CN110733685A - 贴膜设备及贴膜方法 - Google Patents

Abstract

一种贴膜设备，包括一吸附装置以及一对位装置。吸附装置适于吸附一保护膜。对位装置包括一第一定位件、一第二定位件及一对位结构。吸附装置适于定位于第一定位件。一晶圆适于定位于第二定位件。第一定位件适于藉由对位结构而对位于并结合于第二定位件，以使保护膜贴附于晶圆。本发明还提供一种贴膜方法。本发明提供的贴膜设备和贴膜方法，可减少贴膜过程对晶圆所造成的污染，从而提升晶圆的良率。

Description

贴膜设备及贴膜方法

技术领域

本发明是有关于一种加工设备及加工方法，且特别是有关于一种贴膜设备及贴膜方法。

背景技术

在一些晶圆制程中，为避免晶圆受到制程过程中粉尘或脏污的污染而降低其良率，因此需要在晶圆表面进行贴附保护膜以保护晶圆表面的洁净度。已知晶圆贴膜制程是以人工手动的方式贴附保护膜，此种贴膜方式容易使晶圆表面在贴膜的过程受到污染，而降低晶圆的良率。

发明内容

本发明提供一种贴膜设备和贴膜方法，可减少贴膜过程对晶圆所造成的污染，从而提升晶圆的良率。

本发明的贴膜设备包括一吸附装置以及一对位装置。吸附装置适于吸附一保护膜。对位装置包括一第一定位件、一第二定位件及一对位结构。吸附装置适于定位于第一定位件，一晶圆适于定位于第二定位件，第一定位件适于藉由对位结构而对位于并结合于第二定位件，以使保护膜贴附于晶圆。

在本发明的一实施例中，上述的第一定位件为一定位环，吸附装置适于嵌设于定位环中而被定位。

在本发明的一实施例中，上述的吸附装置包括一主体及一握把，主体连接于握把且适于嵌设于定位环中，定位环具有一凹口，凹口适于定位握把。

在本发明的一实施例中，上述的吸附装置包括真空吸盘。

在本发明的一实施例中，上述的贴膜设备包括一基座，其中对位结构包括一枢接组件，第二定位件固定于基座，第一定位件藉由枢接组件而枢接于基座，且适于相对于基座枢转而对位并结合于第二定位件。

在本发明的一实施例中，上述的对位结构包括一弹性件，弹性件连接于枢接组件与第一定位件之间，第一定位件适于抵抗弹性件的弹性力而往第二定位件枢转，且适于藉由弹性件的弹性力而复位。

在本发明的一实施例中，上述的第二定位件具有一容纳槽，晶圆适于嵌设于容纳槽中而被定位。

本发明的贴膜方法包括以下步骤。藉由一吸附装置吸附一保护膜。定位吸附装置于一第一定位件。定位一晶圆于一第二定位件。藉由一对位结构将第一定位件对位于并结合于第二定位件，以使保护膜贴附于晶圆。

在本发明的一实施例中，上述的第一定位件为一定位环，贴膜方法包括以下步骤。将吸附装置嵌设于定位环中。

在本发明的一实施例中，上述的贴膜方法包括以下步骤。藉由吸附装置对保护膜进行真空吸附。

在本发明的一实施例中，上述的第二定位件固定于基座，第一定位件枢接于基座，贴膜方法包括以下步骤。使第一定位件相对于基座枢转而对位并结合于第二定位件。

在本发明的一实施例中，上述的贴膜方法包括以下步骤。第一定位件抵抗一弹性件的弹性力而往第二定位件枢转。第一定位件藉由弹性件的弹性力而复位。

在本发明的一实施例中，上述的第二定位件具有一容纳槽，贴膜方法包括以下步骤。将晶圆嵌设于容纳槽中。

基于上述，本发明的贴膜设备利用第一定位件及第二定位件来分别定位吸附装置及晶圆，并利用对位结构使第一定位件与第二定位件相互对位。藉此，可使吸附装置上的保护膜准确地贴附至晶圆表面。由于非以人工手动的方式对晶圆进行贴膜，故可避免晶圆表面受到污染，从而提升其良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的贴膜设备的立体图。

图2绘示图1的吸附装置被举起。

图3绘示图2的贴膜设备进行贴膜。

图4是对应于图1的贴膜设备的贴膜方法流程图。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的贴膜设备的立体图。请参考图1，本实施例的贴膜设备100包括一吸附装置110以及一对位装置120。吸附装置110例如是吸盘(chuck)而适于藉其吸力吸附一保护膜F。对位装置120包括一第一定位件122、一第二定位件124及一对位结构126，吸附装置110适于定位于第一定位件122，一晶圆50适于定位于第二定位件124。

图2绘示图1的吸附装置被举起。图3绘示图2的贴膜设备进行贴膜。具体而言，吸附着保护膜F的吸附装置110适于如图2所示被举起并如图3所示被定位于第一定位件122，且第一定位件122适于如图3所示藉由对位结构126而对位于并结合于第二定位件124，以使保护膜F贴附于晶圆50。

以下以图1至图3所示实施例，说明本发明的贴膜方法。图4是对应于图1的贴膜设备的贴膜方法流程图。请参考图1至图4，首先，藉由一吸附装置110吸附一保护膜F(步骤S502)。接着，定位吸附装置110于一第一定位件122(步骤S504)。定位一晶圆50于一第二定位件124(步骤S506)。最后，藉由一对位结构126将第一定位件122对位并结合于第二定位件124，以使保护膜F贴附于晶圆50(步骤S508)。

贴膜设备100如上述般利用第一定位件122及第二定位件124来分别定位吸附装置110及晶圆50，并利用对位结构126使第一定位件122与第二定位件124相互对位，可使吸附装置110上的保护膜F准确地贴附至晶圆50表面。由于非以人工手动的方式对晶圆50进行贴膜，故可避免晶圆50表面受到污染，从而提升其良率。

在上述贴膜流程中，使用者可按压图1的贴膜设备100的吸气键B1使吸附装置110进行吸气，以将保护膜F吸附于吸附装置110上，并将保护膜F上的离型纸撕除。在图2所示状态下，使用者可按压停止吸气键B2，接着再按压吹气键B3，使位于吸附装置110上的保护膜F透过吹气而贴附于晶圆50上，并移离吸附装置110。在其他实施例中，可藉由其他适当的操作界面来控制吸附装置110的吸气及吹气，本发明不对此加以限制。此外，本实施例的保护膜F例如可藉由照射紫外线而改变其粘性，使用者可在上述贴膜流程中对保护膜F进行紫外线照射，以利进行贴膜。

以下针对本实施例的贴膜设备100的各元件详加描述。在本实施例中，第一定位件122为一定位环，吸附装置110适于嵌设于(嵌于)所述定位环中而被定位。贴膜设备100包括一基座140，第二定位件124固定于基座140且具有一容纳槽S，晶圆50适于嵌设于容纳槽S中而被定位在基座140上。在其他实施例中，第一定位件122及第二定位件124可为其他适当定位结构，本发明不对此加以限制。

吸附装置110包括一主体112及一握把114。主体112例如是真空吸盘，用以吸附保护膜F。握把114连接于主体112，让使用者易于拿取握把114而将主体112抬起，并将主体112嵌设于第一定位件122中。承上，第一定位件122具有一凹口121，凹口121适于定位握把114，而凹口121可具有对应于握把114的形状及大小以适于将握把114容置于其中。

对位结构126包括一枢接组件125与一弹性件127，第一定位件122藉由枢接组件125而枢接于基座140，且适于相对于基座140枢转而对位并结合于第二定位件124。弹性件127例如是弹簧且连接于枢接组件125与第一定位件122之间。当吸附着保护膜F的吸附装置110定位于第一定位件122时，第一定位件122可藉由使用者对吸附装置110之握把114的施力而抵抗弹性件127的弹性力往第二定位件124枢转至图3所示状态，以对第二定位件124上的晶圆50进行贴膜。在完成贴膜之后，第一定位件122适于藉由弹性件127的弹性力而复位至图1所示状态。在其他实施例中，可利用其他种类的对位结构将第一定位件122对位于第二定位件124，本发明不对此加以限制。例如，可藉由导轨或其他适当的导引结构来导引第一定位件122往第二定位件124移动并对位于第二定位件124。

综上所述，本发明的贴膜设备利用第一定位件及第二定位件来分别定位吸附装置及晶圆，并利用对位结构使第一定位件与第二定位件相互对位。藉此，可使吸附装置上的保护膜准确地贴附至晶圆表面。由于非以人工手动的方式对晶圆进行贴膜，故可避免晶圆表面受到污染，从而提升其良率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

附图标记说明：

50：晶圆

100：贴膜设备

110：吸附装置

112：主体

114：握把

120：对位装置

121：凹口

122：第一定位件

124：第二定位件

125：枢接组件

126：对位结构

127：弹性件

140：基座

B1：吸气键

B2：停止吸气键

B3：吹气键

S：容纳槽

F：保护膜。

Claims (13)

1.一种贴膜设备，包括吸附装置以及对位装置，其中：

所述吸附装置适于吸附保护膜；以及

所述对位装置包括第一定位件、第二定位件及对位结构，其中所述吸附装置适于定位于所述第一定位件，晶圆适于定位于所述第二定位件，所述第一定位件适于藉由所述对位结构而对位于并结合于所述第二定位件，以使所述保护膜贴附于所述晶圆。

2.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述第一定位件为定位环，所述吸附装置适于嵌设于所述定位环中而被定位。

3.如权利要求2所述的贴膜设备，其特征在于，所述吸附装置包括主体及握把，所述主体连接于所述握把且适于嵌设于所述定位环中，所述定位环具有凹口，所述凹口适于定位所述握把。

4.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述吸附装置包括真空吸盘。

5.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，包括基座，其中所述对位结构包括枢接组件，所述第二定位件固定于所述基座，所述第一定位件藉由所述枢接组件而枢接于所述基座，且适于相对于所述基座枢转而对位并结合于所述第二定位件。

6.如权利要求5所述的贴膜设备，其特征在于，所述对位结构包括弹性件，所述弹性件连接于所述枢接组件与所述第一定位件之间，所述第一定位件适于抵抗所述弹性件的弹性力而往所述第二定位件枢转，且适于藉由所述弹性件的弹性力而复位。

7.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，所述第二定位件具有容纳槽，所述晶圆适于嵌设于所述容纳槽中而被定位。

8.一种贴膜方法，包括：

藉由吸附装置吸附保护膜；

定位所述吸附装置于第一定位件；

定位晶圆于第二定位件；

藉由对位结构将所述第一定位件对位于并结合于所述第二定位件，以使所述保护膜贴附于所述晶圆。

9.如权利要求8所述的贴膜方法，其特征在于，所述第一定位件为定位环，所述方法包括：

将所述吸附装置嵌设于所述定位环中。

10.如权利要求8所述的贴膜方法，其特征在于，包括：

藉由所述吸附装置对所述保护膜进行真空吸附。

11.如权利要求8所述的贴膜方法，其特征在于，所述第二定位件固定于所述基座，所述第一定位件枢接于所述基座，所述方法包括：

使所述第一定位件相对于所述基座枢转而对位并结合于所述第二定位件。

12.如权利要求11所述的贴膜方法，其特征在于，包括：

所述第一定位件抵抗弹性件的弹性力而往所述第二定位件枢转；以及

所述第一定位件藉由所述弹性件的弹性力而复位。

13.如权利要求8所述的贴膜方法，其特征在于，所述第二定位件具有容纳槽，所述方法包括：

将所述晶圆嵌设于所述容纳槽中。

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