JPS5989440A - 集積回路部品の製造方法 - Google Patents
集積回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5989440A JPS5989440A JP20088982A JP20088982A JPS5989440A JP S5989440 A JPS5989440 A JP S5989440A JP 20088982 A JP20088982 A JP 20088982A JP 20088982 A JP20088982 A JP 20088982A JP S5989440 A JPS5989440 A JP S5989440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- circuit board
- aluminum sheet
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ板とプリント基板で組合された放熱を必
要とする集積回路部品の製造方法に関するものである。
要とする集積回路部品の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来この種集積回路部品は第１図に示すように構成され
ていた。即ち放熱板（１）に回路印刷されたアルミナ基
板（２）を接着剤で固定し、更に放熱板（１）に放熱を
必要とするパワートランジスタ等の部品（３）を接着剤
で取付け、内部回路素子をケース（４）等を用いて保護
していた。この場合回路素子を保護するためにケース（
４）を用いなければならず、ケースを固定することから
ケース厚み等の制限により回路構成する基板が小さくな
り、構成部品のスペースも小さくなり、ケースの高さを
ある一定寸法確保しなければならず、モジュール全体が
大きくなっていた。
ていた。即ち放熱板（１）に回路印刷されたアルミナ基
板（２）を接着剤で固定し、更に放熱板（１）に放熱を
必要とするパワートランジスタ等の部品（３）を接着剤
で取付け、内部回路素子をケース（４）等を用いて保護
していた。この場合回路素子を保護するためにケース（
４）を用いなければならず、ケースを固定することから
ケース厚み等の制限により回路構成する基板が小さくな
り、構成部品のスペースも小さくなり、ケースの高さを
ある一定寸法確保しなければならず、モジュール全体が
大きくなっていた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、ケースを用
いることなく容易に組立てでき、小型で安価な集積回路
部品を提供することを目的とする。
いることなく容易に組立てでき、小型で安価な集積回路
部品を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明の集積回路部品の製造
方法は、アルミ板の一部に穴もしくは切込みを設け、こ
の穴もしくは切込み内に回路を構成するプリント基板に
設けたチップ部品等を位置させると共にプリント基板を
アルミ板に接着剤又はビス等で固定し、放熱を必要とす
るパワ一部品及びトランス等をアルミ板に取付け、パワ
一部品、トランス等と前記プリント基板との回路接続を
行なうものである。
方法は、アルミ板の一部に穴もしくは切込みを設け、こ
の穴もしくは切込み内に回路を構成するプリント基板に
設けたチップ部品等を位置させると共にプリント基板を
アルミ板に接着剤又はビス等で固定し、放熱を必要とす
るパワ一部品及びトランス等をアルミ板に取付け、パワ
一部品、トランス等と前記プリント基板との回路接続を
行なうものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面（第２図）に基
づいて説明する。第２図において、（５）はアルミ板で
、このアルミ板（５）に穴（６）が設けられており、こ
の穴（６）の部分に回路溝成されたプリント基板（７）
を位置決めし、このプリント基板（７）の周辺部（８）
を接着剤又はビス等でアルミ板（５）に固着し、アルミ
板（５）の穴（６）の厚みを利用しこの穴（６）の部分
に樹脂（９）を注入することにより構成されるものであ
る。ａ＊はアルミ板（５）上に設けられる放熱を必要と
するパワートランジスタ等のパワ一部品、０ηは前記プ
リント基板（７）の下面に設けられるチップ部品又は個
別電気部品で、この部品αυは前記穴（６）内に位置し
て前記樹脂（９）により覆われる。尚前記アルミ板（５
）上にはパワ一部品００の他、トランス等も設けられる
。又前記樹脂（９）としてはエポキシ樹脂やシリコーン
樹脂等が用いられる。又前記樹脂（９）の注入前に前記
パワ一部品Ｑ０やトランス等とプリント基板（７）との
回路接続が行なわれる。更に前記穴（６）の代りに切込
み凹入部を設けるようにしても良い。その場合樹脂は不
要となる。
づいて説明する。第２図において、（５）はアルミ板で
、このアルミ板（５）に穴（６）が設けられており、こ
の穴（６）の部分に回路溝成されたプリント基板（７）
を位置決めし、このプリント基板（７）の周辺部（８）
を接着剤又はビス等でアルミ板（５）に固着し、アルミ
板（５）の穴（６）の厚みを利用しこの穴（６）の部分
に樹脂（９）を注入することにより構成されるものであ
る。ａ＊はアルミ板（５）上に設けられる放熱を必要と
するパワートランジスタ等のパワ一部品、０ηは前記プ
リント基板（７）の下面に設けられるチップ部品又は個
別電気部品で、この部品αυは前記穴（６）内に位置し
て前記樹脂（９）により覆われる。尚前記アルミ板（５
）上にはパワ一部品００の他、トランス等も設けられる
。又前記樹脂（９）としてはエポキシ樹脂やシリコーン
樹脂等が用いられる。又前記樹脂（９）の注入前に前記
パワ一部品Ｑ０やトランス等とプリント基板（７）との
回路接続が行なわれる。更に前記穴（６）の代りに切込
み凹入部を設けるようにしても良い。その場合樹脂は不
要となる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、従来のようｉこケース等
を用いることなく簡素に部品保護力≦でき、小型で安価
な集積回路部品を製造できる。
を用いることなく簡素に部品保護力≦でき、小型で安価
な集積回路部品を製造できる。
第１図は従来例を示す組立斜視図、第２図ζよ本発明の
一実施例による組立斜視図である。 （５）・・・アルミ板、（６）・・・穴、（７）・・・
プリント基板、（８）・・・周辺部、（９）・・・樹脂
、Ｑｏ・・・／ｆクワ−品、（１１）・・・チップ部品
又は個別電気部品 代理人 森本義弘
一実施例による組立斜視図である。 （５）・・・アルミ板、（６）・・・穴、（７）・・・
プリント基板、（８）・・・周辺部、（９）・・・樹脂
、Ｑｏ・・・／ｆクワ−品、（１１）・・・チップ部品
又は個別電気部品 代理人 森本義弘
Claims (1)
- １、 アルミ板の一部に穴もしくは切込みを設け、この
穴もしくは切込み内に回路を構成するプリント基板に設
けたチップ部品等を位置させると共にプリント基板をア
ルミ板に接着剤又はビス等で固定し、放熱を必要とする
パワ一部品及びトランス等をアルミ板に取付け、パワ一
部品、トランス等と前記プリント基板との回路接続を行
なう集積回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088982A JPS5989440A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 集積回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20088982A JPS5989440A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 集積回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989440A true JPS5989440A (ja) | 1984-05-23 |
Family
ID=16431929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20088982A Pending JPS5989440A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | 集積回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0913711A1 (de) * | 1997-10-29 | 1999-05-06 | Meto International GmbH | Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP20088982A patent/JPS5989440A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0913711A1 (de) * | 1997-10-29 | 1999-05-06 | Meto International GmbH | Identifizierungselement und Verfahren zu seiner Herstellung |
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