CN101345226A - Ic器件和制造该ic器件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种IC器件和制造该IC器件的方法，其中IC器件包括基板、多个端子销、诸如IC芯片的功能部件和用于保护功能部件的树脂封装体。基板大体平坦并且形成有端子销插入到其中的多个通孔。远离基板布置的功能部件被安装在印刷电路板上以便电连接到端子销中的至少一个端子销。在封装功能部件的同时，树脂封装体保持与基板的顶面接触。

Description

IC器件和制造该IC器件的方法
技术领域
本发明涉及一种具有树脂封装体的集成电路器件(IC器件)，并且还涉及制造这种IC器件的方法。
背景技术
常规的IC器件公开在例如日本特开平07-183626中。这种IC器件通常具有图11中示出的结构。具体地说，常规IC器件90包括树脂封装体91、电路板92、功能部件93以及多个端子销94。树脂封装体91覆盖整个电路板92。电路板92将功能部件93电连接到端子销94。功能部件93是：例如，IC芯片、电阻、二极管、等等。
如图12所示，树脂封装体91通过树脂模制来形成。具体地说，电路板92、功能部件93和端子销94被共同封装到一对模具99A、99B中。然后将材料树脂注入到由模具99A、99B限定的空间中，并且然后使其得以硬化。
图13是图解图12中示出的树脂模制处理的底视图。如从图中所看到的，模具对99A、99B需要具有几何上复杂的锯齿状的部分以便容纳端子销94并且还提供用于形成树脂封装体91的密封空间。
上述现有技术的问题如下。首先，具有复杂形状的模具是昂贵的。其次，当端子销的数目或位置要改变时，需要制备新的模具。不利地，为制备新模具所需的成本及附加时间致使IC器件变得昂贵。
发明内容
本发明是在上述情况下提出的。因此，本发明的目的是通过消除对使用复杂模具的需要来提供不昂贵的IC器件。
根据本发明的第一方面，提供了一种IC器件，其包括：形成有多个通孔的平坦基板；多个端子销，每个端子销均被插入到多个通孔中的相应通孔中；与基板间隔开并电连接到多个端子销中的至少一个端子销的功能部件；以及封装功能部件并保持与基板的表面接触的树脂封装体。
这样配置的基板简化了用来形成树脂封装体的模具的形状。因此，制造模具的成本得以降低，这会导致IC器件的成本得以降低。
优选地，端子销可以压力插入到通孔中，并且树脂封装体可以由热塑性树脂制成。
优选地，多个通孔可以排列成两行。
优选地，本发明的IC器件可以进一步包括用于安装功能部件的电路板。
优选地，电路板与基板平行。
根据本发明的第二方面，提供了一种制造IC器件的方法。该方法包括以下步骤：制备形成有多个通孔的平坦基板；将端子销分别插入到多个通孔中；将功能部件电连接到多个端子销中的至少一个端子销；通过使模具与基板接触来形成模制空间，其中模制空间由模具和基板限定，并且容纳功能部件；以及通过向模制空间中供给熔化的树脂来形成树脂封装体。
附图说明
图1是示出根据本发明第一实施例的IC器件的透视图；
图2是示出制造处理的步骤的透视图；
图3是示出制造处理的另一步骤的剖面图；
图4是示出如图3所示组装的元件的布置的底视图；
图5是示出根据本发明第二实施例的IC器件的透视图；
图6是示出根据第二实施例的IC器件的制造处理的步骤的透视图；
图7是示出根据第二实施例的IC器件的制造处理的另一步骤的剖面图；
图8是示出根据本发明第三实施例的IC器件的透视图；
图9是示出根据第三实施例的IC器件的制造处理的步骤的透视图；
图10是示出根据第三实施例的IC器件的制造处理的另一步骤的剖面图；
图11是示出常规IC器件的透视图；
图12是示出常规IC器件的制造处理的步骤的剖面图；并且
图13是示出如图12所示组装的元件的布置的底视图。
具体实施方式
图1至4图解了本发明的第一实施例。如图1所示，本发明的IC器件10包括树脂封装体11、印刷电路板12、功能部件13和多个端子销14。树脂封装体11封装电路板12和安装在电路板12上的功能部件13。电路板12设置有布线图案(未示出)和连接到布线图案的多个焊盘16。端子销14经由焊料17分别连接到焊盘16。功能部件13经由未示出的布线图案连接到焊盘16中的选定的焊盘(并且因此连接到端子销14)。功能部件13是：例如，IC芯片、电阻、二极管、等等。
IC器件10还包括由诸如玻璃环氧树脂的绝缘材料制成的基板15。基板15具有顶面和底面，它们都是平坦的且呈矩形。基板15形成有多个通孔18，每个通孔18在基板的厚度方向(即，顶面和底面相互间隔开的方向)上延伸通过基板15。每个端子销14压力配合到端子销14中的相应端子销。通孔18小到足以稳固地保持插入的端子销14。基板15的顶面保持与树脂封装体11直接接触。如从图1所看到的，树脂封装体11具有长方体的形状，并且其底面与基板15的顶面在面积上大体相同。
图2描绘了IC器件10的制造处理的第一阶段。具体地说，将功能部件13安装在电路板12上，同时将端子销14分别插入到基板15的通孔18中。如上所述，通孔18足够小，使得端子销14与基板15紧密接触从而被稳固地保持。端子销14在其上端处被分别焊接到焊盘16。
图3描绘了制造处理的第二阶段。使相互协作的两个模具19A、19B相互压靠以在它们之间形成模制空间。模制空间的底部开口由基板15封闭。左模具19A与基板15的左侧紧密接触，同时右模具19B与基板15的右侧紧密接触。这样密封起来的模制空间容纳电路板12、功能部件13和每个端子销14的插入部分。
然后，熔化的树脂材料被供给到模制空间中以形成树脂封装体11。所得到的树脂封装体11将会封装电路板12、功能部件13以及各个端子销14的插入部分，同时也会覆盖基板15的顶面。如从图3中所看到的，树脂封装体11的右和左侧表面分别与基板15的右和左侧表面齐平。
对于制造封装体11的材料树脂而言，可以优选地使用热塑性树脂，尽管本发明不限于此。热塑性树脂在被导入模制空间时比热硬化性树脂需要较低的压力。使用这样的较低压力，可以防止材料树脂通过可能会存在于各个通孔18的内壁和端子销14之间的间隙而泄漏。较低的压力也有利于防止端子销14被推出到通孔18的外部。
图4是示出图3的组装在一起的元件的底视图。不同于常规的模具(图13)，模具19A、19B具有与基板15的矩形周界接触的简单结构。这样的简单设计允许模具19A、19B以低成本得到制造。而且，当在包含于IC器件10中的电路上做出设计修改时，同样的模具对19A、19B能用于新的设计。这是因为端子销14的数目或位置的修改能通过修改基板115中的通孔18的布置来获得，借此，不需要修改模具19A、19B的形状。
现在参照图5至7，将描述本发明的第二实施例。如从图5所看到的，第二实施例与第一实施例的不同之处在于，IC器件20具有排列成两行的端子销14。在本实施例中与前述实施例的组成部分相同或相似的组成部分用同样的附图标记指明，并且将省略其描述。
图6描绘了IC器件20的制造处理的第一阶段。基板15包括排列成两行的多个通孔18。每个端子销14被插入到通孔18中的相应通孔中。插入的端子销14保持与基板15紧密接触以被牢固地保持。使端子销14的一行与另一行之间的距离足够大，以容纳电路板12的厚度并允许所有端子销14分别连接到相应的焊盘16。
图7描绘了制造处理的第二阶段。用以形成树脂封装体11的两个模具19A、19B与基板15接触。在第二实施例中，模具19A、19B同样具有简单的形状，并且能用于制造具有端子销14的不同布局的IC器件。
图8至10图解了本发明的第三实施例。如从图8所看到的，此实施例的IC器件30与前述实施例的IC器件的不同之处在于，电路板12与基板15平行地定向。第三实施例中与前述实施例的组成部分相同或相似的组成部分用同样的附图标记指明，并且将省略其描述。
图9描绘了IC器件30的制造处理的第一阶段。每个端子销14都包括凸缘31。凸缘31用于从下面支撑电路板12。电路板12包括每个均形成有通孔的多个焊盘16。端子销14的端部穿过焊盘16的通孔插入并经由焊料17电连接到焊盘16。
图10描绘了制造处理的第二阶段。用于形成树脂封装体11的两个模具19A、19B与基板15接触。在此实施例中，模具19A、19B同样具有简单形状，并且能用于具有端子销14的不同布局的IC器件。
应该理解的是，本发明不限于上述实施例。例如，IC器件可以包括多于一个电路板。端子销可以具有夹子接头以使得能够以无焊接的方式连接到电路板。端子销可以具有弯曲端以表面安装在另一电路板上。电路板可以是与印刷电路板不同类型的导体，或者甚至由例如引线框替换。功能部件可以直接焊接到端子销以进行电连接而不使用形成在电路板上的布线图案。在树脂封装体的模制处理中，模具可以压在基板的除侧面以外的部分上。例如，模具可以与基板的顶面接触。

Claims (6)

1.一种IC器件，包括：
形成有多个通孔的平坦基板；
多个端子销，每个端子销均被插入到所述多个通孔中的相应通孔中；
与所述基板间隔开并电连接到所述多个端子销中的至少一个端子销的功能部件；和
封装所述功能部件并保持与所述基板的表面接触的树脂封装体。
2.如权利要求1所述的IC器件，其中所述端子销被压力插入到所述通孔中，并且所述树脂封装体由热塑性树脂制成。
3.如权利要求1所述的IC器件，其中所述多个通孔被排列成两行。
4.如权利要求1所述的IC器件，进一步包括用于安装所述功能部件的电路板。
5.如权利要求4所述的IC器件，其中所述电路板与所述基板平行。
6.一种制造IC器件的方法，该方法包括以下步骤：
制备形成有多个通孔的平坦基板；
将端子销分别插入到所述多个通孔中；
将功能部件电连接到多个端子销中的至少一个端子销；
通过使模具与所述基板接触来形成模制空间，该模制空间由所述模具和所述基板限定，并且所述模制空间容纳所述功能部件；和
通过向所述模制空间中供给熔化的树脂来形成树脂封装体。
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