JPS6339876Y2 - - Google Patents

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JPS6339876Y2
JPS6339876Y2 JP19765581U JP19765581U JPS6339876Y2 JP S6339876 Y2 JPS6339876 Y2 JP S6339876Y2 JP 19765581 U JP19765581 U JP 19765581U JP 19765581 U JP19765581 U JP 19765581U JP S6339876 Y2 JPS6339876 Y2 JP S6339876Y2
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JP
Japan
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wiring board
case
printed wiring
curled
chip
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JP19765581U
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JPS58101447U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 (利用分野) 本考案はリレーの機能アツプを図る上でIC化
された電子回路を内蔵した電子回路内蔵型リレー
に関する。
(従来技術の問題点) 近年の電子技術の発達に伴ないリレーにIC化
した電子回路を組み込んだ従来にない新しいより
高度な機能を持たせた所謂メカトロリレー(電子
回路とリレーを組み合せたリレー)が造出されて
きた。
而して、第3図の従来例に示す如くICチツプ
を装備したフレキシブ型配線板イをカールしてケ
ースロの一側部に収納し、ベースハの小孔ニから
シール剤を注入して充填し、密封する。
而して、この配線板をカールするため、ケース
との間、特に角部とで空隙が出来る。
従つてベースの小孔ニからのシール剤が多量
に、而も速く隅々まで回り込む必要がある。
(目的) 本考案は上記の点に鑑みなしたものであつて、
即ちケースの内側壁に複数本の溝を形成し、シー
ル剤がこの溝に沿つて充分回り込むようにしたこ
とを目的とした。
(実施例) 以下本考案を一実施例として掲げた図面に基づ
いて説明すると、1はICチツプ2を装備したフ
レキシブ型プリント配線板である。而してこの
ICチツプ2はマイカ、セラミツク等の無機質絶
縁板3を介して装備される。4はケースで、下開
口をベース5が閉塞し、小孔6からシール剤を注
入して充填させる。而して前記プリント配線板1
はカールして収納される。7はこのカールされた
プリント配線板1に対面する内側壁4aに下開口
縁より天井壁4bに向つて形成された溝で複数本
形成されている。尚天井壁4bにも形成してよ
い。
(効果) 本考案は上記の如くケース4の内側壁4aに下
開口縁から天井壁4bに向う複数本の溝7を形成
したから、小孔6から注入されたシール剤がこの
溝7に沿つて隅々まで充分に、而も速く回り込
み、よつてプリント配線板1がカールされること
によつて不可避ともいえる空隙へのシールが行え
通電部、ICチツプの腐蝕を阻止できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
図面第1図乃至第2図は本考案、電子回路内蔵
型リレーの一実施例を示し、第1図は斜面図、第
2図は切欠下面図、第3図は従来例である。 1……プリント配線板、2……ICチツプ、4
……ケース、5……ベース、6……小孔、7……
溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ICチツプを装備したフレキシブ型プリント配
    線板と、このフレキシブ型プリント配線板をカー
    ルして収納するケースと、このケースとでシール
    剤を充填すると共に注入口を有するベースとでな
    り、而も前記カールされたプリント配線板と対面
    するケースの内側壁に下開口縁から天井壁に向う
    複数本の溝を形成してなる電子回路内蔵型リレ
    ー。
JP19765581U 1981-12-28 1981-12-28 電子回路内蔵型リレ− Granted JPS58101447U (ja)

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JP19765581U JPS58101447U (ja) 1981-12-28 1981-12-28 電子回路内蔵型リレ−

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Publication Number Publication Date
JPS58101447U JPS58101447U (ja) 1983-07-09
JPS6339876Y2 true JPS6339876Y2 (ja) 1988-10-19

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ID=30110868

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JP19765581U Granted JPS58101447U (ja) 1981-12-28 1981-12-28 電子回路内蔵型リレ−

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JPS58101447U (ja) 1983-07-09

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