JPH067078B2 - 圧力センサとその製造方法 - Google Patents
圧力センサとその製造方法Info
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- JPH067078B2 JPH067078B2 JP7358487A JP7358487A JPH067078B2 JP H067078 B2 JPH067078 B2 JP H067078B2 JP 7358487 A JP7358487 A JP 7358487A JP 7358487 A JP7358487 A JP 7358487A JP H067078 B2 JPH067078 B2 JP H067078B2
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- pressure sensor
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- resin elastomer
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ボタン形をした、拡散型半導体圧力センサ
に関するもので、時に、小型化に留意し、液体、気体の
圧力だけでなく、触圧も計測可能としたものである。
に関するもので、時に、小型化に留意し、液体、気体の
圧力だけでなく、触圧も計測可能としたものである。
［従来の技術とその問題点］ 拡散型半導体圧力センサは、シリコンダイヤフラム上に
ゲージ抵抗を形成し、それらをブリッジに接続したもの
で、小型、軽量、高感度という長所がある。
ゲージ抵抗を形成し、それらをブリッジに接続したもの
で、小型、軽量、高感度という長所がある。
さらに、拡散型半導体圧力センサのうち、第８図のよう
に、本体６０を、リードフレーム６２を用い、プラスチ
ックモールドにしたものがあるが、このタイプは、組立
てなどが多連で処理できるため、量産性にすぐれ、低価
格が可能である。
に、本体６０を、リードフレーム６２を用い、プラスチ
ックモールドにしたものがあるが、このタイプは、組立
てなどが多連で処理できるため、量産性にすぐれ、低価
格が可能である。
なお、６４はチップ、６６は台座、６８は圧力導入管を
示す。
示す。
しかし、従来は、上記のように、圧力導入管６８を設け
ていたため、小型化に限界があると同時に、高粘度の液
体や、触圧を測定することができなかった。
ていたため、小型化に限界があると同時に、高粘度の液
体や、触圧を測定することができなかった。
［問題点を解決するための手段］ この出願の第１の発明は、上記第８図の圧力導入管６８
をなくし、液体等の流体圧力だけでなく、触圧をも計測
可能にすると同時に、従来のような量産性を保ち、さら
に従来にも増して小型化を可能としたものであり、第１
図のように、 （１）本体１０をプラスチックのモールド体により一体
的に構成するとともに、その中にリード３１をインサー
トモールドし、本体１０の上面１８に凹部２０を形成し
て、その底面２２にチップ２８をとりつけること、 （２）凹部２０内に樹脂エラストマ４４を充満させて当
該樹脂エラストマ４４の上面が本体１０の上面１８より
低くならないようにすること、 （３）本体１０の上面１８および樹脂エラストマ４４の
上方には何も設けないこと、 を特徴とする。
をなくし、液体等の流体圧力だけでなく、触圧をも計測
可能にすると同時に、従来のような量産性を保ち、さら
に従来にも増して小型化を可能としたものであり、第１
図のように、 （１）本体１０をプラスチックのモールド体により一体
的に構成するとともに、その中にリード３１をインサー
トモールドし、本体１０の上面１８に凹部２０を形成し
て、その底面２２にチップ２８をとりつけること、 （２）凹部２０内に樹脂エラストマ４４を充満させて当
該樹脂エラストマ４４の上面が本体１０の上面１８より
低くならないようにすること、 （３）本体１０の上面１８および樹脂エラストマ４４の
上方には何も設けないこと、 を特徴とする。
この出願の第２の発明は、製造方法に関するもので、主
として第１〜第４のように、 （１）本体１０をプラスチックのモールド体により一体
的に構成するときに、必要数のリード３１を連結部３３
で連結した形状のリードフレーム３０をインサートする
こと、 （２）またモールド時に、前記連結部３３に対応した位
置に破断用の穴４８を作っておくこと、 （３）モールド後、この穴４８から前記連結部３３を破
断して、各リード３１間を分離すること、 を特徴とする。
として第１〜第４のように、 （１）本体１０をプラスチックのモールド体により一体
的に構成するときに、必要数のリード３１を連結部３３
で連結した形状のリードフレーム３０をインサートする
こと、 （２）またモールド時に、前記連結部３３に対応した位
置に破断用の穴４８を作っておくこと、 （３）モールド後、この穴４８から前記連結部３３を破
断して、各リード３１間を分離すること、 を特徴とする。
［実施例］ 絶対圧力センサの一例を第１図に示す。
・構 成： １０は本体で、たとえばＰＰＳ（ポリフェニレンサルフ
ァイド）などのプラスチックのモールド品からなり、全
体として、短い円柱形のボタンの形状である。
ァイド）などのプラスチックのモールド品からなり、全
体として、短い円柱形のボタンの形状である。
本体１０は、直径のやや小さい上部１２と、それよりも
直径の大きい下部１４とからなり、その間に段部１６を
形成する。
直径の大きい下部１４とからなり、その間に段部１６を
形成する。
本体１０の上面１８に、円形の凹部２０を設ける。凹部
２０の底面２２にさらに四角の凹部２４を設け、そこに
台座２６とチップ２８とをとりつける（第２図参照）。
２０の底面２２にさらに四角の凹部２４を設け、そこに
台座２６とチップ２８とをとりつける（第２図参照）。
３１はリードであり、これは本体１０内にインサートモ
ールドしてある。その内側部分３２は底面２２に露出す
る。外側部分３４は、本体１０の側面の外に出たところ
で直角に曲がって、その部分に設けてある溝３６内を下
り、先端３８はさらに内側に曲がっている。
ールドしてある。その内側部分３２は底面２２に露出す
る。外側部分３４は、本体１０の側面の外に出たところ
で直角に曲がって、その部分に設けてある溝３６内を下
り、先端３８はさらに内側に曲がっている。
本体１０の底面４０から角リード３１に通ずる穴４２を
設ける。この穴４２の役目は後で述べる。
設ける。この穴４２の役目は後で述べる。
４４は樹脂エラストマであり、たとえばゲル状のシリコ
ーン樹脂などからなる。この樹脂エラストマ４４は、上
記の２０内に充満している。
ーン樹脂などからなる。この樹脂エラストマ４４は、上
記の２０内に充満している。
なお「充満」というのは、「いっぱいになる」、「容器
などにものが満ちて余地がなくなる」（広辞苑）という
意味である。すなわち、凹部２０内に樹脂エラストマ４
４がいっぱい満ち、その上面が本体１０の上面１８より
低くならないようにしてある。樹脂エラストマ４４の上
面４６は、たとえば丸い山形に盛り上っている。これ
が、チップ２８への圧力伝達の媒体になる。
などにものが満ちて余地がなくなる」（広辞苑）という
意味である。すなわち、凹部２０内に樹脂エラストマ４
４がいっぱい満ち、その上面が本体１０の上面１８より
低くならないようにしてある。樹脂エラストマ４４の上
面４６は、たとえば丸い山形に盛り上っている。これ
が、チップ２８への圧力伝達の媒体になる。
・製造方法： ここで、製法について説明しておく。
第２、第３図において、３０はリードフレームであり、
それだけを第４図に示す。これは、たとえば４個のリー
ド３１を連結部３３の部分で連結した形に、金属板を打
抜いたものである。
それだけを第４図に示す。これは、たとえば４個のリー
ド３１を連結部３３の部分で連結した形に、金属板を打
抜いたものである。
本体１０のモールド時に、このリードフレーム３０をイ
ンサートする。
ンサートする。
またそのとき、本体１０の底面４０（本図では底面から
だが、あるいは上面からでもよい）から、この連結部３
３の位置に対応した穴４８や、上記の穴４２も同時に作
る。
だが、あるいは上面からでもよい）から、この連結部３
３の位置に対応した穴４８や、上記の穴４２も同時に作
る。
モールド後、穴４８を利用して、機械化工、たとえば打
抜きプレス、ドリル加工などにより、上記連結部３３を
破壊して、各リード３１をリードフレーム３０から切り
離す。
抜きプレス、ドリル加工などにより、上記連結部３３を
破壊して、各リード３１をリードフレーム３０から切り
離す。
穴４８は、連結部切断後、樹脂で埋め込むのが好まし
い。
い。
それから、必要に応じて、本体１０外に出ているリード
３１を、上記のように下に曲げ、さらにその先端を内側
に曲げる。
３１を、上記のように下に曲げ、さらにその先端を内側
に曲げる。
このようにすると、先端が取付け基板に対して平行にな
っているので、半田の接着性が良好となる。
っているので、半田の接着性が良好となる。
なお、ピン穴などに挿入する場合は、先端は曲げない
で、伸ばした状態のままとしておく。
で、伸ばした状態のままとしておく。
その後、チップ２８と一体になった台座２６を凹部２４
内に接着し、チップ２８とリード３１とをリード線で電
気的に接続する。
内に接着し、チップ２８とリード３１とをリード線で電
気的に接続する。
最後に、凹部２０内に樹脂エラストマ４４を充満させ
る。
る。
もっとも、チップ台座装着、リード線取付け、樹脂充満
などを行った後に、連結部破断工程を行ってもよい。
などを行った後に、連結部破断工程を行ってもよい。
その場合は、特にセンサチップに衝撃を与えないために
も、ドリル加工を実施する。
も、ドリル加工を実施する。
・取付け方法の一例： (1)第５図のように、本体１０の段部１６のところにＯ
リング５０を装着し、対象５２に気密にとりつける。
リング５０を装着し、対象５２に気密にとりつける。
(2)第６図のように、本体１０の穴４２にスプリングピ
ン５４を挿入して、その先端をリード３１に電気的に接
続する。
ン５４を挿入して、その先端をリード３１に電気的に接
続する。
この場合には、当然に半田付けが不要である。
(3)第７図のように、リード３１をプリント基板５６な
どにはんだ付け５８する。
どにはんだ付け５８する。
［発明の効果］ （１）本体１０の上面１８に凹２０が形成され、その底
面２２にチップ２８をとりつけてあり、凹部２０内に樹
脂エラストマ４４を充満してあり、その樹脂エラストマ
４４の上面４６が本体１０の上面１８より低くならない
ようにし、しかも本体１０の上面１８および樹脂エラス
トマ４４の上方には何も設けてないので、 物体が、直接、樹脂エラストマ４４の上面に接触するこ
とができ。別の言い方をすれば、樹脂エラストマ４４の
上面を、他の物体に接触させることができる。
面２２にチップ２８をとりつけてあり、凹部２０内に樹
脂エラストマ４４を充満してあり、その樹脂エラストマ
４４の上面４６が本体１０の上面１８より低くならない
ようにし、しかも本体１０の上面１８および樹脂エラス
トマ４４の上方には何も設けてないので、 物体が、直接、樹脂エラストマ４４の上面に接触するこ
とができ。別の言い方をすれば、樹脂エラストマ４４の
上面を、他の物体に接触させることができる。
そのため、接触圧の測定が可能になる。
また、高粘度の液体の圧力も測定できる。
したがって、応用範囲が、きわめて広くなり、たとえ
ば、油圧・空気圧システムの制御、ＭＥ用圧力測定、ロ
ボットのフィンガー圧の制御などに利用できる。
ば、油圧・空気圧システムの制御、ＭＥ用圧力測定、ロ
ボットのフィンガー圧の制御などに利用できる。
（２）本体１０の上面１８および樹脂エラストマ４４の
上方には何も設けていないので、センサの厚みを従来の
ものより薄くして、小型変できる。
上方には何も設けていないので、センサの厚みを従来の
ものより薄くして、小型変できる。
（３）本体１０をプラスチックのモールド体により一体
的に構成するときに、必要数のリード３１を連結部３３
で連結した形状のリードフリーム３０をインサートする
とともに、前記連結部３３に対応した位置に破断用穴４
８を作り、モールド後、この穴４８から前記連結部３３
を破断して、各リード３１間を分離するので、 連結部の切断を外部で行わなくてもよい（本体１０内で
切断できる）ため、リードフレームの切断が容易にな
る。
的に構成するときに、必要数のリード３１を連結部３３
で連結した形状のリードフリーム３０をインサートする
とともに、前記連結部３３に対応した位置に破断用穴４
８を作り、モールド後、この穴４８から前記連結部３３
を破断して、各リード３１間を分離するので、 連結部の切断を外部で行わなくてもよい（本体１０内で
切断できる）ため、リードフレームの切断が容易にな
る。
第１図は本発明の実施例の縦断立面図、 第２図は本体１０のモールド直後の状態の説明図、 第３図は、第２図のIII−IIIの断面図、 第４図はリードフレーム３０の説明図、 第５図と第６図と第７図は、本発明圧力センサの取付方
法を示す説明図、 第８図は従来技術の説明図。 １０：本体 １２：上部 １４：下部 １６：段部 １８：上面 ２０：凹部 ２２：底面 ２４：凹部 ２６：台座 ２８：チップ ３０：リードフレーム ３１：リード ３２：内側部分 ３３：連結部 ３４：外側部分 ３６：溝 ３８：先端 ４０：底面 ４２：穴 ４４：樹脂エラストマ ４６：上面 ４８：穴 ５０：Ｏリング ５２：対象 ５４：スプリングピン ５６：プリント基板 ５８：はんだ付け ６０：モールド本体 ６２：リードフレーム ６４：チップ ６６：台座 ６８：圧力導入管
法を示す説明図、 第８図は従来技術の説明図。 １０：本体 １２：上部 １４：下部 １６：段部 １８：上面 ２０：凹部 ２２：底面 ２４：凹部 ２６：台座 ２８：チップ ３０：リードフレーム ３１：リード ３２：内側部分 ３３：連結部 ３４：外側部分 ３６：溝 ３８：先端 ４０：底面 ４２：穴 ４４：樹脂エラストマ ４６：上面 ４８：穴 ５０：Ｏリング ５２：対象 ５４：スプリングピン ５６：プリント基板 ５８：はんだ付け ６０：モールド本体 ６２：リードフレーム ６４：チップ ６６：台座 ６８：圧力導入管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−228926（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−101065（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−115943（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】本体１０をプラスチックのモールド体によ
り一体的に構成するとともに、その中にリード３１をイ
ンサートモールドし、本体１０の上面１８に凹部２０を
形成して、その底面２２にチップ２８をとりつけ、凹部
２０内に樹脂エラストマ４４を充満させて当該樹脂エラ
ストマ４４の上面４６が本体１０の上面１８より低くな
らないようにし、かつ本体１０の上面１８および樹脂エ
ラストマ４４の上方には何も設けないことを特徴とす
る、圧力センサ。 - 【請求項２】本体１０は、その底面４０からリード３１
に通ずる穴４２を有するものであることを特徴とする、
特許請求の範囲第１項に記載の圧力センサ。 - 【請求項３】本体１０をプラスチックのモールド体によ
り一体的に構成するときに、必要数のリード３１を連結
部３３で連結した形状のリードフレーム３０をインサー
トするとともに、前記連結部３３に対応した位置に破断
用穴４８を作り、モールド後、この穴４８から前記連結
部３３を破断して、各リード３１間を分離することを特
徴とする、圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7358487A JPH067078B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 圧力センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7358487A JPH067078B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 圧力センサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63238535A JPS63238535A (ja) | 1988-10-04 |
| JPH067078B2 true JPH067078B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=13522501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7358487A Expired - Fee Related JPH067078B2 (ja) | 1987-03-27 | 1987-03-27 | 圧力センサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067078B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016029348A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-03 | 株式会社フジクラ | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
| WO2016103907A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 株式会社フジクラ | 圧力センサおよび圧力センサモジュール |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626086A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Drucksensor-Bauelement |
| JP2006084337A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Citizen Miyota Co Ltd | 半導体圧力センサ |
| WO2010016439A1 (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | アルプス電気株式会社 | 圧力センサパッケージ及びその製造方法 |
| TWI497779B (zh) * | 2012-07-11 | 2015-08-21 | Fusheng Electronics Corp | 發光二極體的支架結構製作方法（三） |
| JP6267048B2 (ja) * | 2014-04-28 | 2018-01-24 | 株式会社フジクラ | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-03-27 JP JP7358487A patent/JPH067078B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016029348A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-03 | 株式会社フジクラ | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
| WO2016103907A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 株式会社フジクラ | 圧力センサおよび圧力センサモジュール |
| JPWO2016103907A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-12-07 | 株式会社フジクラ | 圧力センサおよび圧力センサモジュール |
| US10720534B2 (en) | 2014-12-24 | 2020-07-21 | Fujikura Ltd. | Pressure sensor and pressure sensor module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63238535A (ja) | 1988-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |