JP2002033519A - 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法 - Google Patents

光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法

Info

Publication number
JP2002033519A
JP2002033519A JP2000213727A JP2000213727A JP2002033519A JP 2002033519 A JP2002033519 A JP 2002033519A JP 2000213727 A JP2000213727 A JP 2000213727A JP 2000213727 A JP2000213727 A JP 2000213727A JP 2002033519 A JP2002033519 A JP 2002033519A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame member
metal frame
window material
optical window
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000213727A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutaka Sasaki
一隆 佐々木
Shusuke Nakanishi
秀典 中西
Kiyoshi Tanaka
基義 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2000213727A priority Critical patent/JP2002033519A/ja
Publication of JP2002033519A publication Critical patent/JP2002033519A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージが小型化して、光学窓材と金属枠
部材の接合界面の面積が狭まっても、優れた気密性を保
持できる、安価な光通信用パッケージ及びそれに用いる
窓部材を提供する。 【解決手段】 光学窓材11の一平面11aが金属枠部
材17の対向する一平面との間で低融点ガラス14によ
り接合されるだけでなく、低融点ガラス14が光学窓材
11の少なくとも一平面11aに連続する側面部11b
又は上面部にまで達して接合している。平板枠部17a
の外周からほぼ直角方向に突き出た突出縁部17bを有
する金属枠部材17を用いるときは、平板枠部17a及
び突出縁部17bの両者との間で、光学窓材11が低融
点ガラス14により接合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子を収
納するための光透過窓を備えた光通信用パッケージ、及
びこの光通信用パッケージに用いる窓部材に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、発光素子や受光素子などの光半導
体素子を収納するパッケージに光透過窓を設ける場合、
金属製のパッケージ本体に光透過孔を穿設し、この光透
過孔を覆うように光学窓材をパッケージ本体に接合して
いた。
【0003】この場合、光通信用パッケージ本体の少な
くとも光学窓材を接合する個所にはコバールが用いら
れ、光学窓材としてはガラス、サファイア、又はBK7
が用いられている。その光学窓材をパッケージ本体に接
合する際には、低融点ガラスの濡れ性を良くするために
パッケージ本体に酸化膜を形成し、この酸化膜を介して
光学窓材を低融点ガラスで接合していた。
【0004】しかし、光学窓材の接合後に、耐食性の向
上のためパッケージ本体にニッケルなどの表装メッキを
施す必要があるので、上述のごとくパッケージ本体に酸
化膜を施しても、パッケージ本体から余分な酸化膜を除
去する必要があった。また、表装メッキを施す際に、光
学窓材を接合している低融点ガラスがメッキ液に溶融し
て劣化したり、光学窓材がメッキ液で汚染される危険が
あった。
【0005】そこで、このような濡れ性向上のための酸
化膜をパッケージ本体に形成する必要がなく、また光学
窓材の接合に用いた低融点ガラスが表装メッキのメッキ
液に溶融したり、光学窓材がメッキ液で汚染される恐れ
をなくすため、特開平8−241933号公報に記載の
パッケージが提案されている。
【0006】この提案されたパッケージは、図5に示す
ように、光学窓材1とパッケージ本体4との間に光透過
孔3を有する金属枠部材2を備え、金属枠部材2は光学
窓材1との接合面を除く部分に金メタライズ(図示せ
ず)が施されていて、この金属枠部材2が光学窓材1に
低融点ガラス4で接合されている。また、光学窓材1を
接合した金属枠部材2は、表装メッキが施されたパッケ
ージ本体5にロウ材又は半田6で接合される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記した特開平8−2
41933号公報に記載の光通信用パッケージでは、パ
ッケージ本体に酸化膜を設ける必要がなくなり、コスト
の上昇を抑えることが出来るうえ、パッケージ材料の選
択など設計の自由度が従来よりも大きくなる。また、パ
ッケージ本体に予め表装メッキを形成できるため、光学
窓材の接合に用いた低融点ガラスが表装メッキのメッキ
液に溶融したり、光学窓材がメッキ液で汚染される危険
を無くすことができる。
【0008】しかしながら、この従来のパッケージで
は、図5に示すように、光学窓材1と金属枠部材2とを
互いの対向する一平面1a、2aの間のみが低融点ガラ
ス4で接合され、且つ両者間のシールパス(一平面1
a、2aが対向している幅に相当する)を1.0mm程
度とすることで気密を保持していた。そのため、光通信
用パッケージの小型化が進行し、光学窓材1の一平面1
aと金属枠部材2の一平面2aとの接合界面の面積が狭
まり、シールパスがますます短くなるのに伴って、過酷
な信頼性試験では十分な気密性が保てなくなりつつあっ
た。
【0009】このような現状から、上記した特開平8−
241933号公報に記載のパッケージを改良して、パ
ッケージ材料の選択なども含めた設計の自由度を広げ、
光学窓材の気密性の信頼性を更に高めるため、パッケー
ジが小型化しても優れた気密性を保持できる光通信用パ
ッケージの提供が求められている。
【0010】本発明は、このような従来の事情に鑑み、
パッケージが更に小型化して、光学窓材と金属枠部材の
接合界面の面積が狭まっても、優れた気密性を保持でき
ると共に、表装メッキ用のメッキ液の影響がなく、パッ
ケージ材料の選択など設計の自由度が大きく、且つ安価
な光通信用パッケージ、及びそれに用いる窓部材、並び
にその製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成するため
に、本発明が提供する光透過窓を備えた光通信用パッケ
ージの窓部材は、中央部に光透過孔を有する金属枠部材
と、該金属枠部材の光透過孔を覆うように接合された光
学窓材とを備え、該光学窓材と該金属枠部材とが互いに
対向する一平面間で低融点ガラスにより接合されると共
に、該低融点ガラスが該光学窓材の少なくとも該一平面
に連続する側面部又は上面部まで達していることを特徴
とする。
【0012】本発明のこの窓部材の製造方法は、中央部
に光透過孔を有する金属枠部材に光学窓材を接合する際
に、該金属枠部材の一平面上に該光透過孔を覆うように
該光学窓材を配置し、低融点ガラスを用いて該光学窓材
と該金属枠部材とを互いに対向する一平面間で接合する
と共に、該光学窓材の少なくとも該一平面に連続する側
面部又は上面部まで低融点ガラスが達するように接合す
ることを特徴とする。
【0013】また、本発明が提供する他の光通信用パッ
ケージの窓部材は、中央部に光透過孔を有する平板枠部
の外周からほぼ直角方向に突き出た突出縁部を有する金
属枠部材と、該金属枠部材の該突出縁部の内側に形成さ
れた凹部内に少なくとも一部が収納され、該光透過孔を
覆うように接合された光学窓材とを備え、該光学窓材が
該金属枠部材の該平板枠部及び該突出縁部の両者との間
で低融点ガラスにより接合されていることを特徴とす
る。
【0014】本発明の上記した他の窓部材の製造方法
は、中央部に光透過孔を有する金属枠部材に光学窓材を
接合する際に、該金属枠部材の該突出縁部の内側に形成
された凹部内に該光透過孔を覆うように前記光学窓材の
少なくとも一部を収納して配置し、低融点ガラスを用い
て該光学窓材を前記金属枠部材の該平板枠部及び該突出
縁部の両者との間で接合することを特徴とする。
【0015】更に、本発明における光通信用パッケージ
は、上記した本発明の窓部材が、前記金属枠部材の前記
光学窓材が接合されていない側の表面で、ロウ材又は半
田を介してパッケージ本体の窓材取付部に接合されてい
ることを特徴とする。また、この光通信用パッケージの
製造方法は、上記した本発明の窓部材を用い、前記金属
枠部材の前記光学窓材が接合されない側の表面に施され
た金メタライズを介してパッケージ本体の窓材取付部に
ロウ付け又は半田付けにより接合することを特徴とす
る。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明においては、金属枠部材と
光学窓材とを低融点ガラスで接合する際に、金属枠部材
と光学窓材とが互いに対向する平面間で接合されるだけ
でなく、光学窓材の少なくとも側面部にまで低融点ガラ
スが達して接合されているため、仮に接合界面の面積が
同じ場合でもシールパスを長くすることができ、気密接
合の信頼性が向上する。従って、パッケージの小型化に
伴って、光学窓材と金属枠部材の互いに対向する接合界
面の面積が更に小さくなっても、光学窓材の気密性の高
いパッケージを得ることができる。
【0017】本発明の代表的な通信用パッケージ及びそ
の窓部材を、図1に基づき製造工程に従って具体的に説
明する。まず、光学窓材11の形状及びパッケージ本体
15の窓材取付部の形状に合わせて、光透過孔13を有
する適当な形状の金属枠部材12を用意し、この金属枠
部材12の光学窓材11との接合面を除く部分に予めメ
ッキ法や蒸着法により金メタライズ(図示せず)を施
す。この場合、光学窓材11との接合面をマスキングし
てメタライズしても良いし、金メタライズ後に光学窓材
11との接合面のメタライズを除去してもよい。
【0018】尚、金属枠部材12の金メタライズは、低
融点ガラス14で光学窓材11を接合する前に形成して
いても良いし、接合後に形成することもできる。また、
金属枠部材12の表面のうち光学窓材11との接合面に
金メタライズを設けないのは、この接合面に金メタライ
ズが存在すると、低融点ガラス14の濡れ性や気密性に
悪影響を及ぼすからである。
【0019】次に、この金属枠部材12の金メタライズ
が存在しない側の一平面12aを、低融点ガラス14で
光学窓材11に接合する。その際、互いに対向する光学
窓材11の一平面11aと金属枠部材12の一平面12
aを低融点ガラス14で接合するだけでなく、低融点ガ
ラス14が光学窓材11の側面部11bにまで回り込む
ように、通常のガラス固着温度よりも数十度温度を上げ
て流動性を高めるか又は封着時間を長く取り、場合によ
っては軽く荷重をかけて接合させる。更には、低融点ガ
ラス14が光学窓材11の光透過部に達しない範囲で、
その上面部にまで回り込ませることが好ましい。
【0020】一方、パッケージ本体15には、通常のご
とくニッケルや金などの表装メッキ(図示せず)を予め
施しておく。このパッケージ本体15の窓材取付部に、
上記のごとく金属枠部材12に接合した状態の光学窓材
11を接合する。即ち、金属枠部材12の光学窓材11
と反対側の面(前記のごとく予め金メタライズが施され
ている)を、パッケージ本体15の窓材取付部にロウ材
又は半田16で接合することにより、光透過窓を備えた
光通信用パッケージが得られる。
【0021】本発明において、金属枠部材はコバールな
どの鉄−ニッケル系合金からなり、光学窓材はサファイ
ア、ホウケイ酸ガラス、又は一般的な光学ガラス、例え
ばBK7などからなることが好ましい。また、光学窓材
の形状は、平板状のほか、半球状や球状であっても良
い。尚、金属枠部材とパッケージ本体の窓材取付部とが
異なる材質である場合には、熱衝撃や機械的衝撃に対す
る信頼性を高めるために、パッケージ本体に金属枠部材
との熱膨張係数差を緩和する金属ホルダーを予めロウ付
けし、この金属ホルダーに金属枠部材を接合することが
好ましい。
【0022】本発明で用いる金属枠部材は、図1のごと
く中央部に光透過孔13を有する平板状の金属枠部材1
2であっても良いし、図2に示すように中央部に光透過
孔13を有し、且つ平板枠部17aの外周からほぼ直角
方向に突き出た突出縁部17bを有する金属枠部材17
であっても良い。後者の突出縁部17bを有する金属枠
部材17の場合、光学窓材11の少なくとも一部が金属
枠部材17の突出縁部17bの内側に形成された凹部内
に収納され、光透過孔13を覆うように金属枠部材17
に接合される。
【0023】特に、突出縁部17bを有する金属枠部材
17の場合、突出縁部17bの内側に形成された凹部内
に収納された光学窓材11は、金属枠部材17の平板枠
部17aとの間だけでなく、突出縁部17bとの間も低
融点ガラス14により接合することができる。このた
め、例えば図2に示すように光学窓材11が平板状の場
合には、当然その側面部も突出縁部17bとの間で低融
点ガラス14によって接合されるので、シールパスが長
くなり、気密接合の信頼性を向上させることができ、気
密性の高いパッケージを得ることができる。
【0024】また、平板枠部17aの外周からほぼ直角
方向に突き出た突出縁部17bを有する金属枠部材17
は、特に半球状又は球状のボールレンズからなる光学窓
材の接合に有効である。例えば、光学窓材が図3に示す
半球状ボールレンズ10aの場合、その平面部を金属枠
部材17の平板枠部17aに対向させて低融点ガラス1
4で接合するが、その球面部もまた突出縁部17bとの
間で低融点ガラス14により接合される。また、図4に
示すように、平面部のない球状ボールレンズ10bの場
合であっても、その球面部が金属枠部材17の平板枠部
17a及び突出縁部17bとの間で低融点ガラス14に
より接合される。従って、半球状又は球状のボールレン
ズからなる光学窓材であっても、シールパスを長くする
ことができ、気密性の高いパッケージを得ることができ
る。
【0025】
【実施例】本発明に従って、下記する試料1〜5のLD
モジュール用パッケージを作製した。いずれの試料も、
パッケージ本体の窓材取付部はコバールとし、光学窓材
を接合する金属枠部材は中央に直径2.5mmの光透過
孔を有し、直径3.5mmで厚さ0.2mmの円形平板状
のコバール板とした(ただし、試料4では外周に突出縁
部を設けた)。また、金属枠部材に光学窓材を接合する
ための低融点ガラスとしては、組成がPbO−B
系ガラスで、ガラス固着温度が450℃の低融点ガラス
を用いた。
【0026】まず試料1では、上記平板状の金属枠部材
の全表面にNiメッキを施し、その上に厚さ2μmのA
uメッキを形成した後、片方の表面のAuメッキを研磨
除去し、酸洗浄を行った。その後、金属枠部材のAuメ
ッキ除去した表面に、光学窓材として直径3.3mmの
円形平板状のホウケイ酸ガラス窓材を、低融点ガラスを
用いてカーボン製治具内で460℃に加熱して接合し
た。更に、この金属枠部材のAuメッキを施した表面
を、パッケージ本体の窓材取付部にAuSiロウ材を用
いて320℃で接合して、試料1のパッケージとした。
【0027】試料2のパッケージは、試料1と同様の手
順で金属枠部材にホウケイ酸ガラス窓材を接合した後、
この金属枠部材をパッケージ本体の窓材取付部にAuS
nロウ材を用いて300℃で接合した。また、試料3の
パッケージは、上記ホウケイ酸ガラス窓材の代わりに同
じ寸法の円形平板状のサファイア窓材を用いた以外、上
記試料1と同様の手順で製造した。上記した試料1〜3
のパッケージは、何れも図1に示す構造を有していて、
低融点ガラスが光学窓材の側面及び上面にまで達してい
た。
【0028】次に、試料4のパッケージでは、試料1で
用いた円形平板状の金属枠部材の外周に、高さ1mmの
突出縁部を突設した構造の金属枠部材を使用した。この
金属枠部材に試料1と同様にNiメッキを施し、内側の
凹部内に材質がBK7で直径3.3mmの半球状ボール
レンズをその平面部が金属枠部材の平板枠部に対向する
ように収納し、低融点ガラスを用いて試料1と同条件に
て接合した。
【0029】この金属枠部材の光透過孔をマスクして、
外表面に蒸着法によってAuメタライズを2μmの厚さ
に施し、パッケージ本体の窓材取付部にAuSnロウ材
を用いて300℃で接合した。この試料4のパッケージ
は、図3に示す構造を有しており、半球状ボールレンズ
は金属枠部材の平板底部と突出縁部の両方と低融点ガラ
スで接合され、且つ低融点ガラスが半球状ボールレンズ
の半球状面にまで達し、金属枠部材とフィレット形状を
形成していた。
【0030】比較例として、試料5では、平板状の金属
枠部材に円形平板状の光学窓材を低融点ガラスで接合す
る際に450℃で接合した以外は、上記試料1と同様の
手法でパッケージを作製した。この試料5のパッケージ
は、図5に示す構造を有し、低融点ガラスは窓材側面に
は存在しておらず、互いに向する平板状界面の間でのみ
接合されていた。
【0031】上記の試料1〜5を各10個作製し、それ
ぞれ初期気密性を測定し、更に−50℃〜+150℃の
熱ヒートサイクル試験を100サイクル実施した後、熱
衝撃後の気密性を測定した。その後続けて、60Hzの
周波数で振動試験を32時間行った後、更に振動試験後
の気密性を測定した。その結果、本発明による試料1〜
4のいずれのパッケージも、初期気密性は10−8at
m・cc/s以下と問題ないレベルであり、熱衝撃後及
び振動試験後の気密性にも全く変化は認められなかっ
た。しかし、比較例である試料5のパッケージでは、振
動試験後の気密性が10−8atm・cc/s台のもの
が1個発生した。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、表装メッキ用のメッキ
液の影響がなく、パッケージ材料の選択など設計の自由
度が大きいという利点を有するうえに、パッケージが小
型化して、光学窓材と金属枠部材の接合界面の面積が狭
まっても優れた気密性を保持することができる光通信用
パッケージ、及びそれに用いる窓部材を、安価に且つ高
い信頼性で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】平板状の金属枠部材に平板状の光学窓材を接合
した窓部材を備える本発明のパッケージの一具体例を示
す概略の断面図である。
【図2】凹部を有する金属枠部材に平板状の光学窓材を
接合した窓部材を備える本発明のパッケージの一具体例
を示す概略の断面図である。
【図3】凹部を有する金属枠部材に半球状の光学窓材を
接合した窓部材を備える本発明のパッケージの一具体例
を示す概略の断面図である。
【図4】凹部を有する金属枠部材に球状の光学窓材を接
合した窓部材を備える本発明のパッケージの一具体例を
示す概略の断面図である。
【図5】平板状の金属枠部材に平板状の光学窓材を接合
した窓部材を備える従来のパッケージを示す概略の断面
図である。
【符号の説明】
1、10a、10b 光学窓材 2、12、17 金属枠部材 3、13 光透過孔 4、14 低融点ガラス 5、15、 パッケージ本体 6、16 ロウ材又は半田 17a 平板枠部 17b 突出縁部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 31/02 H01S 5/022 H01S 5/022 H01L 31/02 B (72)発明者 田中 基義 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 Fターム(参考) 4G026 BA02 BA03 BB25 BF02 BG02 BG28 BH08 5F041 AA34 AA43 AA44 DA64 DA73 DA76 DA77 FF14 5F073 BA01 EA29 FA08 FA29 5F088 BA11 BA18 BB01 JA07 JA11 JA12 JA20

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央部に光透過孔を有する金属枠部材
    と、該金属枠部材の光透過孔を覆うように接合された光
    学窓材とを備え、該光学窓材と該金属枠部材とが互いに
    対向する一平面間で低融点ガラスにより接合されると共
    に、該低融点ガラスが該光学窓材の少なくとも該一平面
    に連続する側面部又は上面部まで達していることを特徴
    とする光通信用パッケージの窓部材。
  2. 【請求項2】 中央部に光透過孔を有する平板枠部の外
    周からほぼ直角方向に突き出た突出縁部を有する金属枠
    部材と、該金属枠部材の該突出縁部の内側に形成された
    凹部内に少なくとも一部が収納され、該光透過孔を覆う
    ように接合された光学窓材とを備え、該光学窓材が該金
    属枠部材の該平板枠部及び該突出縁部の両者との間で低
    融点ガラスにより接合されていることを特徴とする光通
    信用パッケージの窓部材。
  3. 【請求項3】 前記金属枠部材の前記光学窓材が接合さ
    れていない側の表面に金メタライズが施されていること
    を特徴とする、請求項1又は2に記載の光通信用パッケ
    ージの窓部材。
  4. 【請求項4】 前記金属枠部材が鉄−ニッケル系合金か
    らなり、前記光学窓材がサファイア、ホウケイ酸ガラ
    ス、又はBK7からなることを特徴とする、請求項1〜
    3のいずれかに記載の光通信用パッケージの窓部材。
  5. 【請求項5】 中央部に光透過孔を有する金属枠部材に
    光学窓材を接合する際に、該金属枠部材の一平面上に該
    光透過孔を覆うように該光学窓材を配置し、低融点ガラ
    スを用いて該光学窓材と該金属枠部材とを互いに対向す
    る一平面間で接合すると共に、該光学窓材の少なくとも
    該一平面に連続する側面部又は上面部まで低融点ガラス
    が達するように接合することを特徴とする光通信用パッ
    ケージの窓部材の製造方法。
  6. 【請求項6】 中央部に光透過孔を有する平板枠部の外
    周からほぼ直角方向に突き出た突出縁部を有する金属枠
    部材に光学窓材を接合する際に、該金属枠部材の該突出
    縁部の内側に形成された凹部内に該光透過孔を覆うよう
    に前記光学窓材の少なくとも一部を収納して配置し、低
    融点ガラスを用いて該光学窓材を前記金属枠部材の該平
    板枠部及び該突出縁部の両者との間で接合することを特
    徴とする光通信用パッケージの窓部材の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項1〜4の窓部材が、前記金属枠部
    材の前記光学窓材が接合されていない側の表面で、ロウ
    材又は半田を介してパッケージ本体の窓材取付部に接合
    されていることを特徴とする光通信用パッケージ。
  8. 【請求項8】 請求項1又は2の窓部材を用い、前記金
    属枠部材の前記光学窓材が接合されない側の表面に施さ
    れた金メタライズを介してパッケージ本体の窓材取付部
    にロウ付け又は半田付けにより接合することを特徴とす
    る光通信用パッケージの製造方法。
JP2000213727A 2000-07-14 2000-07-14 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法 Pending JP2002033519A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000213727A JP2002033519A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000213727A JP2002033519A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002033519A true JP2002033519A (ja) 2002-01-31

Family

ID=18709433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000213727A Pending JP2002033519A (ja) 2000-07-14 2000-07-14 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002033519A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037174A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Iwasaki Electric Co Ltd 紫外線センサおよび紫外線照度計
JP2004214651A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Samsung Electronics Co Ltd 光モジュール
JP2005303071A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Nichia Chem Ind Ltd パッケージ、発光装置並びにこれらの製造方法
JP2006179520A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置
JP2008092333A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス
JP2015169597A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 株式会社日本自動車部品総合研究所 圧力センサ及びその製造方法
JP2018006714A (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP2018200946A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 新光電気工業株式会社 発光装置用蓋体
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法
US10883680B2 (en) 2015-09-17 2021-01-05 Nikkiso Co., Ltd. Light-emitting module and method of manufacturing light-emitting module
US11242961B2 (en) 2020-04-28 2022-02-08 Nichia Corporation Method of manufacturing light-emitting device
WO2023229017A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 京セラ株式会社 レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004037174A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Iwasaki Electric Co Ltd 紫外線センサおよび紫外線照度計
JP2004214651A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Samsung Electronics Co Ltd 光モジュール
JP4670251B2 (ja) * 2004-04-13 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2005303071A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Nichia Chem Ind Ltd パッケージ、発光装置並びにこれらの製造方法
JP2006179520A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Nichia Chem Ind Ltd 半導体装置
JP4591071B2 (ja) * 2004-12-20 2010-12-01 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP2008092333A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Epson Toyocom Corp 圧電デバイス
JP2015169597A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 株式会社日本自動車部品総合研究所 圧力センサ及びその製造方法
US10883680B2 (en) 2015-09-17 2021-01-05 Nikkiso Co., Ltd. Light-emitting module and method of manufacturing light-emitting module
JP2018006714A (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 住友電気工業株式会社 光モジュール
US10024516B2 (en) 2016-07-08 2018-07-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
JP2018200946A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 新光電気工業株式会社 発光装置用蓋体
JP2019040996A (ja) * 2017-08-25 2019-03-14 エーディーワイ株式会社 紫外線光素子、紫外線光素子用パッケージ及び紫外線光素子に用いられる光学部材並びにその光学部材の製造方法
US11242961B2 (en) 2020-04-28 2022-02-08 Nichia Corporation Method of manufacturing light-emitting device
WO2023229017A1 (ja) * 2022-05-27 2023-11-30 京セラ株式会社 レーザ装置及び光学部品搭載用パッケージ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6220765B1 (en) Hermetically sealed optical-semiconductor container and optical-semiconductor module
EP1848034A2 (en) Electronic component device
EP1830417B1 (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JP2002033519A (ja) 光通信用パッケージ及びその窓部材並びにその製造方法
JP3433732B2 (ja) 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール並びに光ファイバー増幅器
US6031253A (en) Package for housing photosemiconductor device
US6426591B1 (en) Package for housing photosemiconductor element
US8785853B2 (en) Infrared sensor package and electronic device equipped therewith
JPS60180183A (ja) 光半導体素子気密パツケ−ジ
JP3129249B2 (ja) 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
KR101521763B1 (ko) 캡슐화장치를 제조하는 방법
JP3222815B2 (ja) 光通信用パッケージ
JP3047864B2 (ja) 光半導体気密封止容器及び光半導体モジュール
JP2970635B2 (ja) 半導体レーザーモジュール及び金属フェルール
JP5201892B2 (ja) 光通信用パッケージ
JPH11248973A (ja) 光モジュール
JP3513295B2 (ja) 気密端子用ステム
JP3285766B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3493791B2 (ja) 光透過窓を備えた半導体用パッケージ及びその製造方法
JP3502756B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JP3285767B2 (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPH07128550A (ja) 光モジュールパッケージ
JP4946329B2 (ja) 圧電デバイス
JPH11111877A (ja) 光半導体素子収納用パッケージ
JPS6114615A (ja) 光通信用発光受光装置