JPS62296709A - ジャンクションボックスの防水構造 - Google Patents

ジャンクションボックスの防水構造

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JPS62296709A
JPS62296709A JP61136314A JP13631486A JPS62296709A JP S62296709 A JPS62296709 A JP S62296709A JP 61136314 A JP61136314 A JP 61136314A JP 13631486 A JP13631486 A JP 13631486A JP S62296709 A JPS62296709 A JP S62296709A
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JP
Japan
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case
organic solvent
junction box
wiring board
insulating substrate
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松本 悦次
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、ワイヤーハーネスの接続に使用するジャンク
ションボックス(以下、rJ、BJという。)の防水構
造に関する。
従来の技術 自動車などに搭載するJ、Bの従来の防水シール構造は
、第6,7図のような構成を有する。
すなわち、1は防水ケースであって、ワイヤーハーネス
との結合部2aを有する本体ケース2とゴムバッキング
3を介して嵌合し、水の浸入を簡易に防水する構造であ
る。4は蓋ケースであって、本体ケース2と嵌合して内
部の電子部品であるヒユーズ5a、リレー5bや電子ユ
ニッt−5cなどを保護、固定する。6は所望のパター
ンをもつブスバー回路であって、これに達成された外部
接続用のタブ状端子(図示せず)が前記電子部品53〜
5cやワイヤーハーネスとの電気的接続を行なう。7は
合成樹脂製の絶縁基板であって、J、  Bの組立ての
際、前記ブスバー回路6の位置決めやこれらの絶縁を行
なっており、ブスバー回路6と共にブスバー配線t&A
を形成している。8は上下の絶縁基板間に隙間なく充填
された充填樹脂9のタレ防止用のゴムバッキング(ゴム
扱)であって、本体ケース2との防水シールを兼用して
いる。
発明が解決しようとする問題点 上記した従来公知技術にあっては、J、Bの外部を構成
する各ケース1,2.4のそれぞれの嵌合面や内部に収
容されるブスバー配線板などとの間にゴムバッキング3
,8などを介装する必要があり、部品点数の増加と共に
バッキングの老化などによって防水性能が劣化するおそ
れがある。
一方、積層ブスバー配線板は、各絶縁基板間に隙間なく
樹脂を充填しなければならないから、J。
Bの組立て終了後において、蓋ケース4に設けた注入口
10から内部にエポキシ樹脂やグリスなどを加圧注入し
た後、内部気泡除去のために吸引し、さらに樹脂固化の
ための熱処理(加熱または冷却)などの諸工程を要し、
しかも−J、Bの組立てラインとは別のラインで行なわ
なければならず、生産コストがかさむうえに、樹脂充填
などによってJ。
Bの重量増加を来たすという欠点があった。
本発明の目的は、上記の問題点を解決し、J。
B全体の重量や部品点数の増加を伴なわずに、低減され
たコストで簡易迅速に達成できるJ、Bの防水構造を提
供するにある。
、 点を ′するための手 前記の目的を達成するため、本発明によるJ。
Bの防水構造は、J、Bの外部を構成する合成樹脂製の
ケースの嵌合部または該ケースに設けられたタブ状端子
の挿通孔を有機溶剤で溶着密封したことを特徴としてお
り、有機溶剤による溶着密封処理はケースの嵌合部に該
有機溶剤を注入または噴霧し、或いは溶剤中に短時間浸
漬して引上げ乾燥する極めて簡便な方法により達成でき
る。
実施例 第1図において、ブスバー回路6を絶縁基板7に配設し
てなるブスバー配線板Aを第2図のように積層し、これ
を本体ケース2および蓋ケース4内に収容し、防水ケー
ス1を被せると共に、ブスバー回路6に連成したタブ状
端子11を各絶縁基板7の挿通孔7aを貫通させて積層
ブスバー配線板Bの最上層または最下層から突出させ、
その先端部を蓋ケース4に一体に形成した結合部4aに
導き、絶縁基板と同様に設けられた挿通孔を通した後、
ここで前記電子部品5a〜5c(第6図参照)と中継用
雌端子12を介して接続させる。
以上は従来と同様の構成であるが、本発明では各ケース
1,2,4の嵌合部、タブ状端子の挿通孔7aや積層ブ
スバー配線板Bにおける各絶縁基板間の防水シールを有
機溶剤を用いた溶着により行なっている。
すなわち、各絶縁基板7の片面または両面には全体にわ
たって浅底の溝13が葉脈状に設けられると共に、各絶
縁基板7の端縁に凹部を設け、それらの積層時に有機溶
剤の注入口14(第2図)を形成するように構成しであ
る。なお、ブスバー配線板Aは、これらを互に積層した
ときに第3図に示すように、上下の絶縁基板71.7゜
が密着するように、絶縁基板71の上面にブスバー回路
に対応するパターンのブスバー載置溝15を予め設けて
おくか、或いは重ね合わされる上部の絶縁基板72の下
面に対応するブスバー嵌大溝(図示せず)を予め設ける
。これにより、絶縁基板とブスバー回路との間の段差が
解消する。
積層ブスバー配線板の注入口1′4から注射器のような
注入器16から有機溶剤を注入すると、各絶縁基板間の
微少な間隙および葉脈状の!i13、さらにブスバー回
路6とその載置溝工5の隙間から有機溶剤が毛細管現象
により浸入し、隅々まで行きわたる。そして、有機溶剤
が絶縁基板表面の一部または全部を熔解し、その蒸発に
より互に接着して、いわば溶着され、密封状態となる。
同様に、ブスバー回路6も溶解された樹脂で被覆固定さ
れるから密封される。さらに、タブ状端子11の挿通孔
7aも同様の現象により密封される。
注入される有機溶剤は揮発性であるから、短時間で蒸発
し、防水処理は短時間で終了する。要すれば、後処理と
して水やメタノール、エタノール等のアルコールで洗浄
してもよい。
このように防水処理した積層ブスバー配線板Bを本体ケ
ース2に入れて蓋ケース4を嵌合し、互の嵌合面2aと
4bにも前記と同様に有機溶剤を注入、噴霧等の手段で
浸入させ、溶着する。なお、本体ケース2には、複数の
抜出し孔17を設けておき、何らかの要因で該ケース内
に入った水や過剰の有機溶剤を抜出せるようにしておく
のが好ましい。
絶縁基板や各ケースの材料に対応する有機溶剤の好まし
い組合せは次のとおりである。
ABS樹脂: アセトン、ベンゼン、テトラヒドロフランメタクリル酸
メチル樹脂: メチルエチルケトン 塩化ビニリデン樹脂ニ ジメチルホルムアミド、ジオキサン ジアセチルセルロース: アルコール類、アセトン ポリスチレン樹脂: トルエン、ベンゼン、ケトン 塩化ビニル樹脂ニ ジクロヘキサン 以上のように、J、Bの外部を構成するケースの嵌合部
は、有機溶剤の毛細管現象による間隙への浸入と、絶縁
基板である樹脂の溶解、蒸発による溶着により、J、B
の組立ライン上において簡易かつ確実に行なうことがで
きる。従来のゴムパツキン使用による部品点数の増加や
その老化により防水機能が低下するおそれもなくなる。
第3図および第4図は本発明の別の実施例を示す。すな
わち、第3図は積層ブスバー配線板における最上層の絶
縁基板72の挿通孔7aにテーパ一部18aを有する堰
18を設けたものである。
これにより、タブ状端子11の相手端子との電気接触部
分が有機溶剤などによって汚染するのを防止することが
できる。第4図はブスバー回路6に縦横に溝19を設け
たものである。これにより、ブスバー回路部分での有機
溶剤の浸入を容易にし、前記葉脈状の溝13と共に積層
ブスバー配線板Bの防水シールをより早<、確実なもの
とすることができる。
第5図は本発明の他の実施例を示し、蓋カバー4の一部
に溶剤の注入孔20を設け、ここから内部に有機溶剤を
注入するようにしたものである。
この場合には、積層ブスバー配線板における各絶縁基板
間の防水シールと、本体ケース2および蓋ケース4の嵌
合面2a 、4bとの防水シールを前記と同様の現象を
利用して同時に行なうことができる。なお、ブスバー回
路6の一部は符号6′で示されるように他の回路をまた
いで架設されている。また、注入孔20やt反出し孔1
7には防水処理後にゴム栓などを差し込んで密封するこ
とは言うまでもない。
以上は、各ケースの嵌合面やタブ状端子の挿通孔の溶着
に際し、有機溶剤を注入或いは噴霧する例について説明
したが、溶剤中に短時間浸漬し、引上げ、乾燥すること
も可能である。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明によるJ、Bの
防水構造は、J、Bの外部を構成する合成樹脂製のケー
スの嵌合部、絶縁基板におけるタブ状端子の挿通孔など
を有機溶剤により溶着するものであるから、従来のゴム
パツキンの使用や老化による防水機能の低下がない。ま
た、内部に収容される積層ブスバー配線板における各絶
縁基板間の防水シールも有機溶剤により同様に行なうこ
とができ、従来の樹脂充虜によるものに比較して生産コ
ストを大巾に低減し、その重量増加も防止することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すジャンクションボック
スの分解斜視図、第2図は第1図における積層ブスバー
配線板の拡大斜視図、第3図および第4図はそれぞれ本
発明の別の実施例を示すブスバー配線板の断面図(第3
図)とブスバー回路の斜視図(第4図)、第5図は本発
明の他の実施例を示すジャンクションボックスの一部切
欠斜視図、第6図および第7図はそれぞれ従来例の説明
図である。 A・・・ブスバー配線板、B・・・積層ブスバー配線板
、1・・・防水ケース、2・・・本体ケース、4・・・
蓋ケース、6・・・ブスバー回路、7・・・絶縁基板、
20・・・注入孔、1 a 、 2 a 、 4 b 
、 4− c =・・嵌合面。 第2図   第4図 第5図 第7図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ジャンクションボックスの外部を構成する合成樹
    脂製のケースの嵌合部または該ケースに設けられたタブ
    状端子の挿通孔を有機溶剤で溶着密封したことを特徴と
    するジャンクションボックスの防水構造。
  2. (2)ジャンクションボックスのケースに孔を設け、該
    孔を通して有機溶剤を注入し、ケース内に収容された積
    層ブスバー配線板の配線板相互間またはケース相互間を
    有機溶剤で溶着密封したことを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の防水構造。
JP61136314A 1986-06-13 1986-06-13 ジャンクションボックスの防水構造 Granted JPS62296709A (ja)

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JP61136314A JPS62296709A (ja) 1986-06-13 1986-06-13 ジャンクションボックスの防水構造

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JP61136314A JPS62296709A (ja) 1986-06-13 1986-06-13 ジャンクションボックスの防水構造

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JPS62296709A true JPS62296709A (ja) 1987-12-24
JPH0458253B2 JPH0458253B2 (ja) 1992-09-17

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217913U (ja) * 1988-07-15 1990-02-06

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5014984U (ja) * 1973-06-06 1975-02-17
JPS5367099U (ja) * 1976-11-09 1978-06-06

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