JP3513295B2 - 気密端子用ステム - Google Patents
気密端子用ステムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄又は鉄合金を用いて
形成したアイレット本体の貫通孔にガラスを介してリー
ドを固着したアイレットと、半導体素子を搭載する銅又
は銅合金を用いて形成したヒートシンクとを接合して一
体化した気密端子用ステムに関する。
形成したアイレット本体の貫通孔にガラスを介してリー
ドを固着したアイレットと、半導体素子を搭載する銅又
は銅合金を用いて形成したヒートシンクとを接合して一
体化した気密端子用ステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザーダイオードやフォトダイ
オード等の半導体レーザー素子を搭載する気密端子用ス
テムとしては、金属製のアイレット（外周金属環）に形
成した貫通孔にリード（内部導体）をガラスを介して気
密に固着している。上記気密端子用ステムのアイレット
とリードの固着方法としては、アイレットを形成する金
属材とガラスとの熱膨張係数が一致しているマッチドシ
ールと熱膨張係数が異なるコンプレッションシールとが
ある。マッチドシールは、例えばアイレットに鉄−ニッ
ケル−コバルト合金（商品名『コバール』）を用い、ガ
ラスには硼珪酸系硬質ガラスが用いられ、形状設計の自
由度や耐熱気密性に優れている。
オード等の半導体レーザー素子を搭載する気密端子用ス
テムとしては、金属製のアイレット（外周金属環）に形
成した貫通孔にリード（内部導体）をガラスを介して気
密に固着している。上記気密端子用ステムのアイレット
とリードの固着方法としては、アイレットを形成する金
属材とガラスとの熱膨張係数が一致しているマッチドシ
ールと熱膨張係数が異なるコンプレッションシールとが
ある。マッチドシールは、例えばアイレットに鉄−ニッ
ケル−コバルト合金（商品名『コバール』）を用い、ガ
ラスには硼珪酸系硬質ガラスが用いられ、形状設計の自
由度や耐熱気密性に優れている。
【０００３】また、上記コンプレッションシールは、例
えば軟鋼とソーダバリウム系軟質ガラスのように、アイ
レット本体を形成する金属材より熱膨張係数が小さいガ
ラスにより上記アイレット本体に形成した貫通孔にリー
ドを固着することにより、アイレット本体側よりガラス
を締め付けリードを気密に固着してアイレットを形成す
るもので、マッチドシールに比べて材料費が安く製造工
程が容易であることから広く用いられている。上記気密
端子用ステムは、鉄を主原料とする円板状のアイレット
本体にリードを絶縁して固着したアイレットに、銅を主
原料する半導体素子を搭載するブロック状のヒートシン
クを銀ろう付けして気密端子用ステムを形成していた。
上記アイレットにはヒートシンクの半導体素子搭載面の
位置出し用の切欠き部が形成されており、上記ヒートシ
ンクは、この切欠き部を基準に位置決めされてろう付け
されていた。
えば軟鋼とソーダバリウム系軟質ガラスのように、アイ
レット本体を形成する金属材より熱膨張係数が小さいガ
ラスにより上記アイレット本体に形成した貫通孔にリー
ドを固着することにより、アイレット本体側よりガラス
を締め付けリードを気密に固着してアイレットを形成す
るもので、マッチドシールに比べて材料費が安く製造工
程が容易であることから広く用いられている。上記気密
端子用ステムは、鉄を主原料とする円板状のアイレット
本体にリードを絶縁して固着したアイレットに、銅を主
原料する半導体素子を搭載するブロック状のヒートシン
クを銀ろう付けして気密端子用ステムを形成していた。
上記アイレットにはヒートシンクの半導体素子搭載面の
位置出し用の切欠き部が形成されており、上記ヒートシ
ンクは、この切欠き部を基準に位置決めされてろう付け
されていた。
【０００４】しかしながら、前記ヒートシンクのろう付
けによる取り付け誤差が製品に要求される取り付け精度
以内に抑えることが困難であり、平押し等の後工程が必
要となり製造コストが嵩むことから、本件出願人は特開
平６−２９１２２４号公報に示すように、半導体素子搭
載用のヒートシンク（例えば銅）と、リード固定用のア
イレット本体（例えば鉄）とを圧着、鍛接又は溶接等に
よって層状に接合したクラッド材を用いて、該クラッド
材をプレス成形してアイレット上にヒートシンクを形成
した半導体パッケージ用ステムを提供する方法を提案し
た。この方法によれば、ヒートシンクとアイレットとの
十分な位置精度を確保して一体化したステムを提供でき
る。
けによる取り付け誤差が製品に要求される取り付け精度
以内に抑えることが困難であり、平押し等の後工程が必
要となり製造コストが嵩むことから、本件出願人は特開
平６−２９１２２４号公報に示すように、半導体素子搭
載用のヒートシンク（例えば銅）と、リード固定用のア
イレット本体（例えば鉄）とを圧着、鍛接又は溶接等に
よって層状に接合したクラッド材を用いて、該クラッド
材をプレス成形してアイレット上にヒートシンクを形成
した半導体パッケージ用ステムを提供する方法を提案し
た。この方法によれば、ヒートシンクとアイレットとの
十分な位置精度を確保して一体化したステムを提供でき
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、クラッド材にプレス加工を施す際に
リードを固着するための貫通孔を打ち抜くため、図２に
示すように、ヒートシンク側の比較的軟質な金属材（例
えば銅）５１のバリがアイレット側の金属材（例えば
鉄）５２に穿孔されたリード固着用の貫通孔５３に大き
くだれ込む。上記貫通孔５３にリード５４をガラス５５
により固着すると、鉄５２側よりガラス５５を締め付け
るが、貫通孔５３にだれ込んだ銅５１が鉄５２より熱膨
張係数が大きいため、締め付けが強すぎてリード５４を
気密に固着するガラス５５にクラックが生じるおそれが
ある。
来技術においては、クラッド材にプレス加工を施す際に
リードを固着するための貫通孔を打ち抜くため、図２に
示すように、ヒートシンク側の比較的軟質な金属材（例
えば銅）５１のバリがアイレット側の金属材（例えば
鉄）５２に穿孔されたリード固着用の貫通孔５３に大き
くだれ込む。上記貫通孔５３にリード５４をガラス５５
により固着すると、鉄５２側よりガラス５５を締め付け
るが、貫通孔５３にだれ込んだ銅５１が鉄５２より熱膨
張係数が大きいため、締め付けが強すぎてリード５４を
気密に固着するガラス５５にクラックが生じるおそれが
ある。
【０００６】本発明の目的は、材質の異なる金属材を接
合してなるステムのリード固着部の信頼性を向上させる
と共に、ステムの取付位置精度を良好に維持した気密端
子用ステムを提供することにある。
合してなるステムのリード固着部の信頼性を向上させる
と共に、ステムの取付位置精度を良好に維持した気密端
子用ステムを提供することにある。
【０００７】本発明は上記目的を達成するため次の構成
を備える。鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体に設け
た貫通孔にガラスを介してリードを絶縁して固着したア
イレットと、銅又は銅合金よりなり、前記リードを挿通
する挿通孔を設けると共に、一方の面に半導体素子を搭
載するマウント部を形成したヒートシンクとを備え、前
記アイレットの貫通孔に固着したリードの一端がヒート
シンクに設けた挿通孔に離間して挿通するように重ね合
わせて、アイレットをヒートシンクの他方の面に接合し
てなる気密端子用ステムにおいて、前記ヒートシンクの
外周面には位置決め用の切欠きが設けられており、該ヒ
ートシンクの外径をφ 1 、前記アイレットの外径をφ 2
とすると、φ 1 ＞φ 2 に設定されていることを特徴とす
る。
を備える。鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体に設け
た貫通孔にガラスを介してリードを絶縁して固着したア
イレットと、銅又は銅合金よりなり、前記リードを挿通
する挿通孔を設けると共に、一方の面に半導体素子を搭
載するマウント部を形成したヒートシンクとを備え、前
記アイレットの貫通孔に固着したリードの一端がヒート
シンクに設けた挿通孔に離間して挿通するように重ね合
わせて、アイレットをヒートシンクの他方の面に接合し
てなる気密端子用ステムにおいて、前記ヒートシンクの
外周面には位置決め用の切欠きが設けられており、該ヒ
ートシンクの外径をφ 1 、前記アイレットの外径をφ 2
とすると、φ 1 ＞φ 2 に設定されていることを特徴とす
る。
【０００８】
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、例えば、ＣｄＳ（硫化カドミウム）セル、フォトダ
イオード、フォトトランジスタ、ＬＥＤ、太陽電池、固
体撮像素子（ＣＣＤ）等の光素子搭載用のコンプレッシ
ョンタイプの気密端子用ステムについて説明する。図１
は気密端子用ステムの製造工程を示す説明図である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、例えば、ＣｄＳ（硫化カドミウム）セル、フォトダ
イオード、フォトトランジスタ、ＬＥＤ、太陽電池、固
体撮像素子（ＣＣＤ）等の光素子搭載用のコンプレッシ
ョンタイプの気密端子用ステムについて説明する。図１
は気密端子用ステムの製造工程を示す説明図である。
【００１０】先ず、気密端子用ステムの概略構成につい
て説明する。図１（ｂ）において、１はリード固着用の
アイレット本体であり、鉄若しくは鉄合金（軟鋼等）を
プレス成形（打ち抜き加工）して得られ、リードを挿通
する貫通孔１ａが複数形成されている。上記貫通孔１ａ
には、鉄−ニッケル合金等よりなるリード２がソーダバ
リウム系軟質ガラス等のガラス３によりアイレット本体
１に絶縁されて固着され、アイレット６が形成される。
上記アイレット６は、アイレット本体１がガラス３より
熱膨張係数が大きいためリード２を貫通孔１ａにおいて
ガラス３により封着されると、上記ガラス３はアイレッ
ト本体１側より締め付けられてリード２は気密に固着さ
れる。また、上記アイレット６には、アースリード４が
例えばスポット溶接により接続されている。尚、上記ア
イレット本体１のプレス成形後の厚さは、０．４〜０．
５ｍｍ程度である。
て説明する。図１（ｂ）において、１はリード固着用の
アイレット本体であり、鉄若しくは鉄合金（軟鋼等）を
プレス成形（打ち抜き加工）して得られ、リードを挿通
する貫通孔１ａが複数形成されている。上記貫通孔１ａ
には、鉄−ニッケル合金等よりなるリード２がソーダバ
リウム系軟質ガラス等のガラス３によりアイレット本体
１に絶縁されて固着され、アイレット６が形成される。
上記アイレット６は、アイレット本体１がガラス３より
熱膨張係数が大きいためリード２を貫通孔１ａにおいて
ガラス３により封着されると、上記ガラス３はアイレッ
ト本体１側より締め付けられてリード２は気密に固着さ
れる。また、上記アイレット６には、アースリード４が
例えばスポット溶接により接続されている。尚、上記ア
イレット本体１のプレス成形後の厚さは、０．４〜０．
５ｍｍ程度である。
【００１１】次に、図１（ａ）において、５は半導体素
子搭載用のヒートシンクであり、本実施の態様では放熱
部材５ａの片面に抵抗溶接に適した金属層５ｂを積層し
て圧着した２層クラッド材が使用されている。上記放熱
部材５ａとしては、放熱性に優れた銅又は銅合金が用い
られ、上記金属層５ｂとしては、鉄又は鉄合金（鉄−ニ
ッケル−コバルト合金，５２アロイ等）が用いられる。
上記金属層５ｂには、図１（ａ）に示すように、鉄又は
鉄合金を用いたキャップ５ｆが抵抗溶接されるが、上記
金属層５ｂは抵抗溶接に適した金属材料が用いられるた
め、キャップ５ｆを上記放熱部材５ａに溶接するよりも
良好に溶接でき、接合強度に優れている。上記ヒートシ
ンク５には、クラッド材をプレス加工して前記アイレッ
ト本体１の貫通孔１ａにガラス３により固着されたリー
ド２の上端側を離間させて挿通させる挿通孔５ｃ、及び
水平方向に対して上方に突出する半導体素子のマウント
部５ｄがそれぞれ形成されている。上記マウント部５ｄ
の半導体素子を搭載する側面は、銅又は銅合金を用いた
金属材が露出するようにプレス加工されている。また、
上記ヒートシンク５の外周面には周方向の位置決めを行
うための切欠き５ｅが形成されており、気密端子用ステ
ムを実装基板等に装着する際の周方向の位置決めの目安
となっている。従って、半導体素子の上記ヒートシンク
５に対する取付位置精度及び上記ヒートシンク５の実装
基板等に対する取付位置精度は十分確保されている。
尚、上記放熱部材５ａのプレス加工後の厚さは０．４〜
０．５ｍｍ程度、金属層５ｂの厚さは０．２ｍｍ程度で
ある。
子搭載用のヒートシンクであり、本実施の態様では放熱
部材５ａの片面に抵抗溶接に適した金属層５ｂを積層し
て圧着した２層クラッド材が使用されている。上記放熱
部材５ａとしては、放熱性に優れた銅又は銅合金が用い
られ、上記金属層５ｂとしては、鉄又は鉄合金（鉄−ニ
ッケル−コバルト合金，５２アロイ等）が用いられる。
上記金属層５ｂには、図１（ａ）に示すように、鉄又は
鉄合金を用いたキャップ５ｆが抵抗溶接されるが、上記
金属層５ｂは抵抗溶接に適した金属材料が用いられるた
め、キャップ５ｆを上記放熱部材５ａに溶接するよりも
良好に溶接でき、接合強度に優れている。上記ヒートシ
ンク５には、クラッド材をプレス加工して前記アイレッ
ト本体１の貫通孔１ａにガラス３により固着されたリー
ド２の上端側を離間させて挿通させる挿通孔５ｃ、及び
水平方向に対して上方に突出する半導体素子のマウント
部５ｄがそれぞれ形成されている。上記マウント部５ｄ
の半導体素子を搭載する側面は、銅又は銅合金を用いた
金属材が露出するようにプレス加工されている。また、
上記ヒートシンク５の外周面には周方向の位置決めを行
うための切欠き５ｅが形成されており、気密端子用ステ
ムを実装基板等に装着する際の周方向の位置決めの目安
となっている。従って、半導体素子の上記ヒートシンク
５に対する取付位置精度及び上記ヒートシンク５の実装
基板等に対する取付位置精度は十分確保されている。
尚、上記放熱部材５ａのプレス加工後の厚さは０．４〜
０．５ｍｍ程度、金属層５ｂの厚さは０．２ｍｍ程度で
ある。
【００１２】図１（ｃ）において、前記アイレット６
は、アイレット本体１の貫通孔１ａにガラス３により固
着されたリード２の上端がヒートシンク５に形成された
挿通孔５ｃを挿通してマウント部５ｄ側に突出するよう
に位置決めされてヒートシンク５に銀ろう付けにより固
着される。上記ヒートシンク５の外径をφ1 、前記アイ
レット６の外径をφ2 とすると、φ1 ＞φ2 に設定され
ている。これは、気密端子用ステムを基板等に実装する
際に、上記ヒートシンク５の外周面に設けた位置決め用
の切欠き５ｅにより位置出しを行えば、気密端子用ステ
ムの取付位置精度は十分確保されるため、アイレット６
をヒートシンク５に銀ろう付けする際に、該アイレット
６の取り付け位置にずれが生じても、このずれ量をヒー
トシンク５に設けた切欠き５ｅにより補正できるからで
ある。本実施の態様ではヒートシンク５の外径φ1 は
５．６ｍｍ程度に設定されており、アイレット本体１の
外径φ2 は５．６ｍｍより小さい径となるように形成さ
れる。
は、アイレット本体１の貫通孔１ａにガラス３により固
着されたリード２の上端がヒートシンク５に形成された
挿通孔５ｃを挿通してマウント部５ｄ側に突出するよう
に位置決めされてヒートシンク５に銀ろう付けにより固
着される。上記ヒートシンク５の外径をφ1 、前記アイ
レット６の外径をφ2 とすると、φ1 ＞φ2 に設定され
ている。これは、気密端子用ステムを基板等に実装する
際に、上記ヒートシンク５の外周面に設けた位置決め用
の切欠き５ｅにより位置出しを行えば、気密端子用ステ
ムの取付位置精度は十分確保されるため、アイレット６
をヒートシンク５に銀ろう付けする際に、該アイレット
６の取り付け位置にずれが生じても、このずれ量をヒー
トシンク５に設けた切欠き５ｅにより補正できるからで
ある。本実施の態様ではヒートシンク５の外径φ1 は
５．６ｍｍ程度に設定されており、アイレット本体１の
外径φ2 は５．６ｍｍより小さい径となるように形成さ
れる。
【００１３】次に上記気密ガラス端子の製造方法につい
て説明する。先ず、図１（ａ）において、ヒートシンク
５を形成するため、銅又は銅合金による放熱部材５ａに
鉄又は鉄合金による金属層５ｂを圧着したクラッド材を
使用して、プレス加工を施してリード２の挿通孔５ｃを
形成し、プレス加工を施して厚肉のマウント部５ｄをそ
れぞれ形成する。上記挿通孔５ｃに生じた下向きのバリ
は、必要に応じて切削或いはコイニング等を行って除去
する。
て説明する。先ず、図１（ａ）において、ヒートシンク
５を形成するため、銅又は銅合金による放熱部材５ａに
鉄又は鉄合金による金属層５ｂを圧着したクラッド材を
使用して、プレス加工を施してリード２の挿通孔５ｃを
形成し、プレス加工を施して厚肉のマウント部５ｄをそ
れぞれ形成する。上記挿通孔５ｃに生じた下向きのバリ
は、必要に応じて切削或いはコイニング等を行って除去
する。
【００１４】一方、図１（ｂ）において、アイレット６
を形成するため、鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体
１にプレス加工を施してリード固着用の貫通孔１ａを複
数形成する。次いで、カーボン治具（図示せず）にアイ
レット本体１をセットして、その貫通孔１ａにリード２
及びタブレット状のガラス３を装着しておき、炉内で加
熱することによりガラス３を溶融させてリード線２をア
イレット本体１に気密に固着する。また、アースリード
４は、アイレット本体１にスポット溶接して固着する。
を形成するため、鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体
１にプレス加工を施してリード固着用の貫通孔１ａを複
数形成する。次いで、カーボン治具（図示せず）にアイ
レット本体１をセットして、その貫通孔１ａにリード２
及びタブレット状のガラス３を装着しておき、炉内で加
熱することによりガラス３を溶融させてリード線２をア
イレット本体１に気密に固着する。また、アースリード
４は、アイレット本体１にスポット溶接して固着する。
【００１５】次に、図１（ｃ）において、前記アイレッ
ト本体１にガラス封止されたリード２の上端をヒートシ
ンク５の挿通孔５ｃに離間するように挿通させてマウン
ト部５ｄ側に突出させるように上記ヒートシンク５とア
イレット６を重ね合わせて位置決めして、両者を銀ろう
付けにより接合して気密端子用ステムが得られる。
ト本体１にガラス封止されたリード２の上端をヒートシ
ンク５の挿通孔５ｃに離間するように挿通させてマウン
ト部５ｄ側に突出させるように上記ヒートシンク５とア
イレット６を重ね合わせて位置決めして、両者を銀ろう
付けにより接合して気密端子用ステムが得られる。
【００１６】上記構成によれば、クラッド材を打ち抜き
加工してリード固着用の貫通孔１ａを形成することな
く、ヒートシンク５及びアイレット６をそれぞれプレス
成形して、これらを重ね合わせて一体化することによ
り、ヒートシンク５側の挿通孔５ｃのバリがアイレット
６側の貫通孔１ａへだれこむ影響を最小限に押さえるこ
とができ、信頼性の高い気密端子用ステムを提供するこ
とができる。また、上記アイレット６より外径の大きい
ヒートシンク５により取付位置精度が十分確保されてい
るので、上記アイレット６とヒートシンク５とを銀ろう
付けする際に、該アイレット６の取付位置にずれが生じ
ても、該ずれ量をヒートシンク５との外径差により吸収
させることができ、気密端子用ステムの実装基板への取
付位置精度を維持することができる。また、従来のよう
に、ヒートシンク５の位置出しのための平押し工程及び
高さ方向の精度を出すためのラップ工程が省略できるの
で、製造コストを削減できる。
加工してリード固着用の貫通孔１ａを形成することな
く、ヒートシンク５及びアイレット６をそれぞれプレス
成形して、これらを重ね合わせて一体化することによ
り、ヒートシンク５側の挿通孔５ｃのバリがアイレット
６側の貫通孔１ａへだれこむ影響を最小限に押さえるこ
とができ、信頼性の高い気密端子用ステムを提供するこ
とができる。また、上記アイレット６より外径の大きい
ヒートシンク５により取付位置精度が十分確保されてい
るので、上記アイレット６とヒートシンク５とを銀ろう
付けする際に、該アイレット６の取付位置にずれが生じ
ても、該ずれ量をヒートシンク５との外径差により吸収
させることができ、気密端子用ステムの実装基板への取
付位置精度を維持することができる。また、従来のよう
に、ヒートシンク５の位置出しのための平押し工程及び
高さ方向の精度を出すためのラップ工程が省略できるの
で、製造コストを削減できる。
【００１７】上記気密端子用ステムを使用して、発光デ
バイス用パッケージを組み立てる場合について説明する
と、上記ステムのヒートシンク５のマウント部５ｄの素
子付け面に例えば半導体レーザー素子等を搭載し、該半
導体レーザー素子とリード線２をワイヤボンディングに
より接続した後、鉄又は鉄合金よりなる光透過用窓付キ
ャップ５ｆを金属層５ｂに抵抗溶接、銀ろう付け等して
組み立てられる。
バイス用パッケージを組み立てる場合について説明する
と、上記ステムのヒートシンク５のマウント部５ｄの素
子付け面に例えば半導体レーザー素子等を搭載し、該半
導体レーザー素子とリード線２をワイヤボンディングに
より接続した後、鉄又は鉄合金よりなる光透過用窓付キ
ャップ５ｆを金属層５ｂに抵抗溶接、銀ろう付け等して
組み立てられる。
【００１８】なお、本発明は上記実施の態様に限定され
るものではなく、アイレット本体や、ヒートシンクの形
状、ガラスの材質も適宜変更して使用可能である等、発
明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
るものではなく、アイレット本体や、ヒートシンクの形
状、ガラスの材質も適宜変更して使用可能である等、発
明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し
得るのはもちろんのことである。
【００１９】
【発明の効果】本発明は前述したように、クラッド材を
プレス加工してリード固着用の貫通孔を形成することな
く、ヒートシンク及びアイレットをそれぞれプレス加工
して、これらを重ね合わせて一体化することにより、ヒ
ートシンク側の挿通孔のバリがアイレット側の貫通孔へ
だれこむ影響を最小限に押さえることができ、信頼性の
高い気密端子用ステムを提供することができる。
プレス加工してリード固着用の貫通孔を形成することな
く、ヒートシンク及びアイレットをそれぞれプレス加工
して、これらを重ね合わせて一体化することにより、ヒ
ートシンク側の挿通孔のバリがアイレット側の貫通孔へ
だれこむ影響を最小限に押さえることができ、信頼性の
高い気密端子用ステムを提供することができる。
【００２０】また、上記アイレットより外径の大きいヒ
ートシンクにより実装基板への取付位置精度が十分確保
されているので、上記アイレットとヒートシンクとを銀
ろう付けする際に、該アイレットの取付位置にずれが生
じても、該ずれ量をヒートシンクとの外径差により吸収
させることができ、気密端子用ステムの実装基板への取
付位置精度を維持することができる。また、従来のよう
に、ヒートシンクの位置出しのための平押し工程及び高
さ方向の精度を出すためのラップ工程が省略できるの
で、製造コストを削減できる。
ートシンクにより実装基板への取付位置精度が十分確保
されているので、上記アイレットとヒートシンクとを銀
ろう付けする際に、該アイレットの取付位置にずれが生
じても、該ずれ量をヒートシンクとの外径差により吸収
させることができ、気密端子用ステムの実装基板への取
付位置精度を維持することができる。また、従来のよう
に、ヒートシンクの位置出しのための平押し工程及び高
さ方向の精度を出すためのラップ工程が省略できるの
で、製造コストを削減できる。
【図１】気密端子用ステムの製造工程を示す説明図であ
る。
る。
【図２】従来の気密端子用ステムの課題を示す説明図で
ある。
ある。
１ アイレット本体
１ａ 貫通孔
２ リード線
３ ガラス
４ アースリード
５ ヒートシンク
５ａ 放熱部材
５ｂ キャップシール部
５ｃ 挿通孔
５ｄ マウント部
５ｅ 切欠き
５ｆ 光透過用窓付キャップ
６ アイレット
Claims (3)
- 【請求項１】 鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体に
設けた貫通孔にガラスを介してリードを絶縁して固着し
たアイレットと、銅又は銅合金よりなり、前記リードを
挿通する挿通孔を設けると共に、一方の面に半導体素子
を搭載するマウント部を形成したヒートシンクとを備
え、前記アイレットの貫通孔に固着したリードの一端が
ヒートシンクに設けた挿通孔に離間して挿通するように
重ね合わせて、アイレットをヒートシンクの他方の面に
接合してなる気密端子用ステムにおいて、 前記ヒートシンクの外周面には位置決め用の切欠きが設
けられており、該ヒートシンクの外径をφ 1 、前記アイ
レットの外径をφ 2 とすると、φ 1 ＞φ 2 に設定されて
いる ことを特徴とする気密端子用ステム。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクは、一方の面に抵抗溶
接に適した金属層を設けたクラッド材を用いたことを特
徴とする請求項１記載の気密端子用ステム。 - 【請求項３】 前記金属層は、鉄又は鉄合金であること
を特徴とする請求項２記載の気密端子用ステム。
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|---|---|---|---|
| JP207596A JP3513295B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 気密端子用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP207596A JP3513295B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 気密端子用ステム |
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| JPH09191067A JPH09191067A (ja) | 1997-07-22 |
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ID=11519234
Family Applications (1)
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| JP207596A Expired - Fee Related JP3513295B2 (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 気密端子用ステム |
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1996
- 1996-01-10 JP JP207596A patent/JP3513295B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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