CN112154642B - 振动发生组件的防振固定结构和包括其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种防振结构和利用该防振结构的电子设备。该电子设备包括其中安装有显示器或电路板的壳体。该电子设备还包括：振动产生组件，其安装在壳体内；防振构件，其与所述振动产生组件联接，该防振构件的中央形成有插入孔；以及固定突起，其从所述壳体的表面突出，具有设置在所述固定突起的端部的延伸肩部，并被插入到所述防振构件的插入孔中，以在所述壳体联接到所述防振构件和所述振动产生组件时衰减来自所述振动产生组件的振动。

Description

振动发生组件的防振固定结构和包括其的电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备，更具体地，涉及一种用于将振动发生组件固定在电子设备内的防振固定结构。
背景技术
如今，各种各样的电子设备已经普及。在设计方面，现代电子设备趋向于更薄和轻量化，并且提供越来越多的功能和应用。
现代电子设备可以配备有各种电子组件以提供各种功能。这些组件中的某些组件可能会在电子设备运行期间产生振动。因此，与其他组件不同，这些振动产生组件受益于诸如防振结构之类的防止在其运行过程中的不必要振动的措施。
随着电子设备变得更薄，电子设备的可用内部空间减小。因此，期望与振动产生组件同时使用的防振结构在电子设备内占据较小的占地面积(footprint)。
发明内容
技术问题
通常，当将振动产生组件安装在电子设备中时，利用诸如专用螺钉之类的附加部件将振动产生组件固定在电子设备内。然而，使用诸如专用螺钉之类的附加部件会增加制造电子设备所需的组装时间。此外，由于附加部件的尺寸，存在与将附加部件放置在电子设备内部相关联的困难。
问题的解决方案
根据本公开的一些实施例，防振固定结构可以包括：壳体；振动产生组件，其安装在壳体的空腔内；防振构件，其与所述振动产生组件联接，该防振构件的中央形成有插入孔；以及固定突起，其从所述壳体的表面突出，具有设置在所述固定突起的端部的延伸肩部，并被插入到所述防振构件的插入孔中，以在所述壳体联接到所述防振构件和所述振动产生组件时衰减来自所述振动产生组件的振动。
根据本公开的一些实施例，一种电子设备可以包括：壳体；至少部分地设置壳体中的显示器或电路板；振动产生组件，其安装在壳体的空腔内；防振构件，其与所述振动产生组件联接，该防振构件的中央形成有插入孔；以及固定突起，其从所述壳体的表面突出，具有设置在所述固定突起的端部的延伸肩部，并被插入到所述防振构件的插入孔中，以在所述壳体联接到所述防振构件和所述振动产生组件时衰减来自所述振动产生组件的振动。
公开了一种电子设备，其包括：壳体；安装在壳体的空腔内的振动产生组件；由弹性材料形成为柱状的防振构件；与柱状的纵轴对准的插入孔；沿着防振构件的外侧面形成的接合槽，其中，防振构件通过接合槽与振动产生组件联接；以及从壳体的表面突出的固定突起，该固定突起包括设置在其端部的延伸肩部，固定突起可插入防振构件的插入孔中，以在壳体联接至防振构件和振动产生组件时衰减来自振动产生组件的振动。
本发明的有益效果
本公开提供了一种防振固定结构以及包括该防振固定结构的电子设备。该防振固定结构不需要诸如专用螺钉之类的用于将振动产生组件固定到电子设备的附加部件。因此，防振固定结构不会不必要地占据电子设备内的宝贵空间，并且也不会增加用于制造电子设备的组装时间。
附图说明
图1是示出了根据本公开的示例实施例的电子设备中的防振固定结构和振动产生组件的分解透视图。
图2是示出了根据本公开的示例实施例的振动产生组件的透视图。
图3a是示出了根据本公开的示例实施例的防振构件的透视图。
图3b是示出了根据本公开的示例实施例的防振构件的俯视图。
图3c是示出了根据本公开的示例实施例的防振构件的正视图。
图4是示出了根据本公开的示例实施例的防振固定结构的截面图。
图5是示出了根据本公开的另一示例实施例的电子设备中的防振固定结构和振动产生组件的分解透视图。
图6是示出了根据本公开的另一示例实施例的防振固定结构的截面图。
具体实施方式
在此，将参考附图详细描述本公开的各种实施例。在以下实施例的描述中，省略了本领域中公知的并且与本公开不直接相关的技术的描述。这是为了通过省略任何不必要的解释来清楚地传达本公开的主题。
本文所使用的实施例和术语无意于限制以特定形式公开的技术，并且应被理解为包括对相应实施例的各种修改、等同形式和/或替代形式。在附图中，相似的附图标记用于指示相似的组成元件。如本文中所使用的，单数形式也意图包含复数形式，除非上下文中另外明确指出。在本公开中，表述“A或B”或“A和/或B中的至少一个”旨在包括列举项目的任何可能的组合。另外，诸如“第1”或“第一”、“第2”或“第二”等的表述可以修饰各种组件，而与顺序和/或重要性无关，但是不限制相应的组件。当提到一个(第一)组件“连接”到另一个(第二)组件或被另一个(第二)组件“接入”时，可以理解的是，该组件直接连接至另一个组件或者被另一个组件直接接入，或者存在又一(第三)组件介于这两者组件之间。
在本公开中，在硬件或软件方面，表述“被配置为～”可以与表述“适用于～”、“具有～的能力”、“改变为～”、“制成为～”、“具有～的能力”、以及“设计用于”可互换地使用。表述“被配置为～的设备”可以表示该设备与其他设备或组件“能够～”。例如，“被配置为(或，设置为)执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行相应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或者通过执行存储设备中存储的一个或更多个软件程序来执行相应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
图1是示出了根据本公开的示例实施例的电子设备中的防振固定结构和振动产生组件的分解透视图。
在运行期间产生振动的特定组件200在下文中将被称为“振动产生组件”(例如，硬盘驱动器、扬声器等)。防振固定结构可以用于将振动产生组件200安装、固定、附接或以其他方式固定在电子设备100中，以便防止由振动产生组件200产生的振动被传递到电子设备100的其他组件。
在实施例中，防振固定结构可以包括壳体110、防振构件120和固定突起130。
壳体110可以是电子设备100的基本框架，其形成电子设备100的全部或部分外观。例如，壳体110可以形成电子设备100的外观，并因此用作智能电话机、便携式终端或膝上型计算机的外壳。除了振动产生组件200之外，电子设备100的各种组件(诸如显示器和印刷电路板)也可以被安装或安置在壳体内。
防振构件120可以与振动产生组件200结合，如将在下面更详细地描述的。防振构件120将振动产生组件200紧固至壳体110，并且还阻挡或吸收振动产生组件200与壳体110之间的振动。具体地，防振构件120包括在其中央形成的插入孔121(或插入“开口”，见图3a)，并且在壳体110上突出的固定突起130被插入到插入孔121中并与插入孔121接合，这将振动产生组件200固定到壳体110。防振构件120可以由弹性材料形成，以阻挡或吸收振动产生组件200与壳体110之间的任何振动。
固定突起130被形成为从壳体110的表面突出，并且在其端部具有延伸肩部131(见图4)。延伸肩部131从固定突起130的端部向外延伸，并且其直径可以大于防振构件120的插入孔121的直径。因此，当联接在一起时，防振构件120可以用固定突起130牢固地固定，从而防止脱离。
在一些示例中，固定突起130可以包括(但不限于)PEM螺栓或自紧螺栓。固定突起130可用于通过压配合、拉削或表面安装技术紧固到薄的、延展的或非延展的金属板上。固定突起130的类型或形状不限于特定示例，并且可以根据要应用固定突起130的物体来适当地修改。
图2是示出了根据本公开的示例实施例的振动产生组件的透视图。
如上所述，振动产生组件200是指在运行期间产生振动的特定组件。例如，图2示出了扬声器模块作为振动产生组件200。然而，这仅是示例，而不应解释为对本公开的限制。尽管未示出，但是振动产生组件可以包括其他振动产生组件，诸如硬盘驱动器(HDD)。
图3a、图3b和图3c分别是示出根据本公开的示例实施例的防振构件的透视图、俯视图和正视图。
如图3a至图3c所示，防振构件120可以形成为柱状，其中插入孔121可以形成在其中央处。例如，防振构件120可以形成为圆柱状、多边形柱状或任何其他柱状。防振构件120可包括沿其外侧面形成的接合槽123。接合槽123可以形成为使得其在水平方向上向内凹入，并且可以与振动产生组件200牢固地联接。
防振构件120还可以包括在插入孔121中形成的可支撑支座125，该可支撑支座125朝向防振构件120的上端(或表面)120a偏置地设置。可支撑支座125可以限定插入孔121中的凹入部分，以支撑固定突起130(参见图4)的延伸肩部131(参见图4)。可支撑支座125的直径可以对应于延伸肩部131的直径，并且可支撑支座125的深度可以对应于延伸肩部131的厚度。
防振构件120的下端(或表面)120b与上端120a相对设置，并且在联接期间可朝向(例如，面向)壳体110定向(见图4)。在下端120b处，防振构件120可具有曲面，该曲面以预定的曲率度围绕插入孔121平滑且连续地形成。
图4是示出了根据本公开的示例实施例的防振固定结构的截面图。
如图4所示，固定突起130可以形成为从壳体110的表面突出的圆柱体形状。固定突起130的上部可以包括增大的直径，并因此形成从圆柱体的一端向外延伸的延伸肩部131。延伸肩部131的边缘可以被形成倒角。
如上所述，防振构件120可具有围绕插入孔121的曲面，该曲面设置在下端120b(见图3c)处。而且，如上所述，固定突起130的延伸肩部131可以在边缘处被形成倒角。因此，固定突起130可插入到防振构件120的插入孔121中。
另外，如上所述，防振构件120包括在其上端120a(见图3a)处形成在插入孔121中的可支撑支座125(见图3a)。在插入之后，可支撑支座125可以与固定突起130的延伸肩部131接合，使得防振构件120被牢固地固定到固定突起130。因此，可以将振动产生组件200快速且容易地紧固到壳体110，这还防止了在振动产生组件200中产生的振动被传递到壳体110或电子设备100。
防振构件120的可支撑支座125的深度可以对应于固定突起130的延伸肩部131的厚度，使得固定突起130不从防振构件120的上端120a(见图3a)突出。因此，可以减小防振固定结构的厚度，这又在电子设备100内需要较小的空间，这进一步使得电子设备100可以被设计为具有更薄或更紧凑的整体形式。
图5是示出了根据本公开的另一示例实施例的电子设备中的防振固定结构和振动产生组件的分解透视图。
在另一实施例中，防振固定结构可以包括壳体110、加强板300、防振构件120和固定突起530。与图1的上述实施例相比，根据另一实施例的防振固定结构可以进一步包括加强板300。
壳体110可以是电子设备100的基本框架，其形成电子设备100的全部或部分外观。在壳体110内，可以安装电子设备100的各种部件，例如显示器、印刷电路板和振动产生组件200。
如上所述，防振构件120可以与振动产生组件200结合。防振构件120可以用于将振动产生组件200紧固至壳体110，并且可以进一步用于阻止或吸收振动，从而防止振动从振动产生组件200传递至壳体110。防振构件120可以包括在其中央形成的插入孔121(见图3a)，并且壳体110上突出的固定突起130可以插入到插入孔121中并与插入孔121接合，将振动产生组件200固定到壳体110。防振构件120可以由弹性材料形成，以阻挡或吸收振动产生组件200与壳体110之间的振动。
在该实施例中，加强板300可以设置在壳体110内。在壳体110中，各种组件可以在有限的空间内密集地布置或堆叠。当组件包括各种尺寸(例如，特别是厚度)时，加强板300可用于补偿这些组件之间的厚度差和/或增强壳体110的强度。
在该实施例中，固定突起530被形成为从加强板300的表面突出，并且在其端部包括延伸肩部131(见图4)。延伸肩部131从固定突起130的端部向外延伸，并且其直径可以大于防振构件120的插入孔121的直径。因此，两者可以牢固地彼此联接，使得防振构件120抵抗从固定突起130脱离。
图6是示出了根据本公开的另一示例实施例的防振固定结构的截面图。
如图6所示，固定突起530可以形成为从加强板300的表面突出的圆柱体形状。固定突起530的上部可以包括增大的直径，并因此形成从圆柱体的一端向外延伸的延伸肩部531。延伸肩部531的边缘可以被形成倒角。
如上所述，防振构件120可包括围绕插入孔121的曲面，该曲面设置在下端(或表面)120b(见图3c)处。而且，如上所述，固定突起530的延伸肩部531可以在边缘处被形成倒角。因此，固定突起530可以更容易地插入到防振构件120的插入孔121中。
另外，如上所述，防振构件120可以包括在其上端120a(见图3a)处形成在插入孔121中的可支撑支座125(见图3a)。在插入之后，可支撑支座125可以与固定突起530的延伸肩部531接合，使得防振构件120被牢固地附接到固定突起530。因此，振动产生组件200更容易紧固到壳体110，并且防止了在振动产生组件200中产生的振动被传递到壳体110或电子设备100。
防振构件120的可支撑支座125的深度可以对应于固定突起530的延伸肩部531的厚度，使得固定突起530不从防振构件120的上端120a(见图3a)突出。因此，可以减小设置在电子设备100内的防振固定结构的厚度，这进一步允许电子设备100的整体形状更薄。
根据本公开的实施例，一种防振固定结构可包括：壳体，在该壳体中安装有振动产生组件；与该振动产生组件结合并且在其中央形成有插入孔的防振构件；以及固定突起，该固定突起从壳体的表面突出，在其一端具有延伸肩部，并且插入到防振构件的插入孔中并与之接合。
在该防振固定结构中，防振构件可以由弹性材料制成。
在该防振固定结构中，该防振构件可以形成为柱状，并且还可以具有沿着其外侧面形成的接合槽。
在该防振固定结构中，该防振构件还可以具有在其上端处形成在该插入孔中的可支撑支座，以支撑该固定突起的延伸肩部。
在该防振固定结构中，该防振构件还可以具有在其与所述上端相对的下端处形成的曲面。
在该防振固定结构中，该固定突起可以形成为圆柱体形状，其直径对应于防振构件的插入孔的直径，并且固定突起的延伸肩部可以从圆柱体的一端向外延伸，其增大的直径大于防振构件的插入孔的直径。
在该防振固定结构中，该防振构件的可支撑支座的深度可以与所述固定突起的延伸肩部的厚度相对应。
该防振固定结构还可以包括紧固到壳体的表面的加强板，并且固定突起可以形成在加强板上。
在该防振固定结构中，振动产生组件可以是扬声器。
根据本公开的另一实施例，一种电子设备可以包括：壳体，在该壳体中安装有显示器和电路板；振动产生组件，其安装在壳体中并且在运行期间产生振动；与该振动产生组件结合并且在其中央形成有插入孔的防振构件；以及固定突起，该固定突起从壳体的表面突出，在其一端具有延伸肩部，并且被插入到防振构件的插入孔中并与之接合。
在该电子设备中，防振构件可以由弹性材料制成。
在该电子设备中，该防振构件可以形成为柱状，并且还可以具有沿着其外侧面形成的接合槽。
在该电子设备中，该防振构件还可具有在其上端处形成在该插入孔中的可支撑支座，以支撑该固定突起的延伸肩部。
在该电子设备中，该防振构件还可以具有在其与所述上端相对的下端处形成的曲面。
在该电子设备中，该固定突起可以形成为圆柱体形状，其直径对应于防振构件的插入孔的直径，并且固定突起的延伸肩部可以从圆柱体的一端向外延伸，其增大的直径大于防振构件的插入孔的直径。
在该电子设备中，该防振构件的可支撑支座的深度可以与所述固定突起的延伸肩部的厚度相对应。
电子设备还可以包括紧固到壳体的表面的加强板，并且固定突起可以形成在加强板上。
在该电子设备中，振动产生组件可以是扬声器。
根据本公开的又一实施例，一种电子设备可以包括：壳体；振动产生组件，其安装在壳体中并且在运行期间产生振动；防振构件，其形成为柱状，由弹性材料制成，具有沿柱的长度方向贯通的插入孔，沿其外侧面形成有接合槽，并通过该接合槽与振动产生组件相结合；以及固定突起，其从壳体的表面突起，具有在其端部处的延伸肩部，并且被插入到防振构件的插入孔中并与之接合。
在该电子设备中，该防振构件还可具有在其上端处形成在该插入孔中的可支撑支座，可支撑支座的深度对应于固定突起的延伸肩部的厚度，并且支撑该固定突起的延伸肩部。
尽管已经参考本公开的示例实施例具体地示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求限定的主题的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (12)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体形成所述电子设备的外观；
振动产生组件，所述振动产生组件设置在所述壳体内；
防振构件，所述防振构件与所述振动产生组件联接，所述防振构件的中央形成有插入孔；
加强板，所述加强板设置在所述壳体内以补偿设置在所述壳体内的组件之间的厚度差；
固定突起，所述固定突起从所述加强板的表面突出，所述固定突起具有设置在所述固定突起的端部的延伸肩部，并被插入到所述防振构件的插入孔中，以在所述壳体联接到所述防振构件和所述振动产生组件时衰减来自所述振动产生组件的振动；以及
可支撑支座，所述可支撑支座包括形成在所述插入孔中的凹入部分，所述可支撑支座设置在所述防振构件的上端以支撑所述固定突起的延伸肩部，其中，当与所述防振构件联接的所述振动产生组件设置在所述壳体上时，所述固定突起穿过所述插入孔使得所述延伸肩部与所述凹入部分接合。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述防振构件由弹性材料形成。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述防振构件形成为柱状，并包括沿着其外侧面形成的接合槽。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述防振构件还包括位于所述防振构件的下端的曲面，所述下端与所述上端相对设置。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述固定突起形成为圆柱体，所述圆柱体的直径对应于所述防振构件的插入孔的直径，并且
其中，所述固定突起的延伸肩部从所述圆柱体的一端向外延伸，并且其直径大于所述防振构件的插入孔的直径。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述防振构件的可支撑支座的深度对应于所述固定突起的延伸肩部的厚度。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述振动产生组件是扬声器。
8.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体；
显示器或电路板，所述显示器或电路板至少部分地安装在所述壳体内；
振动产生组件，所述振动产生组件设置在所述壳体内；
防振构件，所述防振构件与所述振动产生组件联接，所述防振构件的中央形成有插入孔；
加强板，所述加强板设置在所述壳体内以补偿设置在所述壳体内的组件之间的厚度差；
固定突起，所述固定突起从所述加强板的表面突出，所述固定突起具有设置在所述固定突起的端部的延伸肩部，并被插入到所述防振构件的插入孔中，以在所述壳体联接到所述防振构件和所述振动产生组件时衰减来自所述振动产生组件的振动；以及
可支撑支座，所述可支撑支座包括形成在所述插入孔中的凹入部分，所述可支撑支座设置在所述防振构件的上端以支撑所述固定突起的延伸肩部，其中，当与所述防振构件联接的所述振动产生组件设置在所述壳体上时，所述固定突起穿过所述插入孔使得所述延伸肩部与所述凹入部分接合。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述防振构件由弹性材料形成。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述防振构件形成为柱状，并包括沿着其外侧面形成的接合槽。
11.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述防振构件还包括位于所述防振构件的下端的曲面，所述下端与所述上端相对设置。
12.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述固定突起形成为圆柱体，所述圆柱体的直径对应于所述防振构件的插入孔的直径，并且
其中，所述固定突起的延伸肩部从所述圆柱体的一端向外延伸，并且其直径大于所述防振构件的插入孔的直径。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102662614B1 (ko) 2019-06-12 2024-05-07 삼성전자주식회사 진동발생 부품 조립체 및 이를 포함하는 전자장치
WO2021172625A1 (ko) * 2020-02-27 2021-09-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
KR20210144271A (ko) * 2020-05-22 2021-11-30 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1267179A (zh) * 1999-03-12 2000-09-20 Lg电子株式会社 将扬声器安装在显示器上的装置
CN1271243A (zh) * 1999-04-16 2000-10-25 Lg电子株式会社 显示器的扬声器装置
CN101386263A (zh) * 2007-09-10 2009-03-18 本田技研工业株式会社 防振部件的安装构造
CN101646880A (zh) * 2007-03-30 2010-02-10 株式会社普利司通 防振装置
CN102854917A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 英业达股份有限公司 防振结构及使用其的伺服器
CN103890472A (zh) * 2011-10-28 2014-06-25 株式会社利富高 防振夹紧装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0184134B1 (ko) 1996-05-03 1999-05-15 구자홍 스피커진동 흡수구조
JP2002368166A (ja) 2001-06-12 2002-12-20 Showa Denko Kk ヒートシンクと熱拡散板の接合構造
JP2003102081A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Fujitsu Ltd スピーカボックスの取り付け構造
KR20060016944A (ko) * 2004-08-19 2006-02-23 엘지전자 주식회사 영상표시장치의 스피커 취부구조
JP5255391B2 (ja) * 2008-09-29 2013-08-07 京セラ株式会社 電子機器
TWI508571B (zh) * 2011-07-07 2015-11-11 Wistron Corp 用來固定音箱之固定機構及其電子裝置
KR101332553B1 (ko) 2011-12-20 2013-11-22 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2015126095A1 (ko) * 2014-02-21 2015-08-27 삼성전자 주식회사 전자 장치
KR20170024973A (ko) 2015-08-27 2017-03-08 태원물산주식회사 강제 압입 제품의 품질 검사 방법
CN205647984U (zh) * 2016-05-26 2016-10-12 高创(苏州)电子有限公司 发声组件和显示装置
KR102468129B1 (ko) * 2016-06-01 2022-11-22 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 제작 방법
CN207251842U (zh) * 2017-09-29 2018-04-17 京东方科技集团股份有限公司 一种音箱固定结构及显示装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1267179A (zh) * 1999-03-12 2000-09-20 Lg电子株式会社 将扬声器安装在显示器上的装置
CN1271243A (zh) * 1999-04-16 2000-10-25 Lg电子株式会社 显示器的扬声器装置
CN101646880A (zh) * 2007-03-30 2010-02-10 株式会社普利司通 防振装置
CN101386263A (zh) * 2007-09-10 2009-03-18 本田技研工业株式会社 防振部件的安装构造
CN102854917A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 英业达股份有限公司 防振结构及使用其的伺服器
CN103890472A (zh) * 2011-10-28 2014-06-25 株式会社利富高 防振夹紧装置

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