JPH1130560A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JPH1130560A
JPH1130560A JP18514197A JP18514197A JPH1130560A JP H1130560 A JPH1130560 A JP H1130560A JP 18514197 A JP18514197 A JP 18514197A JP 18514197 A JP18514197 A JP 18514197A JP H1130560 A JPH1130560 A JP H1130560A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
joint
pressure sensor
housing
connector case
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18514197A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Miyano
純一 宮野
Akira Sawada
彰 沢田
Keiji Sasaki
慶治 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikoki Corp
Original Assignee
Fujikoki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikoki Corp filed Critical Fujikoki Corp
Priority to JP18514197A priority Critical patent/JPH1130560A/ja
Priority to KR1019980016380A priority patent/KR19980086842A/ko
Priority to EP98108432A priority patent/EP0877240A3/en
Priority to US09/074,592 priority patent/US6131467A/en
Publication of JPH1130560A publication Critical patent/JPH1130560A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハウジングとジョイントとコネクタケースと
からなる圧力センサにおいて、部品点数を少なくすると
供にセンサエレメントの気密な溶着固定を得る。 【解決手段】 圧力検出空間に連通する内部空間14と
上端に肉薄の立上部13を有する金属製性のハウジング
10と、内部空間と内部空間を上下に分離する隔壁52
と上端に肉薄の立上部53を有する円筒形の金属製のジ
ョイント50と、絶縁性材料からなるコネクタケース9
0とを積み重ねそれぞれの立上部をかしめて一体化して
得た内部空間に、圧力検出用のセンサエレメント20な
どを収容した圧力センサにおいて、ハウジング10に内
部空間14の底部15に開口する流体導入孔12と該導
入孔12の開口の周囲に設けた環状の突起16とを設
け、センサエレメント20のヘッダ24の底面を突起1
6上に載置し両者を電気抵抗溶接して気密に溶着固定し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特にセンサエレメントを収容したハウジングとコネ
クタケースとを具備するとともに、電磁ノイズの影響を
なくした圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、流体の圧力を検出する圧力センサ
として、図11に示すような圧力センサが知られてい
た。図11(a)は従来の圧力センサの断面を示す説明
図であり、図11(b)は同圧力センサの分解斜視説明
図であり、図11(c)は、同圧力センサに使用される
シールド部材の断面説明図である。この圧力センサは、
ハウジング1´とコネクタケース9´とを具備し、そし
て、ハウジング1´とコネクタケース9´とで構成され
る容器の内部に、圧力を検知するセンサエレメント2´
と、増幅回路や演算回路を有する基板3´と、センサエ
レメント2´とターミナル72´とを結ぶリード4´
と、貫通コンデンサ51´付きシールド部材5´と、タ
ーミナルホルダ71´およびターミナル72´と、防水
Oリング8´等を収納している。ハウジング1´とコネ
クタケース9´とは、直接かしめて連結されている。
【0003】ハウジング1´は、センサエレメント2´
と、基板3´と、シールド板5´と、コネクタケース9
´等を組込む金属製ケースであり、センサエレメント2
´は、ヘッダ21´と、台座22´およびセンサチップ
23´からなり、ハウジング1´に取付けられている。
そして、センサチップ23´は、裏面中央部が肉薄に形
成されたダイヤフラムを有している。ダイヤフラムは、
表面にピエゾ抵抗を設けておりハウジング1´に設けた
孔から流体の圧力を受けると変形し、その変化量に応じ
た電気信号を出力する。ヘッダ21´および台座22´
は、センサチップ23´を支持し、ハウジング1´に固
定している。
【0004】基板3´は、8角形の形状で、上面に厚膜
増幅回路を有してセンサエレメント2´からの微弱信号
を増幅する。リード4´は、厚膜増幅回路で増幅された
電気信号をターミナル72´へ伝達する働きを有し、電
源やグランドを含む線である。
【0005】貫通コンデンサ51´は、外部からターミ
ナル72´を通じて侵入する電磁ノイズをシールド部材
5´へ逃がす働きを有し、シールド部材5´に設けられ
た孔に取付けられている。シールド部材5´は、図11
(c)に示すように、断面はコの字形であって、ハウジ
ング1´に圧入することによってハウジングの内壁に固
定されている。そして、シールド部材5´は、貫通コン
デンサ51´の外部電極の役目をしており、ハウジング
1´と接続されることにより、ターミナル72´からの
電磁ノイズ等をハウジング1´を通じて外部へ逃がす。
【0006】ターミナルホルダ71´は、ターミナル7
2´をインサートモールド成形で保持しており、コネク
タの抜き差しに耐えるようになっている。そして、ター
ミナル72´は、リード4´に接続されており、電源、
グランドおよびセンサエレメント2´からの出力信号を
外部と入出力している。
【0007】防水Oリング8´は、外部からの水、湿気
等の浸入を防ぐものであり、ハウジング1´とコネクタ
ケース9´とをかしめる部分に設けられている。
【0008】コネクタケース9´は、ターミナル72´
を差し込み固定している樹脂製ケースであり、シールド
板5´とターミナルホルダ71´を保持している。そし
て、種々の異なる形状のコネクタに対応することができ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の圧
力センサは、コネクタケース9´とターミナル72´と
が一体構造(圧入方式)であるため、圧力センサの使用
者からの形状要求に対して圧力センサの全体構造の変更
が必要であった。そして、断面U字状のシールド部材5
´がハウジング1´に圧入固定されており、また、ター
ミナルホルダ71´にはシールド部材5´に設けられた
溝や穴への固定が必要であるため、製造する際に工数が
かかってコスト的にも高くなるという問題があった。
【0010】かかる問題に鑑み、本発明は、圧力検出空
間に連通する内部空間と上端に肉薄の立上部を有する金
属製のハウジングと、内部空間と内部空間を上下に分離
する隔壁と上端に肉薄の立上部を有する円筒形の金属製
のジョイントと、絶縁性材料からなるコネクタケースと
からなり、ハウジングとジョイントとコネクタケースを
積み重ね、それぞれの立上部をかしめて一体化して形成
した内部空間に圧力検出用のセンサエレメントと電気回
路とを収容した圧力センサにおいて、シールド板をハウ
ジングとコネクタケースを接続するジョイントに一体に
設け、圧力センサの部品点数を少なくして組立作業を楽
にすることを目的とする。
【0011】また、本発明は、上記圧力センサにおい
て、センサエレメントのハウジングへの固着に当たっ
て、確実に気密な溶着固定機構を提供することを目的と
する。
【0012】さらに、本発明は、上記圧力センサにおい
て複数の貫通コンデンサを一体型に形成して、部品点数
と製造工数を減らすことを目的とする。
【0013】また、本発明は、上記圧力センサにおい
て、ハウジングとジョイントのかしめ結合部およびジョ
イントとコネクタケースのかしめ結合部の回転を防止す
ることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】圧力検出空間に連通する
内部空間と上端に肉薄の立上部を有する金属製のハウジ
ングと、内部空間と内部空間を上下に分離する隔壁と上
端に肉薄の立上部を有する円筒形の金属製のジョイント
と、絶縁性材料からなるコネクタケースとからなり、ハ
ウジングとジョイントとコネクタケースを積み重ね、そ
れぞれの立上部をかしめて一体化して形成した内部空間
に圧力検出用のセンサエレメントと電気回路とを収容し
た圧力センサにおいて、ハウジングに内部空間の底部に
開口する圧力検出空間に連通する流体導入孔と、底部の
圧力導入孔の開口の周囲に設けた環状の突起とを設け、
センサエレメントを半導体基板に形成した圧力検出素子
とガラス製の上部台座とシリコン製の下部台座と金属製
のヘッダとを積み重ねて構成し、ジョイントに複数の貫
通コンデンサを嵌挿する開口を設け、前記センサエレメ
ントのヘッダの底面を前記環状突起上に載置し両者を電
気抵抗溶接して気密に溶着固定した。
【0015】また本発明は、上記圧力センサにおいて、
センサエレメントのヘッダの下面にハウジングの流体導
入孔に嵌合する管状垂下部を設けた。
【0016】さらに、本発明は上記圧力センサにおい
て、複数の貫通コンデンサを一体型貫通コンデンサとし
た。
【0017】本発明は、上記圧力センサにおいて、かし
め部に回転防止機構を設けるとともに、回転防止機構を
ジョイントの外周の肩部およびコネクタケースの外周肩
部にそれぞれ突起を設けるとともに、該突起以外をかし
めてかしめ残り部を形成し回転防止機構とするか、ジョ
イントの外周の肩部およびコネクタケースの外周肩部に
それぞれ切欠を設けるとともに、肩部をかしめてかしめ
部を形成し回転防止機構とした。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
にかかる圧力センサの構成を図を用いて説明する。本発
明にかかる圧力センサの第1の実施の形態について、図
1および図2を用いて説明する。図1は圧力センサの構
成を示す断面図であり、図2は同圧力センサの構成を示
す図1のA−A線における断面図である。
【0019】本発明の第1の実施の態様にかかる圧力セ
ンサ100は、ハウジング10と、センサエレメント2
0と、回路基板30と、リード40と、ジョイント50
と、貫通コンデンサ60と、ターミナルホルダ70
と、、コネクタケース90等から構成されている。ハウ
ジング10と、ジョイント50およびコネクタケース9
0からなる容器内に、センサエレメント20、回路基板
30、リード40、貫通コンデンサ60、ターミナルホ
ルダ70、Oリング80a、80b等が収納されてい
る。
【0020】ハウジング10は、センサエレメント2
0、回路基板30、ジョイント50等を組込む円筒形状
の金属製のケースとして構成され、本体11と、測定す
る流体を内部に導入する流体導入孔12と、周辺上縁に
設けた肉薄の立上部13と、本体内部に形成した内部空
間14と、内部空間の底部15と、該底部に開口した流
体導入孔12の周辺に設けた環状の突起16と、内部空
間14の上方に設けた第1の段部17と、該段部17の
上方に設けた第2の段部18とを有している。
【0021】センサエレメント20は、圧力を検出する
機能を有しており、半導体基板の上面に複数の抵抗をブ
リッジを形成するように設けたピエゾ素子からなる圧力
検出素子21と、上面に該圧力検出素子21が気密に載
置固定されるガラス製の上部台座22と、該上部台座2
2の下面に気密に固定されたシリコン製の下部台座23
と、該下部台座を上面に気密に載置固定するヘッダ24
とから構成されている。
【0022】圧力検出素子21は、半導体基板の平面形
状が矩形に形成されるとともに、中央部に肉薄状にされ
た圧力によって変形するダイヤフラム部が形成されてお
り、上記ダイヤフラム部の上面には、複数の抵抗をブリ
ッジ状にピエゾ抵抗素子として形成することによって歪
ゲージである圧力検知部が形成されるとともに、周辺部
の肉厚部上に集積回路製造技術を用いて製造した増幅回
路や演算処理回路などの電気回路を設けている。さら
に、圧力検出素子21の上面に設けた図示を省略したラ
ンド部と回路基板30の上面に設けた図示を省略したラ
ンド部とをボンディングワイヤ29によって接続した
後、圧力検出素子21の面上に設けた抵抗などの電気回
路などを保護するシリコーン樹脂などからなる防湿保護
層25がその上面に形成されている。
【0023】例えばパイレックスガラス(登録商標)な
どのガラスからなる上部台座22は、その平面形状が矩
形であり、中心に貫通孔22aを設けた形状に形成され
る。シリコン製の下部台座23は、その平面形状が矩形
であり、中心に貫通孔23aを設けた形状に形成され
る。下部台座23のヘッダ24との接合面には金スパッ
タリング等によって金メッキ層が設けられている。
【0024】ヘッダ24は、42アロイ等の鉄−ニッケ
ル系合金を用いて構成され、その平面形状が円形であ
り、中心に貫通孔24aを流体導入孔12と同心状に設
けた形状に形成される。ヘッダ24の下部台座23との
接合面には金メッキ層が設けられている。
【0025】上部台座22および下部台座23ならびに
ヘッダ24の貫通孔22a,23a,24aは、それぞ
れ同軸上に配置され、ハウジング10の流体導入孔12
に連通している。
【0026】圧力検出素子21の下面は、上部台座22
の上面に陽極接合(FAB接合)によって気密に溶着固
定され、上部台座22の下面は下部台座23の上面に陽
極接合によって気密に溶着固定され、下部台座23の下
面とヘッダ24の上面は金−シリコンのロー材を介在さ
せて加熱圧着(スクラブ)することによって、金−シリ
コン合金が形成されて気密に溶着固定される。
【0027】回路基板30は、絶縁性樹脂などからな
り、8角形の形状に構成され中央部に前記センサエレメ
ント20を配置する開口を有している。該回路基板30
には、図示を省略した増幅回路や演算回路を構成する回
路素子などが搭載され、圧力検出素子21からの信号を
ボンディングワイヤ29を介して上記回路素子に入力す
る。
【0028】リード40は、電気回路基板30に設けら
れた入出力端子(ランド部)とターミナル72を接続す
る導線であり、信号線や電源供給線や接地線を含んでい
る。リード線40の根本は、回路基板30上に設けた図
示を省略したランド部に載置され、ハンダ付けなどによ
って電気的に接続固定されている。
【0029】ジョイント50は、ハウジング10と同じ
金属から形成され、ハウジングなどによって構成される
内部空間14に配置されたセンサエレメント20を外部
ノイズから保護するシールド部としての働きと、コネク
タケース90をハウジング10へ一体化する接続具とし
ての働きを有している。ジョイント50は、円筒状に形
成された本体51と、円筒の内部空間を二つに区切る隔
壁52と、本体51の周辺上縁に立ち上がる肉薄に形成
された立上部53と、隔壁の一部に設けた複数の開口5
4と、本体の下方外周部に設けた肩部56と、隔壁の上
方に設けられたコネクタ収容用空間と、隔壁の下方に設
けられたセンサエレメント収容用の内部空間とを有して
構成されている。
【0030】貫通コンデンサ60は、図3に示す構成を
有しており、外部からターミナル72を通じ侵入する電
磁ノイズをジョイント50を経由してハウジング10へ
バイパスしてその影響を防止するものであって、隔壁5
2に設けられた開口54に挿入される。貫通コンデンサ
60は、誘電体を成型して構成された中心に貫通孔62
を有する円筒状の筒体61と、その外側に設けた外部電
極63とを有して構成され、貫通孔62にリード40を
挿通し、該リード40と誘電体の間に形成された間隙に
ハンダなどを流し込んで内部電極64としている。該貫
通コンデンサ60は、ジョイント50の隔壁52に設け
た開口54にハンダ付け固定される。貫通コンデンサ6
0の外部電極63は、隔壁52を介してハウジング10
と電気的に接続されることによって、ターミナル72か
らの侵入してくる電磁ノイズをハウジング10を通じて
外部へバイパスする。
【0031】ターミナルホルダ70は、モールド成型に
よって得られた絶縁性樹脂からなる基体71と、L型に
折り曲げられた導体からなるターミナル72とからな
り、ターミナル72は、上下両端部が突出するようにイ
ンサートモールド成型によって基体71に保持されてい
る。ターミナル72の下端部73には、リード40の頂
部が挿入される開口が設けられている。ターミナル72
は、下端部73に設けられた開口にリード40を挿入し
てハンダ付けして回路基板30のランド部と接続されて
おり、電源線と接地線は、電気回路への電力供給に使用
され、接地線と信号線は、センサエレメント20からの
出力信号を外部へ取り出すために使用されている。
【0032】シリコンゴムなどからなるOリング8a、
8bは、外部からの水や湿気等の浸入を防ぐものであ
り、ハウジング10とジョイント50とおよびコネクタ
ケース90とジョイント50とをかしめる部分に設けら
れている。
【0033】コネクタケース90は、ターミナル72を
差し込み固定する樹脂製ケースであり、上部に設けたソ
ケット用空間と、下部に設けたターミナルホルダ用空間
と、外側下方に設けた肩部96と、ターミナル挿通用の
開口を有し、隔壁52と共同してターミナルホルダ70
を保持している。このコネクタケース90は、その形状
を変更することによって、種々の異なる形状のコネクタ
に対応することができる。
【0034】これらの構成部品を用いて圧力センサを組
み立てる手順を説明する。ハウジング11の内部空間1
4の底部15に設けた突起16上に、上述のごとく陽極
接合された上部台座および下部台座からなる台座上に圧
力検出素子を有し、下部台座が加熱圧着されたヘッダ2
4を有するセンサエレメント20のヘッダ24を載置
し、突起16とほぼ同形状の電極をヘッダに押し当て、
ヘッダ24とハウジングの本体11との間に大電流を流
してジュール熱により電気抵抗溶接して、センサエレメ
ント20(ヘッダ24)を突起16上に気密に溶着固定
する。次いで、回路部品を載置固定して電気回路を搭載
した回路基板30を接着剤などを用いてハウジング10
の内部空間14の第1の段部17上に接着固定した後、
圧力検出素子21のランド部と回路基板30のランド部
とをボンディングワイヤ29を用いて接続する。その
後、流体導入孔12から圧力を加えて、リード40の出
力を監視しながら、圧力検出素子21を構成する肉厚部
に設けた電気回路の抵抗素子などをレーザビームを用い
てトリミングすることによって出力の調整作業を行う。
その後、圧力検出素子21の表面および回路基板30の
表面にシリコーン樹脂を塗布して防湿保護層25を形成
する。
【0035】次に、リード40を、ジョイント50に固
定した貫通コンデンサ60の開口62に位置合わせして
はんだ付け固定し、ジョイント50をハウジング10の
立上部13の内部空間の第2の段部18上に載置する。
その後、立上部13をジョイント50の肩部56にかし
めてハウジング10とジョイント50を固定する。次い
で、貫通コンデンサ60の開口62とリード40との間
に形成された間隙にハンダを流し込んで内部電極64を
形成する。
【0036】次に、ターミナルホルダ70のターミナル
71の下端部73に設けた開口に貫通コンデンサ60を
貫通したリード40の頂部を挿入しハンダ付けして、隔
壁52上にターミナルホルダ70の基体71を載置す
る。その後、ターミナル72をコネクタケース90に設
けた開口に挿入して、コネクタケース90の下端部をジ
ョイント50の隔壁52上に位置させ、ジョイント50
の立上部53をコネクタケースの肩部96にかしめてジ
ョイント50とコネクタケース90を固定する。
【0037】以上の工程によって、圧力センサ100が
組み立てられる。この実施の形態では、センサエレメン
ト20のヘッダ24をハウジング11の内部空間14の
底部15に設けた環状突起16上に載置し、電気抵抗溶
接によって溶着固定しているので、ヘッダ24と突起1
6との溶着が極めて強固なものとなり、気密性に優れた
圧力センサを提供することができる。
【0038】さらに、本実施の形態では、隔壁52を有
するジョイント50を使用していることから、圧力セン
サを組立てる際、ハウジング10とコネクタケース90
の大きさに変更があっても、ジョイント50の存在によ
り柔軟に対応することができる。しかも、従来ハウジン
グの内部空間の側壁に圧入固定していたシールド板は、
ジョイント50に一体に設けられているので、ハウジン
グ11の第2の段部18上にジョイントを載置し、肩部
56を立上部13でかしめるだけで、ジョイント50と
隔壁52が固定されるので、組立工数を少なくすること
ができる。
【0039】また、本実施の形態によれば、ターミナル
ホルダ70は、隔壁52上に載置し、リード40へハン
ダ付けすることによって位置を固定することができ、製
造時の工数がかからず、コスト的にも安くすることがで
きる。
【0040】さらに、本実施の形態によれば、隔壁52
と貫通コンデンサ60、ターミナルホルダ70とターミ
ナル72等の部品の組合せをパーツ化することが可能で
あり、組み立て作業も楽になる。
【0041】また、本実施の形態によれば、電気回路部
を隔壁52、ジョイント50で完全に囲んで、電源ノイ
ズや電磁ノイズが電気回路部に入り込まない構造にする
ことができ、これによって、誤動作をなくすことができ
る。さらに、ターミナル72から侵入するノイズは、貫
通コンデンサ60で防止することができる。
【0042】なお、かしめ部にOリング8a,8bを使
用する代わりに、かしめ部の外周をシリコン系接着剤等
の防水剤で覆うことによっても、防水性を持たせること
が可能である。
【0043】図4および図5を用いて本発明の他の実施
の形態を説明する。図4は圧力センサの構成を示す断面
図であり、図5は同圧力センサの構成を示す図4のA−
A線における断面図である。この実施の形態は、図1お
よび図2に示した圧力センサに比較して、ヘッダ24
を、図示のように、下方に延びた管状垂下部241を設
けた点に特徴を有している。それ以外の構成は図1およ
び図2に示した圧力センサとほぼ同じであり、同じ構成
部分は同じ番号で示し、その説明を省略する。この実施
の形態の圧力センサ100は、ヘッダ24の管状垂下部
241の外径がハウジング10の流体導入孔12に嵌合
する大きさとされており、ヘッダ24の管状垂下部24
1をハウジング10の流体導入孔12に嵌合した後、ヘ
ッダ24と突起16とを図1,2に示した第1の実施の
形態と同様に電気抵抗溶接により気密に溶着固定した点
に特徴を有している。その他の構成および製造工程は、
図1,2に示した第1の実施の形態と同じでありその説
明を省略する。
【0044】この実施の形態によれば、管状垂下部24
1が流体導入孔12に例えば嵌合固定されているので、
圧力測定時に、ヘッダ24と突起16との接合部に繰返
し応力が加えられても、嵌合個所によってヘッダ24の
垂下部241の外側と流体導入孔12が固定されている
ので、長期間の使用によって前記接合部に剥がれが生じ
たりするおそれを大幅に減少させることができ、圧力セ
ンサの信頼性をさらに向上させることができる。
【0045】図6を用いて本発明の第3の実施の形態を
説明する。この実施の形態は、図1および図2に示した
圧力センサに比較して、ジョイント50に一体に形成さ
れた隔壁52を、図示のように、シールド板520とし
て別体に設けた点に特徴を有している。それ以外の構成
は図1および図2に示した圧力センサとほぼ同じであ
り、同じ構成部分は同じ番号で示し、その説明を省略す
る。この実施の形態では、ジョイント50にシールド板
載置用段部58を設け、この段部58にシールド板52
0を載置している。シールド板520の回転を防止する
ためにシールド板520に図示を省略した突起もしくは
窪みを設けるとともに、ジョイント50のシールド板載
置用段部58上に前記シールド板520の突起にあう窪
みもしくは前記シールド板520の窪みにあう突起を設
けてもよい。その他の構成および製造工程は、図1,2
に示した第1の実施の形態とほぼ同じでありその説明を
省略する。
【0046】この実施の形態では、第1の実施の形態と
同様にセンサエレメント20のヘッダ24は底面が平坦
な形状としたが、ヘッダ24の底面は、第2の実施の形
態のように底面に管状垂下部241を設けた形状として
も同様の効果を得ることができる。
【0047】図7〜図9を用いて本発明の第4および第
5の実施の形態を説明する。図7および図8は、貫通コ
ンデンサとジョイントとの関係を示す図で、図7(A)
は貫通コンデンサとジョイントの斜視図を、図7(B)
はその断面図を示す。この実施の形態は、第1および第
2の実施の形態に示した、貫通コンデンサ60の複数個
を一体にまとめて1部品としたことを特徴としている。
図7に示すように第1および第2の実施の形態に示し
た、複数個の貫通コンデンサ60は、それぞれジョイン
ト50の隔壁52に設けた開口54に一つずつはんだ付
け固定した後、貫通孔62にリード40を挿通してい
た。
【0048】図8(A)は貫通コンデンサとジョイント
の斜視図を、図8(B)はその断面図を示す。図8に示
すように、第4の実施の形態は、複数の貫通コンデンサ
を一体にまとめて一体型貫通コンデンサ65としたもの
である。一体型貫通コンデンサ65は、誘電体61を平
坦な形状に形成し、この誘電体61に複数の貫通孔62
を、リード40とターミナル72の下端部73の開口に
対応する位置に設けるとともに、誘電体61の外周に複
数の貫通コンデンサに共通の一つの外部電極を設けたも
のである。この実施の形態では、ジョイント50の隔壁
52に設けた開口54は、誘電体61の形状と同じもの
とされ、開口の下方に受け部55を設けてある。このよ
うに構成することによって、第1,2の実施の形態に比
較して部品点数を減らすことができさらに製造工数を減
らすことができる。
【0049】図9は、複数の貫通コンデンサを一体にま
とめた一体型貫通コンデンサ65の他の実施の形態を示
す図であり、図9(A)はその外形を示す斜視図であ
り、図9(B)はその構造を示す縦断面図である。この
一体型貫通コンデンサ65は、誘電体61を扁平な長方
形とし、この誘電体61に内部電極となる内部に貫通孔
67を有する導電性金属の管66を上下に貫通するよう
に複数個埋め込み形成して各貫通コンデンサの内部電極
とするとともに、誘電体61の外周に共通外部電極63
となる金属枠を例えば嵌合して構成した。さらに、金属
枠の下方には隔壁への固定部材68を設けている。この
実施の形態によっても第4の実施の形態と同様な効果を
奏することができる。
【0050】図10を用いて本発明の第6の実施の形態
を説明する。第1,第2の実施形態に示した圧力センサ
は、ハウジング10とジョイント50とをハウジング1
0の立上部13をかしめて固定し、ジョイント50とコ
ネクタケース90とをジョイント50の立上部53をか
しめて固定している。このように双方とも円筒形の部品
をかしめにより固定する場合には、かしめを強固に行っ
たとしても、長期間の使用によって部品の双方に異なる
回転力が与えられるとかしめ部が回転するおそれが考え
られる。このような回転が圧力センサに生じた場合に
は、内部に配置したリード40をねじる力が働き、リー
ド40と回路基板30との接合もしくはリード40とタ
ーミナル72の下部との接合が不良となるおそれが考え
られる。
【0051】この実施の形態は、このような問題に対処
するもので、ハウジング10とジョイント50との間、
および、ジョイント50とコネクタケース90との間の
回転を防止する構造である。図10(A)は圧力センサ
100の全体構成を示す斜視図であり、図10(B)は
圧力センサを構成する構成要素の組み立てを示す分解斜
視図である。この実施の形態は、ジョイント50の肩部
56に1または複数の突起57を設け、コネクタケース
90の肩部96に1または複数の突起97を設けた点に
特徴を有している。
【0052】以下、この実施の形態の組み立て法を説明
する。先ず、ハウジング10の内部空間14にセンサエ
レメント20および回路基板30を所定の位置に配置固
定した後、ジョイント50をリード40に歪を与えない
ように位置合わせして、リード40を貫通コンデンサ6
0の貫通孔に挿入してハウジング10の第2の肩部18
に載置する。その後、ハウジング10の立上部13の上
端をかしめる。このとき、かしめ力がジョイント50の
肩部56に設けた突起57の外側に加わらないようにす
ることによって、立上部13にかしめ残り部19が突起
57に形成される。
【0053】次に、貫通コンデンサ60を貫通したリー
ド40の先端にターミナルホルダ70のターミナル下端
部73の開口を位置合わせしてはんだ付けした後、コネ
クタケース90に設けたターミナル貫通用孔にターミナ
ル72を挿入し、コネクタケース90をジョイント50
の隔壁52上に位置させる。その後、ジョイント50の
立上部53の上端をかしめる。このとき、かしめ力がコ
ネクタケース90の肩部96に設けた突起97の外側に
加わらないようにすることによって、立上部53に縦の
亀裂を生じ、かしめ残り部59が突起97の外側に形成
される。この立上部13および立上部53のかしめ部側
に生じた亀裂の端面は、それぞれ突起57および突起9
7の側面に突き当たり、ハウジング10とジョイント5
0との間およびジョイント50とコネクタケース90と
の間に生じる回転を防止することができる。
【0054】図11を用いて、本発明の第7の実施の形
態を説明する。この実施の形態は、第6の実施の形態と
同様に、ハウジング10とジョイント50との間、およ
び、ジョイント50とコネクタケース90との間の回転
を防止する構造である。図11(A)は圧力センサ10
0の全体構成を示す斜視図であり、図11(B)は圧力
センサを構成する構成要素の組み立てを示す分解斜視図
である。この実施の形態は、ジョイント50の肩部56
に1または複数の切欠57´を設け、コネクタケース9
0の肩部96に1または複数の切欠97´を設けた点に
特徴を有している。
【0055】以下、この実施の形態の組み立て法を説明
する。先ず、ハウジング10の内部空間14にセンサエ
レメント20および回路基板30を所定の位置に配置固
定した後、ジョイント50をリード40に歪を与えない
ように位置合わせして、リード40を貫通コンデンサ6
0の貫通孔に挿入してハウジング10の第2の肩部18
に載置する。その後、ハウジング10の立上部13の上
端をかしめる。これによりかしめ部19´が切欠57´
に形成される。
【0056】次に、貫通コンデンサ60を貫通したリー
ド40の先端にターミナルホルダ70のターミナル下端
部73の開口を位置合わせしてはんだ付けした後、コネ
クタケース90に設けたターミナル貫通用孔にターミナ
ル72を挿入し、コネクタケース90をジョイント50
の隔壁52上に位置させる。その後、ジョイント50の
立上部53の上端をかしめる。これによりかしめ部59
´が切欠97´に形成される。この立上部13および立
上部53の端面は、それぞれ切欠57´および切欠97
´の側面に突き当たり、ハウジング10とジョイント5
0との間に生じる回転およびジョイント50とコネクタ
ケース90との間に生じる回転を防止することができ
る。
【0057】以上、本発明にかかる実施の形態を説明し
たが、第1の実施の形態に、第4もしくは第5の実施の
形態にかかる一体型貫通コンデンサを組み合わせること
ができる。これに加えて、第6もしくは第7の実施の形
態に示した回り止め機構を組み合わせることができる。
また、第1の実施の形態に、第6もしくは第7の実施の
形態に示した回り止め機構を組み合わせることができ
る。
【0058】さらに、第2の実施の形態に、第4もしく
は第5の実施の形態にかかる一体型貫通コンデンサを組
み合わせることができる。これに加えて、第6もしくは
第7の実施の形態に示した回り止め機構を組み合わせる
ことができる。また、第2の実施の形態に、第6もしく
は第7の実施の形態に示した回り止め機構を組み合わせ
ることができる。
【0059】さらに、第3の実施の形態に、第4もしく
は第5の実施の形態にかかる一体型貫通コンデンサを組
み合わせることができる。これに加えて、第6もしくは
第7の実施の形態に示した回り止め機構を組み合わせる
ことができる。また、第3の実施の形態に、第6もしく
は第7の実施の形態に示した回り止め機構を組み合わせ
ることができる。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、隔壁を
有するジョイントを使用してその上部および下部をかし
めることにより、ハウジングとジョイントとコネクタケ
ースとで容器を構成し、その内部にセンサエレメント、
貫通コンデンサ、ターミナル、ターミナルホルダ、防水
Oリング等を収納して容易に組み立てることができ、ま
た、コネクタケースの変更が容易にできる。さらに、シ
ールド板を別途設ける必要がなくなり、部品点数を少な
くして組立作業を楽にすることができる。
【0061】さらに、複数の貫通コンデンサを一体にし
て一体型貫通コンデンサとすることによって、部品点数
を少なくして組立作業を楽にすることができる。
【0062】また、かしめ部に回転防止機構を設けるこ
とによって、かしめ部に回転を生じるおそれがなくな
り、内部の電気的接続に障害を生じるおそれをなくすこ
とができ、長寿命の圧力センサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態にかかる圧力センサ
の断面図。
【図2】図1に示した圧力センサの90度回転した断面
図。
【図3】本発明にかかる圧力センサに用いる貫通コンデ
ンサの構成を説明する断面図。
【図4】本発明の第2の実施の形態にかかる圧力センサ
の断面図。
【図5】図4に示した圧力センサの90度回転した断面
図。
【図6】本発明の第3の実施の形態にかかる圧力センサ
の断面図。
【図7】本発明の貫通コンデンサの設置態様を説明する
斜視図および断面図。
【図8】本発明の一体型貫通コンデンサの設置態様を説
明する斜視図および断面図。
【図9】本発明の一体型コンデンサの他の形態を説明す
る斜視図および断面図。
【図10】本発明の圧力センサの回り止め機構の構成を
説明する斜視図および分解斜視図。
【図11】本発明の圧力センサの回り止め機構の他の実
施の形態にかかる構成を説明する斜視図および分解斜視
図。
【図12】従来の圧力センサの断面図、分解斜視図およ
びシールド部材の断面図。
【符号の説明】
10 ハウジング 11 本体 12 流体導入孔 13 立上部 14 内部空間 15 底部 16 突起 17 第1の段部 18 第2の段部 20 センサエレメント 21 圧力検出素子 22 上部台座 23 下部台座 24 ヘッダ 25 防湿保護層 29 ボンディングワイヤ 30 回路基板 40 リード 50 ジョイント 51 本体 52 隔壁 53 立上部 54 開口 56 肩部 57 突起 57´ 切欠 58 シールド板載置用段部 59 かしめ残り部 59´ かしめ部 60 貫通コンデンサ 61 絶縁体(誘電体) 62 貫通孔 63 外部電極 64 内部電極 65 一体型貫通コンデンサ 66 導電管 67 貫通孔 70 ターミナルホルダ 71 基体 72 ターミナル 73 下端部 80a、80b Oリング 90 コネクタケース 96 段部 97 突起 97´ 切欠 99 かしめ残り部 99´ かしめ部 520 シールド板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力検出空間に連通する内部空間と上端
    に肉薄の立上部を有する金属製のハウジングと、内部空
    間と内部空間を上下に分離する隔壁と上端に肉薄の立上
    部を有する円筒形の金属製のジョイントと、絶縁性材料
    からなるコネクタケースとからなり、ハウジングとジョ
    イントとコネクタケースを積み重ね、それぞれの立上部
    をかしめて一体化して形成した内部空間に圧力検出用の
    センサエレメントと電気回路とを収容した圧力センサに
    おいて、ハウジングは内部空間の底部に開口する圧力検
    出空間に連通する流体導入孔と、底部の圧力導入孔の開
    口の周囲に設けた環状の突起とを有し、センサエレメン
    トは半導体基板に形成した圧力検出素子とガラス製の上
    部台座とシリコン製の下部台座と金属製のヘッダとを積
    み重ねて構成され、ジョイントは貫通コンデンサを嵌挿
    する開口を有し、前記センサエレメントのヘッダの底面
    を前記環状突起上に載置し両者を電気抵抗溶接して気密
    に溶着固定したことを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の圧力センサにおいて、セ
    ンサエレメントのヘッダの下面にハウジングの流体導入
    孔に嵌合する管状垂下部を設けたことを特徴とする圧力
    センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の圧力セ
    ンサにおいて、複数の貫通コンデンサを一体型貫通コン
    デンサとしたことを特徴とする圧力センサ。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
    載の圧力センサにおいて、かしめ部に回転防止機構を設
    けたことをことを特徴とする圧力センサ。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の圧力センサにおい
    て、ジョイントの外周の肩部およびコネクタケースの外
    周肩部にそれぞれ突起を設けるとともに、該突起以外を
    かしめてかしめ残り部を形成し回転防止機構とした圧力
    センサ。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載の圧力センサにおいて、
    ジョイントの外周の肩部およびコネクタケースの外周肩
    部にそれぞれ切欠を設けるとともに、肩部をかしめて深
    いかしめ部を形成し回転防止機構とした圧力センサ。
JP18514197A 1997-05-09 1997-07-10 圧力センサ Pending JPH1130560A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18514197A JPH1130560A (ja) 1997-07-10 1997-07-10 圧力センサ
KR1019980016380A KR19980086842A (ko) 1997-06-23 1998-05-08 압력 센서
EP98108432A EP0877240A3 (en) 1997-05-09 1998-05-08 Semiconductive pressure sensor
US09/074,592 US6131467A (en) 1997-05-09 1998-05-08 Pressure sensor including a joint for connecting a housing and connector case together

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18514197A JPH1130560A (ja) 1997-07-10 1997-07-10 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1130560A true JPH1130560A (ja) 1999-02-02

Family

ID=16165600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18514197A Pending JPH1130560A (ja) 1997-05-09 1997-07-10 圧力センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1130560A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002055012A (ja) * 2000-08-11 2002-02-20 Saginomiya Seisakusho Inc 圧力センサ・スイッチおよび圧力センサ・スイッチのかしめ結合方法
JP2006258471A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Denso Corp 圧力センサ
JP2012122397A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Denso Corp インジェクタ
JP2012122395A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Denso Corp インジェクタ
JP2017037039A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 富士電機株式会社 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002055012A (ja) * 2000-08-11 2002-02-20 Saginomiya Seisakusho Inc 圧力センサ・スイッチおよび圧力センサ・スイッチのかしめ結合方法
JP2006258471A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Denso Corp 圧力センサ
JP2012122397A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Denso Corp インジェクタ
JP2012122395A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Denso Corp インジェクタ
JP2017037039A (ja) * 2015-08-12 2017-02-16 富士電機株式会社 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6131467A (en) Pressure sensor including a joint for connecting a housing and connector case together
KR100590275B1 (ko) 압력 센서
JPH11351990A (ja) 圧力センサ
JP3987386B2 (ja) 圧力センサ
JPH11295174A (ja) 圧力センサ
US4412203A (en) Housing and interconnection assembly for a pressure transducer
JP2005106796A (ja) 圧力センサ
JP4027655B2 (ja) 圧力センサ装置
JP2003287472A (ja) 圧力センサ
JP6500691B2 (ja) 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法
JP4863571B2 (ja) 圧力センサ
JP3440629B2 (ja) 圧力センサ
JPH1130560A (ja) 圧力センサ
JP2000199725A (ja) 半導体圧力センサ装置
JP3697862B2 (ja) 圧力検出装置
JPH11326088A (ja) 圧力センサとその製造方法
JPH1114485A (ja) 圧力センサ
US20040261535A1 (en) Apparatus and method for interconnecting leads in a high temperature pressure transducer
JP2000105163A (ja) 圧力センサ
JPH07120337A (ja) 半導体式圧力センサ
JP4223273B2 (ja) 圧力センサ
KR19980086842A (ko) 압력 센서
JP3722191B2 (ja) 半導体圧力センサ
JPH11351989A (ja) 圧力センサ
CN219870100U (zh) 压力传感器模块和压力测量装置