JPH0510397Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510397Y2 JPH0510397Y2 JP4836287U JP4836287U JPH0510397Y2 JP H0510397 Y2 JPH0510397 Y2 JP H0510397Y2 JP 4836287 U JP4836287 U JP 4836287U JP 4836287 U JP4836287 U JP 4836287U JP H0510397 Y2 JPH0510397 Y2 JP H0510397Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- cut
- case
- raise
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
電子回路のシールド構造において、下面および
１側面を開口し、内壁に切起こし溝と切起こし爪
を、裾縁に取付け用突起を形成した金属性箱状の
ケースと、放熱板を取着し、切欠きを付したプリ
ント基板とからなり、プリント基板をケースに内
蔵することにより、放熱板で側面開口部を塞いで
ケースとともに電子回路全体を覆つて電磁シール
ドし、プリント基板にケースをねじを用いずに取
着し、かつ放熱板を露出して放熱効果を向上した
ものである。
１側面を開口し、内壁に切起こし溝と切起こし爪
を、裾縁に取付け用突起を形成した金属性箱状の
ケースと、放熱板を取着し、切欠きを付したプリ
ント基板とからなり、プリント基板をケースに内
蔵することにより、放熱板で側面開口部を塞いで
ケースとともに電子回路全体を覆つて電磁シール
ドし、プリント基板にケースをねじを用いずに取
着し、かつ放熱板を露出して放熱効果を向上した
ものである。
本考案はプリント基板上の電子回路を電磁シー
ルドする構造の改良に関する。
ルドする構造の改良に関する。
近年、プリント基板上に電子部品が高密度実装
化されるに伴ない、プリント基板上の電子回路を
覆うように密閉して電磁シールドされた構造にあ
つては、ケース内部の温度が上昇し、とくに半導
体素子の熱による特性劣化が問題視されている。
化されるに伴ない、プリント基板上の電子回路を
覆うように密閉して電磁シールドされた構造にあ
つては、ケース内部の温度が上昇し、とくに半導
体素子の熱による特性劣化が問題視されている。
このため、電磁シールドを維持すると共に放熱
効果の優れた電子回路のシールド構造が要望され
ている。
効果の優れた電子回路のシールド構造が要望され
ている。
従来は第３図の分解斜視図に示すように、下面
を開口した箱体の周縁を折り曲げて取付部１１ａ
を形成し、取付け孔１１ｂを穿設した電磁シール
ド性能を有する金属性のケース１１を矢印方向に
プリント基板１２上に搭載した電子回路（図示
略）を覆うように被せて取付ねじ１１ｃとナツト
１１ｄとで取着する。そして、場合によつてはさ
らにマザープリント基板１３に取付ねじ１３ｃと
ナツト１３ｄとでアース電位を有した取付け孔１
３ａに取着される。
を開口した箱体の周縁を折り曲げて取付部１１ａ
を形成し、取付け孔１１ｂを穿設した電磁シール
ド性能を有する金属性のケース１１を矢印方向に
プリント基板１２上に搭載した電子回路（図示
略）を覆うように被せて取付ねじ１１ｃとナツト
１１ｄとで取着する。そして、場合によつてはさ
らにマザープリント基板１３に取付ねじ１３ｃと
ナツト１３ｄとでアース電位を有した取付け孔１
３ａに取着される。
しかしながら、このような上記構造によれば、
ケースで電子回路を密閉しているため、放熱が悪
く、電子部品が高密度実装されるに及んでケース
内部の温度が上昇し、とくに熱に弱い部品、例え
ば電解形コンデンサなどが熱破壊、あるいは特性
劣化する恐れがあるといつた問題があつた。
ケースで電子回路を密閉しているため、放熱が悪
く、電子部品が高密度実装されるに及んでケース
内部の温度が上昇し、とくに熱に弱い部品、例え
ば電解形コンデンサなどが熱破壊、あるいは特性
劣化する恐れがあるといつた問題があつた。
本考案は上記問題点を解決するための電子回路
のシールド構造を提供するものである。
のシールド構造を提供するものである。
従来構造における上記問題点は、下面および１
側面を開口し、少なくとも対向する側壁内側にプ
リント基板を挿入案内する切起こし溝と係止する
切起こし爪を形成し、かつ側壁裾縁の一部の取付
け用突起を突出形成した電磁シールド性能を有す
る金属性箱状のケースと、上記側面開口部を塞い
で上記ケースの外側に延伸する放熱板を取着し、
上記切起こし爪に係止する切欠きを備えたプリン
ト基板とからなり、このプリント基板を上記ケー
スに内蔵することによつて解決される。
側面を開口し、少なくとも対向する側壁内側にプ
リント基板を挿入案内する切起こし溝と係止する
切起こし爪を形成し、かつ側壁裾縁の一部の取付
け用突起を突出形成した電磁シールド性能を有す
る金属性箱状のケースと、上記側面開口部を塞い
で上記ケースの外側に延伸する放熱板を取着し、
上記切起こし爪に係止する切欠きを備えたプリン
ト基板とからなり、このプリント基板を上記ケー
スに内蔵することによつて解決される。
ケースはプリント基板を切起こし溝に案内挿入
して切起こし爪に係着内蔵し、挿入後、放熱板は
挿入した開口部を閉塞し、結果として電子回路全
体を導電体で覆つて電磁シールドできる。
して切起こし爪に係着内蔵し、挿入後、放熱板は
挿入した開口部を閉塞し、結果として電子回路全
体を導電体で覆つて電磁シールドできる。
さらに放熱板は延伸して外部に露出するため、
放熱効果が極めて向上することとなる。
放熱効果が極めて向上することとなる。
また、プリント基板を内蔵したケースは取付け
用突起により、他の基板、例えばマザープリント
基板などに簡単に取着できる。
用突起により、他の基板、例えばマザープリント
基板などに簡単に取着できる。
以下図面に示す一実施例により本考案の要旨を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第１図の斜視図に示すように、プリント基板２
に搭載した電子回路（図示略）を覆うように下面
を開口し、３辺を側壁１ａ，１ｂ，１ｃで囲み、
１辺を開口部１ｄとする電磁シールド性能を有す
る金属性箱体からなり、第２図、第３図の要部斜
視図に示すように、対向する側壁１ａ，１ｂの内
側（図は片側のみを示す）にプリント基板２を案
内する切起こし溝１ａ−１，１ｂ−１と係止する
切起こし爪１ａ−２，１ｂ−２とを形成し、かつ
裾縁の一部に取付け用突起１ａ−３，１ｂ−３を
形成し、さらに第１図に示すように、他の側壁１
ｃの内側に挿入したプリント基板２を保持する切
起こし溝１ｃ−１を形成したケース１と、第１図
に示すように、ケース１の開口部１ｄを塞いで外
側上部に延伸するコ字形の放熱板２ｂをパワート
ランジスタなどの発熱部品２ｂ−１を搭載して取
着し、両側縁部の一部に上記切起こし爪１ａ−
２，１ｂ−２に係止する切欠き２ａを形成したプ
リント基板２とから構成される。
に搭載した電子回路（図示略）を覆うように下面
を開口し、３辺を側壁１ａ，１ｂ，１ｃで囲み、
１辺を開口部１ｄとする電磁シールド性能を有す
る金属性箱体からなり、第２図、第３図の要部斜
視図に示すように、対向する側壁１ａ，１ｂの内
側（図は片側のみを示す）にプリント基板２を案
内する切起こし溝１ａ−１，１ｂ−１と係止する
切起こし爪１ａ−２，１ｂ−２とを形成し、かつ
裾縁の一部に取付け用突起１ａ−３，１ｂ−３を
形成し、さらに第１図に示すように、他の側壁１
ｃの内側に挿入したプリント基板２を保持する切
起こし溝１ｃ−１を形成したケース１と、第１図
に示すように、ケース１の開口部１ｄを塞いで外
側上部に延伸するコ字形の放熱板２ｂをパワート
ランジスタなどの発熱部品２ｂ−１を搭載して取
着し、両側縁部の一部に上記切起こし爪１ａ−
２，１ｂ−２に係止する切欠き２ａを形成したプ
リント基板２とから構成される。
第２図は、第１図におけるプリント基板２を矢
印方向に開口部１ｄより切起こし溝１ａ−１，１
ｂ−１に案内されながら挿入し、プリント基板２
の先端を奥にある切起こし溝１ｃ−１に嵌め込
み、同時に切起こし爪１ａ−２，１ｂ−２がプリ
ント基板２の切欠き２ａに係止挿着し、さらにマ
ザープリント基板３のアース電位を有したスルホ
ール３ａに取着搭載した状態を示す斜視図であ
る。
印方向に開口部１ｄより切起こし溝１ａ−１，１
ｂ−１に案内されながら挿入し、プリント基板２
の先端を奥にある切起こし溝１ｃ−１に嵌め込
み、同時に切起こし爪１ａ−２，１ｂ−２がプリ
ント基板２の切欠き２ａに係止挿着し、さらにマ
ザープリント基板３のアース電位を有したスルホ
ール３ａに取着搭載した状態を示す斜視図であ
る。
ケースは、ねじを用いずにプリント基板を内蔵
係着し、内蔵すると同時に発熱部品を搭載した放
熱板で挿入した開口部を閉塞し、結果としてプリ
ント基板上の電子回路全体を導電体で覆つて電磁
シールドできる。さらに、放熱板は延伸して外部
に露出するため、放熱効果が極めて良好となる。
係着し、内蔵すると同時に発熱部品を搭載した放
熱板で挿入した開口部を閉塞し、結果としてプリ
ント基板上の電子回路全体を導電体で覆つて電磁
シールドできる。さらに、放熱板は延伸して外部
に露出するため、放熱効果が極めて良好となる。
以上、詳述したように本考案によれば、ケース
は、取付けにねじを不要とし、プリント基板を内
蔵して電磁シールドし、外部に露出した放熱板に
より放熱効果を向上できるといつた実用上極めて
有用な効果を発揮する。
は、取付けにねじを不要とし、プリント基板を内
蔵して電磁シールドし、外部に露出した放熱板に
より放熱効果を向上できるといつた実用上極めて
有用な効果を発揮する。
第１図は本考案による一実施例の斜視図、第２
図は第１図の切起こし溝を内側からみた斜視図、
第３図は第１図の切起こし爪を内側からみた斜視
図、第４図は第１図の実装状態を示す斜視図、第
５図は従来技術による斜視図である。 図において、１はケース、１ａ，１ｂ，１ｃは
側壁、１ｄは開口部、１ａ−１，１ｂ−１，１ｃ
−１は切起こし溝、１ａ−２，１ｂ−２は切起こ
し爪、１ａ−３，１ｂ−３は取付け用突起、２は
プリント基板、２ａは切欠き、２ｂは放熱板、２
ｂ−１は発熱部品、３はマザープリント基板、３
ａはスルホールを示す。
図は第１図の切起こし溝を内側からみた斜視図、
第３図は第１図の切起こし爪を内側からみた斜視
図、第４図は第１図の実装状態を示す斜視図、第
５図は従来技術による斜視図である。 図において、１はケース、１ａ，１ｂ，１ｃは
側壁、１ｄは開口部、１ａ−１，１ｂ−１，１ｃ
−１は切起こし溝、１ａ−２，１ｂ−２は切起こ
し爪、１ａ−３，１ｂ−３は取付け用突起、２は
プリント基板、２ａは切欠き、２ｂは放熱板、２
ｂ−１は発熱部品、３はマザープリント基板、３
ａはスルホールを示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 箱状のケースでプリント基板上の電子回路を覆
つた電子回路のシールド構造において、 下面および１側面を開口し、少なくとも対向す
る側壁内側にプリント基板２を挿入案内する切起
こし溝１ａ−１，１ｂ−１と係止する切起こし爪
１ａ−２，１ｂ−２を形成し、かつ側壁裾縁の一
部に取付け用突起１ａ−３，１ｂ−３を突出形成
した電磁シールド性能を有する金属性箱状のケー
ス１と、 上記側面開口部を塞ぐ放熱板２ｂを取着し、上
記切起こし爪１ａ−２，１ｂ−２に係止する切欠
き２ａを備えたプリント基板２とからなり、該プ
リント基板２を上記ケース１に内蔵してなること
を特徴とする電子回路のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4836287U JPH0510397Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4836287U JPH0510397Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153600U JPS63153600U (ja) | 1988-10-07 |
| JPH0510397Y2 true JPH0510397Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30869821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4836287U Expired - Lifetime JPH0510397Y2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510397Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP4836287U patent/JPH0510397Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153600U (ja) | 1988-10-07 |
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