JP2001177175A - レーザダイオード用ステムおよびその製造方法 - Google Patents

レーザダイオード用ステムおよびその製造方法

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JP2001177175A
JP2001177175A JP36236099A JP36236099A JP2001177175A JP 2001177175 A JP2001177175 A JP 2001177175A JP 36236099 A JP36236099 A JP 36236099A JP 36236099 A JP36236099 A JP 36236099A JP 2001177175 A JP2001177175 A JP 2001177175A
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caulking
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Kentaro Oi
憲太郎 大井
Toru Shimada
徹 島田
Ryosuke Miura
亮介 三浦
Hisakimi Miyawaki
寿仁 宮脇
Akira Okuno
晃 奥野
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属ベース部材と素子マウント部材との位置
決め精度が高いレーザダイオード用ステムを提供する。 【解決手段】 鉄製の金属ベース部材1にリード封着孔
2,2および凹部3を形成し、前記凹部3に銅製の素子
マウント部材7の底部を圧入により挿入と同時にかしめ
るか挿入後にかしめるかしてかしめにより固着一体化
し、前記リード封着孔2,2にガラス5,5を介してリ
ード6,6を封着したレーザダイオード用ステムAおよ
びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザダイオード
用ステムおよびその製造方法に関し、より詳細には、金
属ベース部材に良熱伝導性の素子マウント部材をかしめ
により固着一体化したレーザダイオード用のステムおよ
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザダイオード(以下LDとい
う)用のステムは、リード封着孔にガラスを介してリー
ドを気密に封着した金属ベース部材と、この金属ベース
部材に電気的・機械的および熱的に接続された素子マウ
ント部材とを有する。そして、前記素子マウント部材に
LD素子をマウントし、このLD素子からリードにワイ
ヤボンディングして、上から透光板またはレンズを具備
する金属キャップを被せて金属ベース部材に抵抗溶接に
て固着封止される。
【0003】したがって、LD用ステムには、次のよう
な特性が要求される。 金属ベース部材にリードのガラス封着ができること。 金属ベース部材に金属キャップが抵抗溶接できるこ
と。 素子マウント部材にマウントしたLD素子の熱放散性
が良いこと。
【0004】
【先行技術】以下、上記の諸要求特性を満たすためのL
D用ステムについて、図面を参照して説明する。図19
は従来のLD用ステムHの斜視図、図20はその平面
図、図21は図20のY−Y線に沿う断面図である。図
19ないし図21において、LD用ステムHは、鉄製の
金属ベース部材71にリード封着孔72,72と位置決
め用の切欠き部73a,73a,73bとを有し、前記
リード封着孔72,72にガラス74,74を介してリ
ード75,75が気密に封着されている。そして、前記
金属ベース部材71の上面のほぼ中央部には、その一面
76aが金属ベース部材71の中心軸にほぼ一致するよ
うに、銅製の素子マウント部材76が銀ろう等のろう材
77により電気的・機械的および熱的に結合されてい
る。なお、前記「素子マウント部材76の一面76aが
金属ベース部材71の中心軸にほぼ一致する」との表現
は、この素子マウント部材76の一面76aにLD素子
(図示省略)をマウントした場合に、そのLD素子の発
光面が金属ベース部材71の中心軸に一致するような位
置を意味するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記LD用
ステムHは、鉄製の金属ベース部材71に銅製の素子マ
ウント部材76をろう材77によりろう付け固着したも
のであるため、次のような問題点がある。 金属ベース部材71の上面に素子マウント部材76を
ろう材77でろう付けするため、十分な位置精度が確保
できず、ろう付け後にプレス等でLD素子のマウント面
の位置出し加工を行なう必要があり、ステムHの原価高
騰の第1の要因になっている。 金属ベース部材71と素子マウント部材76とのろう
付けの位置精度を高めようとすると、ろう付け時に使用
する位置決め治具の寸法精度を高くする必要があり、ろ
う付け治具が高価になるため、ステムHの原価高騰の第
2の要因になっている。 仮に、ろう付け治具の寸法精度を高くできたとして
も、この種ろう付け治具は一般にグラファイト製であ
り、使用に伴って摩耗するため、治具の寿命が短く、ス
テムHの原価高騰の第3の要因になっている。
【0006】そこで、金属ベース部材に貫通孔または凹
部を形成するとともに、素子マウント部材を前記貫通孔
または凹部に嵌め込み金錫共晶はんだ等の低融点はんだ
で固着することが提案されている。(特開平6−302
912号公報)
【0007】このようなLD用ステムによれば、金属ベ
ース部材の貫通孔または凹部に素子マウント部材を嵌め
込み低融点はんだで固着するので、位置決め精度はある
程度向上するが、基本的に金属ベース部材の貫通孔また
は凹部と素子マウント部材との間に微小間隙を形成し
て、この微小間隙に低融点はんだを充填して両者を固着
するものであるため、この微小間隙に起因して、素子マ
ウント部材の位置精度の向上には限度がある。しかも、
金属ベース部材の貫通孔に素子マウント部材を嵌め込み
低融点はんだで固着する場合は、嵌め込み部分全体に低
融点はんだが行き渡らないと、リークを生じるという問
題点がある。また、金属ベース部材の凹部に素子マウン
ト部材を嵌め込む場合は、凹部が浅いと、コンベア式の
ろう付け炉では、その振動により素子マウント部材が凹
部から抜け出たり転倒することがあるため、はんだ付け
用の治具が必要になり、原価高騰の要因になるという問
題点がある。
【0008】そこで、本発明は、金属ベース部材に素子
マウント部材を固着した、より高い位置精度のLD用ス
テムを提供することおよびそのLD用ステムの製造方法
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
LD用ステムは、金属ベース部材のリード封着孔にガラ
スを介してリードを気密に封着するとともに、金属ベー
ス部材に良熱伝導性の素子マウント部材を固着してなる
LD用ステムにおいて、前記金属ベース部材と素子マウ
ント部材とのいずれか一方に凹部を形成し、この凹部に
他方の少なくとも一部を挿入してかしめることにより両
者を位置決め固着したことを特徴とするLD用ステムで
ある。このようなLD用ステムによれば、金属ベース部
材および素子マウント部材のいずれか一方に形成した凹
部に、他方の少なくとも一部を圧入により挿入と同時に
かしめるか挿入後にかしめるかしてかしめで固着するの
で、両者の位置決め精度が非常に高くなる。また、両者
を固着するために従来必要としていたろう付け時の位置
決め用治具が不要になり、部材費が低減できるのみなら
ず、治具に金属ベース部材と素子マウント部材とを組立
ててろう付けする工数も省略でき、加工費も低減でき
る。
【0010】本発明の請求項2記載の発明は、前記金属
ベース部材の上面に凹部を形成し、この凹部に前記素子
マウント部材の少なくとも一部を挿入してかしめること
により両者を位置決め固着したことを特徴とする請求項
1記載のLD用ステムである。このようなLD用ステム
によれば、金属ベース部材の凹部に素子マウント部材の
少なくとも一部を圧入等によりかしめて固着するので、
両者の位置決め精度が非常に高くなる。さらに、素子マ
ウント部材の金属ベース部材の凹部に挿入した部分に相
当する体積分だけ素子マウント部材の熱容量を大きくで
き、優れた熱放散性が得られる。
【0011】本発明の請求項3記載の発明は、前記金属
ベース部材の上面に、前記素子マウント部材の底部の形
状よりもやや小さい凹部を形成し、この凹部に前記素子
マウント部材の底部を挿入してかしめることによって両
者を位置決め固着したことを特徴とする請求項1記載の
LD用ステムである。このようなLD用ステムによれ
ば、金属ベース部材に素子マウント部材の底部よりも小
さい凹部に形成し、その凹部に素子マウント部材の底部
に形成した凸部を圧入により挿入と同時にかしめるか挿
入後にかしめるかしてかしめ固着することにより、高い
位置精度が得られるのみならず、金属ベース部材の凹部
に挿入した素子マウント部材の凸部に相当する体積分だ
け素子マウント部材の熱容量を大きくでき、優れた熱放
散性が得られる。
【0012】本発明の請求項4記載の発明は、前記金属
ベース部材が鉄で形成され、前記素子マウント部材が銅
で形成されていることを特徴とする請求項1ないし3の
いずれかに記載のLD用ステムである。。このようなL
D用ステムによれば、金属ベース部材が安価な鉄で構成
され、素子マウント部材が良熱伝導性の銅で構成されて
いるので、熱放散性の優れたLD用ステムを安価にでき
る。
【0013】本発明の請求項5記載の発明は、前記かし
め固着部分にろう材を有しないことを特徴とする請求項
1ないし4のいずれかに記載のLD用ステムである。こ
のようなLD用ステムによれば、銀ろうや低融点はんだ
等のろう材が不要であり、材料費の節減が可能であるの
みならず、小さなろう材片を1個ずつ凹部に供給する煩
雑な工程が省略できるので加工費も低減でき、原価低減
ができる。
【0014】本発明の請求項6記載の発明は、前記かし
め固着部分にろう材を有することを特徴とする請求項1
ないし4のいずれかに記載のLD用ステムである。この
ようなLD用ステムによれば、かしめ固着部分のろう材
により、素子マウント部材の耐衝撃性,耐振動性,熱放
散性を向上することができる。
【0015】本発明の請求項7記載の発明は、金属ベー
ス部材のリード封着孔にガラスを介してリードを気密に
封着するとともに、金属ベース部材に良熱伝導性の素子
マウント部材を固着するLD用ステムの製造方法におい
て、前記金属ベース部材と素子マウント部材とのいずれ
か一方に凹部を形成し、この凹部に他方の少なくとも一
部を挿入してかしめることにより両者を位置決め固着す
る工程を有することを特徴とするLD用ステムの製造方
法である。このようなLD用ステムの製造方法によれ
ば、金属ベース部材と素子マウント部材とを圧入により
挿入と同時にかしめるか挿入後にかしめるかしてかしめ
固着するので、位置決め精度の高いLD用ステムが製造
できる。
【0016】本発明の請求項8記載の発明は、金属ベー
ス部材と素子マウント部材とのかしめ固着部分に予めろ
う材を配置するか、金属ベース部材および素子マウント
部材のかしめ固着部分の少なくとも一方に予めろう材層
を形成しておく工程と、金属ベース部材と素子マウント
部材とをかしめにより固着する工程とを含むことを特徴
とする請求項7記載のLD用ステムの製造方法である。
このようなLD用ステムの製造方法によれば、圧入等に
より挿入と同時にかしめるか挿入後にかしめるかしてか
しめ固着工程後の加熱でろう材またはろう材層が溶融し
て、かしめ部分の耐衝撃性,耐振動性,放熱性を向上す
ることができる。しかも、金属ベース部材と素子マウン
ト部材とはかしめにより固着されているので、ろう材ま
たはろう材層を溶融する工程で、位置決め用治具は不要
であり、部材費が節減できるのみならず、治具への組立
て工程も不要になり、組立て加工費も節減できる。この
ため、LD用ステムを安価に製造できる。
【0017】本発明の請求項9記載の発明は、前記予め
ろう材を配置するかろう材層を形成する工程と、金属ベ
ース部材と素子マウント部材とをかしめにより固着する
工程と、前記金属ベース部材のリード封着孔にガラスを
介してリードを封着する工程を有することを特徴とする
請求項8記載のLD用ステムの製造方法である。このよ
うなLD用ステムの製造方法によれば、リードのガラス
封着時に、ろう材またはろう材層が溶融するので、ろう
材またはろう材層の加熱溶融工程を単独で設ける必要が
なく、工数が低減できるのみならず、省エネルギ化がで
きるため、LD用ステムの原価低減ができる。
【0018】
【発明を実施する態様】以下、本発明の実施態様を図面
を参照して説明する。
【実施態様1】図1は本発明の第1実施態様のLD用ス
テムAの断面図、図2はその斜視図、図3はその平面図
であり、前記図1は図3におけるX−X線に沿う断面図
を示す。図1ないし図3において、1は鉄製で円板形の
金属ベース部材で、その中心部近傍にはリード封着孔
2,2が穿設されている。また、このリード封着孔2,
2の近傍には後述する素子マウント部材のかしめ用の凹
部3が穿設されている。この凹部3は後述する素子マウ
ント部材の底面部の形状寸法よりもやや小さい寸法形状
を有する。この素子マウント部材の圧入用の凹部3の一
面3aは、これに圧入される素子マウント部材の素子マ
ウント面が、前記金属ベース部材1の中心軸にほぼ一致
する位置に形成されている。さらに金属ベース部材1の
周面1aには、前記リード封着孔2,2の中心軸を結ぶ
線上に、楔状の位置決め用切欠き部4a,4aが設けら
れ、さらにこの線と直交する位置に矩形状の位置決め用
切欠き部4bが設けられている。そして、前記リード封
着孔2,2には、それぞれソーダライムガラス,ソーダ
バリウムガラス,ホウケイ酸ガラス等よりなるガラス
5,5介して、Fe−Ni合金やFe−Ni−Co合金
等よりなるリード6,6が気密に封着されている。そし
て、金属ベース部材1の前記凹部3には、銅製の素子マ
ウント部材7の底部がかしめの一例である圧入により挿
入と同時にかしめ固着されている。ここで、圧入とは、
金属ベース部材1の凹部3に、それよりもやや大きい寸
法形状の素子マウント部材7を加圧して強制的に食い込
ませる技術をいい、素子マウント部材7の底部が加圧力
により金属ベース部材1の凹部3内で水平方向に拡張す
ることにより、相互に強固に固着されている。
【0019】
【製造方法実施態様】次に、上記LD用ステムAの製造
方法について説明する。図4は、上記LD用ステムAの
製造方法を説明する工程ブロック図で、図5ないし図1
1は前記各工程における金属ベース部材1または素子マ
ウント部材7またはLD用ステムAの断面図である。ま
ず、所定厚さの鉄板材10を用意し(図4a、図5)、
この鉄板材10を所定のプレス型(図示省略)でプレス
成形して、リード封着孔2,2および素子マウント部圧
入用の凹部3を形成する(図4b、図6)。次に、これ
を所定のプレス型により打ち抜いて金属ベース部材1を
形成すると同時に、その周面1aに位置決め用の切欠き
部4a,4a,4bを形成する。(図4c、図7)。次
に、この金属ベース部材1を洗浄し、全体に厚さ3〜4
0μmの銅めっき層8を形成する。ここで、銅めっき層
8を形成する理由は、後述するリード封着工程等で鉄製
の金属ベース部材1にグラファイト製の封着治具から遊
離した炭素が浸入する浸炭作用により金属ベース部材1
の性状が変化しないようにするためである。また、銅め
っき層8の厚さを上記のようにする理由は、3μmより
も薄いと金属ベース部材1の浸炭作用を防止できないか
らであり、40μmより厚くしても浸炭作用の防止効果
に差がないためである(図4d、図8)。一方、所定厚
さの銅板材20を用意する。(4e、図9)。なお、図
9では素子マウント部材7の打ち抜き形成が容易なよう
に、直方体状の素子マウント部材7の各部寸法の内、最
も小さい寸法t(図2参照)に一致する厚さtの銅板材
20を用いている。次に、この銅板材20を所定のプレ
ス型で打ち抜いて直方体状の素子マウント部材7を製作
する(図4f、図10)。なお、図10では、図1,図
2と合わせて素子マウント部材7を直立状態にして、し
かも正面(素子マウント面7a側)から見た断面を示し
ている。次に、前記金属ベース部材1の凹部3に前記素
子マウント部材7の底部を圧入により挿入と同時にかし
めて固着する。(図4g、図11)。なお、図11およ
び後述する図12では、図の煩雑化を避けるために銅め
っき層8の図示を省略している。その後、前記リード封
着孔2,2に円筒状のガラスタブレットを挿入し、この
ガラスタブレットにリード6,6を挿入して、約850
〜1000℃で加熱してガラスタブレットを溶融させる
ことにより、ガラス5,5を介してリード6,6を気密
に封着すると、LD用ステムAが得られる。このとき、
銅めっき層8の厚さが3〜40μmであるため、ガラス
5,5によるリード6,6の封着性は何ら問題がない
(図4h、図12)。
【0020】
【実施例】次に、本発明の上記第1実施態様のLD用ス
テムAの実施例について説明する。 金属ベース部材1 材質 :鉄(低炭素鋼)=熱伝導率99k/W・m-1・K-1 寸法 :直径5.6mmΦ×厚さ1.2mm リード封着孔2 :直径1.0mmΦ×深さ1.2mm 凹部3 :縦1.2mm×横1.0mm×深さ0.6mm ガラス5 材質 :ソーダガラス リード6 材質 :鉄−ニッケル合金 寸法 :直径0.45mmΦ×長さ9.5mm 素子マウント部材7 材質 :銅=熱伝導率420k/W・m-1・K-1 寸法 :縦1.21mm×横1.01mm×高さ2.0mm 銅めっき層8 :5μm
【0021】上記のLD用ステムA100個について、
素子マウント部材7の素子マウント面7aにLD素子
(発熱量:300mW)をマウントし、LD素子の飽和
温度を測定した結果、平均65.6℃であった。
【0022】これに対して、比較例として、素子マウン
ト部材7を圧入により固着する代わりに、寸法が縦1.
19mm×横0.99mm×高さ2.0mmの銅製の素
子マウント部材を銀ろうによりろう付けした他は上記と
同様のLD用ステム100個について、LD素子の飽和
温度を測定した結果、平均66.0℃であった。
【0023】以上の結果から、本発明のLD用ステムA
は、従来の素子マウント部材を銀ろうにより固着したも
のに比較して熱放散性に何ら遜色がないことが分かる。
【0024】上記のような金属ベース部材1の凹部3に
素子マウント部材7を圧入により固着したLD用ステム
Aおよびその製造方法によれば、次のような作用効果が
得られる。 金属ベース部材1と素子マウント部材7との位置ずれ
がなくなって両者の位置精度が高くなり、商品価値が向
上する。 鉄製の金属ベース部材1に熱伝導性の優れた銅製の素
子マウント部材7を圧入により固着しているので、熱放
散性に優れたLD用ステムが得られる。 素子マウント部材7の圧入深さ寸法相当分だけ銅製の
素子マウント部材7の体積が増大することにより、素子
マウント部材7の熱容量が増大し、しかも素子マウント
部材7の底面が金属ベース部材1の底面に近くなるた
め、従来の金属ベース部材71の上面に素子マウント部
材76をろう付けしたものに比較して、熱放散性に優れ
たLD用ステムが得られる。 金属ベース部材1と素子マウント部材7とを固着する
ためのろう材を必要としないため、材料費が節減できる
のみならず、小さなろう材片を1個ずつ凹部に供給する
煩雑な工程が省略できるので加工費も低減できるし、さ
らに、ろう材の溶融のための加熱工程も不要になり、工
数低減および省エネルギ化が図れ、製造原価が低くでき
る。 金属ベース部材1の貫通孔に素子マウント部材をろう
付けまたは圧入により固着したものに比較して、リーク
不良が発生しない。
【0025】
【実施態様2】図13は、本発明の第2実施態様のLD
用ステムBの平面図で、素子マウント部材の熱放散性を
向上させるために、素子マウント部材の熱容量を大きく
したものである。すなわち、図1ないし図3に示す第1
実施態様のLD用ステムAにおける金属ベース部材1の
凹部2は長方形で、素子マウント部材7は直方体状のも
のであったが、本実施態様2のLD用ステムBにおける
金属ベース部材11の凹部13および素子マウント部材
17は、略扇形状を有するものである。なお、それ以外
の点は特に変わりがないので、符号および説明を省略す
る。このようなLD用ステムBによれば、素子マウント
部材17の熱容量が大きくなることによって、LD用ス
テムCの熱放散性が向上する。また、素子マウント部材
17の円弧状の周面17bを利用して、金属キャップの
位置決めをすることもできるという特長がある。
【0026】
【実施態様3】図14は、本発明の第3実施態様のLD
用ステムCの平面図で、素子マウント部材の熱放散性を
さらに向上させるために、素子マウント部材の熱容量を
さらに大きくしたものである。すなわち、本実施態様3
のLD用ステムCにおける金属ベース部材21の凹部2
3および素子マウント部材27は、略半円形状を有する
ものである。なお、それ以外の点は特に変わりがないの
で、符号および説明を省略する。このようなLD用ステ
ムCによれば、素子マウント部材27の熱容量がさらに
大きくなることによって、LD用ステムCの熱放散性が
さらに向上する。また、素子マウント部材27の円弧状
の周面27bを利用して、金属キャップの位置決めをす
ることができるという特長がある。
【0027】なお、本発明の上記第1ないし第3実施態
様は、特定の構造のLD用ステムA〜Cについて説明し
たが、本発明は上記実施態様に限定されるものではな
く、本発明の精神を逸脱しない範囲で、各種の変形が可
能であることはいうまでもない。
【0028】
【実施態様4〜6】例えば、上記第1ないし第3実施態
様のLD用ステムA〜Cにおいては、金属ベース部材
1,11,21の凹部3,13,23の形成部分を除く
上面が、平坦状のものについて説明したが、LD素子の
発光の有無またはその強度をモニタするモニタ用受光素
子をマウントする構造のものにあっては、金属ベース部
材における素子マウント部材のLD素子マウント面の下
方に傾斜面部を形成してもよい。この傾斜面部は、図1
5に示す第4実施態様のLD用ステムDのように、傾斜
面部39全体を金属ベース部材31の上面31aから突
出するように形成してもよいし、図16に示す第5実施
態様のLD用ステムEのように、傾斜面部49全体が金
属ベース部材41の上面41aから凹入するように形成
してもよいし、さらには、図17に示す第6実施態様の
LD用ステムFのように、傾斜面部59のほぼ半分が金
属ベース部材51の上面51aから突出するとともに、
ほぼ半分が金属ベース部材51の上面51aから凹入す
るように形成してもよい。いずれにしても、前記傾斜面
部39,49,59は、図4(b)および図6に示す鉄
板材10のプレス時に、リード封着孔(2,2)および
凹部(3)と同時に形成できるので、工数の増大はな
い。
【0029】また、例えば、上記実施態様においては、
LD用ステムAないしFとして、金属ベース部材1,1
1,21,31,41,51の形状が円形状のものにつ
いて説明したが、もし、必要ならば、矩形状その他任意
の形状のものにも実施可能である。
【0030】さらに、第1実施態様のLD用ステムAに
おける金属ベース部材1の上面に、金属キャップの位置
決め用の突起ないし凹部を形成したものでもよい。
【0031】
【実施態様7】さらにまた、上記実施例では、金属ベー
ス部材1,11,21,31,41,51の上面に、素
子マウント部材7,17,27,37,47,57の底
部とほぼ一致する形状・寸法の凹部3,13,23,3
3,43,53を形成して、素子マウント部材7,1
7,27,37,47,57の底部全体を凹部3,1
3,23,33,43,53に圧入する場合について説
明したが、図18に示す第7実施態様のLD用ステムG
のように、金属ベース部材61に素子マウント部材67
の底面よりも小さな面積の凹部63を形成するととも
に、素子マウント部材67の底面の一部に、前記凹部6
3よりも若干大きい凸部67bを形成し、この凸部67
bを前記金属ベース部材61の凹部63に圧入して固着
するようにしてもよい。
【0032】
【実施態様8】また、上記第1〜第7実施態様のLD用
ステムA〜Gでは、すべて金属ベース部材1,11,2
1,31,4151,61側に凹部3,13,23,3
3,43,53,63を形成して、この凹部3,13,
23,33,43,53,63に素子マウント部材7,
17,27,37,47,57,67の底部全体または
素子マウント部材67の底面の凸部67bを圧入する場
合について説明したが、凹凸の関係は逆にしてもよい。
【0033】
【実施態様9】さらに、上記各実施態様では、すべて金
属ベース部材および素子マウント部材のいずれか一方に
凹部を形成し、他方をこの凹部に圧入することのみによ
って固着する場合について説明したが、もし必要であれ
ば、金属ベース部材と素子マウント部材との圧入部分
に、銀ろう等のろう材を介在させることを排除するもの
ではない。
【0034】そのような場合、金属ベース部材および/
または素子マウント部材の少なくとも圧入部分に、ろう
材層を形成しておいて圧入し、しかる後に金属ベース部
材のリード封着孔にガラスを介してリードを封着すれ
ば、リード封着時の加熱で前記ろう材層が溶融するの
で、ろう材層の溶融のための加熱工程を省略できる特長
がある。
【0035】
【実施態様10】なお、上記各実施態様では、金属ベー
ス部材と素子マウント部材とのかしめ固着の一例として
圧入により挿入と同時にかしめるかしめ固着について説
明したが、金属ベース部材と素子マウント部材とのいず
れか一方に凹部を形成し、この凹部にそれよりも若干小
さい他方を挿入した後に、この他方部材を加圧するかし
め法を採用してもよいし、前記一方の凹部の周囲を楔状
のかしめ型で加圧加工するかしめ法を採用してもよい。
【0036】なお、本発明のLD用ステムは、仕上げめ
っき層として、金属ベース部材,素子マウント部材およ
びリードの露出部分に、厚さが3〜6μm程度のニッケ
ルめっき層を形成した上に、厚さが0.1から0.3μ
m程度の金めっき層を積層形成してもよい。
【0037】
【発明の効果】本発明のLD用ステムは、金属ベース部
材のリード封着孔にガラスを介してリードを気密に封着
するとともに、金属ベース部材に良熱伝導性の素子マウ
ント部材を固着してなるLD用ステムにおいて、前記金
属ベース部材と素子マウント部材とのいずれか一方に凹
部を形成し、この凹部に他方の少なくとも一部を挿入し
てかしめることにより両者を位置決め固着したことを特
徴とするLD用ステムであるから、熱放散性に優れた高
い位置決め精度を有するLD用ステムを安価に提供でき
る。
【0028】また、本発明のLD用ステムの製造方法
は、金属ベース部材のリード封着孔にガラスを介してリ
ードを気密に封着するとともに、金属ベース部材に良熱
伝導性の素子マウント部材を固着するLD用ステムの製
造方法において、前記金属ベース部材と素子マウント部
材とのいずれか一方に凹部を形成し、この凹部に他方の
少なくとも一部を挿入してかしめることにより両者を位
置決め固着する工程を有することを特徴とするLD用ス
テムの製造方法であるから、熱放散性に優れた高い位置
決め精度を有するLD用ステムを安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAにおける断面図
【図2】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAにおける斜視図
【図3】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAにおける平面図
【図4】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造方法について説明する工程ブロック図
【図5】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造工程における金属ベース部材の出発材料
である鉄板材の要部断面図
【図6】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造工程におけるリード封着孔および凹部形
成後の鉄板材の要部断面図
【図7】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造工程における鉄板材から打ち抜くととも
に位置決め用切欠き部を形成した金属ベース部材の断面
【図8】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造工程における銅めっき層形成後の金属ベ
ース部材の断面図
【図9】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード用
ステムAの製造工程における素子マウント部材形成用の
出発材料である銅板材の要部断面図
【図10】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード
用ステムAの製造工程における銅板材から打ち抜いた素
子マウント部材の断面図
【図11】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード
用ステムAの製造工程における金属ベース部の凹部に素
子マウント部材を圧入後の断面図
【図12】 本発明の第1実施態様のレーザダイオード
用ステムAの製造工程における金属ベース部材にリード
封着後の断面図
【図13】 本発明の第2実施態様のレーザダイオード
用ステムBの平面図
【図14】 本発明の第3実施態様のレーザダイオード
用ステムCの平面図
【図15】 本発明の第4実施態様のレーザダイオード
用ステムDの断面図
【図16】 本発明の第5実施態様のレーザダイオード
用ステムEの断面図
【図17】 本発明の第6実施態様のレーザダイオード
用ステムFの断面図
【図18】 本発明の第7実施態様のレーザダイオード
用ステムGの断面図
【図19】 従来のレーザダイオード用ステムHの斜視
【図20】 従来のレーザダイオード用ステムHの平面
【図21】 従来のレーザダイオード用ステムHの断面
【符号の説明】
A、B、C、D、E、F、G レーザダイオード用ステ
ム 1、11、21、31、41、51、61 金属ベース
部材 1a 金属ベース部材の周面 2 リード封着孔 3、13、23、33、43、53、63 凹部 3a 凹部のLD素子マウント面側 4a,4b 位置決め用切欠き部 5 ガラス 6 リード 7、17、27、37、47、57、67 素子マウン
ト部材 7a、17a、27a、37a、47a、57a 素子
マウント部材のLD素子マウント面 8 銅めっき層 10 鉄板材 17b、27b 素子マウント部材の周面 20 銅板材 31a、41a、51a 金属ベース部材の上面 39、49、59 傾斜面部 67a 素子マウント部材の凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮脇 寿仁 滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号 関西日 本電気株式会社内 (72)発明者 奥野 晃 滋賀県大津市晴嵐2丁目9番1号 関西日 本電気株式会社内 Fターム(参考) 5F073 FA14 FA30

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属ベース部材のリード封着孔にガラスを
    介してリードを気密に封着するとともに、前記金属ベー
    ス部材に良熱伝導性の素子マウント部材を固着してなる
    レーザダイオード用ステムにおいて、前記金属ベース部
    材と素子マウント部材とのいずれか一方に凹部を形成
    し、この凹部に他方の少なくとも一部を挿入してかしめ
    ることにより両者を位置決め固着したことを特徴とする
    レーザダイオード用ステム。
  2. 【請求項2】前記金属ベース部材の上面に凹部を形成
    し、この凹部に前記素子マウント部材の少なくとも一部
    を挿入してかしめることにより両者を位置決め固着した
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザダイオード用ス
    テム。
  3. 【請求項3】前記金属ベース部材の上面に、前記素子マ
    ウント部材の底部の形状よりもやや小さい凹部を形成
    し、この凹部に前記素子マウント部材の底部を挿入して
    かしめることにより両者を位置決め固着したことを特徴
    とする請求項1記載のレーザダイオード用ステム。
  4. 【請求項4】前記金属ベース部材が鉄で形成され、前記
    素子マウント部材が銅で形成されていることを特徴とす
    る請求項1ないし3のいずれかに記載のレーザダイオー
    ド用ステム。
  5. 【請求項5】前記かしめ固着部分にろう材を有しないこ
    とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のレ
    ーザダイオード用ステム。
  6. 【請求項6】前記かしめ固着部分にろう材を有すること
    を特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のレー
    ザダイオード用ステム。
  7. 【請求項7】金属ベース部材のリード封着孔にガラスを
    介してリードを気密に封着するとともに金属ベース部材
    に良熱伝導性の素子マウントを固着するレーザダイオー
    ド用ステムの製造方法であって、前記金属ベース部材と
    素子マウント部材とのいずれか一方に凹部を形成し、こ
    の凹部に他方の少なくとも一部を挿入してかしめること
    により両者を位置決め固着する工程を有することを特徴
    とするレーザダイオード用ステムの製造方法。
  8. 【請求項8】金属ベース部材と素子マウント部材とのか
    しめ固着部分に予めろう材を配置するか、金属ベース部
    材および素子マウント部材のかしめ固着部分の少なくと
    も一方に予めろう材層を形成しておく工程と、金属ベー
    ス部材と素子マウント部材とをかしめにより固着する工
    程とを含むことを特徴とする請求項7記載のレーザダイ
    オード用ステムの製造方法。
  9. 【請求項9】前記予めろう材を配置するかろう材層を形
    成する工程と、金属ベース部材と素子マウント部材とを
    かしめにより固着する工程と、前記金属ベース部材のリ
    ード封着孔にガラスを介してリードを封着する工程とを
    有することを特徴とする請求項8記載のレーザダイオー
    ド用ステムの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158874A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Toshiba Corp 光受信装置及びその製造方法
KR100534201B1 (ko) * 2004-02-04 2005-12-07 주식회사 코스텍시스 반도체 레이저 다이오드 패키지용 스템 및 그 제조방법

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