミュレーション結果とも良く符合する。
【0020】
つぎに、図4を参照しながらこのキャップを用いた本発明の半導体レーザについて説明をする。図4の(a)および(b)はそれぞれ90゜の方向ずれた面での断面図である。
【0021】
図4(a)〜(b)において、1は厚さが0.2〜0.4mm程度の鉄系や銅系の金属材料の板材から絞り加工と打抜き加工により形成された円筒状のリングで、その先端部には上方に延びるように折り曲げられたヒートシンク1aを有し、レーザチップ7をマウントしたサブマウント6が接着されるようになっている。円筒状のリング1の底部には、鍔部1bが0.3mm程度の幅で設けられ、さらにその鍔部1bの一部からは共通リード1cが下方に延びている。このヒートシンク1aや共通リード1cはリードフレームを打ち抜いたのち折り曲げるだけで簡単に形成される。また鍔部1bには、回転方向の位置決めをする切欠部が設けられているが図示されていない。このリング1内に、たとえば低融点ガラスなどの絶縁体2により絶縁保持されたリード3、4がハーメチックに封入され、円筒状のリング1、絶縁体2およびリード3、4によりステム5が形成されている。
【0022】
ヒートシンク1aにはレーザチップ7がボンディングされたサブマウント6が吸着コレットにより搬送され、位置合せされてマウントされる。このサブマウント6の位置合せは、リング1の鍔部1bの表面Fを基準面として行われる。そうすることにより、CDプレーヤなどのセットに半導体レーザを取りつける場合にこの鍔部1bの表面Fを基準とするため、正確な位置決めをすることができる。その点からリング1の底部に鍔部1bを設けることが好ましいが、基準面とするだけで、キャップ10の横ずれのマージンを必要としないため、その幅は0.3mm程度あれば充分である。
【0023】
サブマウント6は、たとえばシリコン基板などにより形成され、200μm×150μm程度の小さなレーザチップ7を組み立てやすくするために設けられている。この例では、シリコン基板からなるサブマウント6にレーザチップ7の発光量をモニターする受光用の図示しないフォトダイオードが形成されている。このレーザチップ7および図示しないフォトダイオードの各電極が金線8によりリード3、4とそれぞれワイヤボンディングされ接続されている。レーザチップ7およびフォトダイオードのそれぞれ他方の電極はサブマウント6の裏面を介して共通リード1cに接続され、3本のリード1c、3、4がステム5の裏面側に延びている。
【0024】
このレーザチップ7がマウントされたステム5の円筒状リング1の外周壁に前述の図1に示されるキャップ10が圧入されることにより本発明の半導体レーザが製造される。すなわち、たとえば円筒状リング1の外径は2.21mm程度で、キャップ10の内径は2.20mm程度に形成されており、図2に示されたのと同様の方法および条件で圧入することにより製造される。
【0025】
本発明の製法では、キャップ10とステム5とのハーメチックシールは円筒状のリング1の側壁の外周面とキャップ10の内周側面の部分での圧入により行われている。そのため、キャップ10とステム1との半径方向の位置合せをセルフアライメントで行うことができ、ステム(鍔部1b)に半径方向のマージンを設ける必要がない。さらに、キャップ10に鍔部や溶接のためのプロテクションを設ける必要もない。その結果、製造が簡単であると共に、従来キャップの鍔部および半径方向の位置ずれマージンとしてステムの鍔部1bがたとえば1mm以上必要であったのが0.25mm程度ですみ、直径で1.5mm程度小さくすることができる。このように圧入によりハーメチックシールを得る場合でも、キャップの上表面にリング状の突起部12を形成することにより、窓部13のガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じたしすることがなく、簡単な製造工程で品質の安定した製品を大量生産することができる。なお、完全なハーメチックシールを得るためには、ステム5の外周壁およびキャップ10の内周壁にSnPb、In、Agなどからなるメッキが施されていることが望ましい。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、光透過部材が接着された窓部を有するキャップの上面から押圧力が印加されても光透過部材のガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、破損することがない。そのため、ステムにハーメチックシールする場合でも溶接ではなく圧入により接合することができ、製造工程が簡単になると共に、部品を小形化することができる。さらに、このキャップを使用した電子部品の使用態様においても、上部から圧力がかかる使用方法に対しても信頼性が高く保持され、使用勝手がよい。そのため、この電子部品を使用する装置の設計の自由度が向上する。
【0027】
本発明の半導体レーザによれば、上面からの押圧力が印加されても窓部にクラックが入ったり、破損しないキャップを用いているため、ステムとのハーメチックシールを圧入により行うことができる。また、従来の溶接タイプの構造で、スプリングにより回折格子を保持する場合でも、突起部が設けられていることにより、窓部にクラックが入ったり、破損することがなく、信頼性が大幅に向上する。
【0028】
さらに、本発明の製法によれば、キャップとステムとのハーメチックシールを圧入のみで行うことができるため、少ない工数で簡単に製造することができ、半導体レーザのコストダウンおよび小形化に大いに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品用キャップの断面説明図である。
【図2】キャップをステムに圧入する状態の説明図である。
【図3】キャップをステムに圧入する際のステムの窓部近傍の応力分布図である。
【図4】本発明の半導体レーザの断面説明図である。
【図5】従来の半導体レーザの説明図である。
【図6】従来の半導体レーザに回折格子を取り付けた状態の説明図である。
【符号の説明】
1a ヒートシンク
5 ステム
7 レーザチップ
8 金線
10 キャップ
11 金属シェル
12 突起部
13 窓部
14 開口部
15 光透過部材
【発明の属する技術分野】
本発明はキャンシール型半導体レーザのような頂部に窓部を有し、底部にステムと接合し得る開口部を有する金属シェルからなる電子部品用キャップに関する。さらに詳しくは、該キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールをしたり、該キャップが組み立てられた電子部品の該キャップの上面から強い外圧が加わる場合でもキャップの窓部のガラスなどが破損しないような電子部品用キャップ、ならびにそれを用いた半導体レーザおよびその製法に関する。
【0002】
【従来の技術】
キャンシール型半導体レーザは、たとえば図5(a)に断面図が示されるような構造になっている。図5(a)において、ステム21と一体化されたヒートシンク21aに、シリコンサブマウント22を介してレーザチップ23がマウントされている。このステム21には、リード26がステム21と絶縁してハーメチックシールされると共に、リード28が溶接などにより接続されている。レーザチップ23の一方の電極端子がシリコンサブマウント22を介してリード26とワイヤボンディングされている。また、レーザチップ23の他方の電極がヒートシンク21aを介してリード28と接続されている。この周囲にキャップ24が溶接などによりステム21と接着されてハーメチックシールされている。キャップ24の頂部にはレーザチップ23からの光を取り出すため貫通孔による窓部が設けられ、内部を機密にするため、窓ガラス25が低融点ガラス(図示せず)などにより接着されている。この窓ガラス25があらかじめキャップ24に接着された状態で、キャップ24がステム21に溶接される。この溶接は電気抵抗溶接で行われることが多く、その場合、電流を集中させて溶接を確実にするため、図5(b)に示されるように、キャップ24の底面に突起状のプロジェクション24aが形成されている。
【0003】
半導体レーザに限らず、窓部を有し、ハーメチックシールをするためのキャップは、ホトトランジスタ、ホトダイオード、メタルキャップの発光ダイオード(LED)などに用いられるものでも大体図5に示されるような構造になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
前述の構造のキャップを用いた半導体レーザなどの電子部品では、キャップを取り付ける場合にステムと溶接によりハーメチックシールを得なければならない。しかし、溶接条件はバラツキが多く、安定したハーメチックシールが得られないと共に、プロジェクションを有するため小型化が困難であるという問題がある。そのため、キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールを得ることが要望されているが、キャップを圧入しようとすると、窓部のガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じてハーメチックシールが得られず、実用化されていない。
【0005】
さらに、前述の半導体レーザを、たとえば回折格子を備えたピックアップ用とする場合には、図6に示されるように、半導体レーザのキャップ24の上表面にスプリング31の一端側を押し当て、スプリング31の他端側により回折格子32をホルダ33に押し付けて取り付けられる。ホルダ33はステム21と接着されている。このスプリング31による押し付けの力は3〜5kgあり、この押圧力により、半導体レーザの使用中にキャップ24の窓部に接着されたガラスなどにクラックが入ったり、破損が生じてハーメチックシールが保たれなくなるという問題がある。
【0006】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、キャップの上面から圧力が加わっても窓部のガラスや接着剤にクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザを提供することを目的とする。
【0007】
本発明のさらに他の目的は、ハーメチックシール用の複雑な溶接の必要がなく、圧入だけによる簡単な工程により製造をすることができる半導体レーザの製法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、キャップの上面から圧力が加わった場合にキャップの窓ガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じたりする原因を鋭意検討して調べた。その結果、キャップの上面の全面に押圧力が加わると窓ガラスおよびその周囲部分に強い引張力が加わり、それが原因で窓ガラスや接着剤の低融点ガラスにクラックやワレが入るものであることを見出した。そして、キャップの上面の外周端にリング状の突起部を設けることにより、窓ガラス部分に加わる強い引張応力は極一部で、接着剤部分には殆ど応力が加わらず、窓ガラスや接着剤にはクラックもワレも入らないことを見出した。
【0009】
本発明による電子部品用キャップは、頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることにより形成される突起部がリング状に形成されている。
【0010】
本発明の半導体レーザは、ステムにレーザチップがマウントされ、その周囲がキャップによりハーメチックシールされる半導体レーザであって、そのキャップに請求項1記載のキャップを用いるものである。
【0011】
本発明の半導体レーザの製法は、(a)レーザチップがマウントされるヒートシンクを有する円筒状リング内に、絶縁体を介してリードを固定することによりステムを形成し、(b)該ステムのヒートシンクにレーザチップをマウントし、ついでワイヤボンディングをし、(c)頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着されたキャップの前記開口部を、前記ステムの円筒状リング外周の側壁に圧入することにより嵌合させることを特徴とする。前記キャップが、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることによ突起部がリング状に形成されているキャップであることが好ましい。
【0012】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の電子部品用キャップおよび半導体レーザとその製法について説明をする。
【0013】
図1は本発明の電子部品用キャップの断面図である。図1において、キャップ10は金属シェル11の頂部に形成された窓部13に、たとえばガラスやプラスティックのような光透過部材15が低融点ガラスなどの接着剤16により機密を保持できるように接着されることにより形成されている。金属シェル11は、たとえばコバール板などを絞り加工することにより、その底部にステムと接合するための開口部14が設けられ、頂部には窓部13とする貫通孔が設けられることにより形成されている。窓部13は、たとえば内部に封入されるレーザチップのレーザ光を通過させるためのものである。このキャップ10の頂部の上表面の外周端にリング状の突起部12が形成されていることに本発明の特徴がある。
【0014】
たとえばキャップ10の高さが3mm程度で、内径が2.2mm程度で、肉厚tが0.15mm程度の場合に、突起部12はその高さHが0.03mm程度、その幅Wが0.25mm程度に形成される。すなわち、むやみに高い突起を形成する必要はなく、平板状部材を介してキャップ10の上部から圧力が印加された場合に、その力がキャップ上部の全面にかかるのではなく、この突起部12にかかる程度に突出しておればよい。また、突起部12の幅Wは、あまり大きくなるとキャップ上面の全面に力が印加されるのと変わらなくなるため効果がなく、キャップ10の側壁の厚さ、すなわち板厚tの2倍程度以下であることが好ましい。
【0015】
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、キャップ10の頂部の上表面の外周端にこのような突起部12が形成されることにより、光透過部材15のガラスや接着剤16の低融点ガラスなどにクラックやワレなどが生じるような応力がかからないことをシミュレーションの結果により見出した。すなわち、突起部12が形成されていることにより、キャップ10の上部から押圧力が印加されてもその圧力に伴うキャップ10への応力は、金属シェル11の肩部に集中し、窓部13近傍では窓ガラスなどの光透過部材15に弱い引張力が加わる程度で、接着剤16部分には殆ど応力が加わらないからである。つぎに従来構造のキャップと本発明のキャップとに同じ条件の押圧力を印加し、ステムにキャップを圧入する場合のキャップ10の窓部13の近傍の応力のシミュレーション結果について説明をする。
【0016】
キャップ10の圧入の条件は、図2に示されるように、ステム固定台17上にステム5を載置し、キャップガイド18によりキャップ10とステム5とのセンターを保持しながらキャップ10の上面の外周全体まで当たる平板状の加圧器19により矢印Pの方向に17kg程度の荷重を印加する。この際、キャップは前述の大きさで、ステム5のキャップ10との接合部の外径は2.21mm程度で、キャップ10の内径は2.20mm程度に形成されている。シミュレーションにおいては、この荷重を印加する際にキャップ10の底部の開口部14は広がらないように完全拘束されているという前提で行った。この条件で、本発明の上表面の外周端に突起部12が形成されたキャップ10と、突起部が形成されていない従来のキャップに対してシミュレーションを行った結果を図3(a)〜(b)にそれぞれ示す。
【0017】
図3(a)〜(b)は、金属シェル11の頂部および光透過部材(窓ガラス)15と接着剤16の部分を中心線で切断した半分の部分が示されている。図3(a)〜(b)において、Aは引張力が40〜2.5kg・f/mm2、Bは引張力が2.5〜0.952kg・f/mm2、C(斜線なしの領域)は引張力から圧縮力の境界部分である0.952〜−0.599kg・f/mm2、Dは圧縮力が−0.599〜−1.37kg・f/mm2、Eは圧縮力が−1.37〜−40kg・f/mm2の応力がそれぞれ分布している範囲であることを示している。
【0018】
図3(a)から明らかなように、本発明の突起部12が形成されたキャップ10によれば、窓ガラス15および接着剤16を含めて強い引張力が分布している領域Aは窓ガラス15の下部のごく僅かな部分に見られるだけで、他の窓ガラス15の殆どは弱い引張力の領域Bで、接着剤16の近傍には殆ど応力がかかっていない。一方、突起部が設けられていない従来のキャップでは、図3(b)に示されるように、窓ガラス15に大きな引張力が働く領域Aの部分が広く存在する上に、接着剤16の部分にもほぼ全体に弱い引張力(領域B)がかかっており、しかも金属シェル11の頂部に強い圧縮力の領域Eが広い範囲で存在し、窓ガラス15を引張る力として作用する。そのため、窓ガラス15にクラックやワレが発生しやすい状態にあることが理解できる。
【0019】
前述の大きさのキャップ10を用い、前述の圧入条件でステムにキャップを圧入して製造した半導体レーザについてリークテスト(気密性が5.1Pa・cc/sec以下を良品とする)を行った結果、本発明によるキャップを用いた半導体レーザでは40個でリークテスト不良は1個も出なかった。一方、従来のキャップを用いたものは、40個で、リークテスト不良が2個出た。この結果は、シミュレーション結果とも良く符合する。
【0020】
つぎに、図4を参照しながらこのキャップを用いた本発明の半導体レーザについて説明をする。図4の(a)および(b)はそれぞれ90゜の方向ずれた面での断面図である。
【0021】
図4(a)〜(b)において、1は厚さが0.2〜0.4mm程度の鉄系や銅系の金属材料の板材から絞り加工と打抜き加工により形成された円筒状のリングで、その先端部には上方に延びるように折り曲げられたヒートシンク1aを有し、レーザチップ7をマウントしたサブマウント6が接着されるようになっている。円筒状のリング1の底部には、鍔部1bが0.3mm程度の幅で設けられ、さらにその鍔部1bの一部からは共通リード1cが下方に延びている。このヒートシンク1aや共通リード1cはリードフレームを打ち抜いたのち折り曲げるだけで簡単に形成される。また鍔部1bには、回転方向の位置決めをする切欠部が設けられているが図示されていない。このリング1内に、たとえば低融点ガラスなどの絶縁体2により絶縁保持されたリード3、4がハーメチックに封入され、円筒状のリング1、絶縁体2およびリード3、4によりステム5が形成されている。
【0022】
ヒートシンク1aにはレーザチップ7がボンディングされたサブマウント6が吸着コレットにより搬送され、位置合せされてマウントされる。このサブマウント6の位置合せは、リング1の鍔部1bの表面Fを基準面として行われる。そうすることにより、CDプレーヤなどのセットに半導体レーザを取りつける場合にこの鍔部1bの表面Fを基準とするため、正確な位置決めをすることができる。その点からリング1の底部に鍔部1bを設けることが好ましいが、基準面とするだけで、キャップ10の横ずれのマージンを必要としないため、その幅は0.3mm程度あれば充分である。
【0023】
サブマウント6は、たとえばシリコン基板などにより形成され、200μm×150μm程度の小さなレーザチップ7を組み立てやすくするために設けられている。この例では、シリコン基板からなるサブマウント6にレーザチップ7の発光量をモニターする受光用の図示しないフォトダイオードが形成されている。このレーザチップ7および図示しないフォトダイオードの各電極が金線8によりリード3、4とそれぞれワイヤボンディングされ接続されている。レーザチップ7およびフォトダイオードのそれぞれ他方の電極はサブマウント6の裏面を介して共通リード1cに接続され、3本のリード1c、3、4がステム5の裏面側に延びている。
【0024】
このレーザチップ7がマウントされたステム5の円筒状リング1の外周壁に前述の図1に示されるキャップ10が圧入されることにより本発明の半導体レーザが製造される。すなわち、たとえば円筒状リング1の外径は2.21mm程度で、キャップ10の内径は2.20mm程度に形成されており、図2に示されたのと同様の方法および条件で圧入することにより製造される。
【0025】
本発明の製法では、キャップ10とステム5とのハーメチックシールは円筒状のリング1の側壁の外周面とキャップ10の内周側面の部分での圧入により行われている。そのため、キャップ10とステム1との半径方向の位置合せをセルフアライメントで行うことができ、ステム(鍔部1b)に半径方向のマージンを設ける必要がない。さらに、キャップ10に鍔部や溶接のためのプロテクションを設ける必要もない。その結果、製造が簡単であると共に、従来キャップの鍔部および半径方向の位置ずれマージンとしてステムの鍔部1bがたとえば1mm以上必要であったのが0.25mm程度ですみ、直径で1.5mm程度小さくすることができる。このように圧入によりハーメチックシールを得る場合でも、キャップの上表面にリング状の突起部12を形成することにより、窓部13のガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じたしすることがなく、簡単な製造工程で品質の安定した製品を大量生産することができる。なお、完全なハーメチックシールを得るためには、ステム5の外周壁およびキャップ10の内周壁にSnPb、In、Agなどからなるメッキが施されていることが望ましい。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、光透過部材が接着された窓部を有するキャップの上面から押圧力が印加されても光透過部材のガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、破損することがない。そのため、ステムにハーメチックシールする場合でも溶接ではなく圧入により接合することができ、製造工程が簡単になると共に、部品を小形化することができる。さらに、このキャップを使用した電子部品の使用態様においても、上部から圧力がかかる使用方法に対しても信頼性が高く保持され、使用勝手がよい。そのため、この電子部品を使用する装置の設計の自由度が向上する。
【0027】
本発明の半導体レーザによれば、上面からの押圧力が印加されても窓部にクラックが入ったり、破損しないキャップを用いているため、ステムとのハーメチックシールを圧入により行うことができる。また、従来の溶接タイプの構造で、スプリングにより回折格子を保持する場合でも、突起部が設けられていることにより、窓部にクラックが入ったり、破損することがなく、信頼性が大幅に向上する。
【0028】
さらに、本発明の製法によれば、キャップとステムとのハーメチックシールを圧入のみで行うことができるため、少ない工数で簡単に製造することができ、半導体レーザのコストダウンおよび小形化に大いに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品用キャップの断面説明図である。
【図2】キャップをステムに圧入する状態の説明図である。
【図3】キャップをステムに圧入する際のステムの窓部近傍の応力分布図である。
【図4】本発明の半導体レーザの断面説明図である。
【図5】従来の半導体レーザの説明図である。
【図6】従来の半導体レーザに回折格子を取り付けた状態の説明図である。
【符号の説明】
1a ヒートシンク
5 ステム
7 レーザチップ
8 金線
10 キャップ
11 金属シェル
12 突起部
13 窓部
14 開口部
15 光透過部材
Claims (4)
- 頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることにより形成される突起部がリング状に形成されてなる電子部品用キャップ。
- ステムにレーザチップがマウントされ、その周囲がキャップによりハーメチックシールされる半導体レーザであって、前記キャップが請求項1記載のキャップである半導体レーザ。
- (a)レーザチップがマウントされるヒートシンクを有する円筒状リング内に、絶縁体を介してリードを固定することによりステムを形成し、
(b)該ステムのヒートシンクにレーザチップをマウントし、ついでワイヤボンディングをし、
(c)頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着されたキャップの前記開口部を、前記ステムの円筒状リング外周の側壁に圧入することにより嵌合させる
ことを特徴とする半導体レーザの製法。 - 前記キャップが、前記金属シェルの頂部の外周端表面に前記窓部近傍における前記金属シェルの厚さより肉厚を厚くすることにより突起部がリング状に形成されているキャップである請求項3記載の半導体レーザの製法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09090996A JP3553726B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 |
KR1019960053225A KR100436467B1 (ko) | 1995-11-14 | 1996-11-11 | 반도체레이저및그제조방법 |
US08/747,337 US5878069A (en) | 1995-11-14 | 1996-11-12 | Semiconductor laser diode assembly |
NL1004522A NL1004522C2 (nl) | 1995-11-14 | 1996-11-13 | Halfgeleiderlaserdiodesamenstel en werkwijze voor het vervaardigen ervan. |
DE19646907A DE19646907A1 (de) | 1995-11-14 | 1996-11-13 | Halbleiter-Laserdiodenanordnung und Verfahren zu deren Herstellung |
KR1020040020472A KR100439115B1 (ko) | 1995-11-14 | 2004-03-25 | 전자부품용 캡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09090996A JP3553726B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09283852A JPH09283852A (ja) | 1997-10-31 |
JP3553726B2 true JP3553726B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=14011545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09090996A Expired - Fee Related JP3553726B2 (ja) | 1995-11-14 | 1996-04-12 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3553726B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003133627A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-09 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP4645008B2 (ja) | 2002-06-10 | 2011-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP5325700B2 (ja) * | 2009-08-10 | 2013-10-23 | スタンレー電気株式会社 | 吸着加圧コレット |
CN113324031B (zh) * | 2021-05-28 | 2022-06-28 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 放大器隔板玻璃耐强激光辐射密封安装方法 |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP09090996A patent/JP3553726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09283852A (ja) | 1997-10-31 |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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