JP2008300794A - 電子装置の製造方法及び成形金型 - Google Patents

電子装置の製造方法及び成形金型 Download PDF

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Abstract

【課題】新たな工程を追加することなく、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる電子装置の製造方法及び成形金型を提供する。
【解決手段】加速度センサ装置１は、電子回路部１０とケース１１とから構成されている。電子回路部１０が、成型金型２のケース用キャビティ２４に収容された後、ケース用キャビティ２４内に樹脂が注入され、電子回路部１０に樹脂注入圧が加わる。ここで、回路用上部ケース１００ｎを配線金属板側に押圧する圧力と、回路用下部ケース１００ｏを配線金属板側に押圧する圧力とがほぼ等しくなるように、樹脂供給路２３の開口部２３０ｂ、２３０ｃの位置が調整されている。これにより、回路用上部ケース１００ｎと下部ケース１００ｏとがほぼ同じ圧力で配線金属板側に押圧される。そのため、配線金属板の変形を抑え、さらに密着させることができる。従って、新たな工程を追加することなく、加速度センサ装置１を構成できる。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子回路部と、電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法、及びその電子装置を成形するための成形金型に関する。
従来、電子回路部と、電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置として、例えば特開平５−２１４９２号公報に開示されているハイブリッドＩＣがある。このハイブリッドＩＣは、リード線を有するハイブリッドＩＣ基板と、ハイブリッドＩＣ基板を封止する樹脂膜とから構成されている。樹脂膜は、成形金型を用いて成形される。成形金型は、上部成形金型と、下部成形金型とから構成されている。下部成形金型には、下方から成形空間内に突出する保持部材が複数設けられている。保持部材は、上下方向に移動可能に設けられている。ハイブリッドＩＣ基板は、リード線を受け溝に挿入した状態で、成形空間内に突出した保持部材の上に配置される。そして、移送通路及びサブマリンゲートを介して成形空間内に溶融樹脂が注入される。溶融樹脂が余充填されると、保持部材が下方に後退する。その後、所定圧力を加え、成形空間内にさらに溶融樹脂が注入される。このようにしてハイブリッドＩＣ基板を封止する樹脂膜が形成される。
特開平５−２１４９２号公報
前述したハイブリッドＩＣのように、ハイブリッドＩＣ基板に実装された電子部品を
樹脂で直接封止した場合、その樹脂の特性によっては、電子部品や、電子部品とハイブリッドＩＣ基板の接続部に悪影響を与える可能性がある。具体的には、成形時に熱ストレスや応力が加わる恐れがある。これに対して、ハイブリッドＩＣ基板に実装された電子部品を電子回路用筐体に収容して密閉した上で、樹脂で封止する方法が考えられる。しかし、成形空間内に溶融樹脂が注入されると、ハイブリッドＩＣ基板や電子回路用筐体に樹脂注入圧が加わることとなる。圧力が加わると、ハイブリッドＩＣ基板が変形し、電子回路用筐体との間に隙間を生じる可能性がある。この場合、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができない。そのため、電子回路用筐体をハイブリッドＩＣ基板にしっかりと固定しておく必要があった。従って、接着等の新たな工程を設けなければならなかった。 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、新たな工程を追加することなく、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる電子装置及びその成形金型を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段及び発明の効果
そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、筐体成形空間に注入された樹脂によって発生する圧力を利用すること、また、電子回路用筐体の端面の形状を工夫することで、新たな工程を追加することなく、電子回路用筐体によって電子部品を密閉できることを思いつき、本発明を完成するに至った。
すなわち、請求項１に記載の電子装置の製造方法は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、配線板の一面側を覆う第１筐体部と、配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、コネクタターミナルを外部に突出させた状態で電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、成形金型の筐体成形空間に電子回路部を収容し、筐体成形空間に注入された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する前記第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、前記第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなるように、筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする。
この構成によれば、筐体は、電子回路部を収容した成形金型の筐体成形空間に樹脂を注入して形成される。筐体成形空間に樹脂が注入されると、注入された樹脂によって電子回路部に圧力が加わる。圧力は、注入される樹脂に依存し、時間の経過とともに変化する。ところで、第１筐体部に加わる圧力と、第２筐体部に加わる圧力とが不均一である場合、配線板が変形し、電子回路用筐体と配線板との間に隙間を生じる可能性がある。この場合、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することはできない。しかし、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなるように調整されている。つまり、第１筐体部と第２筐体部とが、ほぼ同じ圧力で配線板側に押圧されることとなる。そのため、配線板の変形を抑えることができる。また、第１筐体部、第２筐体部及び配線板を密着させることができる。従って、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる。しかも、筐体を形成する樹脂の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もない。なお、筐体は、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常に等しくなるように調整された状態で形成されるとより好ましい。
請求項２に記載の電子装置の製造方法は、請求項１に記載の電子装置の製造方法において、さらに、樹脂注入工程は、時間の経過とともに変化する第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが、常にほぼ等しくなるように樹脂を注入する工程であることを特徴とする。この構成によれば、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とを常にほぼ等しくすることができる。なお、筐体は、第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが常に等しくなるように調整された状態で形成されるとより好ましい。
請求項３に記載の電子装置製造方法は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、配線板の一面側を覆う第１筐体部と、配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、コネクタターミナルを外部に突出させた状態で電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、成形金型の筐体成形空間に、第２筐体部を反配線板側から保持させた状態で電子回路部を収容し、筐体成形空間に注入された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする。
この構成によれば、第２筐体部は、反配線板側から保持されている。そのため、樹脂によって第１筐体部が配線板側に押圧されると、第２筐体部も同様の圧力で配線板側に押圧されることとなる。しかも、樹脂によって第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように調整されている。そのため、全体として、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなる。つまり、第１筐体部と第２筐体部とが、ほぼ同じ圧力で配線板側に押圧されることとなる。そのため、配線板の変形を抑えることができる。また、第１筐体部、第２筐体部及び配線板を密着させることができる。従って、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる。しかも、筐体を形成する樹脂の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もない。
請求項４に記載の電子装置の製造方法は、請求項３に記載の電子装置の製造方法において、さらに、樹脂注入工程は、時間の経過とともに変化する第２筐体部側を覆う樹脂の面積が、第１筐体部側を覆う樹脂の面積より常に小さくなるように樹脂を注入する工程であることを特徴とする。この構成によれば、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力を、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくすることができる。
請求項５に記載の電子装置の製造方法は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、配線板の一面側を覆う第１筐体部と、配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、コネクタターミナルを外部に突出させた状態で電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、第１筐体部及び第２筐体部の少なくともいずれかは、配線板側の端面に、外縁に沿って形成され、配線板側に押圧されることで変形して配線板側に密着する変形部を有し、成形金型の筐体成形空間に電子回路部を収容し、筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする。
この構成によれば、第１筐体部及び第２筐体部の少なくともいずれかは、配線板側の端面に変形部有している。変形部は、配線板側に押圧されることで変形して配線板側に密着する。そのため、筐体に封止されることで配線金属板が変形しても、変形部が変形して密着し、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる。しかも、筐体を形成する樹脂を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もない。
請求項６に記載の電子装置の製造方法は、請求項５に記載の電子装置の製造方法において、さらに、変形部は、端面から配線板側に突出して形成される他の部分より剛性の低い壁部であることを特徴とする。この構成によれば、変形部を確実に変形させ密着させることができる。
請求項７に記載の電子装置の成形金型は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、配線板の一面側を覆う第１筐体部と、配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、コネクタターミナルを外部に突出させた状態で電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の成形金型において、電子回路部が収容され、筐体を成形するための筐体成形空間と、筐体成形空間に樹脂を供給する樹脂供給路とを備え、樹脂供給路を介して筐体成形空間に供給された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする。
この構成によれば、成形金型は、電子回路部が収容され、筐体を成形するための筐体成形空間を備えている。樹脂供給路を介して筐体成形空間に樹脂が注入されると、注入された樹脂によって電子回路部に圧力が加わる。圧力は、注入される樹脂に依存し、時間の経過とともに変化する。ところで、第１筐体部に加わる圧力と、第２筐体部に加わる圧力とが不均一である場合、配線板が変形し、電子回路用筐体と配線板との間に隙間を生じる可能性がある。この場合、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することはできない。しかし、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが常にほぼ等しくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されている。これにより、第１筐体部と第２筐体部とが、ほぼ同じ圧力で配線板側に押圧されることとなる。そのため、配線板の変形を抑えることができる。また、第１筐体部、第２筐体部及び配線板を密着させることができる。従って、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる。しかも、筐体を形成する樹脂の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もない。なお、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常に等しくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整された状態で形成されるとより好ましい。
請求項８に記載の電子装置の成形金型は、請求項７に記載の電子装置の成形金型において、さらに、時間の経過とともに変化する電子回路部の第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが常にほぼ等しくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする。この構成によれば、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とを常にほぼ等しくすることができる。なお、第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが常に等しくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されているとより好ましい。
請求項９に記載の電子装置の成形金型は、電子部品と、電子部品を配線する配線板と、配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、配線板の一面側を覆う第１筐体部と、配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、コネクタターミナルを外部に突出させた状態で電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の成形金型において、電子回路部が収容され、筐体を成形するための筐体成形空間と、筐体成形空間に樹脂を供給する樹脂供給路と、筐体成形空間を形成する内周面から筐体成形空間内に突出し、第２筐体部を反配線板側から保持する保持部とを備え、樹脂供給路を介して筐体成形空間に供給された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする。
この構成によれば、第２筐体部は、保持部によって反配線板側から保持されている。そのため、樹脂によって第１筐体部が配線板側に押圧されると、第２筐体部も同様の圧力で配線板側に押圧されることとなる。しかも、樹脂によって第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように、樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されている。そのため、全体として、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなる。つまり、第１筐体部と第２筐体部とが、ほぼ同じ圧力で配線板側に押圧されることとなる。そのため、配線板の変形を抑えることができる。また、第１筐体部、第２筐体部及び配線板を密着させることができる。従って、電子回路用筐体によって電子部品を密閉することができる。しかも、筐体を形成する樹脂の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もない。
請求項１０に記載の電子装置の成形金型は、請求項９に記載の電子装置の成形金型において、さらに、筐体は、時間の経過とともに変化する電子回路部の第２筐体部側を覆う樹脂の面積が、第１筐体部側を覆う樹脂の面積より常に小さくなるように、筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする。この構成によれば、第２筐体部を配線板側に押圧する圧力を、第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくすることができる。
請求項１１に記載の電子装置の成形金型は、請求項９及び１０に記載の電子装置の成形金型において、さらに、保持部は、複数設けられることを特徴とする。この構成によれば、第２筐体部を安定して保持することができる。そのため、第２筐体部に均一な圧力を加えることができる。
次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係る電子装置を、車両に加わる加速度を検出する加速度センサ装置に適用した例を示す。
（第１実施形態）
まず、図１及び図３を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１は、第１実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。図２は、加速度センサ装置の上面図である。なお、図中における前後方向、上下方向及び左右方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。
図１及び図２に示すように、加速度センサ装置１（電子装置）は、電子回路部１０と、ケース１１（筐体）とから構成されている。
電子回路部１０は、所定方向の加速度を検出し、対応する信号に変換して出力する回路である。電子回路部１０は、加速度センサ素子１００ａ（電子部品）と、コンデンサ１００ｂ、１００ｃ（電子部品）と、配線金属板１００ｄ〜１００ｉ（配線板）と、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍと、回路用上部ケース１００ｎ（電子回路用筐体、第１筐体部）と、回路用下部ケース１００ｏ（電子回路用筐体、第２筐体部）とから構成されている。
加速度センサ素子１００ａは、所定方向の加速度を検出し、対応する信号を出力する素子である。コンデンサ１００ｂ、１００ｃは、加速度センサ素子１００ａを動作させるための素子である。配線金属板１００ｄ〜１００ｉは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを配線するための所定形状に加工された金属からなる板状の部材である。加速度センサ素子１００ａは、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの上面にはんだ付けされている。コンデンサ１００ｂは配線金属板１００ｆ、１００ｈの上面に、コンデンサ１００ｃは配線金属板１００ｆ、１００ｉの上面にそれぞれはんだ付けされている。
コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃによって構成される回路を外部装置に接続するための所定形状に加工された金属からなる板状の部材である。コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍは、配線金属板１００ｄ〜１００ｇの端部に一体的に形成されている。
回路用上部ケース１００ｎは、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃがはんだ付けされた配線金属板１００ｄ〜１００ｉの上面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。回路用上部ケース１００ｎの下方端面は、平面状に形成されている。
回路用下部ケース１００ｏは、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの下面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。回路用下部ケース１００ｏの上方端面は、平面状に形成されている。
加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃは、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏに収容され密閉されている。
ケース１１は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍの端部を外部に突出させた状態で電子回路部１０を封止する樹脂からなる部材である。ケース１１の前方端面には、外部に突出したコネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍの外周を包囲する略長円筒状のコネクタハウジング１１０ａが一体的に成形されている。
次に、図３〜図７を参照してケースを成形するための成形金型の構成及び成形方法について説明する。ここで、図３は、成形金型の横断面図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図４は、図３における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。図５は、図３におけるＡ−Ａ矢視断面図である。ただし、電子回路部のみ上面図で示している。図６は、樹脂注入状態における成形金型の横断面図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図７は、図６における樹脂供給路周辺の拡大図である。なお、図中における前後方向、上下方向及び左右方向は、構成等を説明するために便宜的に導入したものである。
図３〜図５に示すように、成形金型２は、上型２０と、下型２１と、スライドコア２２と、樹脂供給路２３とから構成されている。
上型２０は、ケース１１の上部を成形するための金型である。下型２１は、ケース１１の下部を成形するための金型である。スライドコア２２は、ケース１１の前方端面、及びコネクタハウジング１１０ａの内周を成形する金型である。スライドコア２２の後方端面には、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍが嵌合する嵌合孔部２２０ａ〜２２０ｄが前方に向かって形成されている。
上型２０、下型２１及びスライドコア２２によって、中央部に、電子回路部１０を収容しケース１１を成形するためのケース用キャビティ２４（筐体成形空間）が形成される。また、ケース用キャビティ２４の前方に、一端部をケース用キャビティ２４に連通させ、コネクタハウジング１１０ａを成形するための略長円筒状のコネクタハウジング用キャビティ２５が形成される。
樹脂供給路２３は、ケース用キャビティ２４及びコネクタハウジング用キャビティ２５に外部から溶融した樹脂を注入するための通路である。樹脂供給路２３の一方の開口部２３０ａは、上型２０の上面に形成されている。また、他方の開口部２３０ｂ、２３０ｃは、ケース用キャビティ２４を構成する左右の内周面に互いに対向した状態で形成されている。
電子回路部１０は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍを嵌合孔部２２０ａ〜２２０ｄに嵌合させた状態で、ケース用キャビティ２４内に位置決めされている。
その後、図６及び図７に示すように、樹脂供給路２３を介してケース用キャビティ２４内に溶融した樹脂３が注入される（樹脂注入工程）。溶融した樹脂３は、ケース用キャビティ２４を経て、コネクタハウジング用キャビティ２５内に注入される。樹脂３が注入されると、電子回路部１０に樹脂注入圧が加わる。圧力は、注入される樹脂３に依存し、時間の経過とともに変化する。
ここで、回路用上部ケース１００ｎを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力と、回路用下部ケース１００ｏを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力とが常にほぼ等しくなるように、樹脂供給路２３の開口部２３０ｂ、２３０ｃの位置が調整されている。具体的には、回路用上部ケース１００ｎを覆う樹脂３の面積と、回路用下部ケース１００ｏを覆う樹脂３の面積とが、常にほぼ等しくなるように調整されている。より具体的には、開口部２３０ｂ、２３０ｃが、電子回路部１０の後方端部近傍であって、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの近傍に配置されている。これにより、回路用上部ケース１００ｎと回路用下部ケース１００ｏとが、ほぼ同じ圧力で配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧されることとなる。そのため、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの変形を抑えることができる。また、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ及び配線金属板１００ｄ〜１００ｉを密着させることができる。従って、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏによって、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを密閉することができる。しかも、注入される樹脂３の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もなく、加速度センサ装置１を構成することができる。
最後に、具体的効果について説明する。第１実施形態によれば、前述したように、新たな工程を追加することなく、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏによって、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを密閉することができる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の加速センサ装置について説明する。第２実施形態の加速度センサ装置は、第１実施形態の加速度センサ装置に対して、成形金型に電子回路部を保持する保持部を設けるとともに、樹脂供給路の開口部の位置を変更したものである。
まず、図８及び図１２を参照して成形金型の構成及び成形方法について説明する。ここで、図８は、第２実施形態における加速度センサ装置の成形金型の横断面図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図９は、図８における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。図１０は、図８におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。ただし、電子回路部のみ上面図で示している。図１１は、樹脂注入時における成形金型の横断面図である。ただし、電子回路部のみ側面図で示している。図１２は、図１１における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。ここでは、第１実施形態との相違部分である保持部及び開口部についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。
図８〜図１０に示すように、成形金型４は、上型４０と、下型４１と、スライドコア４２と、樹脂供給路４３とから構成されている。ケース用キャビティ４４を構成する下型４１の上面には、電子回路部１０を下方から保持する、より具体的には回路用下部ケース１００ｏを下方から保持する上方に突出した柱状の保持部４１０ａが複数形成されている。樹脂供給路４３の開口部４３０ｂ、４３０ｃは、ケース用キャビティ４４を構成する左右の内周面に互いに対向した状態で形成されている。
電子回路部１０は、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍを嵌合孔部４２０ａ〜４２０ｄに嵌合させた状態で、ケース用キャビティ４４内に位置決めされている。また、回路用下部ケース１００ｏに保持部４１０ａの上方端面を当接させた状態で保持されている。
その後、図１１及び図１２に示すように、樹脂供給路４３を介してケース用キャビティ４４内に溶融した樹脂３が注入される（樹脂注入工程）。溶融した樹脂３は、ケース用キャビティ４４を経て、コネクタハウジング用キャビティ４５内に注入される。樹脂３が注入されると、電子回路部１０に樹脂注入圧が加わる。圧力は、注入される樹脂３に依存し、時間の経過とともに変化する。
ところで、回路用下部ケース１００ｏは、複数の保持部４１０ａによって下方から保持されている。そのため、樹脂３によって回路用上部ケース１００ｎが配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧されると、回路用下部ケース１００ｏも同様の圧力で配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧されることとなる。ここで、樹脂３による回路用下部ケース１００ｏを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力が、回路用上部ケース１００ｎを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力より常に小さくなるように、樹脂供給通４３の開口部４３０ｂ、４３０ｃの位置が調整されている。具体的には、回路用下部ケース１００ｏを覆う樹脂３の面積が、回路用上部ケース１００ｎを覆う樹脂３の面積より常に大きくなるように調整されている。より具体的には、開口部４３０ｂ、４３０ｃが、電子回路部１０の後方端部近傍であって、配線金属板１００ｄ〜１００ｉより上方に配置されている。そのため、全体として、回路用上部ケース１００ｎを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力と、回路用下部ケース１００ｏを配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなる。つまり、回路用上部ケース１００ｎと回路用下部ケース１００ｏとが、ほぼ同じ圧力で配線金属板１００ｄ〜１００ｉ側に押圧されることとなる。そのため、配線金属板１００ｄ〜１００ｉの変形を抑えることができる。また、回路用上部ケース１００ｎ、回路用下部ケース１００ｏ及び配線金属板１００ｄ〜１００ｉを密着させることができる。従って、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏによって、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを密閉することができる。しかも、注入される樹脂３の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もなく、加速度センサ装置１を構成することができる。
次に、具体的効果について説明する。第２実施形態によれば、前述したように、新たな工程を追加することなく、回路用上部ケース１００ｎ及び回路用下部ケース１００ｏによって、加速度センサ素子１００ａ及びコンデンサ１００ｂ、１００ｃを密閉することができる。また、複数の保持部４１０ａにより、回路用下部ケース１００ｏを安定して保持することができる。そのため、回路用下部ケース１００ｏに均一な圧力を加えることができる。
なお、第２実施形態では、回路用下部ケース１００ｏを下方から保持する保持部を下型４１に形成した例を挙げているが、これに限られるものではない。図１３に示すように、スライドコア５２の後方端面から後方に突出するように形成してもよい。さらに、回路用下部ケース１００ｐの下面に保持部５２０ａと係合する溝部１００ｑを設けてもよい。この場合においても、保持部５２０ａによって、回路用下部ケース１００ｐを下方から保持することができる。
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の加速センサ装置について説明する。
まず、図１４〜図２０を参照して加速度センサ装置の構成及び成形方法について説明する。ここで、図１４は、第３実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。図１５は、加速度センサ装置の上面図である。図１６は、回路用上部ケースの下面図である。図１７は、回路用下部ケースの上面図である。図１８は、回路用上部ケース及び回路用下部ケースの配線金属板への組付けを説明するための説明図である。図１９は、電子回路部の側面図である。図２０は、電子回路部の後方端部の拡大断面図である。
図１４及び図１５に示すように、加速度センサ装置６（センサ装置）は、電子回路部６０と、ケース６１（筐体）とから構成されている。電子回路部６０は、加速度センサ素子６００ａ（電子部品）と、コンデンサ６００ｂ、６００ｃ（電子部品）と、配線金属板６００ｄ〜６００ｉ（配線板）と、コネクタターミナル６００ｊ〜６００ｍと、回路用上部ケース６００ｎ（電子回路用筐体、第１筐体部）と、回路用下部ケース６００ｏ（電子回路用筐体、第２筐体部）とから構成されている。加速度センサ素子６００ａ、コンデンサ６００ｂ、６００ｃ、配線金属板６００ｄ〜６００ｉ、コネクタターミナル６００ｊ〜６００ｍは、第１実施形態おける加速度センサ素子１００ａ、コンデンサ１００ｂ、１００ｃ、配線金属板１００ｄ〜１００ｉ、コネクタターミナル１００ｊ〜１００ｍと同一の構成である。
回路用上部ケース６００ｎは、加速度センサ素子６００ａ及びコンデンサ６００ｂ、６００ｃがはんだ付けされた配線金属板６００ｄ〜６００ｉの上面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。図１６に示すように、回路用上部ケース６００ｎは、壁部（変形部）６００ｐと、突起部６００ｑとを備えている。
壁部６００ｐは、回路用上部ケース６００ｎが配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に押圧されることで変形して、配線金属板６００ｄ〜６００ｉ及び回路用下部ケース６００ｏに密着する部位である。壁部６００ｐは、回路用上部ケース６００ｎの下方端面から下方、つまり配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に突出し、外縁に沿って全周に渡って形成されている。壁部６００ｐは、他の部分より剛性が低くなるよう厚さが薄く設定されている。
突起部６００ｑは、回路用上部ケース６００ｎを回路用下部ケース６００ｏに嵌合させるための部位である。突起部６００ｑは、回路用上部ケース６００ｎの下方端面から下方に突出し、複数個形成されている。
図１４及び図１５に示すように、回路用下部ケース６００ｏは、配線金属板６００ｄ〜６００ｉの下面側を覆う樹脂からなる有底筒状の部材である。図１７に示すように、回路用下部ケース６００ｏは、壁部（変形部）６００ｒと、嵌合孔部６００ｓとを備えている。
壁部６００ｒは、回路用下部ケース６００ｏが配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に押圧されることで変形して、配線金属板６００ｄ〜６００ｉ及び回路用上部ケース６００ｎに密着する部位である。壁部６００ｒは、回路用下部ケース６００ｏの上方端面から上方、つまり配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に突出し、外縁に沿って形成されている。壁部６００ｒは、他の部分より剛性が低くなるよう厚さが薄く設定されている。
嵌合孔６００ｓは、回路用上部ケース６００ｎの突起部６００ｑと嵌合する部位である。嵌合孔部６００ｓは、回路用下部ケース６００ｏの上方端面から下方に向かい、突起部６００ｑに対応する位置にそれぞれ形成されている。
図１８に示すように、回路用上部ケース６００ｎは、配線金属板６００ｄ〜６００ｉの上方から、加速度センサ素子６００ａ及びコンデンサ６００ｂ、６００ｃを収容するとともに、配線金属板６００ｄ〜６００ｉを覆うように配置される。回路用下部ケース６００ｏは、配線金属板６００ｄ〜６００ｉの下方から、配線金属板６００ｄ〜６００ｉの下面側を覆うように配置される。そして、回路用上部ケース６００ｎの突起部６００ｑを回路用下部ケース６００ｏの嵌合孔部６００ｓに嵌合させることで、回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏが、配線金属板１００ｄ〜１００ｉに仮止めされ、図１９に示すように、電子回路部６０が構成される。このとき、図２０に示すように、回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏは、壁部６００ｐ、６００ｒの端面を、例えば配線金属板６００ｇの上下面にそれぞれ当接させた状態で配設されることとなる。
このように構成された電子回路部６０は、成型金型のケース用キャビティに収容される。そして、ケース用キャビティ内に溶融した樹脂が注入される（樹脂注入工程）。樹脂が注入されると、電子回路部６０に樹脂注入圧が加わる。しかし、回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏは、壁部６００ｐ、６００ｒを備えている。樹脂注入圧によって回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏが配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に押圧されると、壁部６００ｐ、６００ｒが変形して配線金属板６００ｄ〜６００ｉ側に密着する。そのため、樹脂注入圧によって配線金属板６００ｄ〜６００ｉが変形しても、回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏによって、加速度センサ素子６００ａ及びコンデンサ６００ｂ、６００ｃを密閉することができる。しかも、注入される樹脂の圧力を利用して密閉することができるため、従来のように、接着等の新たな工程を設ける必要もなく、加速度センサ装置６を構成することができる。
次に、具体的効果について説明する。第３実施形態によれば、前述したように、新たな工程を追加することなく、回路用上部ケース６００ｎ及び回路用下部ケース６００ｏによって、加速度センサ素子６００ａ及びコンデンサ６００ｂ、６００ｃを密閉することができる。
なお、第１〜第３実施形態では、配線金属板を用いた例を挙げているがこれに限られるものではない。例えば、プリント配線板を用いてもよい。
また、第１〜第３実施形態では、回路用上部と回路用下部ケースとが、それぞれ独立した部材である例を挙げているが、これに限られるものではない。これらのいずれかを配線金属板と一体的に形成してもよい。また、プリント配線板を用いた場合、プリント配線板の一面を回路用上部ケース又は回路用下部ケースとして用いてもよい。
第１実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。 加速度センサ装置の上面図である。 成形金型の横断面図である。 図３における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。 図３におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 樹脂注入時における成形金型の横断面図である。 図６における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。 第２実施形態における加速度センサ装置の成形金型の横断面図である。 図８における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。 図８におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。 樹脂注入時における成形金型の横断面図である。 図１１における樹脂供給路の開口部周辺の拡大図である。 変形形態における加速度センサ装置の成形金型の横断面図である。 第３実施形態における加速度センサ装置の横断面図である。 加速度センサ装置の上面図である。 回路用上部ケースの下面図である。 回路用下部ケースの上面図である。 回路用上部ケース及び回路用下部ケースの配線金属板への組付けを説明するための説明図である。 電子回路部の側面図である。 電子回路部の後方端部の拡大断面図である。
符号の説明
１、６・・・加速度センサ装置（電子装置）、１０、６０・・・電子回路部、１００ａ、６００ａ・・・加速度センサ素子（電子部品）、１００ｂ、１００ｃ、６００ｂ、６００ｃ・・・コンデンサ（電子部品）、１００ｄ〜１００ｉ、６００ｄ〜６００ｉ・・・配線金属板（配線板）、１００ｊ〜１００ｍ、６００ｊ〜６００ｍ・・・コネクタターミナル、１００ｎ、６００ｎ・・・回路用上部ケース（電子回路用筐体、第１筐体部）、１００ｏ、１００ｐ、６００ｏ・・・回路用下部ケース（電子回路用筐体、第２筐体部）、１００ｑ・・・溝部、１１・・・ケース（筐体）、１１０ａ・・・コネクタハウジング、２、４、５・・・成形金型、２０、４０・・・上型、２１、４１・・・下型、２２、４２、５２・・・スライドコア、２２０ａ〜２２０ｄ・・・嵌合孔部、２３、４３・・・樹脂供給路、２４、４４・・・ケース用キャビティ（筐体成形空間）、２５、４５・・・コネクタハウジング用キャビティ、３・・・樹脂、４１０ａ、５２０ａ・・・保持部、６００ｐ、６００ｒ・・・壁部（変形部）、６００ｑ・・・突起部、６００ｓ・・・嵌合孔部

Claims (11)

  1. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、前記配線板の一面側を覆う第１筐体部と、前記配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記コネクタターミナルを外部に突出させた状態で前記電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、
    成形金型の筐体成形空間に前記電子回路部を収容し、前記筐体成形空間に注入された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する前記第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、前記第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなるように、前記筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
  2. 前記樹脂注入工程は、時間の経過とともに変化する第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが、常にほぼ等しくなるように樹脂を注入する工程であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
  3. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、前記配線板の一面側を覆う第１筐体部と、前記配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記コネクタターミナルを外部に突出させた状態で前記電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、
    成形金型の筐体成形空間に、前記第２筐体部を反配線板側から保持させた状態で前記電子回路部を収容し、前記筐体成形空間に注入された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する前記第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、前記第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように前記筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
  4. 前記樹脂注入工程は、時間の経過とともに変化する第２筐体部側を覆う樹脂の面積が、第１筐体部側を覆う樹脂の面積より常に小さくなるように樹脂を注入する工程であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
  5. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、前記配線板の一面側を覆う第１筐体部と、前記配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記コネクタターミナルを外部に突出させた状態で前記電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の製造方法において、
    前記第１筐体部及び前記第２筐体部の少なくともいずれかは、配線板側の端面に、外縁に沿って形成され、配線板側に押圧されることで変形して配線板側に密着する変形部を有し、
    成形金型の筐体成形空間に前記電子回路部を収容し、前記筐体成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
  6. 前記変形部は、端面から配線板側に突出して形成される他の部分より剛性の低い壁部であることを特徴とする請求項５に記載の電子装置の製造方法。
  7. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、前記配線板の一面側を覆う第１筐体部と、前記配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記コネクタターミナルを外部に突出させた状態で前記電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の成形金型において、
    前記電子回路部が収容され、前記筐体を成形するための筐体成形空間と、前記筐体成形空間に樹脂を供給する樹脂供給路とを備え、前記樹脂供給路を介して前記筐体成形空間に供給された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する前記第１筐体部を配線板側に押圧する圧力と、前記第２筐体部を配線板側に押圧する圧力とが、常にほぼ等しくなるように、前記樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする電子装置の成形金型。
  8. 時間の経過とともに変化する前記電子回路部の第１筐体部側を覆う樹脂の面積と、第２筐体部側を覆う樹脂の面積とが、常にほぼ等しくなるように、前記樹脂供給路の筐体成形空間側の前記開口部の位置が調整されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置の成形金型。
  9. 電子部品と、前記電子部品を配線する配線板と、前記配線板に電気的に接続されるコネクタターミナルと、前記配線板の一面側を覆う第１筐体部と、前記配線板の他面側を覆う第２筐体部とからなり、前記電子部品を収容して密閉する電子回路用筐体とを有する電子回路部と、前記コネクタターミナルを外部に突出させた状態で前記電子回路部を封止する樹脂からなる筐体とを備えた電子装置の成形金型において、
    前記電子回路部が収容され、前記筐体を成形するための筐体成形空間と、前記筐体成形空間に樹脂を供給する樹脂供給路と、前記筐体成形空間を形成する内周面から前記筐体成形空間内に突出し、前記第２筐体部を反配線板側から保持する保持部とを備え、前記樹脂供給路を介して前記筐体成形空間に供給された樹脂によって発生する時間の経過とともに変化する前記第２筐体部を配線板側に押圧する圧力が、前記第１筐体部を配線板側に押圧する圧力より常に小さくなるように、前記樹脂供給路の筐体成形空間側の開口部の位置が調整されていることを特徴とする電子装置の成形金型。
  10. 時間の経過とともに変化する前記電子回路部の第２筐体部側を覆う樹脂の面積が、第１筐体部側を覆う樹脂の面積より常に小さくなるように、前記樹脂供給路の筐体成形空間側の前記開口部の位置が調整されていることを特徴とする請求項９に記載の電子装置の成形金型。
  11. 前記保持部は、複数設けられることを特徴とする請求項９及び１０に記載の電子装置の成形金型。
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