KR101685923B1 - 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되도록 하며 단자부가 몰드묻힘단조부에 의하여 단자부의 결속력 및 플러그접속부의 내구성을 향상시킴과 더불어 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 상, 하면 접속단자와 미드플레이트를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정과 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정, 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정, 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부를 조립하는 단자몰드조립과정, 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정으로 이루어지며, 단자가공과정은 단자부의 단부에 몰드묻힘단조부를 형성하는 단조부성형과정이 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다. 따라서, 본 발명은 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정을 통하여 상면단자를 일체화하고, 단조부성형과정을 통하여 단자부의 단부에 묻힘단조부를 형성함으로써, 하면단자몰드부와의 조립이 용이하고, 단자부가 몰드와 명확하게 결속되는 효과를 갖는 것이다.

Description

양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법{Method of manufacturing a double-sided USB type of socket connector}

본 발명은 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 상, 하면 접속단자와 미드플레이트를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정과 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정, 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정, 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부를 조립하는 단자몰드조립과정, 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정으로 이루어지며, 단자가공과정은 단자부의 단부에 몰드묻힘단조부를 형성하는 단조부성형과정이 이루어져 상부접속단자부와 하면접속단자부가 미드플레이트를 사이에 두고 일체로 인서트 사출성형되도록 하며 단자부가 몰드묻힘단조부에 의하여 단자부의 결속력 및 플러그접속부의 내구성을 향상시킴과 더불어 상부접속단자부와 하면접속단자부의 정밀도가 향상되도록 함을 목적으로 한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 단조가공과정의 미드플레이트에 리드가드를 구비하여서, 미드플레이트의 인서트시 미드플레이트 리드의 손상을 방지할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 유에스비 타입 커넥터는 휴대폰과 같은 휴대용 단말기도 유에스비를 이용하여 데이터를 입출력할 수 있도록 소형화한 것이다.

상기 유에스비 타입 커넥터는 단말기에 실장되는 유에스비 타입 소켓 커넥터와 휴대용 단말기와 연결되는 케이블에 결속되는 유에스비 타입 플러그 커넥터로 구성되는 것이다.

여기서, 상기 유에스비 타입 소켓 커넥터는 플러그접속부가 돌출형성된 소켓몰드와 상기 소켓몰드를 감싸게 결합되는 소켓하우징으로 구성되며, 상기 플러그접속부의 일 측 외면에는 5 개의 접속단자와 관리자 접속단자를 구비된 것이다.

한편, 종래의 유에스비 타입 소켓 커넥터는 일 측 외면에만 접속단자가 구비되어 있어 결합 방향성이 한정되고 데이터 전송에 제한이 따라 양면에 접속단자를 구비한 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터가 개발되어 사용되고 있는 것이다.

이상과 같은 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터는 상부 접속단자부와 하부 접속단자 중 어느 하나는 플러그접속부에 인서트 또는 조립에 형성되고 다른 하나의 접속단자는 조립 형성되는 것이다.

상기한 바와 같은 종래의 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터는 양면에 접속단자가 형성되어 있어 조립 방향성을 갖지 않고 양면에 구비된 접속단자에 의하여 대용량의 데이터 전송이 가능한 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터는 플러그접속부의 양면에 구비되는 접속단자 중 하나 이상의 접속단자가 플러그접속부에 조립형성되어 있어 접속단자의 조립과정에 절곡 손상되거나 조립불량이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터는 접속단자가 플러그접속부와 일체화되지 않아 사용과정에 플러그접속부가 쉽게 손상되는 등 그 내구성이 약한 문제점이 있었다.

대한민국 특허 제0952299호

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 접속단자가 조립과정에 절곡 손상되어 조립불량이 발생하는 문제점과 플러그접속부의 내구성이 약한 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 상, 하면 접속단자와 미드플레이트를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정과 하면접속단자를 미드플레이트와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정, 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정, 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부를 조립하는 단자몰드조립과정, 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정으로 이루어지며, 단자가공과정은 단자부의 단부에 몰드묻힘단조부를 형성하는 단조부성형과정이 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은 단조가공과정의 미드플레이트에 리드가드를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 상면접속단자를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정을 통하여 상면단자를 일체화하고, 단조부성형과정을 통하여 단자부의 단부에 묻힘단조부를 형성함으로써, 하면단자몰드부와의 조립이 용이하고, 단자부가 몰드와 명확하게 결속되는 효과를 갖는 것이다.

또한, 단자몰드조립과정을 통하여 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정을 통하여 상면단자가 인서트되게 소켓몰드를 제조함으로써, 소켓몰드의 플러그접속부 내구성이 향상되고 상면단자의 조립불량이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

또한, 본 발명은 단조가공과정의 미드플레이트에 리드가드를 구비함으로써. 미드플레이트의 인서트성형과정에 있어 미드플레이트의 리드 내구성이 향상되는 효과를 갖는 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 제조과정을 보인 예시도.
도 2 는 본 발명에 따른 미드플레이트의 상세 예시도.
도 3 은 본 발명에 따른 단자가공과정의 상세도.
도 4 는 본 발명에 따른 상면단자몰드와 하면단자몰드의 조립전 분해 예시도.
도 5 는 본 발명에 따른 소켓몰드의 예시도.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조의 용이성과 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 플러그접속부(51)가 돌출형성된 소켓몰드(50)와 상기 소켓몰드(50)에서 전방으로 돌출형성되어 대응되는 플러그커넥터와 접속되는 플러그접속부(51)와 상기 플러그접속부(51)의 상면과 하면에 구비된 접속단자로 구성되는 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 상, 하면 접속단자(31,21)와 미드플레이트(10)를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정(100)과 하면접속단자(21)를 미드플레이트(10)와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정(110)과 상면접속단자(31)를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정(120), 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부(30)를 조립하는 단자몰드조립과정(130), 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정(140)으로 이루어진 것이다.

여기서, 상기 단자가공과정(100)은 도전선 판재를 절단과정과 절곡과정을 통하여 상, 하면 접속단자(31,21)와 미드플레이트(10)를 가공하는 것이다.

상기 절단과정은 상, 하면 접속단자(31,21)를 가공여유만큼 크게 절단하는 예비절단과정(101)과 상기 예비절단과정을 통하여 형성된 각 단자부의 단부 측의 상면을 단이지게 가압하여 몰드묻힘단조부(1)가 형성되게 하는 단조과정(102) 및 상기 단조과정(102)을 통하여 넓어진 부분과 가공여유부분을 절단하는 정밀절단과정(103)으로 이루어지는 것이다.

상기 예비절단과정(101)과 정밀절단과정(102)은 한 번의 단계가 아닌 여러 번의 단계로 이루어지게 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 단자가공과정(100)의 절단과정은 미드플레이트(10)의 양측으로 구비되는 리드(10a)를 연결하는 리드가드(11)를 구비되게 절단 가공되는 것이다.

그리고, 상기 하면단자몰드성형과정(110)은 절단, 절곡 성형된 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)를 금형에 인서트 사출성형하여 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)가 일체화된 하면단자몰드를 사출 성형하는 것이다.

또한, 상기 상면단자몰드성형과정(120)은 절단, 절곡성형된 상면접속단자(31)를 일체화된 상면단자몰드부(30)를 형성할 수 있게 상면접속단자(31)들을 일정간격을 이루게 인서트 한 후 중앙부를 일체화하여 사출성형하여 상면단자몰드부를 사출 성형하는 것이다.

또한, 상기 단자몰드조립과정(130)은 하면단자몰드부(20)의 상면에 상면단자몰드부(30)를 끼워 결합하여 이루어지는 것이다.

한편, 상기 단자몰드조립과정(130)에 있어서 하면단자몰드부(20)와 상면단자몰드부(30)가 몰드결속수단에 의하여 결속되게 이루어지는 것이다.

상기 몰드결속수단은 상면단자몰드성형과정(120)에 상면단자몰드부(30)의 단자결속몰드(32) 하면에 결속돌기(32a)를 돌출형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드부(20)에 하면단자몰드성형과정(110)에 결속공을 형성하여 이루어지는 것이다.

또한, 상기 소켓몰드성형과정(140)은 하면단자몰드부(20)와 상면단자몰드부(30)가 조립형성된 단자몰드조립체를 금형에 인서트 하여서 조립된 하면단자몰드부(20)와 상면단자몰드부(30)를 외면을 감싸게 합성수지를 사출성형하여 소켓몰드(50)를 사출성형하는 것이다.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 단자몰드조립과정(130)에 하면단자몰드부(20)에 상면단자몰드부(30)가 가이드 되어 조립되게 결속가이드수단을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 결속가이드수단은 하면단자몰드성형과정(110)에 상면접속단자(31)의 솔더부를 결속하는 솔더결속몰드(33)를 성형하고 상기 솔더결속몰드(33)의 양측에 돌출형성된 가이드돌기(33a)를 형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드부(20)에 하면단자몰드성형과정(110)을 통하여 하면단자몰드부(20)의 양측에서 돌출형성되어 내벽에 가이드홈(23a)이 형성된 가이드부(23)로 이루어진 것이다.

한편, 상기한 바와 같은 제조과정을 통하여 이루어진 소켓몰드(50)는 보드에 실장되게 실시할 수도 있으나, 결합되는 플러그커넥터의 결합가이드와 실장내구성을 위하여 커넥터쉘에 수용조립되어서 보드에 실장되는 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서, 상, 하면 접속단자(31,21)와 미드플레이트(10)를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정(100)과 하면접속단자(21)를 미드플레이트(10)와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정(110)과 상면접속단자(31)를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정(120), 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부(30)를 조립하는 단자몰드조립과정(130), 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정(140)을 통하여 본 발명에 따른 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 소켓몰드(50)를 사출성형하게 되면, 소켓몰드(50)의 플러그접속부(51) 내구성이 향상되고 상면단자의 조립불량이 방지되며, 상, 하면 접속단자(31,21)의 단자부가 단이 지게 형성된 몰드묻힘단조부(1)에 의하여 몰드와 명확하게 결속되는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 단자가공과정(100)의 미드플레이트(10)에 리드가드(11)가 구비되게 실시하게 되면, 미드플레이트(10)의 인서트성형과정에 있어 미드플레이트(10)의 리드(10a) 내구성이 향상되는 것이다.

한편, 본 발명은 하면단자몰드성형과정(110)을 통하여 절단, 절곡 성형된 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)를 금형에 인서트 사출성형하게 되면 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)가 일체화되어 하면단자몰드가 견고하게 사출 성형 되는 것이다.

또한, 본 발명은 상면단자몰드성형과정(120)을 통하여 절단, 절곡성형된 상면접속단자(31)들을 일정간격을 이루게 인서트 한 후 중앙부를 일체화하여 사출성형하게 되면, 상면접속단자(31)를 일체화된 상면단자몰드부를 형성한 상면단자몰드부(30)를 사출 성형되는 것이다.

또한, 본 발명은 단자몰드조립과정(130)에 있어 하면단자몰드부(20)에 형성한 결속돌기(32a)와 상면단자몰드부(30)에 형성한 결속홈(22)으로 이루어진 몰드결속수단에 의하여 하면단자몰드부(20)에 상면단자몰드부(30)를 결속하게 되면, 소켓몰드성형과정(140)에 있어 단자몰드조립체가 안정적인 인서트 상태를 유지하여 제조된 소켓몰드(50)의 제조정밀성이 향상되는 것이다.

또한, 본 발명은 단자몰드조립과정(130)에 있어 상면단자몰드부(30)의 솔더결속몰드(33)에 형성한 가이드돌기(33a)와 하면단자몰드부(20)의 가이드홈(23a)이 형성된 가이드부(23)로 이루어진 결속가이드수단에 의하여 하면단자몰드부(20)에 상면단자몰드부(30)를 결속하게 되면, 상기 가이드부(23)에 형성된 가이드홈(23a)에 가이드돌기(33a)가 수직으로 가이드 되어 상면단자몰드부(30)의 결합이 명확하고 정밀하게 이루어지는 것이다.

1 : 몰드묻힘단조부
10 : 미드플레이트 10a: 리드 11 : 리드가드
20 : 하면단자몰드부
21 : 하면접속단자
22 : 결속홈
23 : 가이드부 23a: 가이드홈
30 : 상면단자몰드부
31 : 상면접속단자
32 : 단자결속몰드 32a: 결속돌기
33 : 솔더결속몰드 33a: 가이드돌기
50 : 소켓몰드 51 : 플러그접속부
100 : 단자가공과정
101 : 예비절단과정 102: 단조과정 103: 정밀절단과정
110 : 하면단자몰드성형과정
120 : 상면단자몰드성형과정
130 : 단자몰드조립과정
140 : 소켓몰드성형과정

Claims (4)

1. 양면 유에스비 타입 소켓 커넥터의 제조방법에 있어서;
   상, 하면 접속단자(31,21)와 미드플레이트(10)를 절단 절곡 가공하는 단자가공과정(100)과 하면접속단자(21)를 미드플레이트(10)와 일체화하여 인서트 사출성형하는 하면단자몰드성형과정(110)과 상면접속단자(31)를 일체화 사출성형하는 상면단자몰드성형과정(120), 하부단자몰드의 상면에 상면단자몰드부(30)를 조립하는 단자몰드조립과정(130), 결합된 상면단자몰드와 하면단자몰드를 인서트에 의하여 일체화 사출성형하는 소켓몰드성형과정(140)으로 이루어지며,
   상기 단자가공과정(100)은 도전선 판재를 절단과정과 절곡과정을 통하여 상, 하면 접속단자(31,21)와 미드플레이트(10)를 가공이 이루어지고,
   상기 절단과정은 상, 하면 접속단자(31,21)를 가공여유만큼 크게 절단하는 예비절단과정(101)과 상기 예비절단과정을 통하여 형성된 각 단자부의 단부 측의 상면을 단이지게 가압하여 몰드묻힘단조부(1)가 형성되게 하는 단조과정(102) 및 상기 단조과정(102)을 통하여 넓어진 부분과 가공여유부분을 절단하는 정밀절단과정(103)으로 이루어지며;
   상기 단자가공과정(100)의 절단과정은 미드플레이트(10)의 양측으로 구비되는 리드(10a)를 연결하는 리드가드(11)를 구비되게 절단 가공이 이루어지고;
   상기 하면단자몰드성형과정(110)은 절단, 절곡 성형된 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)를 금형에 인서트 사출성형하여 미드플레이트(10)와 하면접속단자(21)가 일체화된 하면단자몰드를 사출 성형하여 이루어지며;
   상기 상면단자몰드성형과정(120)은 절단, 절곡성형된 상면접속단자(31)를 일체화된 상면단자몰드부(30)를 형성할 수 있게 상면접속단자(31)들을 일정간격을 이루게 인서트 한 후 중앙부를 일체화하여 사출성형하여 상면단자몰드부(30)를 사출 성형하여 이루어지고;
   상기 단자몰드조립과정(130)에 하면단자몰드부(20)와 상면단자몰드부(30)가 몰드결속수단에 의하여 결속되게 이루어지되, 상기 몰드결속수단은 상면단자몰드성형과정(120)에 상면단자몰드부(30)의 단자결속몰드(32) 하면에 결속돌기(32a)를 돌출형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드부(20)에 하면단자몰드성형과정(110)에 결속공을 형성하여 이루어지며;
   상기 단자몰드조립과정(130)에 하면단자몰드부(20)와 상면단자몰드부(30)가 가이드 되어 조립되게 결속가이드수단을 구비하되, 상기 결속가이드수단은 하면단자몰드성형과정(110)에 상면접속단자(31)의 솔더부를 결속하는 솔더결속몰드(33)를 성형하고 상기 솔더결속몰드(33)의 양측에 돌출형성된 가이드돌기(33a)를 형성하고, 이에 대응되는 하면단자몰드부(20)에 하면단자몰드성형과정(110)을 통하여 하면단자몰드부(20)의 양측에서 돌출형성되어 내벽에 가이드홈(23a)이 형성된 가이드부(23)로 이루어진 것을 특징으로 하는 양면 유에스비 타입 단조 소켓 커넥터의 제조방법.
   
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