JP3440629B2 - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタを有する圧力
センサに関する。
センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力センサとして図４及
び図５に示す構成のものが存在する。このものは、金属
製のボディA と、ボディA に装着される圧力センサチッ
プB と、圧力センサチップB と外部機器との間の信号を
入出力する端子G1を導出した樹脂製のコネクタC と、ボ
ディA に溶接固定される金属製の固定部材D と、を備え
てなっている。
び図５に示す構成のものが存在する。このものは、金属
製のボディA と、ボディA に装着される圧力センサチッ
プB と、圧力センサチップB と外部機器との間の信号を
入出力する端子G1を導出した樹脂製のコネクタC と、ボ
ディA に溶接固定される金属製の固定部材D と、を備え
てなっている。
【０００３】さらに詳しくは、ボディA は、比較的背の
高い円筒部A2により開口部分を形成された凹所A1が設け
られ、その凹所A1の最も奥には、圧力センサチップB が
貫通して設けられた流入孔A3を閉塞するよう気密固定さ
れるとともに、圧力センサチップB にワイヤボンディン
グにより接続されたプリント基板E 、貫通コンデンサF1
を設けたシールド部材F 、貫通コンデンサF1に接続され
る端子G1を設けた端子ブロックG 、端子C1を挿通して端
子ブロックG に装着される防水キャップH が、順次凹所
A1内に配設される。
高い円筒部A2により開口部分を形成された凹所A1が設け
られ、その凹所A1の最も奥には、圧力センサチップB が
貫通して設けられた流入孔A3を閉塞するよう気密固定さ
れるとともに、圧力センサチップB にワイヤボンディン
グにより接続されたプリント基板E 、貫通コンデンサF1
を設けたシールド部材F 、貫通コンデンサF1に接続され
る端子G1を設けた端子ブロックG 、端子C1を挿通して端
子ブロックG に装着される防水キャップH が、順次凹所
A1内に配設される。
【０００４】コネクタC は、端子G1を導出した側と反対
側へ円筒状に延出した支持部C1が、ボディA の円筒部A2
の内側に位置するとともに、ボディA に固定部D1を溶接
固定された固定部材D により押圧されることによって、
シールド部材F をボディA との間に挟持してボディA に
支持固定される。このとき、コネクタC の支持部C1とボ
ディA の円筒部A2との間に存在する隙間は、ゴム系の封
止部材I が支持部C1に設けた周回溝C2に装着されること
によって防水状態になっている。
側へ円筒状に延出した支持部C1が、ボディA の円筒部A2
の内側に位置するとともに、ボディA に固定部D1を溶接
固定された固定部材D により押圧されることによって、
シールド部材F をボディA との間に挟持してボディA に
支持固定される。このとき、コネクタC の支持部C1とボ
ディA の円筒部A2との間に存在する隙間は、ゴム系の封
止部材I が支持部C1に設けた周回溝C2に装着されること
によって防水状態になっている。
【０００５】そして、この圧力センサは、圧力がボディ
A の流入孔A3から圧力センサチップB に加わると、その
ときの圧力センサチップB の歪みで圧力を検出するよう
になっており、その検出信号が端子G1を介して伝送され
る。
A の流入孔A3から圧力センサチップB に加わると、その
ときの圧力センサチップB の歪みで圧力を検出するよう
になっており、その検出信号が端子G1を介して伝送され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の圧力セ
ンサにあっては、コネクタC は、ボディA に固定される
とき、固定部材D の固定部D1をボディA の円筒部A2に溶
接固定し、その固定部材D により支持部C1が押圧される
ことによってボディA に支持固定されており、例えば加
圧変形することによってボディA にかしめ固定された場
合のように、加圧変形した際の残留応力がボディA に装
着されている圧力センサチップB の歪みゲージに加わる
こともなく、圧力検出精度に悪影響を与えずに済む。
ンサにあっては、コネクタC は、ボディA に固定される
とき、固定部材D の固定部D1をボディA の円筒部A2に溶
接固定し、その固定部材D により支持部C1が押圧される
ことによってボディA に支持固定されており、例えば加
圧変形することによってボディA にかしめ固定された場
合のように、加圧変形した際の残留応力がボディA に装
着されている圧力センサチップB の歪みゲージに加わる
こともなく、圧力検出精度に悪影響を与えずに済む。
【０００７】しかしながら、この場合、コネクタC の支
持部C1とボディA の円筒部A2との間には隙間が存在する
ために、わざわざ封止部材I を支持部C1の周回溝C2に装
着して防水状態にする必要がある。
持部C1とボディA の円筒部A2との間には隙間が存在する
ために、わざわざ封止部材I を支持部C1の周回溝C2に装
着して防水状態にする必要がある。
【０００８】また、ボディA の凹所A1は、コネクタC の
支持部C1を内側に位置させるために比較的背の高い円筒
部A2により開口部分を形成され、さらに貫通コンデンサ
F1を設けたシールド部材F を収容するためにも、圧力セ
ンサチップB が固定される最も奥の位置まではかなり深
くなっており、圧力センサチップB を固定したり、その
圧力センサチップB をワイヤボンディングによりプリン
ト基板E に接続する組立作業がやり難くなる。
支持部C1を内側に位置させるために比較的背の高い円筒
部A2により開口部分を形成され、さらに貫通コンデンサ
F1を設けたシールド部材F を収容するためにも、圧力セ
ンサチップB が固定される最も奥の位置まではかなり深
くなっており、圧力センサチップB を固定したり、その
圧力センサチップB をワイヤボンディングによりプリン
ト基板E に接続する組立作業がやり難くなる。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その第１の目的とするところは、別部材を用いるこ
となく容易に防水性を確保できる圧力センサを提供し、
第２の目的とするところは、組立作業がやり易い圧力セ
ンサを提供することにある。
で、その第１の目的とするところは、別部材を用いるこ
となく容易に防水性を確保できる圧力センサを提供し、
第２の目的とするところは、組立作業がやり易い圧力セ
ンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、凹所を形成された金属
製のボディと、ボディの凹所に装着される圧力センサチ
ップと、圧力センサチップと外部機器との間の信号を入
出力する端子を導出した樹脂製のコネクタと、ボディに
溶接固定される金属製の固定部材と、を備えた圧力セン
サにおいて、前記コネクタは、前記固定部材と一体成形
して形成された構成にしてある。
ために、請求項１記載のものは、凹所を形成された金属
製のボディと、ボディの凹所に装着される圧力センサチ
ップと、圧力センサチップと外部機器との間の信号を入
出力する端子を導出した樹脂製のコネクタと、ボディに
溶接固定される金属製の固定部材と、を備えた圧力セン
サにおいて、前記コネクタは、前記固定部材と一体成形
して形成された構成にしてある。
【００１１】また、請求項２のものは、請求項１記載の
ものにおいて、前記ボディに溶接固定される前記固定部
材の固定部が筒状に形成されるとともに、前記コネクタ
の端子を貫通してシールド接続する貫通コンデンサーを
有したシールド部材が、上記筒状の固定部の内方に収容
されて前記ボディに装着された構成にしてある。
ものにおいて、前記ボディに溶接固定される前記固定部
材の固定部が筒状に形成されるとともに、前記コネクタ
の端子を貫通してシールド接続する貫通コンデンサーを
有したシールド部材が、上記筒状の固定部の内方に収容
されて前記ボディに装着された構成にしてある。
【００１２】また、請求項３のものは、請求項２記載の
ものにおいて、前記シールド部材及び前記ボディは、互
いに係合する係合手段が設けられた構成にしてある。
ものにおいて、前記シールド部材及び前記ボディは、互
いに係合する係合手段が設けられた構成にしてある。
【００１３】
【作用】請求項１記載のものによれば、コネクタは、固
定部材との間が一体成形により防水状態になっていると
ともに、その一体成形された固定部材は固定部でもって
ボディに溶接固定されて防水状態になっている。
定部材との間が一体成形により防水状態になっていると
ともに、その一体成形された固定部材は固定部でもって
ボディに溶接固定されて防水状態になっている。
【００１４】請求項２記載のものによれば、貫通コンデ
ンサーを有したシールド部材は、筒状に形成された固定
部材の固定部の内方に収容されて圧力センサチップを装
着するボディの凹所には収容されないから、凹所の奥行
きは深くならない。
ンサーを有したシールド部材は、筒状に形成された固定
部材の固定部の内方に収容されて圧力センサチップを装
着するボディの凹所には収容されないから、凹所の奥行
きは深くならない。
【００１５】請求項３記載のものによれば、シールド部
材は、係合手段によりボディに位置決めして配設され
る。
材は、係合手段によりボディに位置決めして配設され
る。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例を図１乃至図３に基づいて
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１７】1 はボディで、鋼又はステンレス等の金属
により、一方面側に同心円状の段を有する凹所1aを設け
て六角ボルト状に形成され、その凹所1aの円状の開口周
縁部1bの外側には、凹部1cが円周に沿って等間隔の４箇
所に切り欠いて形成され、また凹所1aの中心位置には圧
力を測定する対象物の流入する流入孔1dが外部まで貫通
して設けられている。
により、一方面側に同心円状の段を有する凹所1aを設け
て六角ボルト状に形成され、その凹所1aの円状の開口周
縁部1bの外側には、凹部1cが円周に沿って等間隔の４箇
所に切り欠いて形成され、また凹所1aの中心位置には圧
力を測定する対象物の流入する流入孔1dが外部まで貫通
して設けられている。
【００１８】2 は圧力センサチップで、シリコンダイヤ
フラム上に拡散抵抗を配することによって歪みゲージを
形成されている。この圧力センサチップ2 は、金属台座
2aに接合されたガラス台座2b上に接合して搭載された状
態で、その金属台座2aをレーザ溶接によりボディ1 の凹
所1aの最も奥に位置する流入孔1dを閉塞するよう気密固
定される。
フラム上に拡散抵抗を配することによって歪みゲージを
形成されている。この圧力センサチップ2 は、金属台座
2aに接合されたガラス台座2b上に接合して搭載された状
態で、その金属台座2aをレーザ溶接によりボディ1 の凹
所1aの最も奥に位置する流入孔1dを閉塞するよう気密固
定される。
【００１９】3 はプリント基板で、温度補償や増幅等の
回路が配され、その中央に設けた角孔3aに圧力センサチ
ップ2 を位置させてボディ1 の凹所1aにシリコン系接着
剤により固定されるとともに、圧力センサチップ2 とは
ワイヤボンディングにより接続される。
回路が配され、その中央に設けた角孔3aに圧力センサチ
ップ2 を位置させてボディ1 の凹所1aにシリコン系接着
剤により固定されるとともに、圧力センサチップ2 とは
ワイヤボンディングにより接続される。
【００２０】4 はシールド部材で、金属材料により、円
形の箱型に形成され、その開口周縁部には凸部4aが円周
に沿って等間隔の４箇所に突設され、底部には貫通孔を
有する貫通コンデンサ4bが設けられている。このシール
ド部材4 は、凸部4aがボディ1 に設けた凹部1cに係合
し、つまり互いに係合する凸部4a及び凹部1cが係合手段
となって位置決めして装着されるとともに、プリント基
板3 に予めはんだ付けした端子片3aが貫通コンデンサ4b
の貫通孔に通された状態ではんだ付けして固定され、端
子片3aにより伝送される信号を外部ノイズから守るよう
になっている。
形の箱型に形成され、その開口周縁部には凸部4aが円周
に沿って等間隔の４箇所に突設され、底部には貫通孔を
有する貫通コンデンサ4bが設けられている。このシール
ド部材4 は、凸部4aがボディ1 に設けた凹部1cに係合
し、つまり互いに係合する凸部4a及び凹部1cが係合手段
となって位置決めして装着されるとともに、プリント基
板3 に予めはんだ付けした端子片3aが貫通コンデンサ4b
の貫通孔に通された状態ではんだ付けして固定され、端
子片3aにより伝送される信号を外部ノイズから守るよう
になっている。
【００２１】5 は端子ブロックで、端子5aを同時成形し
て形成され、シールド部材4 上に搭載される。このとき
端子5aに設けた接続部5bに端子片3aがはんだ接続され
る。
て形成され、シールド部材4 上に搭載される。このとき
端子5aに設けた接続部5bに端子片3aがはんだ接続され
る。
【００２２】6 は防水キャップで、ゴム系材料により、
貫通孔6aを有して平板状に形成され、その貫通孔6aに上
記端子5aを挿通して端子ブロック5 に装着される。
貫通孔6aを有して平板状に形成され、その貫通孔6aに上
記端子5aを挿通して端子ブロック5 に装着される。
【００２３】7 は固定部材で、金属材料により、図３に
示すように、筒状の固定部7aを有して有底円筒状に形成
され、その底部には中央に大穴7b及びその大穴7bの回り
４箇所に小穴7cが設けられている。
示すように、筒状の固定部7aを有して有底円筒状に形成
され、その底部には中央に大穴7b及びその大穴7bの回り
４箇所に小穴7cが設けられている。
【００２４】8 はコネクタで、合成樹脂により、固定部
材7 と一体成形して形成される。すなわち、コネクタ8
は、角筒状の着脱部8aが形成されるとともに、固定部材
7 が、図１に示すように、小穴7cを埋めて流れた成形樹
脂により内側に形成された成形支持部8bでもって外れな
いよう一体成形される。
材7 と一体成形して形成される。すなわち、コネクタ8
は、角筒状の着脱部8aが形成されるとともに、固定部材
7 が、図１に示すように、小穴7cを埋めて流れた成形樹
脂により内側に形成された成形支持部8bでもって外れな
いよう一体成形される。
【００２５】そして、固定部材7 が、筒状の固定部7aの
内方にシールド部材4 を収容して、固定部7aの端部7dを
ボディ1 にレーザー又は抵抗溶接により固定される。こ
のとき、シールド部材4 はコネクタ8 の成形支持部8bと
ボディ1 との間で挟持され、また端子ブロック5 及び防
水キャップ6 は固定部材7 の大穴7bに挿通されるととも
に、端子ブロック5 に設けた端子5aは防水キャップ6 に
より防水された状態でコネクタ8 の着脱部8aから導出さ
れる。
内方にシールド部材4 を収容して、固定部7aの端部7dを
ボディ1 にレーザー又は抵抗溶接により固定される。こ
のとき、シールド部材4 はコネクタ8 の成形支持部8bと
ボディ1 との間で挟持され、また端子ブロック5 及び防
水キャップ6 は固定部材7 の大穴7bに挿通されるととも
に、端子ブロック5 に設けた端子5aは防水キャップ6 に
より防水された状態でコネクタ8 の着脱部8aから導出さ
れる。
【００２６】上記した圧力センサは、コネクタ7 の着脱
部8aに、外部機器に接続された被着脱部を着脱自在に挿
着して使用され、圧力を測定する対象物が外部からボデ
ィ1の流入孔1dに流入すると、その圧力が歪みゲージで
ある圧力センサチップ2 に加わり、そのときの歪みで圧
力を検出するようになっており、その検出出力信号及び
外部機器から入力信号がコネクタ8 詳しくは端子5aを介
して伝送されるとともに、その伝送信号はシールド部材
4 により外部ノイズから守られる。
部8aに、外部機器に接続された被着脱部を着脱自在に挿
着して使用され、圧力を測定する対象物が外部からボデ
ィ1の流入孔1dに流入すると、その圧力が歪みゲージで
ある圧力センサチップ2 に加わり、そのときの歪みで圧
力を検出するようになっており、その検出出力信号及び
外部機器から入力信号がコネクタ8 詳しくは端子5aを介
して伝送されるとともに、その伝送信号はシールド部材
4 により外部ノイズから守られる。
【００２７】かかる圧力センサにあっては、上記したよ
うに、コネクタ8 は、端子5aとの間は防水キャップ6 に
より、固定部材7 との間は一体成形によりそれぞれ防水
状態になっているとともに、その一体成形された固定部
材7 は固定部7aでもってボディ1 に溶接固定されて防水
状態になっているから、従来例の封止部材等の別部材を
用いることなく容易に防水性を確保できる。
うに、コネクタ8 は、端子5aとの間は防水キャップ6 に
より、固定部材7 との間は一体成形によりそれぞれ防水
状態になっているとともに、その一体成形された固定部
材7 は固定部7aでもってボディ1 に溶接固定されて防水
状態になっているから、従来例の封止部材等の別部材を
用いることなく容易に防水性を確保できる。
【００２８】また、貫通コンデンサー4bを有したシール
ド部材4 は、筒状に形成された固定部材7 の固定部7aの
内方に収容されてボディ1 の凹所1aには収容されないか
ら、その凹所1aの奥行きは深くならず、従って、圧力セ
ンサチップ2 を凹所1aの最も奥に固定したり、その圧力
センサチップ2 をワイヤボンディングによりプリント基
板3 に接続する等の組立作業がやり易くなる。
ド部材4 は、筒状に形成された固定部材7 の固定部7aの
内方に収容されてボディ1 の凹所1aには収容されないか
ら、その凹所1aの奥行きは深くならず、従って、圧力セ
ンサチップ2 を凹所1aの最も奥に固定したり、その圧力
センサチップ2 をワイヤボンディングによりプリント基
板3 に接続する等の組立作業がやり易くなる。
【００２９】また、シールド部材4 は、互いに係合する
凸部4a及び凹部1cからなる係合手段によりボディ1 に位
置決めして配設することができる。
凸部4a及び凹部1cからなる係合手段によりボディ1 に位
置決めして配設することができる。
【００３０】なお、上記係合手段は、シールド部材4 を
ボディ1 に敢えて位置決めする必要がない場合は、設け
なくてもよい。
ボディ1 に敢えて位置決めする必要がない場合は、設け
なくてもよい。
【００３１】また、自動機等により、圧力センサチップ
2 やワイヤボンディング等の組立作業が容易に行えるよ
うな場合は、従来例と同様に、ボディ1 の凹所A1は比較
的背の高い円筒部により開口部分を形成され、その凹所
内にシールド部材4 を収容するようにしてもよい。
2 やワイヤボンディング等の組立作業が容易に行えるよ
うな場合は、従来例と同様に、ボディ1 の凹所A1は比較
的背の高い円筒部により開口部分を形成され、その凹所
内にシールド部材4 を収容するようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】請求項１記載のものは、コネクタは、固
定部材との間が一体成形により防水状態になっていると
ともに、その一体成形された固定部材は固定部でもって
ボディに溶接固定されて防水状態になっているから、従
来例の封止部材等の別部材を用いることなく容易に防水
性を確保できる。
定部材との間が一体成形により防水状態になっていると
ともに、その一体成形された固定部材は固定部でもって
ボディに溶接固定されて防水状態になっているから、従
来例の封止部材等の別部材を用いることなく容易に防水
性を確保できる。
【００３３】請求項２記載のものは、請求項１記載のも
のの効果に加えて、貫通コンデンサーを有したシールド
部材は、筒状に形成された固定部材の固定部の内方に収
容されてボディの凹所には収容されないから、その凹所
の奥行きは深くならず、従って、圧力センサチップを凹
所の奥に固定する等の組立作業がやり易くなる。
のの効果に加えて、貫通コンデンサーを有したシールド
部材は、筒状に形成された固定部材の固定部の内方に収
容されてボディの凹所には収容されないから、その凹所
の奥行きは深くならず、従って、圧力センサチップを凹
所の奥に固定する等の組立作業がやり易くなる。
【００３４】請求項３記載のものは、請求項２記載のも
のの効果に加えて、シールド部材は、係合手段によりボ
ディに位置決めして配設することができる。
のの効果に加えて、シールド部材は、係合手段によりボ
ディに位置決めして配設することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】同上の固定部材を示す斜視図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
【図５】同上の分解斜視図である。
1 ボディ
1a 凹所
1c 係合手段 (詳しくは凹部)
2 圧力センサチップ
4 シールド部材
4a 係合手段 (詳しくは凸部)
4b 貫通コンデンサー
5a 端子
7 固定部材
7a 固定部
8 コネクタ
9 固定部材
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−145085（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−16134（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 19/14
G01L 9/04 101
Claims (3)
- 【請求項１】 凹所を形成された金属製のボディと、ボ
ディの凹所に装着される圧力センサチップと、圧力セン
サチップと外部機器との間の信号を入出力する端子を導
出した樹脂製のコネクタと、ボディに溶接固定される金
属製の固定部材と、を備えた圧力センサにおいて、 前記コネクタは、前記固定部材と一体成形して形成され
てなることを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 前記ボディに溶接固定される前記固定部
材の固定部が筒状に形成されるとともに、前記端子を貫
通してシールド接続する貫通コンデンサーを有したシー
ルド部材が、上記筒状の固定部の内方に収容されて前記
ボディに装着されてなることを特徴とする請求項１記載
の圧力センサ。 - 【請求項３】 前記シールド部材及び前記ボディは、互
いに係合する係合手段が設けられたことを特徴とする請
求項２記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132495A JP3440629B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132495A JP3440629B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292118A JPH08292118A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3440629B2 true JP3440629B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=14297647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132495A Expired - Fee Related JP3440629B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3440629B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7100455B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-09-05 | Dresser-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
| US7252009B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-08-07 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
| US7270010B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-09-18 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
| JP2013019781A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Denso Corp | 圧力センサおよび圧力センサの取り付け構造 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK173145B1 (da) * | 1996-11-20 | 2000-02-07 | Danfoss A/S | ryktransmitter tForbetret kapsling til maeleomformer,saerligt en t |
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