JP2008034666A - ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させるスリーブの先端面に異物吸収手段、厚さ数ミリのゴム製保護シートが両面粘着性シートを介して固定されたものを設けた構造にすることで、ＩＣデバイスの表面に付着している異物にスリーブの先端面を押し当てたときに、この異物を保護シート内部に吸収することでＩＣデバイスに傷をつけないでＩＣデバイスを水平に保持することができるピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 ピックアップ装置は、ＩＣデバイスの表面にスリーブの先端面を押し当てることで該ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させ、前記ＩＣデバイスの上面を吸着させてピックアップするピックアップ装置であって、前記ＩＣデバイスの表面に接する前記スリーブの先端面に、前記ＩＣデバイスの表面に付着している異物を吸収する異物吸収手段、厚さ数ミリのゴム製保護シートが両面粘着性シートを介して固定されたものを設けたことである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ピックアップ装置に関し、詳しくは、ＩＣハンドラーにおけるデバイス搬送ピックアップ構造に関するものである。

従来技術におけるピックアップ装置は、図２に示すように、円筒形状のマニホールド１１の中心位置を中空にした真空路１２を設け、下端部に真空路１２と同一軸線の真空路１３を備えたＩＣデバイス１４を吸着するゴム吸着パッド１５を設け、このゴム吸着パッド１５は中空ネジ１６でマニホールド１１に締結された構成になっている。
このような構成のピックアップ装置において、真空路１２を介して真空排気及び真空破壊をすることによりＩＣデバイス１４の吸着と開放を行う。
このような構造のピックアップ装置においてはＩＣデバイス１４をゴム吸着パッド１５で吸い付けた場合、ＩＣデバイス１４を水平に維持する手段がないため、吸着されたＩＣデバイス１４を水平に保持することが困難なため、デバイスポケット（図示せず）に乗り上げてしまうという不都合がある。特にＩＣデバイスの大きさが大きくなってくるとこの不都合が顕著になる。

この不都合を避けるために、図３に示すように、円筒形状のマニホールド１１の中心位置を中空にした真空路１２を設け、下端部に真空路１２と同一軸線の真空路１３を備えたＩＣデバイス１４を吸着するゴム吸着パッド１５を設け、このゴム吸着パッド１５は中空ネジ１６でマニホールド１１に締結された構成に加えて、ゴム吸着パッド１５の外周側にゴム吸着パッド１５の先端と略同一先端面１８にしたスリーブ１７を設けた構造にする。このスリーブ１７はマニホールド１１の外周一部に係止された構造となっている。
このようにスリーブ１７を設けた構造にすると、ＩＣデバイス１４をゴム吸着パッド１５で吸い付けた場合、スリーブ１７の先端面１８にＩＣデバイス１４の表面を押し当てることにより吸着したＩＣデバイス１４の姿勢を水平に維持することができる。
特開２００３−２１８１８４号公報（第３頁 第１図）

しかし、従来技術で説明したピックアップ装置において、ＩＣデバイスの姿勢を水平にするスリーブを金属にするとスリーブがＩＣデバイスに傷を付けてしまう。逆に硬度の低いゴムなどの材料ではＩＣデバイスを水平に保つ精度が不足してしまう。

従って、通常、スリーブは硬性樹脂材料で作られているが、何らかの原因で微細な異物がＩＣデバイスの上面に載っていると、スリーブの先端面とＩＣデバイスの上面に挟まれた異物がＩＣデバイスの上面に傷を付けてしまう不都合を生じる場合があった。

更に、異物がＩＣデバイスの上面から離れ、スリーブの先端面に付着すると、傷のない新たなＩＣデバイスに対しても恒常的に傷を付け続けてしまう不都合があった。

又、一旦、スリーブの先端面に付着した異物は、途中まで樹脂に刺さった状態になることが多く、溶剤などで拭いても取れず、これを取り除くためには、スリーブを取り外し、先端面の表面を研磨する必要があった。

従って、吸着したＩＣデバイスを水平に保つようにすると共に、異物が混入してもデバイス上面に傷を付けない手法に解決しなければならない課題を有する。

上記課題を解決するために、本願発明のピックアップ装置は、次に示す構成にしたことである。

（１）ピックアップ装置は、ＩＣデバイスの表面にスリーブの先端面を押し当てることで該ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させ、前記ＩＣデバイスの上面を吸着させてピックアップするピックアップ装置であって、前記ＩＣデバイスの表面に接する前記スリーブの先端面に、前記ＩＣデバイスの表面に付着している異物を吸収する異物吸収手段を設けたことである。
（２）前記異物吸収手段は、ゴム製保護シートであることを特徴とする（１）に記載のピックアップ装置。
（３）前記ゴム製保護シートは、両面粘着性シートを介して前記スリーブの先端面に固定されたことを特徴とする（２）に記載のピックアップ装置。

本提案によれば、ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させるスリーブの先端面に異物吸収手段、ゴム製保護シートが固定されたものを設けた構造にすることで、ＩＣデバイスの表面に付着している異物にスリーブの先端面を押し当てたときに、この異物をゴム製保護シート内部に吸収することでＩＣデバイスに傷をつけないでＩＣデバイスを水平に保持することができる。
又、異物吸収手段はゴム製保護シートが両面粘着性シートを介して固定されたものである場合、両面粘着シートを剥がすことにより、例えば異物を吸収したゴム製保護シートを容易に交換することができる。

次に、本願発明に係るピックアップ装置の実施例について図面を参照して説明する。尚、従来技術で説明したものと同じものには同一符号を付与して説明する。

本願発明のピックアップ装置は、図１に示すように、円筒形状のマニホールド１１の中心位置を中空にした真空路１２を設け、下端部に真空路１２と同一軸線の真空路１３を備えたＩＣデバイス１４を吸着するゴム吸着パッド１５を設け、このゴム吸着パッド１５は中空ネジ１６でマニホールド１１に締結され、ゴム吸着パッド１５の外周側にゴム吸着パッド１５の先端側と略同一になる先端面１８を備えたスリーブ１７がマニホールド１１に係止された構造になっている。
スリーブ１７はマニホールド１１の外径よりも大きな径のドーナツ形状に形成されているが、この形状に限定されることなく、例えば、ＩＣデバイスの表面に接する位置が限定されていれば、その位置のみに接するようにした部材にしてもよい。
そして、このスリーブ１７の先端面１８に、異物吸収手段である厚み０．３ｍｍ〜２ｍｍ程度のゴム製保護シート１９が薄い両面粘着シート２１を介して固定した構造となっている。

このようなゴム製保護シート１９をスリーブ１７の先端面１８に取付けると、ＩＣデバイス１４の表面に異物が混入した場合、ＩＣデバイス１４をゴム吸着パッド１５で吸い付けたときにゴム製保護シート１９側に異物が完全にめり込んで吸収することができ、ＩＣデバイス１４の表面に傷が付かないで吸着したＩＣデバイス１４の水平姿勢を維持することができる。

又、異物が付いたゴム製保護シート１９は両面粘着シート２１を剥がすことで容易に交換が可能である。

このゴム製保護シート、両面粘着シートも耐熱性材料を用いることにより、高温測定が必要なハンドラ装置（ピックアップ装置）にも対応できる。

ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させるスリーブの先端面に異物吸収手段、厚さ数ミリのゴム製保護シートが両面粘着性シートを介して固定されたものを設けた構造にすることで、ＩＣデバイスの表面に付着している異物にスリーブの先端面を押し当てたときに、この異物を保護シート内部に吸収することでＩＣデバイスに傷をつけないでＩＣデバイスを水平に保持することができるピックアップ装置を提供する。

本願発明のピックアップ装置の主要部分を示した説明図である。 従来技術におけるピックアップ装置の主要部分を示した説明図である。 従来技術におけるピックアップ装置の主要部分を示した説明図である。

符号の説明

１１ マニホールド
１２ 真空路
１３ 真空路
１４ ＩＣデバイス
１５ ゴム吸着パッド
１６ 中空ネジ
１７ スリーブ
１８ 先端面
１９ ゴム製保護シート
２１ 両面粘着シート

Claims (3)

1. ＩＣデバイスの表面にスリーブの先端面を押し当てることで該ＩＣデバイスの水平姿勢を維持させ、前記ＩＣデバイスの上面を吸着させてピックアップするピックアップ装置であって、
   前記ＩＣデバイスの表面に接する前記スリーブの先端面に、前記ＩＣデバイスの表面に付着している異物を吸収する異物吸収手段を設けたことを特徴とするピックアップ装置。
2. 前記異物吸収手段は、ゴム製保護シートであることを特徴とする請求項１に記載のピックアップ装置。
3. 前記ゴム製保護シートは、両面粘着性シートを介して前記スリーブの先端面に固定されたことを特徴とする請求項２に記載のピックアップ装置。
   

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