JP2947317B2 - 光結合器 - Google Patents
光結合器Info
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- JP2947317B2 JP2947317B2 JP5827993A JP5827993A JP2947317B2 JP 2947317 B2 JP2947317 B2 JP 2947317B2 JP 5827993 A JP5827993 A JP 5827993A JP 5827993 A JP5827993 A JP 5827993A JP 2947317 B2 JP2947317 B2 JP 2947317B2
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- plating
- lens
- semiconductor element
- optical
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信に用いられる光
結合器に関し、発光素子あるいは受光素子となる半導体
素子を気密封止して収納する光結合器のパッケージの固
定構造に関するものである。
結合器に関し、発光素子あるいは受光素子となる半導体
素子を気密封止して収納する光結合器のパッケージの固
定構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信における発光素子及び受光素子を
光半導体素子を用いて構成している光結合器の構造に
は、従来より種々のものが提案されており、たとえば実
開平１−１４２９０８号等にも開示されている。図２は
このような従来の光結合器の一構成例を示す概略側断面
図である。一般に光結合器は、図に示すように、光ファ
イバと、レンズと、光半導体素子を一体に構成されて成
っている。
光半導体素子を用いて構成している光結合器の構造に
は、従来より種々のものが提案されており、たとえば実
開平１−１４２９０８号等にも開示されている。図２は
このような従来の光結合器の一構成例を示す概略側断面
図である。一般に光結合器は、図に示すように、光ファ
イバと、レンズと、光半導体素子を一体に構成されて成
っている。
【０００３】図において、１はＳｉあるいはＩｎＧａＡ
ｓ等から成り、光情報を電気情報に変換する光半導体素
子である。なお、ここではこの光半導体素子１は発光素
子として用いられる光半導体素子、あるいは受光素子と
して用いられる光半導体素子とする。２はセラミック等
から成り、一側面に前記光半導体素子１をＡｕメタライ
ズパターンにより電気的に接続して搭載しているヘッ
ダ、３はこのヘッダ２を支持しているスペーサである。
ｓ等から成り、光情報を電気情報に変換する光半導体素
子である。なお、ここではこの光半導体素子１は発光素
子として用いられる光半導体素子、あるいは受光素子と
して用いられる光半導体素子とする。２はセラミック等
から成り、一側面に前記光半導体素子１をＡｕメタライ
ズパターンにより電気的に接続して搭載しているヘッ
ダ、３はこのヘッダ２を支持しているスペーサである。
【０００４】４はこのスペーサ３を介して光半導体素子
１およびヘッダ２とを気密封止して収納するためのパッ
ケージであり、上面を開口した略箱型に形成されてい
て、その周面全体を後述するロッドレンズを半田固定す
るため等によりＡｕメッキを施した構成としていて、半
田等により底面に固定した前記スペーサ３により前記光
半導体素子１を所定位置に支持している。
１およびヘッダ２とを気密封止して収納するためのパッ
ケージであり、上面を開口した略箱型に形成されてい
て、その周面全体を後述するロッドレンズを半田固定す
るため等によりＡｕメッキを施した構成としていて、半
田等により底面に固定した前記スペーサ３により前記光
半導体素子１を所定位置に支持している。
【０００５】５は外周面にＡｕメタライズを施したレン
ズで、前記光半導体素子１と対向する配置で前記パッケ
ージ４の一側面に形成された取り付け穴４ａにその一部
を挿入嵌合させ、この取り付け穴４ａとレンズ５との接
合部（図中Ａ部）を半田付けにより固定しており、この
半田固定によりこの取り付け穴４ａを塞いでパッケージ
４内の気密封止できるようにしている。
ズで、前記光半導体素子１と対向する配置で前記パッケ
ージ４の一側面に形成された取り付け穴４ａにその一部
を挿入嵌合させ、この取り付け穴４ａとレンズ５との接
合部（図中Ａ部）を半田付けにより固定しており、この
半田固定によりこの取り付け穴４ａを塞いでパッケージ
４内の気密封止できるようにしている。
【０００６】６は前記パッケージ４の開口面を塞ぐよう
にして設けられたカバーであり、シーム溶接により固定
することで、パッケージ４内を気密封止している。すな
わち、このカバー６と前記レンズ５によって、前記光半
導体素子１，ヘッダ２，スペーサ３をそれぞれ所定の配
置でパッケージ４内に気密封止する。これらを気密封止
するのは、光半導体素子１が酸化及び結露に弱いためで
あり、よって光結合器をモジュール化する際には光半導
体素子１は必ずパッケージ４内に気密封止する構造が必
要となる。
にして設けられたカバーであり、シーム溶接により固定
することで、パッケージ４内を気密封止している。すな
わち、このカバー６と前記レンズ５によって、前記光半
導体素子１，ヘッダ２，スペーサ３をそれぞれ所定の配
置でパッケージ４内に気密封止する。これらを気密封止
するのは、光半導体素子１が酸化及び結露に弱いためで
あり、よって光結合器をモジュール化する際には光半導
体素子１は必ずパッケージ４内に気密封止する構造が必
要となる。
【０００７】７は光情報を伝達するための光ファイバ、
８はこの光ファイバ７を中心に接着して一体に保持して
いるフェルールであり、以下これら光ファイバ７とフェ
ルール８とをフェルール部９という。１０はこのフェル
ール部９を前記パッケージ４に固定するためのスリーブ
であり、このスリーブ１０は一端にフランジ部を有する
筒体状を成し、その筒体内に前記フェルール部９を挿入
し、該フェルール部９の光ファイバ７をパッケージ４内
に気密封止した光半導体素子１にレンズ５を介して光軸
調整した状態で、スリーブ１０の一端のフランジ部とパ
ッケージ４外周面との接合部（図中Ｂ部）を、そしてフ
ェルール部９の他端とスリーブ１０との接合部（図中Ｃ
部）とを、ＹＡＧレーザ等により溶接固定することによ
り、スリーブ１０を介してフェルール部９をパッケージ
４に一体化させている。
８はこの光ファイバ７を中心に接着して一体に保持して
いるフェルールであり、以下これら光ファイバ７とフェ
ルール８とをフェルール部９という。１０はこのフェル
ール部９を前記パッケージ４に固定するためのスリーブ
であり、このスリーブ１０は一端にフランジ部を有する
筒体状を成し、その筒体内に前記フェルール部９を挿入
し、該フェルール部９の光ファイバ７をパッケージ４内
に気密封止した光半導体素子１にレンズ５を介して光軸
調整した状態で、スリーブ１０の一端のフランジ部とパ
ッケージ４外周面との接合部（図中Ｂ部）を、そしてフ
ェルール部９の他端とスリーブ１０との接合部（図中Ｃ
部）とを、ＹＡＧレーザ等により溶接固定することによ
り、スリーブ１０を介してフェルール部９をパッケージ
４に一体化させている。
【０００８】このような構成によって従来の光結合器は
形成されており、光半導体素子１が発光素子として用い
られる場合は、光半導体素子１からの光をレンズ５を介
して光ファイバ７に集光させ、また光半導体素子１が受
光素子として用いられる場合は光ファイバ７からの光を
光半導体素子１に集光させて光結合させるようになって
いた。
形成されており、光半導体素子１が発光素子として用い
られる場合は、光半導体素子１からの光をレンズ５を介
して光ファイバ７に集光させ、また光半導体素子１が受
光素子として用いられる場合は光ファイバ７からの光を
光半導体素子１に集光させて光結合させるようになって
いた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の技術においては、レンズ５をパッケージ４の一側
面に設けた取り付け穴４ａ内に挿入して半田を用いて固
定することにより、シーム溶接したカバー６と共にこの
レンズ５によりパッケージ４を気密封止する構造として
いることから、このレンズ５を取り付け穴４ａに半田固
定するために、従来はパッケージ４の周面全体にＡｕメ
ッキを施していた。
従来の技術においては、レンズ５をパッケージ４の一側
面に設けた取り付け穴４ａ内に挿入して半田を用いて固
定することにより、シーム溶接したカバー６と共にこの
レンズ５によりパッケージ４を気密封止する構造として
いることから、このレンズ５を取り付け穴４ａに半田固
定するために、従来はパッケージ４の周面全体にＡｕメ
ッキを施していた。
【００１０】このため、フェルール部９をパッケージ４
に固定する場合も、このフェルール部９を支持している
スリーブ１０とパッケージ４との当接部分にもＡｕメッ
キが施されていることになる。ところで、このスリーブ
１０とパッケージ４との当接部分はＹＡＧレーザ等によ
る溶接により固定するようにしているため、この溶接箇
所にレーザ光を照射すると、レーザ光はＡｕメッキによ
り反射されてしまい、効率良くＡｕメッキを溶融させる
ことができないという問題があった。
に固定する場合も、このフェルール部９を支持している
スリーブ１０とパッケージ４との当接部分にもＡｕメッ
キが施されていることになる。ところで、このスリーブ
１０とパッケージ４との当接部分はＹＡＧレーザ等によ
る溶接により固定するようにしているため、この溶接箇
所にレーザ光を照射すると、レーザ光はＡｕメッキによ
り反射されてしまい、効率良くＡｕメッキを溶融させる
ことができないという問題があった。
【００１１】また前記ＹＡＧレーザによるスポット溶接
は、溶融時及び固化時にメッキに含まれている不純物を
一か所に集中させてしまうという特性を有しているため
に、Ａｕメッキのような熱伝導性の良い材料はスポット
溶接部の外周から中心に固化するスピードが速くなり、
中心から外周への張力が大きく残留する。このため、不
純物が集中する中心ではもろくなってしまうことから、
クラックが発生してしまい、良好な固定結果を得ること
ができないという問題が生じていた。
は、溶融時及び固化時にメッキに含まれている不純物を
一か所に集中させてしまうという特性を有しているため
に、Ａｕメッキのような熱伝導性の良い材料はスポット
溶接部の外周から中心に固化するスピードが速くなり、
中心から外周への張力が大きく残留する。このため、不
純物が集中する中心ではもろくなってしまうことから、
クラックが発生してしまい、良好な固定結果を得ること
ができないという問題が生じていた。
【００１２】このようなことから、従来は、パッケージ
４の周囲に施されているＡｕメッキを、スリーブ１０と
当接して溶接箇所となるパッケージ４の外側面のＡｕメ
ッキを、研磨等によって除去するという面倒な作業を行
っていた。また、パッケージの周面をＡｕメッキ以外の
メッキ部材によりメッキ処理すれば、前記スリーブとパ
ッケージとの溶接部分でレーザ光を反射したりクラック
を発生させるのを防止することはできるが、従来のレン
ズの固定には半田を用いており、この半田固定にはＡｕ
メッキが必要であり、従って、やはりスリーブとパッケ
ージの溶接箇所におけるメッキ除去作業が必要となって
いた。
４の周囲に施されているＡｕメッキを、スリーブ１０と
当接して溶接箇所となるパッケージ４の外側面のＡｕメ
ッキを、研磨等によって除去するという面倒な作業を行
っていた。また、パッケージの周面をＡｕメッキ以外の
メッキ部材によりメッキ処理すれば、前記スリーブとパ
ッケージとの溶接部分でレーザ光を反射したりクラック
を発生させるのを防止することはできるが、従来のレン
ズの固定には半田を用いており、この半田固定にはＡｕ
メッキが必要であり、従って、やはりスリーブとパッケ
ージの溶接箇所におけるメッキ除去作業が必要となって
いた。
【００１３】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、スリーブとパッケージを溶接固定
する際、該スリーブが当接するパッケージ外側面のスリ
ーブ溶接位置のＡｕメッキを取り除かなくともＹＡＧレ
ーザ等による溶接固定を可能とし、該溶接箇所でのクラ
ックの無い確実で信頼性のある固定構造を備えた優れた
光結合器を提供することを目的とする。
なされたものであり、スリーブとパッケージを溶接固定
する際、該スリーブが当接するパッケージ外側面のスリ
ーブ溶接位置のＡｕメッキを取り除かなくともＹＡＧレ
ーザ等による溶接固定を可能とし、該溶接箇所でのクラ
ックの無い確実で信頼性のある固定構造を備えた優れた
光結合器を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため本発明は、内周面及び外周面全体にＮｉメッキを施
したパッケージ内に光半導体素子を設け、この光半導体
素子と対向するように前記パッケージに設けた取り付け
穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡｇＣｕロウ付けに
より固定し、光ファイバを保持したフェルール部を取り
付けた筒状のスリーブの端面を、前記取り付け穴の他端
側で前記パッケージの外周面に当接させて、該フェルー
ル部を前記パッケージにレーザ溶接により固定したこと
を特徴とする。
ため本発明は、内周面及び外周面全体にＮｉメッキを施
したパッケージ内に光半導体素子を設け、この光半導体
素子と対向するように前記パッケージに設けた取り付け
穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡｇＣｕロウ付けに
より固定し、光ファイバを保持したフェルール部を取り
付けた筒状のスリーブの端面を、前記取り付け穴の他端
側で前記パッケージの外周面に当接させて、該フェルー
ル部を前記パッケージにレーザ溶接により固定したこと
を特徴とする。
【００１５】
【作用】上述した構成により、パッケージの周面はＮｉ
メッキによりメッキ処理を施しているので、スリーブと
パッケージとの当接面にはＡｕメッキは介在しないこと
になり、よって、この両者の当接面、すなわち溶接部を
ＹＡＧレーザにより溶接した場合、この溶接部ではＡｕ
メッキのようにレーザ光を反射することが少なく効率よ
く吸収される。このため、Ｎｉメッキ及びパッケージと
スリーブの溶接箇所は効率良く溶融し、また、この固化
する際も、Ａｕメッキ部材以外のメッキ部材、たとえば
Ｎｉメッキには、前記Ａｕメッキに対し約１／３の熱伝
導率であるため、固化スピードも遅くなり、固化後にク
ラックを発生させることもなく、信頼性ある溶接構造と
なる。
メッキによりメッキ処理を施しているので、スリーブと
パッケージとの当接面にはＡｕメッキは介在しないこと
になり、よって、この両者の当接面、すなわち溶接部を
ＹＡＧレーザにより溶接した場合、この溶接部ではＡｕ
メッキのようにレーザ光を反射することが少なく効率よ
く吸収される。このため、Ｎｉメッキ及びパッケージと
スリーブの溶接箇所は効率良く溶融し、また、この固化
する際も、Ａｕメッキ部材以外のメッキ部材、たとえば
Ｎｉメッキには、前記Ａｕメッキに対し約１／３の熱伝
導率であるため、固化スピードも遅くなり、固化後にク
ラックを発生させることもなく、信頼性ある溶接構造と
なる。
【００１６】そして、レンズを高熱処理に対応できる材
質、たとえばサファイア等により形成し、これをＡｕメ
ッキ部材を必要としない接着部材としてＡｇＣｕロウに
よりロウ付けすることによって、従来のようなＡｕメッ
キの除去作業を行うことなくレンズをパッケージに固定
すことが可能となり、同時に取り付け穴を気密封止する
ことができる。
質、たとえばサファイア等により形成し、これをＡｕメ
ッキ部材を必要としない接着部材としてＡｇＣｕロウに
よりロウ付けすることによって、従来のようなＡｕメッ
キの除去作業を行うことなくレンズをパッケージに固定
すことが可能となり、同時に取り付け穴を気密封止する
ことができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は本実施例の光結合器の構造を示す概略側面
図であり、この図において、レンズとパッケージを除い
た他の構成部品は従来とほぼ同様のものであり、かつ同
様に構成されているので、ここでの説明は省略すると共
に従来と同一の符号で示す。
する。図１は本実施例の光結合器の構造を示す概略側面
図であり、この図において、レンズとパッケージを除い
た他の構成部品は従来とほぼ同様のものであり、かつ同
様に構成されているので、ここでの説明は省略すると共
に従来と同一の符号で示す。
【００１８】図１において、１１はスペーサ３を介して
光半導体素子１およびヘッダ２とを気密封止して収納す
るためのパッケージであり、上面を開口した略箱型に形
成されており、スリーブ１０との溶接の信頼性を確保す
るために、その周面全体をＮｉメッキを施した構成とし
ている。すなわち、従来のパッケージ４にＡｕメッキを
施していたことで、このＡｕメッキの特性によりスリー
ブ１０との溶接に信頼性を確保することが困難であった
ことから、このＡｕメッキは用いず、スリーブ１０との
溶接を確実に行うことができるＮｉメッキを施すことと
しているものである。そして、このパッケージ１１に
は、従来と同様に前記スペーサ３により前記光半導体素
子１を所定位置に支持している。また、１１ａはパッケ
ージ１１の一側面に貫通して設けた取り付け穴であり、
後述するレンズを支持して、パッケージ４内を、シーム
溶接したカバー６と共にパッケージ１１を気密封止す
る。
光半導体素子１およびヘッダ２とを気密封止して収納す
るためのパッケージであり、上面を開口した略箱型に形
成されており、スリーブ１０との溶接の信頼性を確保す
るために、その周面全体をＮｉメッキを施した構成とし
ている。すなわち、従来のパッケージ４にＡｕメッキを
施していたことで、このＡｕメッキの特性によりスリー
ブ１０との溶接に信頼性を確保することが困難であった
ことから、このＡｕメッキは用いず、スリーブ１０との
溶接を確実に行うことができるＮｉメッキを施すことと
しているものである。そして、このパッケージ１１に
は、従来と同様に前記スペーサ３により前記光半導体素
子１を所定位置に支持している。また、１１ａはパッケ
ージ１１の一側面に貫通して設けた取り付け穴であり、
後述するレンズを支持して、パッケージ４内を、シーム
溶接したカバー６と共にパッケージ１１を気密封止す
る。
【００１９】１２はこのパッケージ１１の取り付け穴１
１ａに固定したレンズであり、サファイヤ等の耐熱性の
ある材質による球状レンズから成っていて、たとえばＡ
ｇＣｕロウ材のようにＡｕメッキを用いない接着部材１
３によって溶接固定されている。上述した構成により、
フェルール部９をスリーブ１０を介してパッケージ１１
に溶接固定する場合は、まずレンズ１２をパッケージ１
１の取り付け穴１１ａに固定する。レンズ１２の固定
は、前記したようにＡｕメッキを用いない接着部材１３
としてのＡｇＣｕロウ等により行うようにしていること
から、始めに前記球状のレンズ１２の周囲に、Ｍｏ，Ｍ
ｎ，Ｎｉメッキを施す。次に、このレンズ１２を、パッ
ケージ１１の取り付け穴１１ａ内にその一部を挿入嵌合
するようにして配設した後、レンズ１２と取り付け穴１
１ａとの接合部分、すなわち図中Ａ部をパッケージ１１
の内側から約８００℃でＡｇＣｕロウ付けを行い、レン
ズ１２とパッケージ１１を固定する。
１ａに固定したレンズであり、サファイヤ等の耐熱性の
ある材質による球状レンズから成っていて、たとえばＡ
ｇＣｕロウ材のようにＡｕメッキを用いない接着部材１
３によって溶接固定されている。上述した構成により、
フェルール部９をスリーブ１０を介してパッケージ１１
に溶接固定する場合は、まずレンズ１２をパッケージ１
１の取り付け穴１１ａに固定する。レンズ１２の固定
は、前記したようにＡｕメッキを用いない接着部材１３
としてのＡｇＣｕロウ等により行うようにしていること
から、始めに前記球状のレンズ１２の周囲に、Ｍｏ，Ｍ
ｎ，Ｎｉメッキを施す。次に、このレンズ１２を、パッ
ケージ１１の取り付け穴１１ａ内にその一部を挿入嵌合
するようにして配設した後、レンズ１２と取り付け穴１
１ａとの接合部分、すなわち図中Ａ部をパッケージ１１
の内側から約８００℃でＡｇＣｕロウ付けを行い、レン
ズ１２とパッケージ１１を固定する。
【００２０】この後、パッケージ１１の外面側に、前記
レンズ１２を介してフェルール部９の光ファイバ７の光
軸が前記光半導体素子１の光軸と一致するように調整し
た状態で、フェルール部９をスリーブ１０を介してＹＡ
Ｇレーザ等の溶接により図中Ｂ部とＣ部を固定する。こ
のとき、スリーブ１０はその一端側に設けられたフラン
ジ部が、パッケージ１１のスリーブ固定位置、すなわち
取り付け穴１１ａの周囲のパッケージ外周面と当接し、
そしてこの当接した部分がＹＡＧレーザ等によりスポッ
ト溶接されるが、パッケージ１１の外周面にはＮｉメッ
キが施されているので、この溶接箇所においては、レー
ザ光は反射されることが少なく確実に所定の位置を照射
することができる。そのため、効率よく各溶接部材を溶
融することができ、またこの溶融箇所が固化する際にお
いても、Ｎｉメッキが施されていることで、このＮｉメ
ッキが従来で示したＡｕメッキのようにクラックを発生
する欠点を有していないことから、溶接箇所は一様に固
化されることになり、両者を確実に固定することができ
る。
レンズ１２を介してフェルール部９の光ファイバ７の光
軸が前記光半導体素子１の光軸と一致するように調整し
た状態で、フェルール部９をスリーブ１０を介してＹＡ
Ｇレーザ等の溶接により図中Ｂ部とＣ部を固定する。こ
のとき、スリーブ１０はその一端側に設けられたフラン
ジ部が、パッケージ１１のスリーブ固定位置、すなわち
取り付け穴１１ａの周囲のパッケージ外周面と当接し、
そしてこの当接した部分がＹＡＧレーザ等によりスポッ
ト溶接されるが、パッケージ１１の外周面にはＮｉメッ
キが施されているので、この溶接箇所においては、レー
ザ光は反射されることが少なく確実に所定の位置を照射
することができる。そのため、効率よく各溶接部材を溶
融することができ、またこの溶融箇所が固化する際にお
いても、Ｎｉメッキが施されていることで、このＮｉメ
ッキが従来で示したＡｕメッキのようにクラックを発生
する欠点を有していないことから、溶接箇所は一様に固
化されることになり、両者を確実に固定することができ
る。
【００２１】そして、図中Ｃ部で示したスリーブ１０の
他端とフェルール部９の外周面とを従来と同様ＹＡＧレ
ーザにより溶接固定すると、本実施例における光結合器
は構成されることになる。
他端とフェルール部９の外周面とを従来と同様ＹＡＧレ
ーザにより溶接固定すると、本実施例における光結合器
は構成されることになる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内周面及
び外周面全体にＮｉメッキを施したパッケージ内に光半
導体素子を設けると共に、この光半導体素子と対向する
パッケージの部分に取り付け穴を設けて、この取り付け
穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡｇＣｕロウ付けに
より固定し、光ファイバを保持したフェルール部を取り
付けた筒状のスリーブの端面を、前記取り付け穴の他端
側で前記パッケージの外周面に当接させて、該フェルー
ル部を前記パッケージにレーザ溶接により固定するもの
としている。
び外周面全体にＮｉメッキを施したパッケージ内に光半
導体素子を設けると共に、この光半導体素子と対向する
パッケージの部分に取り付け穴を設けて、この取り付け
穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡｇＣｕロウ付けに
より固定し、光ファイバを保持したフェルール部を取り
付けた筒状のスリーブの端面を、前記取り付け穴の他端
側で前記パッケージの外周面に当接させて、該フェルー
ル部を前記パッケージにレーザ溶接により固定するもの
としている。
【００２３】従ってこれによれば、パッケージの内周面
及び外周面全体にＮｉメッキを施して、このパッケージ
に設けた取り付け穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡ
ｇＣｕロウ付けにより固定しているため、レンズ固定部
の気密を保持しつつ確実なレンズの固定が可能となり、
しかもＮｉメッキはレーザ光の反射が少ないので、パッ
ケージへのスリーブの溶接を効率良よく行うことが可能
であり、その固化時においても、クラックを発生させる
ことがないので信頼性ある構造を実現できるという効果
が得られる。
及び外周面全体にＮｉメッキを施して、このパッケージ
に設けた取り付け穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡ
ｇＣｕロウ付けにより固定しているため、レンズ固定部
の気密を保持しつつ確実なレンズの固定が可能となり、
しかもＮｉメッキはレーザ光の反射が少ないので、パッ
ケージへのスリーブの溶接を効率良よく行うことが可能
であり、その固化時においても、クラックを発生させる
ことがないので信頼性ある構造を実現できるという効果
が得られる。
【００２４】そして、従来はＡｕメッキはレンズの固定
に必要となっていたが、耐熱性のあるレンズを用い、こ
れをＡｕメッキを用いない接着部材により固定できるよ
うにしたので、Ａｕメッキは不要となり、よって、スリ
ーブをパッケージに溶接固定する場合に、パッケージに
おける溶接箇所に施されていたＡｕメッキを除去すると
いう作業が不要となり、これにより光結合器を構成する
作業が容易となった。
に必要となっていたが、耐熱性のあるレンズを用い、こ
れをＡｕメッキを用いない接着部材により固定できるよ
うにしたので、Ａｕメッキは不要となり、よって、スリ
ーブをパッケージに溶接固定する場合に、パッケージに
おける溶接箇所に施されていたＡｕメッキを除去すると
いう作業が不要となり、これにより光結合器を構成する
作業が容易となった。
【図１】本実施例の光結合器の構造を示す概略側断面図
である。
である。
【図２】従来例の光結合器の一構成例を示す概略側断面
図である。
図である。
１ 光半導体素子 ４ パッケージ ４ａ 取り付け穴 ７ 光ファイバ ９ フェルール部 １１ パッケージ １２ レンズ １３ 接着部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02B 6/26 - 6/43 H01L 31/0232 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 内周面及び外周面全体にＮｉメッキを
施したパッケージ内に光半導体素子を設け、この 光半導体素子と対向するように前記パッケージに設
けた取り付け穴の一端に耐熱性を有するレンズをＡｇＣ
ｕロウ付けにより固定し、 光ファイバを保持したフェルール部を取り付けた筒状の
スリーブの端面を、前記取り付け穴の他端側で前記パッ
ケージの外周面に当接させて、該フェルール部を前記パ
ッケージにレーザ溶接により固定したことを特徴とする
光結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827993A JP2947317B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 光結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827993A JP2947317B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 光結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06273640A JPH06273640A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2947317B2 true JP2947317B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=13079754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5827993A Expired - Lifetime JP2947317B2 (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | 光結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947317B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10322071A1 (de) | 2003-05-15 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Mikrooptikmodul mit Gehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5827993A patent/JP2947317B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06273640A (ja) | 1994-09-30 |
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