JPH09325247A - 光ファイバモジュール - Google Patents
光ファイバモジュールInfo
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- JPH09325247A JPH09325247A JP14394296A JP14394296A JPH09325247A JP H09325247 A JPH09325247 A JP H09325247A JP 14394296 A JP14394296 A JP 14394296A JP 14394296 A JP14394296 A JP 14394296A JP H09325247 A JPH09325247 A JP H09325247A
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- emitting element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属ホルダと金属基板をＹＡＧレーザで溶接
固定する際に発生する熱流が１箇所に集中し、電子冷却
素子にクラックが入り、特性が劣化するのを防止し得る
光ファイバモジュールを提供する。 【解決手段】 パッケージ内部に、少なくとも発光素子
１と、この発光素子１からの熱を冷却する電子冷却素子
９と、レンズホルダ１１で囲んだレンズ１０と、光ファ
イバ１５とを備える光ファイバモジュールにおいて、少
なくとも前記発光素子１と、レンズ１０と、電子冷却素
子９とを保護する金属リードのみが突出する平板状の基
台１２Ａと、気密封止を行う前記基台１２Ａを覆うキャ
ップ１２Ｂとからなる筐体１２とを具備する。
固定する際に発生する熱流が１箇所に集中し、電子冷却
素子にクラックが入り、特性が劣化するのを防止し得る
光ファイバモジュールを提供する。 【解決手段】 パッケージ内部に、少なくとも発光素子
１と、この発光素子１からの熱を冷却する電子冷却素子
９と、レンズホルダ１１で囲んだレンズ１０と、光ファ
イバ１５とを備える光ファイバモジュールにおいて、少
なくとも前記発光素子１と、レンズ１０と、電子冷却素
子９とを保護する金属リードのみが突出する平板状の基
台１２Ａと、気密封止を行う前記基台１２Ａを覆うキャ
ップ１２Ｂとからなる筐体１２とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバモジュ
ールに係り、特に、光ファイバ通信用半導体レーザモジ
ュールの構造に関するものである。
ールに係り、特に、光ファイバ通信用半導体レーザモジ
ュールの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光素子と光ファイバとを光学的
に結合させるための種々の器具が提案され、実用化が図
られている。図４は従来の発光素子と光ファイバとの結
合器具の一例を示す光ファイバモジュールの断面図であ
る。
に結合させるための種々の器具が提案され、実用化が図
られている。図４は従来の発光素子と光ファイバとの結
合器具の一例を示す光ファイバモジュールの断面図であ
る。
【０００３】この図において、１は発光素子（以下、Ｌ
Ｄという）、２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシン
ク、３はＬＤ１とヒートシンク２とをボンディングした
ＬＤヘッダである。５は光検出用の受光素子（以下、モ
ニタＰＤという）、６はモニタＰＤ５をボンディングし
たＰＤヘッダである。７は温度検出用サーミスタ抵抗
（以下、サーミスタという）である。８はＬＤヘッダ
３、ＰＤヘッダ６及びサーミスタ７が取り付けられる金
属基板である。
Ｄという）、２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシン
ク、３はＬＤ１とヒートシンク２とをボンディングした
ＬＤヘッダである。５は光検出用の受光素子（以下、モ
ニタＰＤという）、６はモニタＰＤ５をボンディングし
たＰＤヘッダである。７は温度検出用サーミスタ抵抗
（以下、サーミスタという）である。８はＬＤヘッダ
３、ＰＤヘッダ６及びサーミスタ７が取り付けられる金
属基板である。
【０００４】ＬＤヘッダ３、ＰＤヘッダ６、サーミスタ
７及び金属基板８は放熱性を良くするため、半田等によ
り固定されている。９はＬＤ１からの発熱を冷却する電
子冷却素子であり、金属基板８と半田等により固定され
る。１０はＬＤ１からの光を集束するレンズである。こ
のレンズ１０は半田付け、圧入等で、金属ホルダ１１に
固定される。
７及び金属基板８は放熱性を良くするため、半田等によ
り固定されている。９はＬＤ１からの発熱を冷却する電
子冷却素子であり、金属基板８と半田等により固定され
る。１０はＬＤ１からの光を集束するレンズである。こ
のレンズ１０は半田付け、圧入等で、金属ホルダ１１に
固定される。
【０００５】レンズ１０、ＬＤ１と光軸位置を調整した
後、金属基板８と金属ホルダ１１とは、ＹＡＧレーザで
溶接固定される。１８は内部に電子冷却素子９が半田付
け等により取り付けられ、ＬＤ１、モニタＰＤ５、レン
ズ１０などを保護する筐体であり、一端に開口部が設け
られている。また、ＬＤヘッダ３、モニタＰＤ５、サー
ミスタ７、電子冷却素子９は、筐体１８の内部に突出し
た金属リードに、ワイヤボンディング等で配線されてい
る。更に、１７はＬＤ１を気密封止するカバーで、窒素
ガス等で封入した後、筐体１８とシーム溶接により固定
されている。
後、金属基板８と金属ホルダ１１とは、ＹＡＧレーザで
溶接固定される。１８は内部に電子冷却素子９が半田付
け等により取り付けられ、ＬＤ１、モニタＰＤ５、レン
ズ１０などを保護する筐体であり、一端に開口部が設け
られている。また、ＬＤヘッダ３、モニタＰＤ５、サー
ミスタ７、電子冷却素子９は、筐体１８の内部に突出し
た金属リードに、ワイヤボンディング等で配線されてい
る。更に、１７はＬＤ１を気密封止するカバーで、窒素
ガス等で封入した後、筐体１８とシーム溶接により固定
されている。
【０００６】１３はレンズ１０で変換されたビームが通
過した後、その光が戻り光とならないように遮断する光
アイソレータで、ＬＤ１、レンズ１０に対し、光軸調整
した後、筐体１８とネジ止め、接着等で固定される。１
４は光ファイバ１５を固定するフェルールで、同様にＬ
Ｄ１、レンズ１０に対し、光軸調整した後、スリーブ１
６を介し、筐体１８に溶接固定される。
過した後、その光が戻り光とならないように遮断する光
アイソレータで、ＬＤ１、レンズ１０に対し、光軸調整
した後、筐体１８とネジ止め、接着等で固定される。１
４は光ファイバ１５を固定するフェルールで、同様にＬ
Ｄ１、レンズ１０に対し、光軸調整した後、スリーブ１
６を介し、筐体１８に溶接固定される。
【０００７】従来の光結合器は、上記のように構成され
ており、ＬＤ１からの光をレンズ１０で変換し、その変
換された光は光アイソレータ１３を通過する。その際、
光アイソレータ１３が戻り光を遮断する。そして、光ア
イソレータ１３を通過した光は、集光され光ファイバ１
５に照射され光結合する。そして、従来は、図５に示す
ように、金属ホルダ１１と金属基板８は溶接によって固
定するようにしていた。
ており、ＬＤ１からの光をレンズ１０で変換し、その変
換された光は光アイソレータ１３を通過する。その際、
光アイソレータ１３が戻り光を遮断する。そして、光ア
イソレータ１３を通過した光は、集光され光ファイバ１
５に照射され光結合する。そして、従来は、図５に示す
ように、金属ホルダ１１と金属基板８は溶接によって固
定するようにしていた。
【０００８】次に、図６は従来の他の例を示す発光素子
と光ファイバとの結合器具を有する光ファイバモジュー
ルの断面図である。図６において、３１は発光素子（以
下ＬＤ）、３２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシン
ク、３３はＬＤ３１とヒートシンク３２とをボンディン
グしたＬＤヘッダである。また、３５は光検出用の受光
素子（以下モニタＰＤ）、３６はモニタＰＤ３５をボン
ディングしたＰＤヘッダである。３７は温度検出用サー
ミスタ抵抗（以下、サーミスタ）である。４７はＬＤヘ
ッダ３３、ＰＤヘッダ３６、サーミスタ３７が取り付け
られた金属基板である。
と光ファイバとの結合器具を有する光ファイバモジュー
ルの断面図である。図６において、３１は発光素子（以
下ＬＤ）、３２はＬＤ１の発熱を放熱するヒートシン
ク、３３はＬＤ３１とヒートシンク３２とをボンディン
グしたＬＤヘッダである。また、３５は光検出用の受光
素子（以下モニタＰＤ）、３６はモニタＰＤ３５をボン
ディングしたＰＤヘッダである。３７は温度検出用サー
ミスタ抵抗（以下、サーミスタ）である。４７はＬＤヘ
ッダ３３、ＰＤヘッダ３６、サーミスタ３７が取り付け
られた金属基板である。
【０００９】ＬＤヘッダ３３、ＰＤヘッダ３６、サーミ
スタ３７と金属基板４７は放熱性を良くするため、半田
等により固定されている。３９はＬＤ３１からの発熱を
冷却する電子冷却素子であり、金属基板４７と半田等に
より固定される。４０はＬＤ３１からの光を集束するレ
ンズである。レンズ４０は半田付け、圧入等で、金属ホ
ルダ４１に固定される。
スタ３７と金属基板４７は放熱性を良くするため、半田
等により固定されている。３９はＬＤ３１からの発熱を
冷却する電子冷却素子であり、金属基板４７と半田等に
より固定される。４０はＬＤ３１からの光を集束するレ
ンズである。レンズ４０は半田付け、圧入等で、金属ホ
ルダ４１に固定される。
【００１０】レンズ４０、ＬＤ３１と光軸位置を調整し
た後、金属基板４７と金属ホルダ４１とは、ＹＡＧレー
ザで溶接固定される。４２は内部に電子冷却素子３９が
半田付け等により取り付けられ、ＬＤ３１、モニタＰＤ
３５、レンズ４０などを保護する筐体であり、一端に開
口部が設けられている。また、ＬＤヘッダ３３、モニタ
ＰＤ３５、サーミスタ３７、電子冷却素子３９は、筐体
４２の内部に突出したセラミック上のＡｕメタライズパ
ターンまたは、金属リードに、ワイヤボンディング等で
配線されている。また、４８はＬＤ３１を気密封止する
カバーで、窒素ガス等で封入した後、筐体４２とシーム
溶接により固定されている。
た後、金属基板４７と金属ホルダ４１とは、ＹＡＧレー
ザで溶接固定される。４２は内部に電子冷却素子３９が
半田付け等により取り付けられ、ＬＤ３１、モニタＰＤ
３５、レンズ４０などを保護する筐体であり、一端に開
口部が設けられている。また、ＬＤヘッダ３３、モニタ
ＰＤ３５、サーミスタ３７、電子冷却素子３９は、筐体
４２の内部に突出したセラミック上のＡｕメタライズパ
ターンまたは、金属リードに、ワイヤボンディング等で
配線されている。また、４８はＬＤ３１を気密封止する
カバーで、窒素ガス等で封入した後、筐体４２とシーム
溶接により固定されている。
【００１１】４３はレンズ４０で変換されたビームが通
過した後、その光が戻り光とならないように遮断する光
アイソレータであり、ＬＤ３１、レンズ４０に対し、光
軸調整した後、筐体４２と接着等で固定される。４４は
光ファイバ４５を固定するフェルールで、同様にＬＤ３
１、レンズ４０に対し、光軸調整した後、スリーブ４６
を介し、筐体４２に溶接固定される。
過した後、その光が戻り光とならないように遮断する光
アイソレータであり、ＬＤ３１、レンズ４０に対し、光
軸調整した後、筐体４２と接着等で固定される。４４は
光ファイバ４５を固定するフェルールで、同様にＬＤ３
１、レンズ４０に対し、光軸調整した後、スリーブ４６
を介し、筐体４２に溶接固定される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光ファイバモジュールの構造では、 〔１〕図５に示すように、筐体１８は側面に壁１８Ａが
あるためＹＡＧレーザ照射範囲２０〔レーザ照射角度
θ〕が限定されたり、金属ホルダ１１を保持するホルダ
保持治具１９の大きさが限定されていた。そのため、溶
接ができないとか、溶接性が悪く、金属ホルダ１１の固
定位置が変動し、歩留まりが低下するという問題点があ
った。また、ホルダ保持治具１９の厚さが薄くなるた
め、ホルダ保持治具１９が折れたり、歪んだりするとい
う問題点もあった。
た従来の光ファイバモジュールの構造では、 〔１〕図５に示すように、筐体１８は側面に壁１８Ａが
あるためＹＡＧレーザ照射範囲２０〔レーザ照射角度
θ〕が限定されたり、金属ホルダ１１を保持するホルダ
保持治具１９の大きさが限定されていた。そのため、溶
接ができないとか、溶接性が悪く、金属ホルダ１１の固
定位置が変動し、歩留まりが低下するという問題点があ
った。また、ホルダ保持治具１９の厚さが薄くなるた
め、ホルダ保持治具１９が折れたり、歪んだりするとい
う問題点もあった。
【００１３】〔２〕図７に示すように、金属ホルダ４１
と金属基板４７をＹＡＧレーザで溶接固定する際に、熱
流が発生する。そして、金属基板４７と電子冷却素子３
９が半田により密着するために、熱流が１箇所に集中
し、電子冷却素子３９にクラックが入り、特性が劣化す
るという問題点があった。また、初期的には、劣化しな
くても固定後の残留歪みが長期的に拡大し、故障を引き
起こすという問題点があった。
と金属基板４７をＹＡＧレーザで溶接固定する際に、熱
流が発生する。そして、金属基板４７と電子冷却素子３
９が半田により密着するために、熱流が１箇所に集中
し、電子冷却素子３９にクラックが入り、特性が劣化す
るという問題点があった。また、初期的には、劣化しな
くても固定後の残留歪みが長期的に拡大し、故障を引き
起こすという問題点があった。
【００１４】本発明の第１の目的は、かかる問題点を除
去し、溶接時のＹＡＧレーザ照射範囲を広くすることが
でき、また、レンズホルダの保持治具の大きさを制限し
なくてもよいような構造にすることにより、溶接性を良
くし、歩留まりを向上し得る光ファイバモジュールを提
供することにある。また、本発明の第２の目的は、金属
ホルダと金属基板をＹＡＧレーザで溶接固定する際に、
発生する熱流が１箇所に集中し、電子冷却素子にクラッ
クが入り、特性が劣化するのを防止し得る光ファイバモ
ジュールを提供することにある。
去し、溶接時のＹＡＧレーザ照射範囲を広くすることが
でき、また、レンズホルダの保持治具の大きさを制限し
なくてもよいような構造にすることにより、溶接性を良
くし、歩留まりを向上し得る光ファイバモジュールを提
供することにある。また、本発明の第２の目的は、金属
ホルダと金属基板をＹＡＧレーザで溶接固定する際に、
発生する熱流が１箇所に集中し、電子冷却素子にクラッ
クが入り、特性が劣化するのを防止し得る光ファイバモ
ジュールを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕パッケージ内部に、少なくとも発光素子と、この
発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金属ホル
ダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光ファイバ
モジュールにおいて、少なくとも前記発光素子と、レン
ズと、電子冷却素子とを保護する筐体の側面がなく、金
属リードのみが突出する平板状の基台と、気密封止を行
う前記基台を覆うキャップとからなる筐体とを設けるよ
うにしたものである。
成するために、 〔１〕パッケージ内部に、少なくとも発光素子と、この
発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金属ホル
ダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光ファイバ
モジュールにおいて、少なくとも前記発光素子と、レン
ズと、電子冷却素子とを保護する筐体の側面がなく、金
属リードのみが突出する平板状の基台と、気密封止を行
う前記基台を覆うキャップとからなる筐体とを設けるよ
うにしたものである。
【００１６】したがって、ＹＡＧレーザの照射範囲が広
くなり、溶接角度の最適化を図ることができる。よっ
て、溶接性が良くなり、歩留まりの向上を図ることがで
きる。また、レンズホルダ保持治具を大きくすることが
できることにより、治具自体の折れや曲げ等を防ぐこと
ができ、消耗度を緩和することができる。 〔２〕パッケージ内部に、少なくとも発光素子と、この
発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金属ホル
ダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光ファイバ
モジュールにおいて、少なくとも前記発光素子、金属ホ
ルダで囲んだレンズを搭載する金属基板の前記レンズ搭
載部の下部と前記電子冷却素子が接触しないように溝を
設けるようにしたものである。
くなり、溶接角度の最適化を図ることができる。よっ
て、溶接性が良くなり、歩留まりの向上を図ることがで
きる。また、レンズホルダ保持治具を大きくすることが
できることにより、治具自体の折れや曲げ等を防ぐこと
ができ、消耗度を緩和することができる。 〔２〕パッケージ内部に、少なくとも発光素子と、この
発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金属ホル
ダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光ファイバ
モジュールにおいて、少なくとも前記発光素子、金属ホ
ルダで囲んだレンズを搭載する金属基板の前記レンズ搭
載部の下部と前記電子冷却素子が接触しないように溝を
設けるようにしたものである。
【００１７】したがって、ＹＡＧ溶接部の横に熱流を分
散させ、電子冷却素子の一点に直接負荷が集中しないよ
うにすることができる。よって、モジュール組立時の電
子冷却素子の特性劣化を防ぐことができ、長期的に安定
させることができ、信頼性を高めることができる。
散させ、電子冷却素子の一点に直接負荷が集中しないよ
うにすることができる。よって、モジュール組立時の電
子冷却素子の特性劣化を防ぐことができ、長期的に安定
させることができ、信頼性を高めることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。図１は本発明の実施例を示す
光ファイバモジュールの断面図、図２はそのレンズホル
ダの固定方法の説明図、図３はその光ファイバモジュー
ルの筐体と基台の抵抗溶接方法の説明図である。なお、
従来例（図４及び図５参照）で示した部分と同じ部分に
ついては同じ符号を付して、それらの説明は省略する。
て図面を用いて説明する。図１は本発明の実施例を示す
光ファイバモジュールの断面図、図２はそのレンズホル
ダの固定方法の説明図、図３はその光ファイバモジュー
ルの筐体と基台の抵抗溶接方法の説明図である。なお、
従来例（図４及び図５参照）で示した部分と同じ部分に
ついては同じ符号を付して、それらの説明は省略する。
【００１９】図１に示すように、この実施例において
は、筐体１２は平板状の基台１２Ａと、この基台１２Ａ
を覆うキャップ１２Ｂからなっている。つまり、従来の
ように、上面が開口している筐体１８（図４参照）では
なく、この実施例の筐体１２は、平板状であり、金属リ
ードを取り付けた基台１２Ａと、電子冷却素子９の下面
が開口しているキャップ１２Ｂからなっている。
は、筐体１２は平板状の基台１２Ａと、この基台１２Ａ
を覆うキャップ１２Ｂからなっている。つまり、従来の
ように、上面が開口している筐体１８（図４参照）では
なく、この実施例の筐体１２は、平板状であり、金属リ
ードを取り付けた基台１２Ａと、電子冷却素子９の下面
が開口しているキャップ１２Ｂからなっている。
【００２０】したがって、従来の場合は、カバー１７と
筐体１８をシーム溶接する際には、カバー１７がシーム
溶接電極側、筐体１８を下にして溶接を行っており、金
属ホルダ１１の溶接性が悪かったが、この実施例では、
図３に示すように、ＬＤヘッダ３、モニタＰＤ５、サー
ミスタ７、電子冷却素子９を平板状の基台１２Ａに取り
付けた金属リードに、ワイヤボンディング等で配線した
後、上下逆さまにし、シーム溶接用電極２１側にし、キ
ャップ１２Ｂを下にして、シーム溶接する。
筐体１８をシーム溶接する際には、カバー１７がシーム
溶接電極側、筐体１８を下にして溶接を行っており、金
属ホルダ１１の溶接性が悪かったが、この実施例では、
図３に示すように、ＬＤヘッダ３、モニタＰＤ５、サー
ミスタ７、電子冷却素子９を平板状の基台１２Ａに取り
付けた金属リードに、ワイヤボンディング等で配線した
後、上下逆さまにし、シーム溶接用電極２１側にし、キ
ャップ１２Ｂを下にして、シーム溶接する。
【００２１】この実施例によれば、図２に示すように、
平板状の基台１２Ａ上に電子冷却素子９、金属基板８が
搭載されており、その上に金属ホルダ１１を溶接するの
で、その溶接時に筐体１２の側面がなくなり、ＹＡＧレ
ーザの照射範囲３０（レーザ照射角度）が広くなり、溶
接角度の最適化を図ることができる。したがって、溶接
性が良くなり、歩留まりの向上を図ることができる。
平板状の基台１２Ａ上に電子冷却素子９、金属基板８が
搭載されており、その上に金属ホルダ１１を溶接するの
で、その溶接時に筐体１２の側面がなくなり、ＹＡＧレ
ーザの照射範囲３０（レーザ照射角度）が広くなり、溶
接角度の最適化を図ることができる。したがって、溶接
性が良くなり、歩留まりの向上を図ることができる。
【００２２】また、レンズホルダ保持治具２９を大きく
することができることにより、治具自体の折れや曲げ等
を防ぐことができ、消耗度を緩和することができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図８は本発
明の第２実施例を示す光ファイバモジュールの断面図、
図９はそのレンズホルダの固定方法の説明図である。な
お、従来例（図６及び図７参照）で示した部分について
は同じ符号を付して、それらの説明は省略する。
することができることにより、治具自体の折れや曲げ等
を防ぐことができ、消耗度を緩和することができる。次
に、本発明の第２実施例について説明する。図８は本発
明の第２実施例を示す光ファイバモジュールの断面図、
図９はそのレンズホルダの固定方法の説明図である。な
お、従来例（図６及び図７参照）で示した部分について
は同じ符号を付して、それらの説明は省略する。
【００２３】この実施例は、上記した図６及び図７に示
す問題点を解決するために、電子冷却素子３９、光アイ
ソレータ４３を内蔵した光ファイバモジュールにおい
て、ＬＤ３１、レンズ４０を搭載する金属基板３８のレ
ンズ４０の下方に溝３８Ａを設けたものである。つま
り、図８において、金属基板３８は、ＹＡＧ溶接部に電
子冷却素子３９と密着しないように、凹状に溝３８Ａが
設けられている。そして、その溝３８Ａの内面部３８Ｂ
には電子冷却素子３９上部の半田が付かないように、Ａ
ｕメッキが削除されている。
す問題点を解決するために、電子冷却素子３９、光アイ
ソレータ４３を内蔵した光ファイバモジュールにおい
て、ＬＤ３１、レンズ４０を搭載する金属基板３８のレ
ンズ４０の下方に溝３８Ａを設けたものである。つま
り、図８において、金属基板３８は、ＹＡＧ溶接部に電
子冷却素子３９と密着しないように、凹状に溝３８Ａが
設けられている。そして、その溝３８Ａの内面部３８Ｂ
には電子冷却素子３９上部の半田が付かないように、Ａ
ｕメッキが削除されている。
【００２４】このように、第２実施例によれば、金属基
板３８に溝を付けることにより、図９に示すように、Ｙ
ＡＧ溶接部３８Ｃの横に熱流を分散させ、電子冷却素子
３９の一点に直接負荷が集中しないようにすることがで
きる。このことより、モジュール組立時の電子冷却素子
の特性劣化を防ぐことができ、長期的に安定させること
ができ、信頼性を高めることができる。
板３８に溝を付けることにより、図９に示すように、Ｙ
ＡＧ溶接部３８Ｃの横に熱流を分散させ、電子冷却素子
３９の一点に直接負荷が集中しないようにすることがで
きる。このことより、モジュール組立時の電子冷却素子
の特性劣化を防ぐことができ、長期的に安定させること
ができ、信頼性を高めることができる。
【００２５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 〔１〕請求項１記載の発明によれば、ＹＡＧレーザの照
射範囲が広くなり、溶接角度の最適化を図ることができ
る。よって、溶接性が良くなり、歩留まりの向上を図る
ことができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 〔１〕請求項１記載の発明によれば、ＹＡＧレーザの照
射範囲が広くなり、溶接角度の最適化を図ることができ
る。よって、溶接性が良くなり、歩留まりの向上を図る
ことができる。
【００２７】また、レンズホルダ保持治具を大きくする
ことができることにより、治具自体の折れや曲げ等を防
ぐことができ、消耗度を緩和することができる。 〔２〕請求項２記載の発明によれば、ＹＡＧ溶接部の横
に熱流を分散させ、電子冷却素子の一点に直接負荷が集
中しないようにすることができる。よって、モジュール
組立時の電子冷却素子の特性劣化を防ぐことができ、長
期的に安定させることができ、信頼性を高めることがで
きる。
ことができることにより、治具自体の折れや曲げ等を防
ぐことができ、消耗度を緩和することができる。 〔２〕請求項２記載の発明によれば、ＹＡＧ溶接部の横
に熱流を分散させ、電子冷却素子の一点に直接負荷が集
中しないようにすることができる。よって、モジュール
組立時の電子冷却素子の特性劣化を防ぐことができ、長
期的に安定させることができ、信頼性を高めることがで
きる。
【図１】本発明の実施例を示す光ファイバモジュールの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す光ファイバモジュールの
レンズホルダの固定方法の説明図である。
レンズホルダの固定方法の説明図である。
【図３】本発明の実施例を示す光ファイバモジュールの
筐体と基台の抵抗溶接方法の説明図である。
筐体と基台の抵抗溶接方法の説明図である。
【図４】従来の発光素子と光ファイバとの結合器具の一
例を示す光ファイバモジュールの断面図である。
例を示す光ファイバモジュールの断面図である。
【図５】従来の光ファイバモジュールのレンズホルダの
固定方法の説明図である。
固定方法の説明図である。
【図６】従来の他の例を示す発光素子と光ファイバとの
結合器具を有する光ファイバモジュールの断面図であ
る。
結合器具を有する光ファイバモジュールの断面図であ
る。
【図７】従来の他の例を示す光ファイバモジュールのレ
ンズホルダの固定方法の説明図である。
ンズホルダの固定方法の説明図である。
【図８】本発明の第２実施例を示す光ファイバモジュー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図９】本発明の第２実施例を示す光ファイバモジュー
ルのレンズホルダの固定方法の説明図である。
ルのレンズホルダの固定方法の説明図である。
１，３１ 発光素子（ＬＤ） ２，３２ ヒートシンク ３，３３ ＬＤヘッダ ５，３５ モニタＰＤ ６，３６ ＰＤヘッダ ７，３７ サーミスタ ８，３８，４７ 金属基板 ９，３９ 電子冷却素子 １０，４０ レンズ １１，４１ 金属ホルダ １２，４２ 筐体 １２Ａ 平板状の基台 １２Ｂ キャップ １３，４３ 光アイソレータ １４，４４ フェルール １５，４５ 光ファイバ １６，４６ スリーブ ２１ シーム溶接用電極 ３８Ａ 溝 ３８Ｂ 溝の内面部 ３８Ｃ ＹＡＧ溶接部
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ内部に、少なくとも発光素子
と、該発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金
属ホルダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光フ
ァイバモジュールにおいて、 少なくとも前記発光素子と、レンズと、電子冷却素子と
を保護する金属リードのみが突出する平板状の基台と、
気密封止を行う前記基台を覆うキャップとからなる筐体
とを具備することを特徴とする光ファイバモジュール。 - 【請求項２】 パッケージ内部に、少なくとも発光素子
と、該発光素子からの熱を冷却する電子冷却素子と、金
属ホルダで囲んだレンズと、光ファイバとを備える光フ
ァイバモジュールにおいて、 少なくとも前記発光素子と、金属ホルダで囲んだレンズ
を搭載する金属基板の前記レンズ搭載部の下部と前記電
子冷却素子が接触しないように溝を具備することを特徴
とする光ファイバモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394296A JPH09325247A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 光ファイバモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394296A JPH09325247A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 光ファイバモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09325247A true JPH09325247A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15350653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14394296A Withdrawn JPH09325247A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 光ファイバモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09325247A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103197390A (zh) * | 2012-01-05 | 2013-07-10 | Ntt电子股份有限公司 | 光模块 |
| WO2017010570A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
| KR20200098695A (ko) | 2018-02-06 | 2020-08-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 열전 쿨러 내장형 스템 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14394296A patent/JPH09325247A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20200098695A (ko) | 2018-02-06 | 2020-08-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 열전 쿨러 내장형 스템 |
| DE112018007021B4 (de) | 2018-02-06 | 2022-05-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Schaft mit einem eingebauten thermoelektrischen Kühler |
| US11522336B2 (en) | 2018-02-06 | 2022-12-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Thermoelectric cooler built-in stem |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |