CN101320700B - 制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具。所述方法包括以下步骤：将电子元件布置在配线板上，配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，并用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成所述电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。

Description

制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具
技术领域
本发明涉及一种制造具有模制树脂外壳的电子装置的方法和用于形成树脂模制外壳的模制工具。
背景技术
JP-5-21492A公开了一种混合集成电路(混合IC)，其包括混合集成电路板和用于密封该混合集成电路板的树脂膜。该树脂膜通过使用包括上模制元件和下模制元件的模制工具形成。下模制元件包括多个从其下部分向模制空间突出的保持部分。所述保持部分可在上-下方向移动。所述混合集成电路板包括导线。该混合集成电路置于保持部件上，同时所述导线插入到接收槽之内。然后，熔融的树脂通过引入通道和潜入式浇口填充到模制空间中。当大部分模制空间由熔融树脂填充时，保持部分向下移动。然后，模制树脂进一步填充到模制空间中，同时施加预定的压力。以这样的方式，形成用于密封混合集成电路板的树脂膜。
当安装在混合集成电路板上的电子元件直接由树脂密封时，取决于树脂的性质，电子元件或电子元件和混合集成电路板之间的连接部分可能被破坏。例如，当形成树脂膜时，应力或热应力施加到混合集成电路。因此，安装在混合集成电路上的电子元件被容纳在电路外壳中，而电路外壳用树脂密封住。然而，当熔融树脂填充到模制空间时，混合集成电路板和电路外壳承受填充压力。因而，混合集成电路板可能会变形，并且在混合集成电路和电路外壳之间形成空隙。在目前的外壳中，电子元件不能由电路外壳密封。因此，需要额外的步骤，例如粘合步骤来将电路外壳固定到混合集成电路板上。
发明内容
考虑到前述问题，本发明的目的是提供一种制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法和用于形成树脂模制外壳的模制工具。
根据本发明的第一方面，制造电子装置的方法包括：将电子元件布置在配线板上，所述配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成电子电路部分；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将所述电子电路部分置于外壳腔中；以及在将树脂填充到模制工具的外壳腔中以形成树脂模制外壳的同时保持这样的状态，即将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力，其中所述第一外壳元件和所述第二外壳元件中的至少一个具有壁部分，所述壁部分沿着所述第一外壳元件和所述第二外壳元件之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板突出；并且树脂填充到所述外壳腔中，使得当所述第一外壳元件和所述第二外壳元件被所填充的树脂朝向所述配线板推动时，所述壁部分接触所述配线板并变形。
在本制造方法中，第一外壳元件和第二外壳元件可以通过利用第一压力和第二压力密封电子元件。因此，不需要密封电子元件的额外步骤。
根据本发明的第二方面，制造电子装置的方法包括：将电子元件布置在配线板上，所述配线板与连接器端子电耦连；用第一外壳元件覆盖配线板的第一表面，用第二外壳元件覆盖配线板的第二表面，以形成电子电路部分，其中第一外壳元件和第二外壳元件中的至少一个具有壁部分，所述壁部分沿着第一外壳元件和第二外壳元件之一的表面外端的整个周边布置，并朝向配线板突出；以使得连接器端子的端部突出到模制工具的外壳腔之外的方式将所述电子电路部分置于外壳腔中；以及将树脂填充到所述外壳腔中以形成树脂模制外壳，使得第一外壳元件和第二外壳元件被所填充的树脂朝向配线板推动，并且所述壁部分接触配线板并变形。
当本制造方法中，第一外壳元件和第二外壳元件可以在被所填充的树脂推动时密封电子元件。因此，不需要密封电子元件的额外步骤。
根据本发明的第三方面，提供一种制造树脂模制外壳的模制工具，所述树脂模制外壳用于密封电子电路部分。所述电子电路部分包括：电子元件；配线板，其用于对所述电子元件配线；连接器端子，其与配线板电耦连；第一外壳元件，其用于覆盖配线板的第一表面；以及第二外壳元件，其用于覆盖配线板的第二表面，其中所述第一外壳元件和所述第二外壳元件中的至少一个具有壁部分，所述壁部分沿着所述第一外壳元件和所述第二外壳元件之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板突出。所述模制工具包括外壳腔和供应通道。所述外壳腔被构造为形成树脂模制外壳，并被构造为以使得连接器端子的端部突出到外壳腔之外的方式容纳电子电路部分。所述供应通道被构造为将树脂引入到外壳腔内，并具有与外壳腔相通的开口部分。开口部分的位置以这样的方式确定，即，在树脂从该开口部分被填充到外壳腔期间，将第一外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第一压力保持为基本等于将第二外壳元件朝向配线板推动并随时间变化的第二压力。树脂填充到所述外壳腔中，使得当所述第一外壳元件和所述第二外壳元件被所填充的树脂朝向所述配线板推动时，所述壁部分接触所述配线板并变形。
当通过利用本模制工具形成树脂模制外壳时，第一外壳元件和第二外壳元件可以通过利用第一压力和第二压力密封电子元件。因此，不需要密封电子元件的额外步骤。
附图说明
从结合附图对优选实施方式进行的详细描述中，本发明的其它目的和优势将会更加明显。图中：
图1是示出根据本发明第一实施方式的加速度传感器的截面图；
图2是示出根据第一实施方式的加速度传感器的俯视图；
图3是示出根据第一实施方式的模制工具的截面图；
图4是示出模制工具的与供应通道的开口部分邻近的一部分的放大截面图；
图5是示出沿图3中的线V-V截取的模制工具的截面图；
图6是示出根据第一实施方式的处于填充有树脂的状态的模制工具的截面图；
图7是示出根据第一实施方式的模制工具的与供应通道的开口部分邻近的部分的放大截面图；
图8是示出根据本发明第二实施方式的模制工具的截面图；
图9是示出根据第二实施方式的模制工具的与供应通道的开口部分邻近的一部分的放大截面图；
图10是示出沿图8中的线X-X截取的模制工具的截面图；
图11是示出根据第二实施方式的处于填充有树脂的状态的模制工具的截面图；
图12是示出根据第二实施方式的模制工具的与树脂供应通道的开口部分邻近的部分的放大截面图；
图13是示出根据第二实施方式的一个变体的模制工具的截面图；
图14是示出根据本发明第三实施方式的加速度传感器的截面图；
图15是示出根据第三实施方式的加速度传感器的俯视图；
图16是示出上外壳元件的仰视图；
图17是示出下外壳元件的俯视图；
图18是示出上外壳、下外壳以及配线金属板的组装方法的侧视图；
图19是示出电子电路部分的侧视图；以及
图20是示出电子电路的后端部分的放大截面图。
具体实施方式
(第一实施方式)
在图1-3中，所示的根据本发明第一实施方式的电子装置用于例如车辆的加速度传感器1。在图1-3中，前侧、后侧、上侧、下侧、右侧和左侧的方向是为便于描述加速度传感器1的示例结构而示出的。
如图1和2中所示，加速度传感器1包括电子电路部分10和树脂模制外壳11。电子电路部分10检测在预定方向的加速度，将加速度转换成相应信号，并输出该信号。电子电路部分10包括加速度传感器元件100a、电容100b和100c、配线金属板100d-100i、连接器端子100j-100m、上外壳元件100n以及下外壳元件100o。在本实施方式中，加速度传感器元件100a以及电容100b和100c对应于电子元件，配线金属板100d-100i对应于配线板，上外壳元件100n对应于第一外壳元件，下外壳元件100o对应于第二外壳元件。
加速度传感器元件100a检测在预定方向的加速度，并根据加速度输出信号。电容100b和100c操作加速度传感器元件100a。配线金属板100d-100i被构造成为加速度传感器元件100a以及电容100b和100c配线。配线金属板100d-100i具有板形状，并由金属制成。加速度传感器元件100a焊接在配线金属板100d-100i的上表面上。电容100b焊接在配线金属板100f和100h的上表面上。电容100c焊接在配线金属板100f和100i的上表面上。
连接器端子100j-100m具有预定形状，用于使包括加速度传感器元件100a以及电容100b和100c的电路与外部装置耦连。连接器端子100j-100m由金属制成。连接器端子100j-100m分别在配线金属板100d-100g的端部处与配线金属板100d-100g一体形成。
上外壳元件100n大致具有管状形状，该管状形状具有底表面。上外壳元件100n覆盖配线金属板100d-100i的焊接有加速度传感器元件100a以及电容100b和100c处的上表面。上外壳元件100n的下端表面具有平面形状。
下外壳元件100o大致具有管状形状，该管状形状具有底表面。下外壳元件100o覆盖配线金属板100d-100i的下侧。下外壳元件100o的上端表面具有平面形状。加速度传感器元件100a以及电容100b和100c利用上外壳元件100n和下外壳元件100o密封。
树脂模制外壳11以这样的方式密封电子电路部分10，即使得连接器端子100j-100m的端部突出到树脂模制外壳11之外。在树脂模制外壳11的前端表面处，一体形成有连接器罩110a。连接器罩110a大致具有椭圆管形状，并环绕连接器端子100j-100m的突出端部。
现在参照图3-7描述用于形成树脂模制外壳11的模制工具2和制造树脂模制外壳11的方法。在图3-7中，前侧、后侧、上侧、下侧、右侧和左侧的方向是为便于描述模制工具2的示例结构而示出的。
如图3-5所示，模制工具2包括上模制元件20、下模制元件21、滑动芯22以及供应通道23。上模制元件20被构造为形成树脂模制外壳11的上部分。下模制元件21被构造为形成树脂模制外壳11的下部分。滑动芯22被构造为形成树脂模制外壳11的前端表面和连接器罩110a的内部周向表面。在滑动芯22的后部分处，设置有延伸到前侧的插入孔220a-220d。连接器端子100j-100m分别插入到插入孔220a-220d中。
上模制元件20、下模制元件21以及滑动芯22在其中心部分处限定外壳腔24。外壳腔24设置为用于形成树脂模制外壳11。在外壳腔24的前部分处，设置有罩腔25，用于形成连接器罩110a。罩腔25大致具有椭圆形的管形状，且罩腔25的一端与外壳腔24相通。
供应通道23设置为用于将熔融的树脂3从模制工具2的外面引入到外壳腔24和罩腔25。供应通道23的一个开口部分230a设置在上模制元件20的上表面处，如图3所示。供应通道23的其他开口部分230b和230c设置在用于限定外壳腔24的内表面的右侧和左侧处，如图5所示。开口部分230b和230c彼此相对。
电子电路部分10以这样的方式置于外壳腔24中，即，使得连接器端子100j-100m分别插入在插入孔220a-220d中。
如图6和7所示，熔融树脂3通过供应通道23填充到外壳腔24中。此外，熔融树脂3通过外壳腔24填充到罩腔25中。当熔融树脂3填充到外壳腔24中时，给电子电路部分10施加有填充压力。填充压力包括将上外壳元件100n朝向配线金属板100d-100i推动的第一压力和将下外壳元件100o朝向配线金属板100d-100i推动的第二压力。在这种情况下，第一压力和第二压力由填充到外壳腔24中的熔融树脂3产生，并随着时间变化。
供应通道23的开口部分230b和230c的位置以这样的方式确定，即，在熔融树脂3填充到外壳腔24期间，第一压力保持为基本等于第二压力。具体地，开口部分230b和230c的位置以这样的方式确定，即，在熔融树脂3填充到外壳腔24期间，上外壳元件100n的被熔融树脂3覆盖的、且随时间变化的面积保持为基本等于下外壳元件100o的被熔融树脂3覆盖的、且随时间变化的面积。例如，开口部分230b和230c设置在邻近电子电路部分10的后端并邻近配线金属板100d-100i的部分处。
如果将上外壳元件100n朝向配线金属板100d-100i推动的第一压力和将下外壳元件100o朝向配线金属板100d-100i推动的第二压力不平衡，则配线金属板100d-100i会变形，并在配线金属板100d-100i与上外壳元件100n和下外壳元件100o之间形成空隙。但是，在模制工具2中，开口部分230b和230c是以这样的方式确定的，即，使得上外壳元件100n和下外壳元件100o以基本相等的压力朝向配线金属板100d-100i被推动。因此，限制配线金属板100d-100i产生变形。并且，上外壳元件100n、下外壳元件100o以及配线金属板100d-100i可以牢固地彼此附连在一起。因此，上外壳元件100n和下外壳元件100o可以密封加速度传感器元件100a以及电容100b和100c。此外，由于上外壳元件100n和下外壳元件100o通过利用熔融树脂3的填充压力将加速度传感器元件100a以及电容100b和100c密封，因此不需要额外的步骤，例如粘合步骤。
从而，在以上描述的方法中，上外壳元件100n和下外壳元件100o可以密封加速度传感器元件100a以及电容100b和100c而无需额外步骤。
(第二实施方式)
将参照图8-12描述根据本发明第二实施方式的模制工具4。模制工具4包括上模制元件40、下模制元件41、滑动芯42以及供应通道43。下模制元件41包括多个保持部分410a。保持部分410a从下模制元件41的上表面向上突出用以保持下外壳元件100o。供应通道43的一个开口部分430a设置在上模制元件40的上表面处，如图8所示。供应通道43的其他开口部分430b和430c设置在用以限定外壳腔44的内部周向表面的右侧和左侧处，如图10所示。开口部分430b和430c彼此相对。
电子电路部分10以这样的方式置于外壳腔44中，即，使得连接器端子100j-100m插入到在滑动芯42的后部分处设置的插入孔420a-420d中。此外，保持部分410a的上端表面接触下外壳元件100o，从而由保持部分410a保持电子电路部分10。
如图11和12所示，熔融树脂3通过供应通道43填充到外壳腔44中。此外，熔融树脂3通过外壳腔44填充到罩腔45中。当熔融树脂3填充到外壳腔44中时，给电子电路部分10施加有填充压力。填充压力取决于填充到外壳腔44中的熔融树脂3，并随时间变化。填充压力包括将上外壳元件100n朝向配线金属板100d-100i推动的第一压力和将下外壳元件100o朝向配线金属板100d-100i推动的第二压力。
在模制工具4中，下外壳元件100o由保持部分410a从下外壳元件100o的下侧保持。因此，当上外壳元件100n被以预定压力朝向配线金属板100d-100i推动时，下外壳元件100o也通过保持部分410a被以类似于该预定压力的压力朝向配线金属板100d-100i推动。因此，第一压力和一部分第二压力由熔融树脂3产生，第二压力的另一部分由保持部分410a提供。
供应通道43的开口部分430b和430c的位置以这样的方式确定，即，第二压力中由熔融树脂3产生的部分保持为小于第一压力。具体地，开口部分430b和430c的位置以这样的方式确定，即，在熔融树脂3填充期间，下外壳元件100o的被熔融树脂3覆盖的、且随时间变化的面积保持为小于上外壳元件100n的被熔融树脂3覆盖的、且随时间变化的面积。例如，开口部分430b和430c设置在与电子电路部分10的后端邻近并相对于配线金属板100d-100i位于上侧的部分处，如图9所示。
因此，将上外壳元件100n朝向配线金属板100d-100i推动的第一压力保持为基本等于将下外壳元件100o朝向配线金属板100d-100i推动的全部第二压力。因此，上外壳元件100n和下外壳元件100o被以基本相等的压力朝向配线金属板100d-100i推动。于是，限制配线金属板100d-100i进行变形。并且，上外壳元件100n、下外壳元件100o以及配线金属板100d-100i可以牢固地彼此附连在一起。因此，上外壳元件100n和下外壳元件100o可以密封加速度传感器元件100a以及电容100b和100c。此外，由于上外壳元件100n和下外壳元件100o通过利用熔融树脂3的填充压力将加速度传感器元件100a以及电容100b和100c密封，因此不需要额外的步骤，例如粘合步骤。
从而，在本方法中，上外壳元件100n和下外壳元件100o可以密封加速度传感器元件100a以及电容100b和100c而无需额外步骤。此外，下外壳元件100o可以由保持部分410a稳定地保持。因此，可以向下外壳元件100o施加均匀的压力。
在模制工具4中，作为一个示例，用于保持下外壳元件100o的保持部分410a布置于下模制元件41处。可替代地，在图13所示的模制工具5中，保持部分520a设置在滑动芯52的后部分处以向后侧突出。此外，下外壳元件100p的下表面具有分别与保持部分520a接合的槽100q。并且在此情况中，下外壳元件100p可以由保持部分520a从下外壳元件100p的下侧保持。
(第三实施方式)
下面将参照图14-20描述根据本发明第三方面的加速度传感器6。在图14-20中，前侧、后侧、上侧、下侧、右侧和左侧的方向是为便于描述加速度传感器6的示例结构而示出的。
加速度传感器6包括电子电路部分60和树脂模制外壳61。电子电路部分60包括加速度传感器元件600a、电容600b和600c、配线金属板600d-600i、连接器端子600j-600m、上外壳元件600n以及下外壳元件600o。在本实施方式中，加速度传感器元件600a以及电容600b和600c对应于电子元件，配线金属板600d-600i对应于配线板，上外壳元件600n对应于第一外壳元件，下外壳元件600o对应于第二外壳元件。加速度传感器元件600a、电容600b和600c、配线金属板600d-600i以及连接器端子600j-600m分别与根据第一实施方式的加速度传感器元件100a、电容100b和100c、配线金属板100d-100i以及连接器端子100j-100m相似。
上外壳元件600n大致具有管状形状，该管状形状具有底表面。上外壳元件600n覆盖配线金属板600d-600i的焊接有加速度传感器元件600a以及电容600b和600c的上表面。如图16所示，上外壳元件600n包括壁部分600p和突出部分600q。
当上外壳元件600n被朝向配线金属板600d-600i推动时，壁部分600p变形，由此壁部分600p紧密地附连到配线金属板600d-600i和下外壳元件600o。壁部分600p沿着上外壳元件600n的下表面的外端的整个周边布置，并朝向配线金属板600d-600i突出。壁部分600p的厚度以这样的方式确定，即，使得壁部分600p的刚度小于上外壳元件600n的其它部分。
突出部分600q设置为用于将上外壳元件600n装配到下外壳元件600o。突出部分600q从上外壳元件600n的下表面向下侧突出。
如图14和15所示，下外壳元件600o大致具有管状形状，该管状形状具有底表面。下外壳元件600o覆盖配线金属板600d-600i的下侧。下外壳元件600o包括壁部分600r和装配孔600s。
当下外壳元件600o被朝向配线金属板600d-600i推动时，壁部分600r变形，由此壁部分600r紧密地附连到配线金属板600d-600i和上外壳元件600n。壁部分600r沿着下外壳元件600o的上表面的外端的整个周边布置，并朝向配线金属板600d-600i突出。壁部分600r的厚度以这样的方式确定，即，使得壁部分600r的刚度小于下外壳元件600o的其它部分。
上外壳元件600n的突出部分600q分别插入到下外壳元件600o的装配孔600s中。装配孔600s设置在下外壳元件600o的上表面处以延伸到下侧。装配孔600s分别设置在对应于突出部分600q的位置处。
如图18所示，上外壳元件600n容纳加速度传感器元件600a以及电容600b和600c，并从配线金属板600d-600i的上侧覆盖配线金属板600d-600i。下外壳元件600o从配线金属板600d-600i的下侧覆盖配线金属板600d-600i。当上外壳元件600n的突出部分600q装配到下外壳元件600o的装配孔600s中时，上外壳元件600n和下外壳元件600o暂时地与配线金属板600d-600i结合在一起。从而，组装成电子电路部分60，如图19所示。例如，当组装成电子电路部分60时，上外壳元件600n的壁部分600p的端表面和壁部分600r的端表面分别接触配线金属板600g的上表面和下表面。
电子电路部分60置于模制工具的外壳腔中。然后，熔融的树脂填充到外壳腔中，向电子电路部分60施加填充压力。上外壳元件600n包括壁部分600p，下外壳元件600o包括壁部分600r。因此，当上外壳元件600n和下外壳元件600o被朝向配线金属板600d-600i推动时，壁部分600p和600r变形，并紧密地附连到配线金属板600d-600i。从而，即使在配线金属板600d-600i由于填充压力而变形时，上外壳元件600n和下外壳元件600o也可以密封加速度传感器元件600a以及电容600b和600c。此外，由于上外壳元件600n和下外壳元件600o通过利用熔融树脂的填充压力将加速度传感器元件600a以及电容600b和600c密封，因此不需要额外的步骤，例如粘合步骤。
用于密封电子电路部分60的树脂模制外壳61可以通过根据第一实施方式的制造方法来形成。可替代地，树脂模制外壳61可以通过使用图3中的模制工具2、图8中的模制工具4以及图13中的模制工具5中的一个而形成。
(其他实施方式)
尽管参照附图结合本发明的优选实施方式全面描述了本发明，但是要注意到，各种改变和变体对于本领域技术人员来说是显而易见的。
在以上描述的实施方式中，作为示例，配线金属板100d-100i布置为用于为加速度传感器元件100a以及电容100b和100c配线，配线金属板600d-600i布置为用于为加速度传感器元件600a以及电容600b和600c配线。可替代地，可以布置其他构件例如印刷线路板作为给电子元件配线的配线板。
在以上描述的实施方式中，上外壳元件100n和600n分别与下外壳元件100o和600o分离。可替代地，上外壳元件100n和下外壳元件100o之一可以与配线金属板100d-100i一体形成，上外壳元件600n和下外壳元件600o之一可以与配线金属板600d-600i一体形成。当使用印刷线路板时，该印刷线路板的一个表面可以作用为上外壳元件100n和600n以及下外壳元件100o和600o之一。

Claims (16)

1.一种制造电子装置(6)的方法，所述电子装置(6)包括电子电路部分(60)和用于密封所述电子电路部分(60)的树脂模制外壳(61)，所述方法包括：
将电子元件(600a-600c)布置在配线板(600d-600i)上，所述配线板(600d-600i)与连接器端子(600j-600m)电耦连；
用第一外壳元件(600n)覆盖所述配线板(600d-600i)的第一表面，并用第二外壳元件(600o)覆盖所述配线板(600d-600i)的第二表面，以形成所述电子电路部分(60)；
以使得所述连接器端子(600j-600m)的端部突出到模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)之外的方式将所述电子电路部分(60)置于所述外壳腔(24，44)中；以及
将树脂(3)填充到所述模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)中以形成所述树脂模制外壳(61)，同时保持这样的状态，即将所述第一外壳元件(600n)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第一压力等于将所述第二外壳元件(600o)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第二压力，其中
所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)中的至少一个具有壁部分(600p，600r)，所述壁部分(600p，600r)沿着所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板(600d-600i)突出；并且
树脂(3)填充到所述外壳腔(24，44)中，使得当所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)被所填充的树脂(3)朝向所述配线板(600d-600i)推动时，所述壁部分(600p，600r)接触所述配线板(600d-600i)并变形。
2.如权利要求1所述的方法，其中：
所述第一压力和第二压力由所填充的树脂(3)产生。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中：
在将树脂(3)填充到所述外壳腔(24)中的同时保持这样的状态，即所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积等于所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。
4.如权利要求1所述的方法，其中：
以使得所述第二外壳元件(600o)由所述模制工具(4，5)的一部分(410a，520a)从所述配线板(600d-600i)的相反侧保持的方式，将所述电子电路部分(60)布置在所述模制工具(4，5)的外壳腔(44)中；
所述第二压力的一部分和所述第一压力由所填充的树脂(3)产生；并且
在将树脂(3)填充到所述外壳腔(44)中的同时保持这样的状态，即所述第二压力的所述一部分小于所述第一压力。
5.如权利要求4所述的方法，其中：
所述第二压力的另一部分由保持所述第二外壳元件(600o)的所述模制工具(4，5)的所述部分(410a，520a)提供。
6.如权利要求4或5所述的方法，其中：
在将树脂(3)填充到所述外壳腔(44)中的同时保持这样的状态，即所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积小于所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。
7.如权利要求1所述的方法，其中：
所述壁部分(600p，600r)具有第一刚度；
所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的其它部分具有第二刚度；并且
所述第一刚度小于所述第二刚度。
8.一种制造电子装置(6)的方法，所述电子装置(6)包括电子电路部分(60)和用于密封该电子电路部分(60)的树脂模制外壳(61)，所述方法包括：
将电子元件(600a-600c)布置在配线板(600d-600i)上，所述配线板(600d-600i)与连接器端子(600j-600m)电耦连；
用第一外壳元件(600n)覆盖所述配线板(600d-600i)的第一表面，用第二外壳元件(600o)覆盖所述配线板(600d-600i)的第二表面，以形成所述电子电路部分(60)，其中，所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)中的至少一个具有壁部分(600p，600r)，所述壁部分(600p，600r)沿着所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板(600d-600i)突出；
以使得所述连接器端子(600j-600m)的端部突出到模制工具(2，4，5)的外壳腔(24，44)之外的方式将所述电子电路部分(60)置于所述外壳腔(24，44)中；以及
将树脂(3)填充到所述外壳腔(24，44)中以形成所述树脂模制外壳，使得所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)被所填充的树脂(3)朝向所述配线板(600d-600i)推动，并且所述壁部分(600p，600r)接触所述配线板(600d-600i)并变形。
9.如权利要求8所述的方法，其中：
所述壁部分(600p，600r)具有第一刚度；
所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的其它部分具有第二刚度；并且
所述第一刚度小于所述第二刚度。
10.一种制造树脂模制外壳(61)的模制工具(2，4，5)，所述树脂模制外壳(61)用于密封电子电路部分(60)，所述电子电路部分(60)包括：
电子元件(600a-600c)；
配线板(600d-600i)，其用于对所述电子元件(600a-600c)进行配线；
连接器端子(600j-600m)，其与所述配线板(600d-600i)电耦连；
第一外壳元件(600n)，其用于覆盖所述配线板(600d-600i)的第一表面；以及
第二外壳元件(600o)，其用于覆盖所述配线板(600d-600i)的第二表面，其中
所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)中的至少一个具有壁部分(600p，600r)，所述壁部分(600p，600r)沿着所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)之一的表面外端的整个周边布置，并朝向所述配线板(600d-600i)突出；
所述模制工具(2，4，5)包括：
外壳腔(24，44)，其被构造为形成所述树脂模制外壳(61)，并被构造为以使得所述连接器端子(600j-600m)的端部突出到所述外壳腔(24，44)之外的方式容纳所述电子电路部分(60)；以及
供应通道(23，43)，其构造为将树脂(3)引入到所述外壳腔(24，44)内，并具有与所述外壳腔(24，44)相通的开口部分(230b，230c，430b，430c)，其中，所述开口部分(230b，230c，430b，430c)的位置以这样的方式确定，即，在树脂(3)从所述开口部分(230b，230c，430b，430c)填充到所述外壳腔(24，44)期间，将所述第一外壳元件(600n)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第一压力保持为等于将所述第二外壳元件(600o)朝向所述配线板(600d-600i)推动并随时间变化的第二压力，并且
树脂(3)填充到所述外壳腔(24，44)中，使得当所述第一外壳元件(600n)和所述第二外壳元件(600o)被所填充的树脂(3)朝向所述配线板(600d-600i)推动时，所述壁部分(600p，600r)接触所述配线板(600d-600i)并变形。
11.如权利要求10所述的模制工具(2)，其中：
所述第一压力和所述第二压力由所填充的树脂(3)产生。
12.如权利要求10或11所述的模制工具(2)，其中：
所述开口部分(230b，230c)的位置以这样的方式确定，即，在树脂(3)填充到所述外壳腔(24)期间，所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积保持为等于所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。
13.如权利要求10所述的模制工具(4，5)，还包括：
保持部分(410a，520a)，其从限定所述外壳腔(44)的内表面突出到所述外壳腔(44)中，以便从所述配线板(600d-600i)的相反侧保持所述第二外壳元件(600o)，其中：
所述第二压力的一部分和所述第一压力由所填充的树脂(3)产生；并且
所述开口部分(430b，430c)的位置以这样的方式确定，即，在树脂(3)填充到所述外壳腔(44)期间，所述第二压力的所述一部分保持为小于所述第一压力。
14.如权利要求13所述的模制工具(4，5)，其中：
所述第二压力的另一部分由所述保持部分(410a，520a)提供。
15.如权利要求13或14所述的模制工具(4，5)，其中：
所述开口部分(430b，430c)的位置以这样的方式确定，即，在树脂(3)填充到所述外壳腔(44)期间，所述第二外壳元件(600o)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积保持为小于所述第一外壳元件(600n)的被所填充的树脂(3)覆盖的、且随时间变化的面积。
16.如权利要求13或14所述的模制工具(4，5)，其中：
所述保持部分(410a，520a)包括多个保持元件(410a，520a)。
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