KR20190132732A - 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents

진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190132732A
KR20190132732A KR1020180057609A KR20180057609A KR20190132732A KR 20190132732 A KR20190132732 A KR 20190132732A KR 1020180057609 A KR1020180057609 A KR 1020180057609A KR 20180057609 A KR20180057609 A KR 20180057609A KR 20190132732 A KR20190132732 A KR 20190132732A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vibration
dustproof member
housing
insertion hole
dustproof
Prior art date
Application number
KR1020180057609A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102452937B1 (ko
Inventor
한브라이언
노환명
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180057609A priority Critical patent/KR102452937B1/ko
Priority to EP19806820.7A priority patent/EP3763111B1/en
Priority to CN201980032066.XA priority patent/CN112154642B/zh
Priority to PCT/KR2019/005965 priority patent/WO2019225916A1/en
Priority to US16/414,886 priority patent/US10945066B2/en
Publication of KR20190132732A publication Critical patent/KR20190132732A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102452937B1 publication Critical patent/KR102452937B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
    • H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
    • H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/36—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
    • F16F1/373—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by having a particular shape
    • F16F1/3732—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by having a particular shape having an annular or the like shape, e.g. grommet-type resilient mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F2234/00—Shape
    • F16F2234/02—Shape cylindrical
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

디스플레이 또는 회로기판을 포함하는 하우징, 상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품, 상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재, 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함하는 전자 장치가 소개된다. 이 밖에 다른 실시예도 가능하다.

Description

진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치 {VIBRATION PROOF FIXING STRUCTURE OF VIBRATION GENERATING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 진동이 발생하는 부품을 전자장치에 결합시킴에 있어서, 진동이 전자장치에 전달되는 것을 차단하고 간편하게 결합시킬 수 있는 고정 구조에 대한 것이다.
오늘날의 전자장치 디자인적 측면에서 점차 슬림(slim)화, 경량화되어가고 있으며, 기능적 측면에서 다양한 기능을 제공하는 복합 전자장치로 거듭나고 있다.
이러한 전자장치에는 다양한 기능을 제공하기 위해 크고 작은 다양한 부품이 탑재될 수 있다. 그 중에서 동작과정에서 진동을 발생시키는 부품이 탑재될 수 있는데, 이러한 부품의 탑재는 다른 부품과는 달리 방진을 위한 조치가 필요할 수 있다.
전자장치가 점점 슬림화되어가며 내부의 공간은 줄어드는 과정에서 공간을 적게 차지하면서 방진효과를 얻을 수 있는 결합구조에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
종래에는 진동발생 부품을 전자장치에 결합시킴에 있어, 진동발생 부품을 결합시키기 위한 별도의 전용 나사와 같은 추가 구성품이 필요하였다. 또한, 나사를 이용하여 부품을 조립하는 경우 조립공정의 시간이 증가할 수 있으며, 나사 자체가 자치하는 부피에 따라 전자장치의 내부에 배치함에 제약이 있었다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예는 빠르게 부품을 조립할 수 있고, 차지하는 부피가 감소된 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체는 진동발생 부품이 내장되는 하우징; 상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되는 고정돌기;를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이 또는 회로기판을 포함하는 하우징; 상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품; 상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함할 수 있다.
진동발생 부품을 전자장치에 결합시킴에 있어, 나사와 같이 별도의 추가 구성품 없이 빠르게 조립할 수 있는 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.
방진 고정 구조체가 차지하는 두께를 감소시켜 보다 더 슬림화된 전자장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품을 포함하는 방진 고정 구조체의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품의 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 절개하여 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동발생 부품을 포함하는 전자장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 절개하여 나타낸 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품(200)을 포함하는 방진 고정 구조체의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체는 동작과정에서 진동이 발생하는 부품(이하 '진동발생 부품(200)'이라 한다)을 전자장치(100)에 장착시킬 때 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 활용하여 진동발생 부품(200)을 전자장치(100)에 장착시킴으로써, 진동 발생 부품에서 발생하는 진동이 전자장치(100)의 다른 부품에 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체는 하우징(110), 방진부재(120) 및 고정돌기(130)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(110)은 본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 내장할 뿐만 아니라, 이를 포함하는 전자장치(100)의 전체 또는 일부의 외관을 형성하는 기본 골격일 수 있다. 예를 들어 하우징(110)은 휴대 단말기와 같은 전자장치의 외관을 형성할 수도 있고, 랩탑 컴퓨터와 같은 전자장치의 외관을 형성할 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 하우징(110)은 디스플레이 또는 인쇄회로기판과 같은 다양한 부품을 함께 내장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 진동발생 부품(200)을 하우징(110)에 결합시키는 역할과 동시에 진동발생 부품(200)과 하우징(110) 사이에서 진동을 차단 또는 흡수하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 중앙에 삽입공(121, 도 3a 참조)이 형성되어 있으며, 하우징(110)에 형성된 고정돌기(130)에 삽입됨으로써 진동발생 부품(200)과 하우징(110)을 결합시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 진동 발생 부품과 결합하고, 탄성재질로 형성되어 진동발생 부품(200)과 하우징(110) 사이에서 진동을 차단 또는 흡수할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정돌기(130)는 하우징(110)의 표면에서 돌출되어 형성되고, 돌출된 단부에 걸림턱(131, 도 4 참조)이 형성될 수 있다. 걸림턱(131, 도 4 참조)은 방진부재(120)의 삽입공(121)의 직경보다 크게 형성되어 방진부재(120)가 고정돌기(130)에 삽입된 후 다시 이탈되기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정돌기(130)는 PEM nut 또는 self-chinching nut일 수 있다. PEM nut는 반드시 너트 형태일 필요는 없고, 단순 돌기의 형태일 수도 있다. PEM nut은 돌기와 같은 형태의 부품을 얇은 금속판재, 연성 또는 비연성판재에 압입, 브로칭(broaching), 표면실장과 같은 방법을 통해 결합하여 사용하는 형태를 통칭하는 명칭일 수 있다. 또한 PEM nut는 다양한 형상으로 제조할 수 있어, 적용 대상물에 따라 쉽게 변형하여 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품(200)의 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진동발생 부품(200)은 동작과정에서 진동을 발생시키는 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어 도 2에서는 스피커 모듈을 도시하고 있다. 그러나, 스피커 모듈에 국한되지 않으며 동작과정에서 진동이 발생할 수 있는 부품을 다른 부품에 고정하는 경우에는 광범위하게 활용될 수 있다. 예를 들어 랩탑 컴퓨터, 또는 PC와 같은 전자장치에 활용되는 HDD와 같은 장치를 결합시킬 때에도 활용할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 원통형상으로 중심에 삽입공(121)이 형성될 수 있다. 방진 부재(120)는 원통형상 또는 다각기둥형상 또는 다른 형태의 기둥형상으로 형성될 수 있다. 방진부재(120)의 외주면에는 외주면의 둘레를 따라 결합홈(123)이 형성될 수 있다. 결합홈(123)은 방진부재(120)의 외주면에서 중심방향으로 함몰되며 형성될 수 있다. 결합홈(123)은 진동발생 부품(200)과 끼움 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)의 일측 단면(120a)에는 삽입공(121)의 주변이 함몰되어 걸림홈(125)이 형성될 수 있다. 걸림홈(125) 직경은 고정돌기(130, 도 4 참조 의 걸림턱(131, 도 4 참조)의 직경에 대응하여 형성될 수 있고, 걸림홈(125)의 깊이는 고정돌기(130, 도 4 참조) 걸림턱(131, 도 4 참조)의 높이에 대응하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)의 타측 단면(120b)은 고정돌기(130, 도 4 참조)를 향해 삽입되는 방향일 수 있다. 방진부재(120)의 타측 단면(120b)의 삽입공(121) 주변은 소정의 곡률을 형성하며 각지지 않고 부드럽게 연속적으로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 절개하여 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 고정돌기(130)는 하우징(110)의 표면에서 돌출되어 형성된 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 고정돌기(130)는 하우징(110)의 표면에서 돌출되다가 단부에서 직경이 증가하는 형식으로 걸림턱(131)이 형성될 수 있다. 고정돌기(130)의 단부측 면에는 모서리 부분에 모따기 가공이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 방진부재(120)의 타측 단면(120b, 도 3a 참조)의 삽입공(121) 주변이 소정의 곡률로 부드럽게 형성되고, 고정돌기(130) 단부측 모서리 부분이 모따기 가공되어 있어 용이하게 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)의 일측 단면(120a, 도 3a 참조)에는 삽입공(121) 주변으로 걸림홈(125, 도 3a 참조)이 형성되어 있으며, 걸림홈(125, 도 3a 참조)과 고정돌기(130)의 걸림턱(131)이 서로 결합하여 방진부재(120)가 쉽게 고정돌기(130)에서 이탈되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 진동발생 부품(200)을 하우징(110)에 쉽고 빠르게 결합시키면서도 진동발생 부품(200)에서 발생하는 진동이 하우징(110) 또는 전자장치(100)에 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)는 걸림홈(125, 도 3a 참조)의 깊이가 고정돌기(130) 걸림턱(131)의 높이와 대응되도록 형성되어, 고정돌기(130)는 방진부재(120)의 일측 단면(120a, 도 3a 참조)보다 튀어나오지 않도록 형성될 수 있다. 이를 통해 전자장치(100) 내에서 방진 고정 구조체가 차지하는 두께를 줄일 수 있고, 그만큼 전자장치(100)를 더 얇게 만들 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동발생 부품(200)을 포함하는 전자장치(100)의 분해 사시도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진 고정 구조체는 하우징(110), 보강플레이트(300), 방진부재(120) 및 고정돌기(530)를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 하우징(110)은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 내장할 뿐만 아니라, 이를 포함하는 전자장치(100)의 전체 또는 일부의 외관을 형성하는 기본 골격일 수 있다. 도 1의 실시예와 비교하여 보강플레이트(300)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진부재(120)는 진동발생 부품(200)을 하우징(110)에 결합시키는 역할과 동시에 진동발생 부품(200)과 하우징(110) 사이에서 진동을 차단 또는 흡수하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진부재(120)는 중앙에 삽입공(121, 도 3a 참조)이 형성되어 있으며, 하우징(110)에 형성된 고정돌기(530)에 삽입됨으로써 진동발생 부품(200)과 하우징(110)을 결합시킬 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진부재(120)는 진동 발생 부품과 결합하고, 탄성재질로 형성되어 진동발생 부품(200)과 하우징(110) 사이에서 진동을 차단 또는 흡수할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 보강플레이트(300)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 하우징(110) 내에는 다양한 부품이 제한된 공간 내에서 조밀하게 배열되거나, 상호 적층될 수 있다. 다양한 크기의 부품들이 배치되는 과정에서 부품 상호간의 두께 차이를 보완하거나, 하우징(110)의 강도를 보강하기 위해 보강플레이트(300)가 사용될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고정돌기(530)는 보강플레이트(300)의 표면에서 돌출되어 형성되고, 돌출된 단부에 걸림턱(131, 도 4 참조)이 형성될 수 있다. 걸림턱(131, 도 4 참조)은 방진부재(120)의 삽입공(121, 도 3a 참조)의 직경보다 크게 형성되어 방진부재(120)가 고정돌기(530)에 삽입된 후 다시 이탈되기 어렵게 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진 고정 구조체를 절개하여 나타낸 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고정돌기(530)는 하우징(110)의 표면에서 돌출되어 형성된 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 고정돌기(530)는 보강플레이트(300)의 표면에서 돌출되다가 단부에서 직경이 증가하는 형식으로 걸림턱(531)이 형성될 수 있다. 고정돌기(530)의 단부측 면에는 모서리 부분에 모따기 가공이 될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진부재(120)는 방진부재(120)의 타측 단면(120b, 도 3a 참조)의 삽입공(121, 도 3a 참조) 주변이 소정의 곡률로 부드럽게 형성되고, 고정돌기(530) 단부측 모서리 부분이 모따기 가공되어 있어 용이하게 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진부재(120)의 일측 단면(120a)에는 삽입공(121) 주변으로 걸림홈(125, 도 3a 참조)이 형성되어 있으며, 걸림홈(125)과 고정돌기(530)의 걸림턱(531)이 서로 결합하여 방진부재(120)가 쉽게 고정돌기(530)에서 이탈되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 진동발생 부품(200)을 쉽고 빠르게 결합시키면서도 진동발생 부품(200)에서 발생하는 진동이 하우징(110) 또는 전자장치(100)에 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방진부재(120)는 걸림홈(125, 도 3a 참조)의 깊이와 고정돌기(530) 걸림턱(531)의 높이가 서로 대응하도록 형성되어, 고정돌기(530)는 방진부재(120)의 일측 단면(120a, 도 3a 참조)보다 튀어나오지 않도록 형성될 수 있다. 이를 통해 전자장치(100) 내에서 방진 고정 구조체가 차지하는 두께를 줄일 수 있고, 그만큼 전자장치(100)를 더 얇게 만들 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 방진 고정 구조체는 진동발생 부품이 내장되는 하우징; 상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되는 고정돌기;를 포함할 수 있다.
상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재는 다각 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재는, 상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 고정돌기는 원기둥 형상으로 상기 방진부재의 삽입공의 직경에 대응하여 형성되고, 상기 걸림턱은 상기 하우징의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재의 삽입공의 직경보다 커지도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 걸림홈의 깊이는 상기 걸림턱의 두께에 대응하여 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 하우징의 내면에 결합되는 보강플레이트;를 더 포함하고, 상기 고정돌기는 상기 보강플레이트에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 진동발생 부품은 스피커인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 디스플레이 또는 회로기판을 포함하는 하우징; 상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품; 상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함할 수 있다.
상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재는 다각 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재는, 상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 고정돌기는 원기둥 형상으로 상기 방진부재의 삽입공의 직경에 대응하여 형성되고, 상기 걸림턱은 상기 하우징의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재의 삽입공의 직경보다 커지도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 걸림홈의 깊이는 상기 걸림턱의 두께에 대응하여 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 하우징의 내면에 결합되는 보강플레이트;를 더 포함하고, 상기 고정돌기는 상기 보강플레이트에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 진동발생 부품은 스피커인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 하우징; 상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품; 다각 기둥형상으로서, 탄성재질로 형성되고, 기둥의 길이방향을 따라 관통하는 삽입공이 형성되며, 외주면을 따라 결합홈이 형성되어 진동발생 부품과 결합하는 방진부재; 및 상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함할 수 있다.
상기 방진부재는, 상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 상기 걸림턱의 두께만큼 함몰되어 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
100 : 전자장치 110 : 하우징
120 : 방진부재 120a : 일측 단면
120b : 타측 단면 121 : 삽입공
123 : 결합홈 125 : 걸림홈
130 : 고정돌기 131 : 걸림턱
200 : 진동발생 부품 300 : 보강플레이트

Claims (20)

  1. 진동발생 부품이 내장되는 하우징;
    상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및
    상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되는 고정돌기;를 포함하는 방진 고정 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방진부재는 다각 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방진부재는,
    상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 고정돌기는 원기둥 형상으로 상기 방진부재의 삽입공의 직경에 대응하여 형성되고,
    상기 걸림턱은 상기 하우징의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재의 삽입공의 직경보다 커지도록 형성된 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 걸림홈의 깊이는 상기 걸림턱의 두께에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 내면에 결합되는 보강플레이트;를 더 포함하고,
    상기 고정돌기는 상기 보강플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 진동발생 부품은 스피커인 것을 특징으로 하는 방진 고정 구조체.
  10. 디스플레이 또는 회로기판을 포함하는 하우징;
    상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품;
    상기 진동발생 부품과 결합하고, 중앙에 삽입공이 형성된 방진부재; 및
    상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 방진부재는 탄성재질로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 방진부재는 다각 기둥형상으로서, 상기 방진부재의 외주면을 따라 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 방진부재는,
    상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 함몰되어 형성되며, 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 방진부재의 타측 단면에서 상기 삽입공으로 연결되는 부분은 소정의 곡률로 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 고정돌기는 원기둥 형상으로 상기 방진부재의 삽입공의 직경에 대응하여 형성되고,
    상기 걸림턱은 상기 하우징의 내면에서 돌출되되, 단부에서 원기둥의 직경이 확장되어 상기 방진부재의 삽입공의 직경보다 커지도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 걸림홈의 깊이는 상기 걸림턱의 두께에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 하우징의 내면에 결합되는 보강플레이트;를 더 포함하고,
    상기 고정돌기는 상기 보강플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 진동발생 부품은 스피커인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 하우징;
    상기 하우징에 내장되며 작동과정에서 진동을 발생시키는 진동발생 부품;
    기둥형상으로서, 탄성재질로 형성되고, 기둥의 길이방향을 따라 관통하는 삽입공이 형성되며, 외주면을 따라 결합홈이 형성되어 진동발생 부품과 결합하는 방진부재; 및
    상기 하우징의 표면에서 돌출되고, 단부에 걸림턱이 형성되며, 상기 방진부재의 삽입공에 삽입되어 결합하는 고정돌기;를 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 방진부재는,
    상기 방진부재의 일측 단면에 형성되고, 상기 일측 단면의 일부분이 상기 걸림턱의 형상에 대응하여 상기 걸림턱의 두께만큼 함몰되어 형성된 걸림홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
KR1020180057609A 2018-05-21 2018-05-21 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치 KR102452937B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180057609A KR102452937B1 (ko) 2018-05-21 2018-05-21 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치
EP19806820.7A EP3763111B1 (en) 2018-05-21 2019-05-17 Electronic device including a vibration-proof fixing structure for vibration-generating component
CN201980032066.XA CN112154642B (zh) 2018-05-21 2019-05-17 振动发生组件的防振固定结构和包括其的电子设备
PCT/KR2019/005965 WO2019225916A1 (en) 2018-05-21 2019-05-17 Vibration-proof fixing structure for vibration-generating component and electronic device including the same
US16/414,886 US10945066B2 (en) 2018-05-21 2019-05-17 Vibration-proof fixing structure for vibration-generating component and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180057609A KR102452937B1 (ko) 2018-05-21 2018-05-21 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190132732A true KR20190132732A (ko) 2019-11-29
KR102452937B1 KR102452937B1 (ko) 2022-10-11

Family

ID=68533304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180057609A KR102452937B1 (ko) 2018-05-21 2018-05-21 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10945066B2 (ko)
EP (1) EP3763111B1 (ko)
KR (1) KR102452937B1 (ko)
CN (1) CN112154642B (ko)
WO (1) WO2019225916A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021235649A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including speaker module
US11438690B2 (en) 2019-06-12 2022-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd Vibration generating element assembly and electronic device including the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021172625A1 (ko) * 2020-02-27 2021-09-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130071173A (ko) * 2011-12-20 2013-06-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20140071432A (ko) * 2011-10-28 2014-06-11 가부시키가이샤 니프코 방진 클램프

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0184134B1 (ko) 1996-05-03 1999-05-15 구자홍 스피커진동 흡수구조
KR20000060243A (ko) * 1999-03-12 2000-10-16 구자홍 영상표시기기용 스피커 장착장치
KR100327357B1 (ko) * 1999-04-16 2002-03-06 구자홍 영상표시기기용 스피커 시스템
JP2002368166A (ja) 2001-06-12 2002-12-20 Showa Denko Kk ヒートシンクと熱拡散板の接合構造
JP2003102081A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Fujitsu Ltd スピーカボックスの取り付け構造
KR20060016944A (ko) 2004-08-19 2006-02-23 엘지전자 주식회사 영상표시장치의 스피커 취부구조
JP5225603B2 (ja) * 2007-03-30 2013-07-03 株式会社ブリヂストン 防振装置
JP4473902B2 (ja) * 2007-09-10 2010-06-02 本田技研工業株式会社 防振部材の取付構造
JP5255391B2 (ja) * 2008-09-29 2013-08-07 京セラ株式会社 電子機器
CN102854917A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 英业达股份有限公司 防振结构及使用其的伺服器
TWI508571B (zh) * 2011-07-07 2015-11-11 Wistron Corp 用來固定音箱之固定機構及其電子裝置
WO2015126095A1 (ko) * 2014-02-21 2015-08-27 삼성전자 주식회사 전자 장치
KR20170024973A (ko) 2015-08-27 2017-03-08 태원물산주식회사 강제 압입 제품의 품질 검사 방법
CN205647984U (zh) * 2016-05-26 2016-10-12 高创(苏州)电子有限公司 发声组件和显示装置
KR102468129B1 (ko) * 2016-06-01 2022-11-22 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 제작 방법
CN207251842U (zh) * 2017-09-29 2018-04-17 京东方科技集团股份有限公司 一种音箱固定结构及显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140071432A (ko) * 2011-10-28 2014-06-11 가부시키가이샤 니프코 방진 클램프
KR20130071173A (ko) * 2011-12-20 2013-06-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11438690B2 (en) 2019-06-12 2022-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd Vibration generating element assembly and electronic device including the same
WO2021235649A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including speaker module
US11496819B2 (en) 2020-05-22 2022-11-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including speaker module

Also Published As

Publication number Publication date
CN112154642A (zh) 2020-12-29
WO2019225916A1 (en) 2019-11-28
US20190356983A1 (en) 2019-11-21
US10945066B2 (en) 2021-03-09
EP3763111A4 (en) 2021-04-28
EP3763111B1 (en) 2023-05-17
EP3763111A1 (en) 2021-01-13
CN112154642B (zh) 2023-05-02
KR102452937B1 (ko) 2022-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102452937B1 (ko) 진동발생 부품의 방진 고정 구조체 및 이를 포함하는 전자장치
US20120091868A1 (en) Electronic device enclosure
US20140093330A1 (en) Attachment structure and display apparatus
US20140370745A1 (en) Connector bracket
US9865949B2 (en) Electronic device and connector
JP6032816B2 (ja) 車両用キー装置
JP2002314264A (ja) 電子部品の収容ケース
WO2011145349A1 (ja) 記憶装置取り付けブラケット
US9472360B2 (en) Curable foam shims for buttons of electronic devices
JP2014127676A (ja) 電子機器
US10609461B1 (en) Waterproof speaker device
JP6464462B2 (ja) 端末装置
JP6883744B2 (ja) 回路基板ユニット、電子機器
JP5201586B2 (ja) 部品の固定構造及び電子機器
JP2005167112A (ja) 電子装置
JP6040842B2 (ja) 電子制御装置
JP2008084932A (ja) 固定装置、電気回路基板の固定方法、電子機器
WO2015097936A1 (ja) 電子機器
KR102662614B1 (ko) 진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치
JP6274551B2 (ja) 部材締結部の防水構造
JP3210561U (ja) 撮影モジュール保護構造
JP6303766B2 (ja) 電子機器
JP6096046B2 (ja) 電子機器
JP2008147305A (ja) 電子機器の筐体
JP2016208165A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant