JP5325700B2 - 吸着加圧コレット - Google Patents

吸着加圧コレット Download PDF

Info

Publication number
JP5325700B2
JP5325700B2 JP2009185759A JP2009185759A JP5325700B2 JP 5325700 B2 JP5325700 B2 JP 5325700B2 JP 2009185759 A JP2009185759 A JP 2009185759A JP 2009185759 A JP2009185759 A JP 2009185759A JP 5325700 B2 JP5325700 B2 JP 5325700B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
collet
protective cap
opening
suction
opening recess
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009185759A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011040532A (ja
Inventor
佳織 立花
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Priority to JP2009185759A priority Critical patent/JP5325700B2/ja
Publication of JP2011040532A publication Critical patent/JP2011040532A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5325700B2 publication Critical patent/JP5325700B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、基台上に実装した受発光素子等の光学素子を水分や塵挨等の異物から保護すると共に外部物体の接触による破損あるいは離脱を防止するために、該光学素子を覆うように設けられる保護キャップの取付装置に用いられる吸着加圧コレットに関する。
従来、この種の吸着加圧コレットに関しては、以下のような特徴を有する発明の提案がなされている。
それは、図7のような、半導体発光素子60の表面に集光レンズ61を装荷する方法であり、レンズ61の装荷装置を、中空体の一端にレンズ61を着脱するコレット62と、コレット62の他端に設けられた管状体のホルダ63と、ホルダ63の端部に固定された光ファイバ64と光ファイバ64の他端に設けられた受光装置65を有し、コレット62の中間部に取り付けられたパイプを通してコレット62の内圧を加減する真空ポンプ66を備えた構成としたものである。
そして、上記装荷装置の真空ポンプ66によりコレット62内を減圧してコレット62にレンズ61を吸着させ、半導体発光素子60から発せられた光をレンズ61を介して光ファイバ64内に導入して受光装置65で検知しながらコレット62の位置を調整し、受光光量が最大となる位置でレンズ61を半導体発光素子60の表面に押しつけて加熱接着し、その後コレット62内の減圧を停止してコレット62の吸着を解除することによりレンズ61を半導体発光素子60の表面に配置するものである(例えば、特許文献1参照。)。
また、他の手法として図8のような、半導体チップ70を粘着シート71から吸着剥離する際に用いるコレット72であって、コレット72を、一端に設けられた凹部73と該凹部73に連通する吸引孔74を有するコレット本体75とコレット本体75の一端面と面一となるようにコレット本体75の凹部73内に収容される多孔質焼結金属体76とを具備する構成としたものである。
そして、上記コレット72が装着されたピックアップ装置77において、半導体チップ70が貼着された粘着シート71が搬送されてピックアップ本体78の案内面79上に半導体チップ70が位置するとピックアップ本体78の負圧部内が減圧されて粘着シート71が案内面79側に吸着される。
次いで、コレット72が下降し、多孔質焼結金属体76の先端面で半導体チップ70を真空吸着すると同時にピックアップニードル80が上昇し、先端が粘着シート71を介して半導体チップ70を押し上げると共にコレット72も持ち上げられて半導体チップ70が粘着シート71から剥離され、その後コレット72は半導体チップ70を吸着保持した状態で上昇して半導体チップ70が粘着シート71からピックアップされる(例えば、特許文献2参照。)。
特開平8−62455号公報 特開2007−42684号公報
ところで、特許文献1に開示されたコレットをドーム状の保護キャップの装荷に用いる場合、保護キャップがガラス等の硬質材料で形成されているときは、コレットによる装荷時の押圧が保護キャップに有効に印加されるために確実な装荷が可能となる。しかし、肉厚の薄い保護キャップが樹脂などのやわらかい材料によって形成されているときは、保護キャップが真空ポンプによって管状コレット内に吸着されるが、装荷時の押圧によってコレット内に押し込まれるため、コレット内の減圧を停止しても保護キャップがコレットから外れない可能性がある
また、特許文献2に開示されたコレットをドーム状の保護キャップの装荷に用いる場合、肉厚の薄い保護キャップがやわらかい材料によって形成されているときは、装荷時の押圧によって保護キャップが変形して固定部に有効な圧力が加わらなかったり、多孔質焼結金属体による押圧によって保護キャップが傷付いたりする恐れがある。
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、基台上に実装した受発光素子等の光学素子を覆う保護キャップを、傷付けることなく且つ確実に基台上に載設することが可能な保護キャップ取付装置に用いられる吸着加圧コレットを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された発明は、保護キャップを吸着し移動して基台上に実装された受発光素子を覆うように前記基台上に載置し加圧して接着部材を介して前記キャップを前記基台上に固定する吸着加圧コレットであって、前記キャップは、ショア硬度Aが40〜100のやわらかい材料からなり、 前記吸着加圧コレットは開口凹部を有する本体部と前記開口凹部に連通する吸引孔を有する吸引部を備え、前記開口凹部の開口径が前記保護キャップの外径の0.05倍より大きく0.73倍より小さいことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記開口凹部の内側面は前記開口凹部の底面に向かうにつれて前記コレットの中心線に近づく方向に傾いた傾斜面であり、前記傾斜面の前記中心線となす角度が43°より大きく70°より小さいことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1又は請求項2のいずれか1項において、前記開口凹部の深さFは、前記保護キャップの外半径をN、前記開口凹部の開口半径をMとしたときにF>N−(N−M1/2の関係にあることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項4に記載された発明は、請求項1から請求項3のいずれか1項において、前記開口凹部の端部の表面粗さRzがRz<10μmであることを特徴とするものである
また、本発明の請求項5に記載された発明は、請求項1から請求項4のいずれか1項において、前記吸引孔の径が前記開口凹部の底面の径よりも小さいことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載された発明は、請求項1から請求項5のいずれか1項において、前記本体部がポリアセタールで形成され、前記吸引部が金属材料で形成されていることを特徴とするものである。
本発明は、保護キャップを基台上の所定の位置に固定する吸着加圧コレットを開口凹部を有する本体部と前記開口凹部に連通する吸引孔を有する吸引部で構成し、開口凹部の開口径の大きさ、開口凹部の内側面の傾斜角度、開口凹部の開口端部の表面粗さ、吸引孔の径、本体部及び吸引部の材質、等を好ましい状態に設定した。
その結果、保護キャップを、傷付けることなく且つ確実に基台上に固定することが可能な吸着加圧コレットを実現することが可能となった。
本発明の実施形態に係る保護キャップの説明図である。 本発明の実施形態の説明図である。 本発明の実施形態に係るシミュレーションモデルの説明図である。 本発明の実施形態に係るシミュレーション説明図である。 本発明の実施形態に係る検討説明図である。 本発明の実施形態に係る実験説明図である。 従来例の説明図である。 同じく、従来例の説明図である。
以下、この発明の好適な実施形態を図1〜図6を参照しながら、詳細に説明する(同一部分については同じ符号を付す)。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
図1は本発明の実施形態に係る吸着加圧コレットによって基台上に載設される保護キャップの説明図、図2は本発明の実施形態に係る吸着加圧コレットの説明図、図3は本発明の実施形態に係るシミュレーションで使用されるシミュレーションモデルの説明図、図4は本発明の実施形態に係るシミュレーションの説明図、図5は本発明の実施形態を検討する説明図、図6は本発明の実施形態に係る実験の説明図である。
本発明は上述したように、基台上に実装した受発光素子等の光学素子を水分や塵挨等の異物から保護すると共に外部物体の接触による破損あるいは離脱を防止するために、該光学素子を覆うように設けられる保護キャップの取付装置に用いられる吸着加圧コレット(以下、コレットと略称する)に関するものである。
このコレットの使用の対象となる保護キャップ50は、中空状で且つやわらかい透明樹脂材料からなるものであるが、本実施形態においては図1に示すように、一端に開口51を有し肉厚が均一な中空状の半球形状で前記開口51部にフランジ部52を備えており、ショア硬度Aが40〜100の材料からなっている。
保護キャップ50の半球形状の外径Aは、半導体受発光素子等の光学素子を実装したサブマウント基板が収容できるような大きさとなるφ5〜10mmであり、肉厚Bは保護キャップ50の半球形状の外径をAとすると0.03A〜0.08Aに設定されて極めて薄く、質量も1gよりも十分軽い。また、基台に対する保護キャップ50の固定部となるフランジ部52の厚みCは肉厚Bの2倍程度(C≒2B)に設定されている。
コレット1は図2に示すように、本体部10と吸引部20からなり、本体部10は開口11を有する凹部12及び保護キャップの吸着部となる開口端部(以下、吸着部と呼称する)13を備えており、吸引部20は凹部12の底面14から延びて真空ポンプ(図示せず)に繋がる吸引孔21を備えている。
コレット1は、本体部10と吸引部20とを夫々別個に製作した後に一体化する方法と本体部10と吸引部20とを同時に一括形成する方法とが考えられる。いずれの場合も、本体部10の形成には樹脂材料又は金属材料が挙げられるが、好ましくはポリアセタール(例えば、ジュラコン)樹脂が適当であり、加工性の良好な材料がよい。一方、吸引部20の形成には金属材料が好ましく、例えばSUSが適当である。
コレットの機能は、コレットの吸着部が保護キャップの頂部に当接した後に真空ポンプにより吸引孔を介して空気を吸引して保護キャップを吸着する。その後コレットを移動して基台上の所定の位置に保護キャップを載置し、コレットを介して保護キャップに加圧して接着部材により基台上に固定する。
その場合、コレットがこのような機能を確実に果たすためには、コレットを以下の仕様で実現することが好ましい。
まず、コレットの先端部の形状は、保護キャップを上面から見た形状に沿ったものが好ましく、例えば、上面から見た保護キャップの形状が球形状の場合はコレットの先端部の形状は円形状が好ましく、上面から見た保護キャップの形状が楕円形状あるいは自由曲面形状等の場合はコレットの先端部の形状は夫々楕円形状あるいは自由曲面形状に沿った形状が好ましい。
また、コレット1が良好な吸着機能を発揮するためには、コレット本体部10の凹部12の内側面15を凹部12の開口縁16から底面14に向かうにつれてコレット1の中心線Xに近づく方向に傾いた傾斜面とすることが好ましく、具体的には中心線Xに対する傾斜角度αが70°>α>43°の範囲にあることが好ましい。
傾斜角度αが43°以下(α≦43°)の場合は、コレット本体部10の吸着部13と内側面15とのなす角が鋭角となるために、やわらかい材料からなる保護キャップを吸着したときにその吸引力によって鋭角部に接触する部位が傷付く恐れがあり、傾斜角度αが70°以上(α≧70°)の場合は、コレット本体部10で吸着したときの吸引力により引っ張られた部位が傾斜面にくっつき、吸着を解除してもコレット本体部10から保護キャップが外れなくなる恐れがある。
また、コレット本体部10の吸着部13の表面粗さRzは10μmより小さい(Rz<10μm)ことが好ましい。コレットは加工性を重視した硬い材料で形成されているため、表面粗さRzが10μm以上(Rz≧10μm)になると、やわらかい材料で形成された保護キャップを吸着・加圧(荷重を加える)する場合、基台上に取り付ける保護キャップを傷付ける可能性がある。それと同時に、吸着時における保護キャップと吸着部13との間の気密性が損なわれて吸引力が損失し、確実な吸着確保ができなくなる可能性がある。
一方、コレットが良好な加圧機能を発揮するためには、コレット本体の凹部の開口の大きさ及び凹部の深さを最適値に設定する必要がある。以下に、その設定に当たって行ったシミュレーションモデルによる解析結果を述べる。
シミュレーションモデルは図3(a)、(b)のような2種類のコレットを想定した。一種類は(a)のモデル1のように、コレットの本体部10の凹部12を円柱状とし、外径Aの半球状の保護キャップに対して凹部12の直径をE、凹部12の深さをF、吸引孔21の直径をGとすると、E、F、Gは夫々E=0.61A、F=0.05A、G=0.12Aの関係にある。そして、外側面17は吸着部13の外縁18から吸引部20側に向かうにつれて中心線Xから離れる方向に傾いた傾斜面となっている。
他の一種類は(b)のモデル2のように、コレットの本体部10の凹部12を円柱状とし、外径Aの半球状の保護キャップに対して凹部12の直径をE、凹部12の深さをF、吸引孔21の直径をGとすると、E、F、Gは夫々E=0.57A、F=0.12A、G=0.12Aの関係にある。そして、外側面17は開口縁16から吸引部20側に向かうにつれて中心線Xから離れる方向に傾いた傾斜面となっている。
図4(a)、(b)は、基台上に載置した保護キャップに上記2種類のコレットのシミュレーションモデルの夫々によって荷重を加えた際の保護キャップの状態を示しており、(a)はモデル1により加圧した状態、(b)はモデル2により加圧した状態である。
この図4(a)では、やわらかい材料からなる半球状の保護キャップ50がコレット本体部10の底面14によって押し潰されたように状態に変形しており、荷重も中心線X方向にのみ加わるためにフランジ部52には加わらない。そのため、接着部材53に圧力が加わらないために接着部材53を介するフランジ部52と基台54との接着固定が不確実なものとなる。
それに対し、図4(b)では、保護キャップ50の変形もなく、荷重もフランジ部52方向に集中的に向かうためフランジ部52に対して効率的に荷重され、接着部材53を介するフランジ部52と基台54との接着固定が確実に行われる。
なお、図4(a)、(b)の符号55は半導体受発光素子等の光学素子、56は光学素子55を実装したサブマウント基板である。
このシミュレーション結果を踏まえて、好ましいコレット本体部10の凹部12の深さを検討した。その結果、コレット本体部10の開口11から凹部12の底面14までの距離(言い換えると凹部12の深さ)をF、開口11の半径をM、保護キャップ50の外周の半径をNとすると、FとMの関係はF>N−(N−M1/2となることが好ましい。これにより、開口11の半径がMのコレット本体部10によって外周の半径がNの半球状の保護キャップ50を吸着したときに凹部12の底面14に保護キャップ50が接触することがなく、保護キャップ50を変形させることなく吸着・加圧することができる(図5参照)。
表1は図6に示すように、円筒状に形成したコレットで保護キャップに荷重を加えたときに、コレットの内径に対して基台上に載置された保護キャップのフランジ部に加わる力を実験により求めた結果である。但し、この実験はコレットによる加圧のみ行い吸着は行っていないため実使用時のコレットに設けられる本体部の凹部及び吸引部は形成されていない。
Figure 0005325700
表1に示される実験結果は、コレット1の中空部の内径φを保護キャップ50の外径Aの係数c倍で表わし、その時に保護キャップ50のフランジ部52に加わる荷重Gを保護キャップ50の重さWの係数c倍で表わしたものである。
表1から見た実験結果より、信頼性のある固定を確保するためには、コレットの内径をφ、保護キャップの外径をAとしたときに、0.73A≧φ≧0.50Aの関係にあることが好ましいことが分かる。
コレットの内径φが0.50Aよりも小さい(φ<0.05A)と、荷重が保護キャップの頂点近傍に加わることになり、フランジ部に加わる荷重が小さくなる。保護キャップは薄型で、やわらかいものを使うため、コレットの内径φが0.73Aより大きい(φ>0.73A)と、保護キャップがコレットに嵌ってしまうため、基板に搭載できなくなってしまう。
従って、上記シミュレーション及び実験の結果より、コレット本体部の凹部を以下の仕様とすることが好ましい。なお、以下の仕様は全てのアイテムを満足することが最も好ましいものであるが、そのうちのいくつかのアイテムを満足するだけでもコレットとしての好ましい結果を得ることができる。
つまり、凹部の内側面を、開口縁から底面に向かうにつれてコレットの中心線Xに近づく方向に傾斜する傾斜面とし中心線Xに対するその傾斜角度αを43°よりも大きく70°よりも小さい角度(70°>α>43°)とし、凹部の開口径φを、保護キャップの外径をAとしたときに0.50Aから0.73A(0.73A≧φ≧0.50A)の範囲とし、凹部の深さFを、開口半径をM、保護キャップの外半径をNとしたときにA−(A−R1/2よりも大きく(F>N−(N−M1/2)することが好ましい。
この仕様に基づいて設計されたコレットを用いて保護キャップを吸着し、基台上の所定の位置に載置して荷重を加えることにより、保護キャップを傷付けることなく確実に基台上に接着部材を介して接着固定することが可能となる。
1 コレット
10 本体部
11 開口
12 凹部
13 吸着部(開口端部)
14 底面
15 内側面
16 開口縁
17 外周面
18 外縁
20 吸引部
21 吸引孔
50 保護キャップ
51 開口
52 フランジ部
53 接着部材
54 基台
55 光学素子
56 サブマウント基板

Claims (6)

  1. 半球状で且つ中空状の保護キャップを吸着し移動して基台上に実装された受発光素子を覆うように前記基台上に載置し加圧して接着部材を介して前記キャップを前記基台上に固定する吸着加圧コレットであって、
    前記キャップは、ショア硬度Aが40〜100のやわらかい材料からなり、
    前記吸着加圧コレットは開口凹部を有する本体部と前記開口凹部に連通する吸引孔を有する吸引部を備え、前記開口凹部の開口径が前記保護キャップの外径の0.05倍より大きく0.73倍より小さいことを特徴とする吸着加圧コレット。
  2. 前記開口凹部の内側面は前記開口凹部の底面に向かうにつれて前記コレットの中心線に近づく方向に傾いた傾斜面であり、前記傾斜面の前記中心線となす角度が43°より大きく70°より小さいことを特徴とする請求項1に記載の吸着加圧コレット。
  3. 前記開口凹部の深さFは、前記保護キャップの外半径をN、前記開口凹部の開口半径をMとしたときにF>N−(N−M1/2の関係にあることを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載の吸着加圧コレット。
  4. 前記開口凹部の端部の表面粗さRzがRz<10μmであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の吸着加圧コレット。
  5. 前記吸引孔の径が前記開口凹部の底面の径よりも小さいことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の吸着加圧コレット。
  6. 前記本体部がポリアセタールで形成され、前記吸引部が金属材料で形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の吸着加圧コレット。
JP2009185759A 2009-08-10 2009-08-10 吸着加圧コレット Expired - Fee Related JP5325700B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009185759A JP5325700B2 (ja) 2009-08-10 2009-08-10 吸着加圧コレット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009185759A JP5325700B2 (ja) 2009-08-10 2009-08-10 吸着加圧コレット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011040532A JP2011040532A (ja) 2011-02-24
JP5325700B2 true JP5325700B2 (ja) 2013-10-23

Family

ID=43768014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009185759A Expired - Fee Related JP5325700B2 (ja) 2009-08-10 2009-08-10 吸着加圧コレット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5325700B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110642003B (zh) * 2019-09-11 2021-03-26 木林森股份有限公司 一种料仓结构及其全自动led封装机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254162A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Mitsui Petrochem Ind Ltd 発光素子用キャップ、そのキャップを用いた発光素子、その製造方法及び装置
JPH06291418A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Rohm Co Ltd レーザ装置の組立方法
JP3553726B2 (ja) * 1996-04-12 2004-08-11 ローム株式会社 電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザとその製法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011040532A (ja) 2011-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5623623B2 (ja) キャリア基板から製品基板を分離する装置および方法
JP2008103494A (ja) 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置
US20120152465A1 (en) Device and method for detaching a semiconductor wafer from a substrate
JP4849595B2 (ja) 保持治具
JP5663126B2 (ja) ワーク搬送方法及びワーク受渡し機構を有する装置
JP6140194B2 (ja) 製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法
JP2010512656A (ja) 構成素子、特に電気的な構成素子のためのハンドリング装置
JP2009043996A (ja) 固定治具並びにワークの処理方法
JP2005327758A (ja) 部品保持具
JP5325700B2 (ja) 吸着加圧コレット
JP4863350B2 (ja) 粘着性シート及び保持治具
TWI234222B (en) Chip pickup device, its manufacturing method and semiconductor manufacturing device
RU2571675C1 (ru) Устройство для зажима удлиненного элемента и способ зажима удлиненного элемента
JP2008117806A (ja) 半導体チップのピックアップ装置
JP4397625B2 (ja) チップの剥離方法
US8714611B2 (en) Handling device for handling of a wafer
JP4276002B2 (ja) ボタン型電池の製造装置
JP5005403B2 (ja) 電子部品の実装ツール、実装装置
JP2008034666A (ja) ピックアップ装置
JP7032660B2 (ja) コレット及びコレットを用いた発光装置の製造方法。
KR101183362B1 (ko) 기판 홀더 탈착 장치 및 방법
JP2010040657A (ja) チップ剥離装置およびチップ剥離方法
JP5773372B2 (ja) ワーク受渡し機構を有する装置
TW200834798A (en) Chip Suction nozzle with elastic pads and method of making the same
JP2001093918A (ja) ボンディング装置のチップ吸着体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120717

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130423

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130722

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5325700

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees