JPH11248973A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH11248973A JPH11248973A JP4786498A JP4786498A JPH11248973A JP H11248973 A JPH11248973 A JP H11248973A JP 4786498 A JP4786498 A JP 4786498A JP 4786498 A JP4786498 A JP 4786498A JP H11248973 A JPH11248973 A JP H11248973A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- carrier
- optical module
- iron
- based alloy
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Abstract
(57)【要約】
【課題】短時間で高精度、高安定に溶接し得、且つ放熱
特性を向上し得、しかも、コストを低くし得る光モジュ
ールを提供することにある。 【解決手段】ＬＤ素子１と光ファイバ１０とを結合用ガ
ラスレンズ１１を介して光学結合させてなる光モジュー
ルにおいて、ＬＤ素子１を金属製のキャリヤ２に搭載
し、かつ、レンズ１１も金属枠３に固定し、ＬＤ素子１
とレンズ１１とを互いに光軸合わせした状態で、キャリ
ヤ２と金属枠３とを直接、もしくは別の金属製ホルダ部
品４を介してＹＡＧレーザ溶接によって固定する構造の
光モジュールであって、金属枠３およびホルダ部品４
を、ステンレスもしくは鉄ニッケルコバルト系合金とい
った鉄系合金で構成し、キャリヤ２を鉄系合金より高熱
伝導率の金属材料で構成したことを特徴とする。
特性を向上し得、しかも、コストを低くし得る光モジュ
ールを提供することにある。 【解決手段】ＬＤ素子１と光ファイバ１０とを結合用ガ
ラスレンズ１１を介して光学結合させてなる光モジュー
ルにおいて、ＬＤ素子１を金属製のキャリヤ２に搭載
し、かつ、レンズ１１も金属枠３に固定し、ＬＤ素子１
とレンズ１１とを互いに光軸合わせした状態で、キャリ
ヤ２と金属枠３とを直接、もしくは別の金属製ホルダ部
品４を介してＹＡＧレーザ溶接によって固定する構造の
光モジュールであって、金属枠３およびホルダ部品４
を、ステンレスもしくは鉄ニッケルコバルト系合金とい
った鉄系合金で構成し、キャリヤ２を鉄系合金より高熱
伝導率の金属材料で構成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信や計測に用い
られる光モジュールで特に精密な光軸調整と素子の温度
安定性を要求される光モジュールの構造に関するもので
ある。
られる光モジュールで特に精密な光軸調整と素子の温度
安定性を要求される光モジュールの構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＹＡＧレーザ溶接技術は光モジュールの
組立に際して、短時間で高精度かつ高安定に部品を接合
できるので近年モジュール組立の主流となっている。し
かし、一般にはＹＡＧレーザ溶接は熱伝導性の悪い材料
同士しかうまく接合できないと考えられており、そのた
め、光モジュールでもＹＡＧレーザ溶接部はステンレス
や鉄ニッケルコバルト合金といった熱伝導率の低い材料
で構成されていた。
組立に際して、短時間で高精度かつ高安定に部品を接合
できるので近年モジュール組立の主流となっている。し
かし、一般にはＹＡＧレーザ溶接は熱伝導性の悪い材料
同士しかうまく接合できないと考えられており、そのた
め、光モジュールでもＹＡＧレーザ溶接部はステンレス
や鉄ニッケルコバルト合金といった熱伝導率の低い材料
で構成されていた。
【０００３】一方、光半導体素子は温度によって特性が
大きく変動するので放熱特性が良いことが必要とされ、
それらの素子を搭載するキャリヤは熱伝導率の高い材料
で構成することが望ましい。
大きく変動するので放熱特性が良いことが必要とされ、
それらの素子を搭載するキャリヤは熱伝導率の高い材料
で構成することが望ましい。
【０００４】従って、従来の光モジュールのキャリヤで
は、光半導体素子の放熱性を確保するために光半導体素
子搭載部を放熱性の良い銅タングステンのような材料で
構成し、溶接部分として鉄ニッケル合金をろう付けした
ような複合材とするか、光半導体素子の放熱性を犠牲に
して熱伝導性の悪い材料で構成されていた。
は、光半導体素子の放熱性を確保するために光半導体素
子搭載部を放熱性の良い銅タングステンのような材料で
構成し、溶接部分として鉄ニッケル合金をろう付けした
ような複合材とするか、光半導体素子の放熱性を犠牲に
して熱伝導性の悪い材料で構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールで
は、キャリヤに複合材を用いた場合、手間がかかるため
にキャリヤのコストが高くなり、また、キャリヤを熱伝
導性の悪い材料で構成した場合、放熱特性が悪いといっ
た欠点を有していた。
は、キャリヤに複合材を用いた場合、手間がかかるため
にキャリヤのコストが高くなり、また、キャリヤを熱伝
導性の悪い材料で構成した場合、放熱特性が悪いといっ
た欠点を有していた。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、短時間で高精度、高安定に溶接し得、且つ放熱特性
を向上し得、しかも、コストを低くし得る光モジュール
を提供することを目的とする。
で、短時間で高精度、高安定に溶接し得、且つ放熱特性
を向上し得、しかも、コストを低くし得る光モジュール
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光モジュールは、光素子と光ファイバとをレ
ンズ効果を持った光学結合用部品を介して光学結合させ
てなる光モジュールにおいて、前記光素子が搭載された
鉄系合金より熱伝導率の高い光素子搭載部材と、前記光
素子搭載部材に直接もしくは鉄系合金よりなるホルダ部
材を介して溶接され前記光学結合用部品が取り付けられ
た鉄系合金よりなる光学結合用部品取付部材とを具備す
ることを特徴とするものである。
に本発明の光モジュールは、光素子と光ファイバとをレ
ンズ効果を持った光学結合用部品を介して光学結合させ
てなる光モジュールにおいて、前記光素子が搭載された
鉄系合金より熱伝導率の高い光素子搭載部材と、前記光
素子搭載部材に直接もしくは鉄系合金よりなるホルダ部
材を介して溶接され前記光学結合用部品が取り付けられ
た鉄系合金よりなる光学結合用部品取付部材とを具備す
ることを特徴とするものである。
【０００８】また本発明の光モジュールは、光素子と光
ファイバとをレンズ効果を持った光学結合用部品を介し
て光学結合させてなる光モジュールにおいて、前記光素
子を金属製のキャリヤに搭載し、かつ、前記光学結合用
部品も金属枠に固定し、前記光素子と前記光学結合用部
品とを互いに光軸合わせした状態で、前記キャリヤと前
記金属枠とを直接、もしくは別の金属製ホルダ部品を介
してＹＡＧレーザ溶接によって固定する構造の光モジュ
ールであって、前記金属枠および前記ホルダ部品を、ス
テンレスもしくは鉄ニッケルコバルト系合金といった鉄
系合金で構成し、前記キャリヤを前記鉄系合金より高熱
伝導率の金属材料で構成したことを特徴とするものであ
る。
ファイバとをレンズ効果を持った光学結合用部品を介し
て光学結合させてなる光モジュールにおいて、前記光素
子を金属製のキャリヤに搭載し、かつ、前記光学結合用
部品も金属枠に固定し、前記光素子と前記光学結合用部
品とを互いに光軸合わせした状態で、前記キャリヤと前
記金属枠とを直接、もしくは別の金属製ホルダ部品を介
してＹＡＧレーザ溶接によって固定する構造の光モジュ
ールであって、前記金属枠および前記ホルダ部品を、ス
テンレスもしくは鉄ニッケルコバルト系合金といった鉄
系合金で構成し、前記キャリヤを前記鉄系合金より高熱
伝導率の金属材料で構成したことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また本発明は、前記光モジュールにおい
て、キャリヤを銅タングステン、銅、アルミニウム、し
んちゅう、もしくは、タングステンやモリブデンを主成
分とした鉄系合金より高熱伝導率の金属材料で構成した
ことを特徴とするものである。
て、キャリヤを銅タングステン、銅、アルミニウム、し
んちゅう、もしくは、タングステンやモリブデンを主成
分とした鉄系合金より高熱伝導率の金属材料で構成した
ことを特徴とするものである。
【００１０】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接において被溶
接部材の片方が鉄系合金のような熱伝導率の低い材料で
あれば他方は銅タングステン合金等の鉄系合金より高熱
伝導率の材料（以下単に高熱伝導率材料という）を使っ
ても溶接が可能であることを実験的に見いだしたことに
鑑みなされたものである。
接部材の片方が鉄系合金のような熱伝導率の低い材料で
あれば他方は銅タングステン合金等の鉄系合金より高熱
伝導率の材料（以下単に高熱伝導率材料という）を使っ
ても溶接が可能であることを実験的に見いだしたことに
鑑みなされたものである。
【００１１】すなわち、被溶接部材の両方がそれぞれ高
熱伝導率材料同士では、ＹＡＧレーザの熱が逃げやすい
ために溶接には多大のエネルギーが必要となり、一方、
エネルギーを高くすると溶接時の熱衝撃も大きくなるの
で、精密な光軸合せが必要な光モジュールの組立には軸
ずれが生じるため、使用不能と考えられていた。
熱伝導率材料同士では、ＹＡＧレーザの熱が逃げやすい
ために溶接には多大のエネルギーが必要となり、一方、
エネルギーを高くすると溶接時の熱衝撃も大きくなるの
で、精密な光軸合せが必要な光モジュールの組立には軸
ずれが生じるため、使用不能と考えられていた。
【００１２】しかしながら、本発明者は、被溶接部材の
片方の部材を鉄系合金のような熱伝導率の低い材料にす
れば、もう一方の材料を高熱伝導率材料で形成しても、
従来並みのＹＡＧレーザエネルギーで十分溶接が可能で
あることを実験的に確かめた。
片方の部材を鉄系合金のような熱伝導率の低い材料にす
れば、もう一方の材料を高熱伝導率材料で形成しても、
従来並みのＹＡＧレーザエネルギーで十分溶接が可能で
あることを実験的に確かめた。
【００１３】これは、ＹＡＧレーザのエネルギーによっ
て、まず鉄系合金のような熱伝導率の低い方の部材が溶
解し、その熱でもう一方の高熱伝導率材料も溶融するこ
とで溶接されるものと推測される。
て、まず鉄系合金のような熱伝導率の低い方の部材が溶
解し、その熱でもう一方の高熱伝導率材料も溶融するこ
とで溶接されるものと推測される。
【００１４】この推測より、高熱伝導率材料が鉄系合金
のような熱伝導率の低い材料より低融点であることが望
ましいが、一般に溶接用部材として用いられる鉄系合金
のステンレスや鉄ニッケルコバルト合金の融点は約１４
００℃であり、一方、キャリヤ材料として良く使われる
高熱伝導率材料の銅タングステンは１１００℃以下で溶
け始めるため、ちょうどこの条件に適している。
のような熱伝導率の低い材料より低融点であることが望
ましいが、一般に溶接用部材として用いられる鉄系合金
のステンレスや鉄ニッケルコバルト合金の融点は約１４
００℃であり、一方、キャリヤ材料として良く使われる
高熱伝導率材料の銅タングステンは１１００℃以下で溶
け始めるため、ちょうどこの条件に適している。
【００１５】その他のキャリヤ材料として、銅（融点＝
１０８３℃）、アルミニウム（融点＝６６０℃）、しん
ちゅう（融点＝９００℃前後）でも溶接可能であること
を確認しており、各種要求条件に応じて適用可能であ
る。
１０８３℃）、アルミニウム（融点＝６６０℃）、しん
ちゅう（融点＝９００℃前後）でも溶接可能であること
を確認しており、各種要求条件に応じて適用可能であ
る。
【００１６】さらに他の高熱伝導材料として、タングス
テンやモリブデンを主成分とした各種合金があるが、融
点が極端に高くなければ同様に使用可能である。また、
キャリヤはハンダ付けや防錆のため全体を金メッキする
事が多い。しかし、ＹＡＧレーザ溶接部だけは金メッキ
を除去するために追加研磨加工するのが通例であった。
本発明によればキャリヤ部の金メッキは除去する必要が
ないので、キャリヤの加工費が低減できるという利点も
ある。
テンやモリブデンを主成分とした各種合金があるが、融
点が極端に高くなければ同様に使用可能である。また、
キャリヤはハンダ付けや防錆のため全体を金メッキする
事が多い。しかし、ＹＡＧレーザ溶接部だけは金メッキ
を除去するために追加研磨加工するのが通例であった。
本発明によればキャリヤ部の金メッキは除去する必要が
ないので、キャリヤの加工費が低減できるという利点も
ある。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態例を詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
形態例を示す断面図である。図において、１はＬＤ（レ
ーザダイオード）素子、２は銅タングステン製キャリ
ヤ、３は鉄ニッケルコバルト系合金製の金属枠、４は結
合用ガラスレンズを保持するためのステンレス製のホル
ダ部品、５はペルチェ熱電子素子、６は光ファイバ入り
フェルール、７はパッケージ、８はファイバ固定用カラ
ー、９は金属蓋、１０は光ファイバ、１１は結合用ガラ
スレンズで金属枠３に一体成形される。１２1 〜１２10
はＹＡＧレーザ溶接ポイントである。
の形態例を詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
形態例を示す断面図である。図において、１はＬＤ（レ
ーザダイオード）素子、２は銅タングステン製キャリ
ヤ、３は鉄ニッケルコバルト系合金製の金属枠、４は結
合用ガラスレンズを保持するためのステンレス製のホル
ダ部品、５はペルチェ熱電子素子、６は光ファイバ入り
フェルール、７はパッケージ、８はファイバ固定用カラ
ー、９は金属蓋、１０は光ファイバ、１１は結合用ガラ
スレンズで金属枠３に一体成形される。１２1 〜１２10
はＹＡＧレーザ溶接ポイントである。
【００１８】これを組み立てるには、まず、ＬＤ素子１
をキャリヤ２に金スズ半田によってダイボンディングす
る。前記キャリヤ２をパッケージ７内のペルチェ熱電子
素子５上に鉛スズ系の半田で固定する。
をキャリヤ２に金スズ半田によってダイボンディングす
る。前記キャリヤ２をパッケージ７内のペルチェ熱電子
素子５上に鉛スズ系の半田で固定する。
【００１９】次いで、ＬＤ素子１を光らせながら、結合
用ガラスレンズ１１を位置合せして、光ファイバ１０へ
の入力パワーが最大になる位置で、結合用ガラスレンズ
１１の金属枠３とホルダ部品４を溶接ポイント１２3 ，
１２4 で、ホルダ部品４とキャリヤ２を溶接ポイント１
２1 ，１２2 でそれぞれＹＡＧレーザ溶接して固定す
る。
用ガラスレンズ１１を位置合せして、光ファイバ１０へ
の入力パワーが最大になる位置で、結合用ガラスレンズ
１１の金属枠３とホルダ部品４を溶接ポイント１２3 ，
１２4 で、ホルダ部品４とキャリヤ２を溶接ポイント１
２1 ，１２2 でそれぞれＹＡＧレーザ溶接して固定す
る。
【００２０】最後に、再度光ファイバ１０をパッケージ
７に対して位置合せしてフェルール６とカラー８を溶接
ポイント１２7 〜１２10で、カラー８とパッケージ７を
溶接ポイント１２5 ，１２6 でそれぞれＹＡＧレーザ溶
接して固定した後、蓋９を抵抗溶接して光モジュールを
完成する。
７に対して位置合せしてフェルール６とカラー８を溶接
ポイント１２7 〜１２10で、カラー８とパッケージ７を
溶接ポイント１２5 ，１２6 でそれぞれＹＡＧレーザ溶
接して固定した後、蓋９を抵抗溶接して光モジュールを
完成する。
【００２１】この光モジュールでは、ステンレス製のホ
ルダ部品４と銅タングステン製キャリヤ２を短時間で高
精度、高安定に溶接することができる。また、キャリヤ
２は銅タングステン製であるため、放熱特性も良好であ
る。
ルダ部品４と銅タングステン製キャリヤ２を短時間で高
精度、高安定に溶接することができる。また、キャリヤ
２は銅タングステン製であるため、放熱特性も良好であ
る。
【００２２】なお、本実施形態例ではキャリヤ２に直接
ＬＤ素子１を搭載しているが、ＬＤ素子１とキャリヤ２
の間に小型のヒートシンクブロックを介在させても良
い。一般に、異種材料を溶接した場合、特にその熱膨張
係数の差によって、長期信頼性の面で問題が生じると考
えられている。
ＬＤ素子１を搭載しているが、ＬＤ素子１とキャリヤ２
の間に小型のヒートシンクブロックを介在させても良
い。一般に、異種材料を溶接した場合、特にその熱膨張
係数の差によって、長期信頼性の面で問題が生じると考
えられている。
【００２３】しかしながら、本発明は光モジュールの光
学結合部の固定に用いるものであるため、元々それほど
過酷な環境にさらされるおそれはない。完成した光モジ
ュールを通常の光素子モジュールとしては現在もっとも
厳しい−４０〜＋８５℃のヒートサイクル試験にかけた
結果でも、数１０００サイクル以上にわたって結合効率
の劣化は認められなかった。
学結合部の固定に用いるものであるため、元々それほど
過酷な環境にさらされるおそれはない。完成した光モジ
ュールを通常の光素子モジュールとしては現在もっとも
厳しい−４０〜＋８５℃のヒートサイクル試験にかけた
結果でも、数１０００サイクル以上にわたって結合効率
の劣化は認められなかった。
【００２４】これは光モジュール自体がもともと小型で
溶接部位も数ｍｍ程度とごく狭い範囲であり、使用温度
範囲も部材の融点からみれば極めて低いので、熱膨張の
ストレスが問題にならないためと考えられる。
溶接部位も数ｍｍ程度とごく狭い範囲であり、使用温度
範囲も部材の融点からみれば極めて低いので、熱膨張の
ストレスが問題にならないためと考えられる。
【００２５】図２は本発明の第２の実施形態例を示す断
面図である。図において、２１はＬＤ素子、２２は銅
（金メッキ）製ＬＤステム、２３は金属枠、２４は光フ
ァイバ入りフェルール、２５は鉄ニッケルコバルト合金
（ニッケルメッキ）製パッケージ、２６はファイバ固定
用カラー、２７はガラス窓付きの気密封止用のキャッ
プ、２８は光ファイバ、２９は結合用ガラスレンズで金
属枠２３に一体成形される。３０1 〜３０10はＹＡＧレ
ーザ溶接ポイントである。
面図である。図において、２１はＬＤ素子、２２は銅
（金メッキ）製ＬＤステム、２３は金属枠、２４は光フ
ァイバ入りフェルール、２５は鉄ニッケルコバルト合金
（ニッケルメッキ）製パッケージ、２６はファイバ固定
用カラー、２７はガラス窓付きの気密封止用のキャッ
プ、２８は光ファイバ、２９は結合用ガラスレンズで金
属枠２３に一体成形される。３０1 〜３０10はＹＡＧレ
ーザ溶接ポイントである。
【００２６】これを組み立てるには、ＬＤ素子２１をＬ
Ｄステム２２に金スズ半田でダイボンディングした後、
キャップ２７を抵抗溶接して気密封止する。一方、ガラ
スレンズ２９の金属枠２３もＹＡＧレーザ溶接でパッケ
ージ２５内に溶接ポイント３０3 ，３０4 で固定する。
Ｄステム２２に金スズ半田でダイボンディングした後、
キャップ２７を抵抗溶接して気密封止する。一方、ガラ
スレンズ２９の金属枠２３もＹＡＧレーザ溶接でパッケ
ージ２５内に溶接ポイント３０3 ，３０4 で固定する。
【００２７】次に、ステム２２に固定したＬＤ素子２１
を光らせながら、レンズ２９付パッケージ２５を位置合
せして、光ファイバ２８への入力パワーが最大になる位
置で、ステム２２とパッケージ２５を溶接ポイント３０
1 ，３０2 でＹＡＧレーザ溶接により固定する。
を光らせながら、レンズ２９付パッケージ２５を位置合
せして、光ファイバ２８への入力パワーが最大になる位
置で、ステム２２とパッケージ２５を溶接ポイント３０
1 ，３０2 でＹＡＧレーザ溶接により固定する。
【００２８】最後に、再度光ファイバ２８をパッケージ
２５に対して位置合せしてフェルール２４とカラー２６
を溶接ポイント３０7 〜３０10で、カラー２６とパッケ
ージ２５を溶接ポイント３０5 ，３０6 でそれぞれＹＡ
Ｇレーザ溶接により固定して光モジュールを完成する。
２５に対して位置合せしてフェルール２４とカラー２６
を溶接ポイント３０7 〜３０10で、カラー２６とパッケ
ージ２５を溶接ポイント３０5 ，３０6 でそれぞれＹＡ
Ｇレーザ溶接により固定して光モジュールを完成する。
【００２９】この光モジュールでは、銅製ＬＤステム２
２と鉄ニッケルコバルト合金製パッケージ２５を短時間
で高精度、高安定に溶接することができる。また、ステ
ム２２に銅を用いているため、従来のステムに鉄や鉄ニ
ッケルコバルト合金を使っていたのに対し、大幅な放熱
特性の向上が計れる。
２と鉄ニッケルコバルト合金製パッケージ２５を短時間
で高精度、高安定に溶接することができる。また、ステ
ム２２に銅を用いているため、従来のステムに鉄や鉄ニ
ッケルコバルト合金を使っていたのに対し、大幅な放熱
特性の向上が計れる。
【００３０】なお、本実施形態例では、光素子として半
導体ＬＤを用いているが、これに限らずＬＥＤやフォト
ダイオード、リチウムナイオベートやガラス導波路とい
った光素子に対しても、高熱伝導で精密固定の必要のあ
る光モジュールには全て適用可能であることは言うまで
もない。
導体ＬＤを用いているが、これに限らずＬＥＤやフォト
ダイオード、リチウムナイオベートやガラス導波路とい
った光素子に対しても、高熱伝導で精密固定の必要のあ
る光モジュールには全て適用可能であることは言うまで
もない。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、短時
間で高精度、高安定に溶接することができ、且つ放熱特
性を向上でき、しかも、コストを低くすることができる
光モジュールを提供することができる。
間で高精度、高安定に溶接することができ、且つ放熱特
性を向上でき、しかも、コストを低くすることができる
光モジュールを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施形態例を示す断面図であ
る。
る。
１ ＬＤ素子 ２ 銅タングステン製キャリヤ ３ 鉄ニッケルコバルト系合金製の金属枠 ４ ステンレス製のホルダ部品 ５ ペルチェ熱電子素子 ６ 光ファイバ入りフェルール ７ パッケージ ８ ファイバ固定用カラー ９ 金属蓋 １０ 光ファイバ １１ 結合用ガラスレンズ １２1 〜１２10 ＹＡＧレーザ溶接ポイント ２１ ＬＤ素子 ２２ 銅（金メッキ）製ＬＤステム ２３ 金属枠 ２４ 光ファイバ入りフェルール ２５ 鉄ニッケルコバルト合金（ニッケルメッキ）製パ
ッケージ ２６ ファイバ固定用カラー ２７ ガラス窓付きの気密封止用のキャップ ２８ 光ファイバ ２９ 結合用ガラスレンズ ３０1 〜３０10 ＹＡＧレーザ溶接ポイント
ッケージ ２６ ファイバ固定用カラー ２７ ガラス窓付きの気密封止用のキャップ ２８ 光ファイバ ２９ 結合用ガラスレンズ ３０1 〜３０10 ＹＡＧレーザ溶接ポイント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 雄次 東京都渋谷区桜丘町20番１号 エヌティテ ィエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 宍戸 実 東京都渋谷区桜丘町20番１号 エヌティテ ィエレクトロニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 光素子と光ファイバとをレンズ効果を持
った光学結合用部品を介して光学結合させてなる光モジ
ュールにおいて、 前記光素子が搭載された鉄系合金より熱伝導率の高い光
素子搭載部材と、 前記光素子搭載部材に直接もしくは鉄系合金よりなるホ
ルダ部材を介して溶接され前記光学結合用部品が取り付
けられた鉄系合金よりなる光学結合用部品取付部材とを
具備することを特徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 光素子と光ファイバとをレンズ効果を持
った光学結合用部品を介して光学結合させてなる光モジ
ュールにおいて、 前記光素子を金属製のキャリヤに搭載し、かつ、前記光
学結合用部品も金属枠に固定し、前記光素子と前記光学
結合用部品とを互いに光軸合わせした状態で、前記キャ
リヤと前記金属枠とを直接、もしくは別の金属製ホルダ
部品を介してＹＡＧレーザ溶接によって固定する構造の
光モジュールであって、 前記金属枠および前記ホルダ部品を、ステンレスもしく
は鉄ニッケルコバルト系合金といった鉄系合金で構成
し、前記キャリヤを前記鉄系合金より高熱伝導率の金属
材料で構成したことを特徴とする光モジュール。 - 【請求項３】 請求項１記載の光モジュールにおいて、
キャリヤを銅タングステン、銅、アルミニウム、しんち
ゅう、もしくは、タングステンやモリブデンを主成分と
した鉄系合金より高熱伝導率の金属材料で構成したこと
を特徴とする光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4786498A JPH11248973A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4786498A JPH11248973A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11248973A true JPH11248973A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12787249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4786498A Pending JPH11248973A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11248973A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531676B2 (en) * | 2000-01-22 | 2003-03-11 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing an electrically conductive connection by laser radiation |
| US6837434B2 (en) * | 2001-07-19 | 2005-01-04 | Sony Corporation | Laser module for bar code reader |
| US7326472B2 (en) | 2002-05-16 | 2008-02-05 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Golf club head |
| US7561805B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-07-14 | Fibest, Ltd. | Optical transmitter, optical receiver, optical communication system, and optical transmitter and receiver |
| JP2019197820A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4786498A patent/JPH11248973A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531676B2 (en) * | 2000-01-22 | 2003-03-11 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing an electrically conductive connection by laser radiation |
| US6837434B2 (en) * | 2001-07-19 | 2005-01-04 | Sony Corporation | Laser module for bar code reader |
| US7326472B2 (en) | 2002-05-16 | 2008-02-05 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Golf club head |
| US7351163B2 (en) | 2002-05-16 | 2008-04-01 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Golf club head |
| US7561805B2 (en) | 2003-10-31 | 2009-07-14 | Fibest, Ltd. | Optical transmitter, optical receiver, optical communication system, and optical transmitter and receiver |
| JP2019197820A (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 株式会社島津製作所 | レーザ装置 |
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