JP3481840B2 - 光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子を収
容するための光半導体素子収納用パッケージに関するも
のである。 【０００２】 【従来の技術】従来、通信に使用される電気信号を光信
号に変換するレーザダイオードや光信号を電気信号に変
換するフォトダイオード等の光半導体素子を収納するた
めの光半導体素子収納用パッケージは、図２に断面図で
示すように、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材
料や銅−タングステン合金等の金属から成り、その上面
の略中央部に光半導体素子Ｓを載置するための載置部21
ａを有する基体21と、この基体21の上面に載置部21ａを
囲繞するようにして取着され、その内側から外側面に導
出するメタライズ配線層23および外周面から内周面にか
けて側面を貫通する貫通孔22ａを有するセラミック枠体
22と、このセラミック枠体22の貫通孔22ａ内に挿通さ
れ、その外側端部にフランジ25ａが設けられており、こ
のフランジ25ａがセラミック枠体22の貫通孔22ａ周辺の
外周面にろう付け固定された略円筒状等の筒上の光ファ
イバ固定部材25と、この光ファイバ固定部材25の内側端
部に取着された非晶質ガラス材料から成るレンズ部材26
と、蓋体27とから構成され、基体21の載置部21ａに光半
導体素子Ｓを載置して接着固定するとともに光半導体素
子Ｓの各電極をボンディングワイヤＷを介してメタライ
ズ配線層23に電気的に接続し、しかる後、セラミック枠
体22の上面に蓋体27を取着し、基体21とセラミック枠体
22と蓋体27とから成る容器内部に光半導体素子Ｓを気密
に収容するとともに光ファイバ固定部材25の内部に光フ
ァイバＦを挿入固定することによって製品としての光半
導体装置となり、光ファイバ固定部材25に取着されたレ
ンズ部材26を介して内部に収容する光半導体素子Ｓと光
ファイバ固定部材25に挿着された光ファイバＦとの間で
光の授受を行なわせ、高速光通信等に使用される。 【０００３】なお、この従来の光半導体素子収納用パッ
ケージにおいては、光ファイバ固定部材25へのレンズ部
材26の取着は、レンズ部材26を光ファイバ固定部材25に
軟化溶融温度が400 ℃程度の封止ガラスを介してガラス
付けすることによって行なわれ、また光ファイバ固定部
材25のセラミック枠体22への固定は、セラミック枠体22
の貫通孔22ａ周辺の外周面に予めメタライズ金属層24を
被着形成させておくとともにこのメタライズ金属層24に
光ファイバ固定部材25のフランジ25ａを金−錫合金等の
融点が300 ℃程度のろう材を介してろう付けすることに
よって行なわれる。 【０００４】さらに、この従来の光半導体素子収納用パ
ッケージにおいては、レンズ部材26と光ファイバ固定部
材25との熱膨張係数の差が大きいと、レンズ部材26を軟
化溶融温度が400 ℃程度の封止ガラスを介して光ファイ
バ固定部材25に取着する際に、レンズ部材26と光ファイ
バ固定部材25との熱膨張係数の差に起因して両者間に大
きな熱応力が発生し、この応力がレンズ部材26に歪みを
発生させ、この歪みがレンズ部材26に複屈折や光軸のず
れを発生させてしまうことにより、内部に収容する光半
導体素子Ｓと光ファイバ固定部材25に固定される光ファ
イバＦとの間においてレンズ部材26を介した光の授受を
良好に行なわせることができなくなる危険性が大きなも
のとなってしまう。従って、光ファイバ固定部材25とし
てはセラミック枠体22の熱膨張係数よりもレンズ部材26
の熱膨張係数に近似する熱膨張係数を有する材料が使用
され、具体的には、レンズ部材26として一般に使用され
る非晶質ガラスの熱膨張係数である約９〜11×10^-6／
（20〜400 ℃）に近似する約10×10^-6／℃（20〜400
℃）程度の熱膨張係数を有する50アロイ（50Ｎｉ−Ｆｅ
合金）や52アロイ（52Ｎｉ−Ｆｅ合金）が好適に用いら
れている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の光半導体素子収納用パッケージによれば、セラミッ
ク枠体を構成する酸化アルミニウム質焼結体は一般にそ
の熱膨張係数が約７×10^-6／℃（20〜400 ℃）程度であ
り、光ファイバ固定部材としてレンズ部材の熱膨張係数
に近似する約10×10^-6／℃（20〜400 ℃）程度の熱膨張
係数を有する50アロイや52アロイ等の材料を用いた場合
にはセラミック枠体と光ファイバ固定部材との熱膨張係
数の差が大きなものとなり、光ファイバ固定部材をセラ
ミック枠体に金−錫合金等の融点が300 ℃程度のろう材
を介して取着する際に光ファイバ固定部材とセラミック
枠体との熱膨張係数の差に起因して両者間に大きな熱応
力が発生してこの熱応力がセラミック枠体の貫通孔周辺
部位に大きく内在してしまい、その結果、パッケージ内
部に光半導体素子を収容して光半導体装置となした後に
光半導体素子が作動時に発生する熱等がセラミック枠体
と光ファイバ固定部材とに繰り返し印加されると、この
熱により発生する熱応力が前記セラミック枠体に内在す
る応力と相乗し、靭性の乏しいセラミック枠体の貫通孔
周辺部位にクラックを発生させてしまい、これにより容
器の気密が破れて内部に収容する光半導体素子を長期間
にわたり正常かつ安定に作動させることができなくなっ
てしまうという欠点を有していた。 【０００６】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、内部に収容する光半導体素子をレ
ンズ部材を介して光ファイバに光学的に良好に接続する
ことができるとともに、内部に収容する光半導体素子を
長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができる
光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の光半導体素子収
納用パッケージは、上面に光半導体素子が載置される載
置部を有する基体と、この基体上面に前記載置部を囲繞
するように取着され、側面に貫通孔が設けられたセラミ
ック枠体と、前記貫通孔内に挿通されるとともに前記セ
ラミック枠体に金属部材を介してろう付け固定され、セ
ラミック枠体の外側端部に光ファイバが挿入固定される
筒状の光ファイバ固定部材と、この光ファイバ固定部材
の内側端部に取着されたレンズ部材と、前記セラミック
枠体の上面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止
する蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであ
って、前記セラミック枠体、前記光ファイバ固定部材、
前記レンズ部材および前記金属部材の各熱膨張係数α
１、α２、α３およびα４が下記および式 α４＜α１＜α２、α３ ｜α３−α２｜＜α２−α１ を満足することを特徴とするものである。 【０００８】本発明の光半導体素子収納用パッケージに
よると、光ファイバ固定部材がレンズ部材の熱膨張係数
α３に近い熱膨張係数α２を有することから、レンズ部
材を光ファイバ固定部材に取着する際にレンズ部材に歪
みが発生することはなく、さらに光ファイバ固定部材が
セラミック枠体の熱膨張係数α１より小さな熱膨張係数
α４を有する金属部材を介してセラミック枠体にろう付
け固定されていることから、これらをろう付けする際
に、光ファイバ固定部材とセラミック枠体との熱膨張係
数の差（α２−α１）に起因して発生する熱応力はセラ
ミック枠体と金属部材との熱膨張係数の差（α１−α
４）に起因して発生する熱応力によって相殺され、セラ
ミック枠体に大きな熱応力が内在してしまうようなこと
はない。 【０００９】 【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面を基に詳
細に説明する。図１は、本発明の光半導体素子収納用パ
ッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、１は
基体、２はセラミック枠体、３は蓋体である。主にこれ
ら基体１・セラミック枠体２・蓋体３で内部に光半導体
素子Ｓを収納する容器が構成される。 【００１０】基体１は、光半導体素子Ｓを支持するため
の支持部材として機能し、その上面の略中央部に光半導
体素子Ｓを載置するための載置部１ａを有し、載置部１
ａには光半導体素子Ｓが載置され接着固定される。 【００１１】基体１は、酸化アルミニウム質焼結体・窒
化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素
質焼結体・ガラスセラミック質焼結体等のセラミック材
料や銅・銅−タングステン合金・鉄−ニッケル−コバル
ト合金等の金属などから成り、例えば酸化アルミニウム
質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム粉末
・酸化珪素粉末・酸化マグネシウム粉末・酸化カルシウ
ム粉末等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加
混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタ
ーブレード法を採用してシート状となすことによってセ
ラミックグリーンシートを得、これを適当な大きさに切
断するとともに高温で焼成することによって製作され
る。 【００１２】また基体１の上面には、例えば外周部に載
置部１ａを囲繞するようにしてセラミック枠体２が取着
されており、セラミック枠体２の内側には光半導体素子
Ｓを収納するための空所が形成されている。 【００１３】セラミック枠体２は、酸化アルミニウム質
焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体
・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミック焼結体等のセラ
ミックから成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から
成る場合であれば、酸化アルミニウム粉末・酸化珪素粉
末・酸化マグネシウム粉末・酸化カルシウム粉末等の原
料粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合して泥漿
状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法
を採用してシート状となすことによって複数枚のセラミ
ックグリーンシートを得、次にこれら複数枚のセラミッ
クグリーンシートの各々を従来周知の打ち抜き法を採用
して枠状とするとともに上下に積層してグリーンシート
積層体となし、これを高温で焼成することによって製作
される。 【００１４】なお、セラミック枠体２は、例えば基体１
と同じセラミック材料からなる場合には、セラミック枠
体２となるセラミックグリーンシートを基体１となるセ
ラミックグリーンシートに積層しておき、これを基体１
となるセラミックグリーンシートとともに焼成すること
によって基体１の上面に載置部１ａを囲繞するようにし
て取着され、また絶縁基体１と異なる材料からなる場
合、基体１の上面外周部に銀ろう等のろう材を介して接
合することによって基体１の上面に載置部１ａを囲繞す
るようにして取着される。 【００１５】また、セラミック枠体２は、その内側から
外側にかけて導出するようにして複数のメタライズ配線
層４が被着形成されており、メタライズ配線層４のセラ
ミック枠体２の内側の部位には光半導体素子Ｓの電極が
ボンディングワイヤＷを介して電気的に接続されるとと
もにメタライズ配線層４のセラミック枠体２の外側の部
位には外部リード端子（図示せず）が銀ろう等のろう材
を介して取着されている。 【００１６】メタライズ配線層４は、例えばタングステ
ン・モリブデン・銅・銀等の金属粉末焼結体から成り、
タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダや溶剤
を添加混合して得た金属ペーストをセラミック枠体２と
成るセラミックグリーンシートおよびグリーンシート積
層体に従来周知のスクリーン印刷法を採用して所定のパ
ターンに印刷塗布しておき、これをそのグリーンシート
積層体とともに焼成することによってセラミック枠体２
の内側から外側面にかけて導出するようにして被着形成
される。 【００１７】さらに、セラミック枠体２は、その側面に
セラミック枠体２を内外に貫通する貫通孔２ａが形成さ
れている。 【００１８】この貫通孔２ａは、パッケージに収容され
る光半導体素子Ｓと外部との光の授受を行なう光ファイ
バＦを固定するための光ファイバ固定部材５をセラミッ
ク枠体２に取着するための孔であり、貫通孔２ａ内には
光ファイバ固定部材５が挿通されている。 【００１９】なお、貫通孔２ａは、例えばセラミック枠
体２となる枠状のセラミックグリーンシートの一部に切
り欠きを打ち抜いておくことによって形成される。 【００２０】さらにまた、セラミック枠体２は、その貫
通孔２ａ周辺の外側面あるいは貫通孔２ａの内周面に、
例えばタングステン・モリブデン・銅・銀等の金属粉末
焼結体から成るメタライズ金属層６が被着形成されてい
る。 【００２１】メタライズ金属層６は、後述するようにセ
ラミック枠体２の貫通孔２ａ内に挿通された光ファイバ
固定部材５をセラミック枠体２にろう付け固定するため
の下地金属として作用し、例えばタングステン等の金属
粉末に適当な有機バインダや溶剤を添加混合して得た金
属ペーストをセラミック枠体２と成るセラミックグリー
ンシート積層体の側面あるいは貫通孔２ａと成る部位の
内周面に従来周知のスクリーン印刷法を採用して所定の
パターンに印刷塗布し、これをグリーンシート積層体と
ともに焼成することによってセラミック枠体２の貫通孔
２ａ周辺の外側面あるいは貫通孔２ａの内周面に被着形
成される。 【００２２】セラミック枠体２の貫通孔２ａ内に挿通さ
れた光ファイバ固定部材５は、例えば50アロイ（50Ｎｉ
−Ｆｅ合金）や52アロイ（52Ｎｉ−Ｆｅ合金）等の熱膨
張係数α２が約10×10^-6／℃（20〜400 ℃）程度の金属
から成り、そのセラミック枠体２の外側端部に、必要に
応じて設けられたフランジ５ａを有する略円筒状等の筒
状であり、パッケージ内部に収容する光半導体素子Ｓと
外部との光信号の授受を行なうための光ファイバＦおよ
び半導体素子Ｓと光ファイバＦとを光学的に接続するた
めのレンズ部材７をセラミック枠体２に固定するための
部材として作用し、その内側端部にはレンズ部材７が封
止ガラスを介して取着されており、その外側端からは光
ファイバＦが挿着される。 【００２３】なお、光ファイバ固定部材５は、その熱膨
張係数α２が約10×10^-6／℃程度であり、後述するレン
ズ部材７の熱膨張係数α３に近似することから、光ファ
イバ固定部材５にレンズ部材７を封止ガラスを介して取
着する際に、両者の熱膨張係数の差（｜α３−α２｜）
に起因して両者間に大きな熱応力が発生するようなこと
はない。 【００２４】光ファイバ固定部材５は、そのフランジ５
ａをセラミック枠体２の外側面に被着させたメタライズ
金属層６に、間に金属部材８を挟んで金−錫合金等の融
点が300 ℃程度のろう材を介してろう付けされており、
これによってセラミック枠体２に取着固定されている。
なお、光ファイバ固定部材５がフランジ５ａを有しない
場合には、光ファイバ固定部材５の外周面とセラミック
枠体２の貫通孔２ａの内周面との間に金属部材８を挟ん
でろう付け固定される。 【００２５】セラミック枠体２のメタライズ金属層６と
光ファイバ固定部材５のフランジ５ａとの間に挟まれた
金属部材８は、熱膨張係数α４が約４〜６×10^-6／℃程
度の（20〜400 ℃）の42アロイ（42Ｎｉ−Ｆｅ合金）や
29ニッケル−17コバルト−鉄合金等の金属から成り、そ
の熱膨張係数α４がセラミック枠体２の熱膨張係数α１
より小さいことから、光ファイバ固定部材５をセラミッ
ク枠体２にろう付け固定する際に、光ファイバ固定部材
５とセラミック枠体２との熱膨張係数の差（α２−α
１）に起因して発生する熱応力がセラミック枠体２の貫
通孔２ａ周辺に内在することを防止する作用をなす。 【００２６】金属部材８は、その熱膨張係数α４が約４
〜６×10^-6／℃（20〜400 ℃）程度であり、セラミック
枠体２を構成する酸化アルミニウム質焼結体の熱膨張係
数α１（約７×10^-6／℃程度）より小さいことから、セ
ラミック枠体２のメタライズ金属層６に光ファイバ固定
部材５のフランジ５ａあるいは光ファイバ固定部材５の
外周面を間に金属部材８を挟んで金−錫合金等の融点が
300 ℃程度のろう材によりろう付けする際に、セラミッ
ク枠体２と金属部材８との間にはセラミック枠体２と光
ファイバ固定部材５との熱膨張係数の差（α２−α１）
に起因して発生する応力と逆向きの応力が発生し、これ
によってセラミック枠体２と光ファイバ固定部材５との
熱膨張係数の差（α２−α１）に起因してセラミック枠
体２に印加される熱応力が有効に相殺され、その結果、
セラミック枠体２の貫通孔２ａ周辺に大きな熱応力が内
在してしまうことはなく、従って、パッケージ内部に光
半導体素子Ｓを収容後に光半導体素子Ｓが作動時に発生
する熱がセラミック枠体２と光ファイバ固定部材５およ
び金属部材７に繰り返し印加されても、この熱による応
力がセラミック枠体２の貫通孔２ａ周辺に内在する応力
と相乗してセラミック枠体２にクラックを発生させるこ
とは一切なく、パッケージ内部に収容する光半導体素子
Ｓを長期間にわたり正常かつ安定に作動させることが可
能となる。 【００２７】なお、金属部材８は、その熱膨張係数α４
がセラミック枠体２の熱膨張係数α１以上のものとなる
と、セラミック枠体２に光ファイバ固定部材５を間に金
属部材８を介して金−錫等の融点が300 ℃程度のろう材
を介してろう付けする際に、セラミック枠体２と光ファ
イバ固定部材５との熱膨張係数の差（α２−α１）に起
因して発生する熱応力がセラミック枠体２に大きく内在
するのを有効に防止することができなくなる。従って、
金属部材８は、その熱膨張係数α４がセラミック枠体２
の熱膨張係数α１より小さいものに限定され、好適に
は、セラミック枠体２の熱膨張係数α１よりも１×10^-6
／℃（20〜400 ℃）以上小さいことが好ましい。 【００２８】また、金属部材８は、その厚みを光ファイ
バ固定部材５のフランジ５ａの厚みの0.2 〜５倍程度と
しておけば、セラミック枠体２に光ファイバ固定部材５
を間に金属部材８を挟んでろう付けする際、セラミック
枠体２と光ファイバ固定部材５との熱膨張係数の差（α
２−α１）に起因してセラミック枠体２に印加される応
力を、セラミック枠体２と金属部材８との熱膨張係数の
差（α１−α４）に起因して発生する応力で有効に相殺
することができる。従って金属部材８は、その厚みを光
ファイバ５のフランジ５ａの厚みの0.2 〜５倍程度とし
ておくことが好ましい。 【００２９】また、光ファイバ固定部材５の内側端部に
取着されたレンズ部材７は、例えば硼珪酸ガラス等の非
晶質ガラスから成り、その熱膨張係数α３が約９〜11×
10^-6／℃（20〜400 ℃）程度のものが好適に使用されて
いる。 【００３０】レンズ部材７は、パッケージ内部に収容す
る光半導体素子Ｓと光ファイバ固定部材５に挿着された
光ファイバＦとを光学的に良好に接続する作用をなし、
光ファイバ固定部材５の内側端部に軟化溶融温度が400
℃程度の封止ガラスを介して取着されている。この場
合、レンズ部材７と光ファイバ固定部材５とはその熱膨
張係数α３・α２が近似していることから、光ファイバ
固定部材５にレンズ部材７を軟化溶融温度が400 ℃程度
の封止ガラスを介して取着する際に、光ファイバ固定部
材５とレンズ部材７との熱膨張係数の差（｜α３−α２
｜）に起因して両者間に大きな熱応力が発生してレンズ
部材に歪みが発生するようなことはなく、レンズ部材７
に複屈折や光軸のずれを発生させるようなことはない。 【００３１】なお、レンズ部材７と光ファイバ固定部材
５との熱膨張係数の差（｜α３−α２｜）が１×10^-6／
℃（20〜400 ℃）を超えると、光ファイバ固定部材５に
レンズ部材７を軟化溶融温度が400 ℃程度の封止ガラス
を介して取着する際に、両者の熱膨張係数の差（｜α３
−α２｜）に起因して発生する熱応力によりレンズ部材
７に歪みが発生し易いものとなる傾向がある。従って、
レンズ部材７と光ファイバ固定部材５との熱膨張係数の
差（｜α３−α２｜）は、１×10^-6／℃（20〜400 ℃）
以下としておくことが好ましい。 【００３２】蓋体３は、例えば鉄−ニッケル−コバルト
合金等の金属から成る略平板状の部材であり、セラミッ
ク枠体２の上面にろう材や樹脂半田等の封止材を介し
て、あるいはシーム溶接法やエレクトロンビーム溶接法
等の溶接により接合されることによりパッケージ内部に
収容される光半導体素子Ｓを気密に封止する。 【００３３】かくして本発明の光半導体素子収納用パッ
ケージによれば、基体１の載置部１ａに光半導体素子Ｓ
を載置固定するとともに光半導体素子Ｓの各電極をボン
ディングワイヤＷを介してセラミック枠体２のメタライ
ズ配線層４に電気的に接続し、次にセラミック枠体２の
上面に蓋体３を接合させ、基体１と枠体２と蓋体３とか
ら成る容器内部に光半導体素子Ｓを収容し、最後にセラ
ミック枠体２に挿通固定された光ファイバ固定部材５に
光ファイバＦを挿入固定させることによって最終製品と
しての光半導体装置となり、光半導体素子Ｓと光ファイ
バＦとの間をレンズ部材７を通して光信号を授受させる
ことによって高速光通信等に使用される。 【００３４】 【発明の効果】本発明の光半導体素子収納用パッケージ
によると、光ファイバ固定部材は、レンズ部材の熱膨張
係数α３と近似する熱膨張係数α２を有する材料から形
成されていることから、光ファイバ固定部材にレンズ部
材を封止ガラスを介して取着する際に、光ファイバ固定
部材とレンズ部材との間に両者の熱膨張係数の差（｜α
３−α２｜）に起因して大きな熱応力が発生してレンズ
部材に歪みを発生させることは一切なく、従って、レン
ズ部材に複屈折や光軸のずれが発生するようなこともな
く、内部に収容する光半導体素子をレンズ部材を介して
光ファイバに光学的に良好に接続することができる。 【００３５】また、本発明の光半導体素子収納用パッケ
ージによれば、光ファイバ固定部材は、セラミック枠体
に、間にセラミック枠体の熱膨張係数α１より小さな熱
膨張係数α４を有する金属部材を介してろう付け固定さ
れていることから、これらをろう付けする際に、光ファ
イバ固定部材とセラミック枠体との熱膨張係数の差（α
２−α１）に起因して発生する熱応力はセラミック枠体
と金属部材との熱膨張係数の差（α１−α４）に起因し
て発生する熱応力によって相殺され、セラミック枠体に
大きな熱応力が内在してしまうようなことはなく、従っ
て、内部に光半導体素子を収容して光半導体装置となし
た後、光半導体素子が作動時に発生する熱がセラミック
枠体と光ファイバ固定部材とに繰り返し印加されたとし
ても、この熱による応力がセラミック枠体に内在する応
力と相乗してセラミック枠体にクラックを発生させるこ
とは一切なく、内部に収容する光半導体素子を長期間に
わたり正常かつ安定に作動させることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージの実施
の形態の一例を示す断面図である。 【図２】従来の光半導体素子収納用パッケージの断面図
である。 【符号の説明】 １・・・基体 １ａ・・・載置部 ２・・・セラミック枠体 ２ａ・・・貫通孔 ３・・・蓋体 ５・・・光ファイバ固定部材 ５ａ・・・光ファイバ固定部材５のフランジ ６・・・メタライズ金属層 ７・・・レンズ部材 ８・・・金属部材 Ｓ・・・光半導体素子 Ｆ・・・光ファイバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/02 G02B 6/42 H01L 31/02 H01L 31/0232

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面に光半導体素子が載置される載置部
   を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するよ
   うに取着され、側面に貫通孔が設けられたセラミック枠
   体と、前記貫通孔内に挿通されるとともに前記セラミッ
   ク枠体に金属部材を介してろう付け固定され、セラミッ
   ク枠体の外側端部に光ファイバが挿入固定される筒状の
   光ファイバ固定部材と、該光ファイバ固定部材の内側端
   部に取着されたレンズ部材と、前記セラミック枠体の上
   面に取着され、前記光半導体素子を気密に封止する蓋体
   とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前
   記セラミック枠体、前記光ファイバ固定部材、前記レン
   ズ部材および前記金属部材の各熱膨張係数α１、α２、
   α３およびα４が下記および式を満足することを特
   徴とする光半導体素子収納用パッケージ。 α４＜α１＜α２、α３ ｜α３−α２｜＜α２−α１