JP3828271B2 - 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ - Google Patents
電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3828271B2 JP3828271B2 JP05492398A JP5492398A JP3828271B2 JP 3828271 B2 JP3828271 B2 JP 3828271B2 JP 05492398 A JP05492398 A JP 05492398A JP 5492398 A JP5492398 A JP 5492398A JP 3828271 B2 JP3828271 B2 JP 3828271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- stem
- window
- fitted
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はキャンシール型半導体レーザのような頂部に窓部を有し、底部にステムと接合し得る開口部を有する金属シェルからなる電子部品用キャップに関する。さらに詳しくは、該キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールをしたり、該キャップが組み立てられた電子部品の該キャップの上面から強い外圧が加わる場合でもキャップの窓部のガラスなどが破損しないような電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザに関する。
【0002】
【従来の技術】
キャンシール型半導体レーザは、たとえば図7(a)に一部断面の説明図が示されるような構造になっている。図7(a)において、ステム21と一体化されたヒートシンク21aに、シリコンサブマウント22を介してレーザチップ23がマウントされている。このステム21には、リード26がステム21と絶縁してハーメチックシール(気密封止)されると共に、リード28が溶接などによりステム21と接続されている。レーザチップ23の一方の電極端子がシリコンサブマウント22を介してリード26とワイヤボンディングされている。また、レーザチップ23の他方の電極がヒートシンク21aを介してリード28と接続されている。この周囲にキャップ24が溶接などによりステム21と接着されてハーメチックシールされている。
【0003】
キャップ24の頂部にはレーザチップ23からの光を取り出すため貫通孔による窓部が設けられ、内部を気密にするため、窓ガラス25が低融点ガラス(図示せず)などにより接着されている。この窓ガラス25が予めキャップ24に接着された状態で、キャップ24がステム21に溶接される。この溶接は電気抵抗溶接で行われることが多く、その場合、電流を集中させて溶接を確実にするため、図7(b)に示されるように、キャップ24の底面に突起状のプロジェクション24aが形成されている。半導体レーザに限らず、窓部を有し、ハーメチックシールをするためのキャップは、ホトトランジスタ、ホトダイオード、メタルキャップの発光ダイオード(LED)などに用いられるものも大体図7に示されるような構造になっている。
【0004】
一方、前述の構造では、キャップを取り付ける場合にステムと溶接によりハーメチックシールを得なければならないが、溶接条件はバラツキが多く、安定したハーメチックシールが得られないと共に、プロジェクションを有するため小型化が困難という問題があるため、特開平9−283852号公報に開示されるように、キャップをステムに圧入することによりハーメチックシールを得る構造のものが試みられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、窓ガラスが封着されたキャップを圧入しようとすると、窓部のガラスや接着剤の低融点ガラスなどにクラックが入ったり、ワレが生じやすい。そこで、特開平9−283852号公報では、その問題を解決するため、頂部の外周表面に突起部をリング状に形成しているが、自動機により大量生産する場合に、図6(a)〜(b)に示されるように、キャップ24の内径Aとステム21の嵌合部分の外径Bの寸法差(BがAより大きい)が10〜20μm程度に管理されていないと、圧入の際に接着部に外力がかかり、窓ガラス25が剥離する場合があるため、キャップとステムの内径および外径のバラツキの管理が大変で量産性に欠けるという問題がある。図6において、29は低融点ガラスなどの接着剤である。
【0006】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、頂部の窓部に窓ガラスなどの光透過部材を有するキャップを圧入によりステムにハーメチックシールする場合に、その寸法関係がシビアでなくても窓部のガラスや接着剤などにクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップを提供することを目的とする。
【0007】
本発明の他の目的は、部品管理が容易で、しかもキャップをステムに圧入するという簡単な組立方法を採用しながら窓部の破損を生じさせない構造の半導体レーザを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明による電子部品用キャップは、頂部に窓部が形成され、底部にステムと圧入により接合され得る開口部が形成された円筒状の金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの円筒部は前記開口部側の肉厚が前記ステムに圧入される部分の長さより長い範囲に亘って前記頂部側の肉厚より薄くなるように段差部が形成されている。
【0009】
この構造にすることにより、ステムにキャップを圧入する際にキャップの底部の開口部にかかる押し広げる力は、円筒部の肉厚の薄い部分で吸収され、上部側の肉厚の厚い部分には力がかかりにくい。そのため、窓部に接着される窓ガラスや接着剤の低融点ガラスなどに加わる力も非常に弱くなり、クラックやワレが生じにくい。
【0010】
前記金属シェルの頂部の外周表面に突起部がリング状に形成されることにより、上部からの押圧力に対しても窓ガラスなどの光透過部材およびその接着部が強固になり、一層窓部の剥離が減って信頼性が向上する。
【0011】
本発明の半導体レーザは、ステムと、該ステムに設けられるヒートシンクにマウントされるレーザチップと、頂部に窓部を有すると共に底部に前記ステムと嵌合し得る円筒部を有し、前記レーザチップの周囲を気密に覆うキャップとからなり、該キャップは前記窓部に光透過部材が固着されると共に、前記円筒部が前記ステムと嵌合する部分の長さより長い範囲に亘って前記ステム側の肉厚が薄く、かつ、前記頂部側が厚く形成されて、前記ステムに圧入により嵌合されている。
【0012】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明の電子部品用キャップについて説明をする。
【0013】
本発明の電子部品用キャップ10は、図1にその一実施形態の断面説明図が示されるように、金属シェルの円筒部11の頂部に窓部13が形成され、底部にステムと接合され得る開口部14が形成されている。そして、窓部13に、たとえばガラスやプラスティックのような光透過部材15が、低融点ガラスなどの接着剤16により気密を保持できるように接着されている。そして、金属シェルの円筒部11は開口部14側の肉厚tが頂部側の肉厚Tより薄くなるように段差部11aが形成されていることに特徴がある。
【0014】
円筒部11の頂部に窓部13を有する金属シェルは、たとえばコバール板などを絞り加工することにより形成される。その絞り加工の際に、頂部には窓部13とする貫通孔が設けられ、その底部にステムと接合するための開口部14が設けられる。前述の段差部11aは、絞り加工をする際の凸金型に段差を設けておくことにより形成され、開口部13側で薄く、頂部側でその肉厚を厚くすることができる。この肉厚の薄い部分と厚い部分との差は、圧入の際の力が肉厚の薄い部分で吸収できて、肉厚の厚い頂部側にできるだけ伝わらない程度の差が設けられればよく、たとえばコバール板を用いてできるだけ材料を薄く形成すると、肉厚の薄い部分が0.13〜0.17mm程度で、肉厚の厚い部分はそれより0.05mm程度厚くすればたりる。窓部13は、たとえば内部に封入されるレーザチップのレーザ光などを通過させたり、受光する光を通過させるためのもので、光を透過させる必要があり、一方で内部をハーメチックシールをしてレーザチップなどの素子を保護するため、窓ガラスなどの光透過部材15が低融点ガラスなどの接着剤16により接着されている。
【0015】
半導体レーザに用いるキャップの具体例として、たとえば図1に示される構造で、キャップ10の高さLが3mm程度で、外径Dが2.5mm程度で、薄い部分の肉厚tが0.15mm(内径Aが2.2mm)程度、厚い部分の肉厚Tが0.2mm程度に形成される。そして、その段差部11aを設ける下端部からの位置Mは、1.4〜2.2mm程度の範囲で設けられる。すなわち、ステムとの嵌合部分の高さが下端部より1.4mm程度あり、それより上であることが好ましく、窓ガラスの下面の位置が下端部より2.15mm程度の位置(窓ガラスの厚さは約0.2mm)にあり、その範囲内になる。
【0016】
図1に示される例では、このキャップ10の頂部の上表面の外周端にリング状の突起部12が形成されている。この突起部12も窓ガラスのクラックなどを防止するために設けられている。すなわち、キャップの頂部全面に圧力を印加してステムに圧入しようとすると、窓ガラスや接着剤とする低融点ガラス部に引張力が加わり、クラックやワレが発生しやすいが、この突起部12が設けられることにより、窓ガラス15部の方への引張力が働かないで、円筒部11を経て下端部側に力が伝わりやすいためである。この突起部12はその高さHが0.03mm程度、その幅Wが0.25mm程度に形成される。
【0017】
つぎに、光透過部材15として窓ガラスを用い、接着剤16として低融点ガラスにより接着したキャップ10で、前述の段差部11aの下端部からの位置を1.4mmで一定とし、キャップ10の内径Aとステムの外径Bとの差(B−A)を種々変えて、ステムにキャップを15〜20kg程度で圧入した後、20個づつのサンプルにより窓ガラスが脱落するときの荷重を調べた。その結果を本発明のキャップSと従来の段差部のないキャップRとを比較して図2に示す。キャップ10の圧入の条件は、図4に示されるように、ステム固定台17上にステム5を載置し、キャップガイド18によりキャップ10とステム5とのセンターを保持しながらキャップ10の上面の外周全体まで当たる平板状の加圧器19により矢印Pの方向に荷重を印加して圧入した。そして、厚入後テンションゲージにて窓ガラスが脱落するときの荷重を測定することにより行った。なお、図2には嵌合に起因しないキャップ単体に基づく窓ガラスが脱落する荷重との区別を明確にするため、ステムに圧入しないで、キャップ単体に荷重を印加する場合も示されている。
【0018】
さらに、B−Aを20μmの一定として、段差部の位置Mを1.4〜2.2mmの範囲で種々変化させ、17kgfの一定荷重という設定で、キャップ下端部がステムの外周に1.2mmの深さまで嵌め込まれる場合に、接着剤の低融点ガラスにかかる最大主応力(kgf/mm2 )をシミュレ−ションにより調べた。その結果を図3に示す。
【0019】
図2から明らかなように、従来の段差部のないキャップRによると、B−A、すなわちキャップの内径とステムの外径とのオーバーラップする寸法が20μmを超えると急激に窓ガラスが脱落する(破損しない)荷重が低下するのに対して、本発明のキャップSによれば、40μm程度になっても殆ど窓ガラスが脱落する荷重が変化しない。すなわち、キャップ10とステムとの嵌合いのバラツキが生じても、窓ガラスが破損して脱落することがない。なお、上述のキャップやステムの製造工程で嵌合い寸法が40μmを超えるバラツキは殆ど生じることがなく、実用的には40μm以下の範囲のバラツキで窓ガラスの脱落の強度が一定していれば問題がない。さらに、図3から明らかなように、段差部が設けられない従来のもの(段差部の位置Mが0)に比して、1.4mm以上の段差部の位置のものは最大主応力が半分程度であり、この結果からも段差部が形成されていることにより、低融点ガラスへの応力が小さくなることが分る。なお、段差部の位置Mについては、その値が小さいほど同じ嵌合いでも圧入の際の荷重を大きくする必要があり、一概には段差部の位置Mが小さい方がよいとはいえない。
【0020】
つぎに、図5を参照しながらこのキャップを用いた本発明の半導体レーザについて説明をする。図5の(a)および(b)はそれぞれ90゜の方向ずれた面での断面図である。
【0021】
図5(a)〜(b)において、1は厚さが0.2〜0.4mm程度の鉄系や銅系の金属材料の板材から絞り加工と打抜き加工により形成された円筒状のリングで、その先端部には上方に延びるように折り曲げられたヒートシンク1aを有し、レーザチップ7をマウントしたサブマウント6が接着されるようになっている。円筒状のリング1の底部には、鍔部1bが0.3mm程度の幅で設けられ、さらにその鍔部1bの一部からは共通リード1cが下方に延びている。このヒートシンク1aや共通リード1cはリードフレームを打ち抜いたのち折り曲げるだけで簡単に形成される。また鍔部1bには、回転方向の位置決めをする切欠部が設けられているが図示されていない。このリング1内に、たとえばガラスなどの絶縁体2により絶縁保持されたリード3、4がハーメチックに封入され、円筒状のリング1、絶縁体2およびリード3、4によりステム5が形成されている。
【0022】
ヒートシンク1aにはレーザチップ7がボンディングされたサブマウント6が吸着コレットにより搬送され、位置合せされてマウントされる。このサブマウント6の位置合せは、リング1の鍔部1bの表面Fを基準面として行われる。そうすることにより、CDプレーヤなどのセットに半導体レーザを取りつける場合にこの鍔部1bの表面Fを基準とするため、正確な位置決めをすることができる。
【0023】
サブマウント6は、たとえばシリコン基板などにより形成され、200μm×150μm程度の小さなレーザチップ7を組み立てやすくするために設けられている。この例では、シリコン基板からなるサブマウント6にレーザチップ7の発光量をモニターする受光用の図示しないフォトダイオードが形成されている。このレーザチップ7および図示しないフォトダイオードの各電極が金線8によりリード3、4とそれぞれワイヤボンディングされ接続されている。レーザチップ7およびフォトダイオードのそれぞれ他方の電極はサブマウント6の裏面を介して共通リード1cに接続され、3本のリード1c、3、4がステム5の裏面側に延びている。
【0024】
このレーザチップ7がマウントされたステム5の円筒状リング1の外周壁に前述の図1に示されるキャップ10が圧入されることにより半導体レーザが製造される。すなわち、たとえば円筒状リング1の外径は2.23mm程度で、キャップ10下端部の内径は2.20mm程度に形成されており、図4に示されたのと同様の方法および条件で圧入することにより製造される。
【0025】
なお、前述の例では、キャップの頂部の外周に突起部が設けられていたが、突起部が設けられることにより、キャップ上面よりの荷重に対して窓部への荷重の集中を避けることができるため好ましいが、突起部がなくても段差部が設けられることにより、キャップとステムとの嵌合部の嵌合いのバラツキの影響を抑えることができる。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、従来はステムの外径とキャップの内径との差が10〜20μm程度に抑えなければならなかったものが、本発明によれば倍(40μm)になっても窓部への応力の影響がなく、キャップとステムとの嵌合のバラツキを大きく許容できる。そのため、ステムとキャップの寸法管理を厳しくする必要がなく、製造管理が容易になると共に、生産性が向上し量産に適応することができる。その結果、安価で信頼性の高い半導体レーザなどの電子部品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品用キャップの一実施形態の断面説明図である。
【図2】図1のキャップを用いたときのステムとの嵌合の程度に対する窓ガラスが脱落する荷重の関係を示す図である。
【図3】キャップの段差部の位置に対する低融点ガラスへの最大主応力の関係を示す図である。
【図4】キャップをステムに圧入する状態の説明図である。
【図5】図1のキャップを用いた半導体レーザの断面説明図である。
【図6】ステムにキャップを圧入する構造のキャップの内径とステムの外径との関係の説明図である。
【図7】従来の半導体レーザの説明図である。
【符号の説明】
10 キャップ
11 円筒部
11a 段差部
13 窓部
14 開口部
15 光透過部材
Claims (3)
- 頂部に窓部が形成され、底部にステムと圧入により接合され得る開口部が形成された円筒状の金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの円筒部は前記開口部側の肉厚が前記ステムに圧入される部分の長さより長い範囲に亘って前記頂部側の肉厚より薄くなるように段差部が形成されてなる電子部品用キャップ。
- 前記金属シェルの頂部の外周表面に突起部がリング状に形成されてなる請求項1記載の電子部品用キャップ。
- ステムと、該ステムに設けられるヒートシンクにマウントされるレーザチップと、頂部に窓部を有すると共に底部に前記ステムと嵌合し得る円筒部を有し、前記レーザチップの周囲を気密に覆うキャップとからなり、該キャップは前記窓部に光透過部材が固着されると共に、前記円筒部が前記ステムと嵌合する部分の長さより長い範囲に亘って前記ステム側の肉厚が薄く、かつ、前記頂部側が厚く形成されて、前記ステムに圧入により嵌合されてなる半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05492398A JP3828271B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05492398A JP3828271B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11251688A JPH11251688A (ja) | 1999-09-17 |
JP3828271B2 true JP3828271B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=12984149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05492398A Expired - Fee Related JP3828271B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3828271B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5079474B2 (ja) * | 2007-11-29 | 2012-11-21 | シャープ株式会社 | キャップ部材およびそれを用いた半導体装置 |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP05492398A patent/JP3828271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11251688A (ja) | 1999-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8703511B2 (en) | Method of manufacturing light emitting device | |
US7910946B2 (en) | Light emitting apparatus and semiconductor apparatus, and method for manufacturing the same | |
US7420754B2 (en) | Optical module and method for manufacturing the same | |
US7389026B2 (en) | Method for manufacturing optical module | |
KR100436467B1 (ko) | 반도체레이저및그제조방법 | |
JP3828271B2 (ja) | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ | |
JP2003110181A (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 | |
JP3553726B2 (ja) | 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法 | |
JP3869575B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JP7306831B2 (ja) | 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ | |
JP2006145610A (ja) | 光学部品収納用パッケージ | |
JP4374300B2 (ja) | 半導体装置用キャップ | |
JP3787184B2 (ja) | 半導体レーザ | |
JP2005347564A (ja) | 気密封止パッケージ | |
JP4609477B2 (ja) | 半導体装置 | |
US6090642A (en) | Semiconductor laser diode assembly and method of manufacturing the same | |
JP3209119B2 (ja) | 圧力センサ | |
JP3513295B2 (ja) | 気密端子用ステム | |
JP2004246218A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP3522129B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
JPS6214096B2 (ja) | ||
JP4694405B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JP2004031378A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP2004111406A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 | |
JP2004146753A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |