JPS6237322Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237322Y2 JPS6237322Y2 JP4725182U JP4725182U JPS6237322Y2 JP S6237322 Y2 JPS6237322 Y2 JP S6237322Y2 JP 4725182 U JP4725182 U JP 4725182U JP 4725182 U JP4725182 U JP 4725182U JP S6237322 Y2 JPS6237322 Y2 JP S6237322Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- storage chamber
- mechanical drive
- top surface
- drive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(利用分野)
本考案はリレーの機能アツプを図る上で、トラ
ンジスタ等よりなる電子回路を内蔵した電子回路
内蔵型リレーに関する。
ンジスタ等よりなる電子回路を内蔵した電子回路
内蔵型リレーに関する。
(従来技術の問題点)
近年の電子技術の発達に伴ないリレーに各種の
半導体素子(トランジスタ、IC)等の電子部品
を組み込んで従来にない新しいより高度な機能を
持たせた所謂メカトロリレー(電子回路とリレー
を組み合わせたリレー)が造出されて来た。
半導体素子(トランジスタ、IC)等の電子部品
を組み込んで従来にない新しいより高度な機能を
持たせた所謂メカトロリレー(電子回路とリレー
を組み合わせたリレー)が造出されて来た。
さて、従来例えば実公昭53−32264号、同54−
17775号等に示す如く電子回路をリレー本体に内
蔵しているものが存在するが、取付面積を小さく
すること及び電子回路部品からの発熱などの影響
をなくすることのみ考えている。
17775号等に示す如く電子回路をリレー本体に内
蔵しているものが存在するが、取付面積を小さく
すること及び電子回路部品からの発熱などの影響
をなくすることのみ考えている。
又、これらはカバー内で電子部品が単に収納さ
れているのみであり、電子部品の熱はカバー内の
空気を伝つて外部に放散されるから、空気の熱伝
導率が低く、好ましくない。これは、リレーの機
械的駆動の必要性からその駆動部までシール剤を
充填させれない点に由来する。
れているのみであり、電子部品の熱はカバー内の
空気を伝つて外部に放散されるから、空気の熱伝
導率が低く、好ましくない。これは、リレーの機
械的駆動の必要性からその駆動部までシール剤を
充填させれない点に由来する。
而して、シール剤として例えばエポキシ樹脂を
用いるが、この粘性の高いものを用いればその駆
動部まで流れ込まないが、反面電子部品の隅々ま
では回り込まず、充分でない。
用いるが、この粘性の高いものを用いればその駆
動部まで流れ込まないが、反面電子部品の隅々ま
では回り込まず、充分でない。
(目的)
本考案は上記の点に鑑みてなしたものであつ
て、即ちコイル、ヨーク、アマチヤ、接触部等の
機械的駆動部と、ドライブ回路部とを別々に封入
し、且つドライブ回路部には充填材が充分に回り
込むことを目的としたものである。
て、即ちコイル、ヨーク、アマチヤ、接触部等の
機械的駆動部と、ドライブ回路部とを別々に封入
し、且つドライブ回路部には充填材が充分に回り
込むことを目的としたものである。
(実施例)
以下本考案を一実施例として掲げた図面に基づ
いて説明すると、1は第1のベースで、コイル
2、ヨーク3、アマチヤ4、接触部5等の機械的
駆動部6を上面に装備し、且つ下面には該機械的
駆動部6の各部と電気的に接続した接続端子7を
装備している。8は第2のベースで、前記機械的
駆動部6用のドライブ回路部品9,10を装備し
た可撓性プリント配線板11の一端面11aを上
面又は下面に固定されており、且つ下面にはこの
配線板11を貫通して各回路部品9,10と電気
的に配線した接続端子12を装備している。尚、
実施例に於てはプリント配線板11の一端面11
aを第2ベース8の上面に固定している。而し
て、このプリント配線板11の他端面11bを巻
き上げて第2ベース8の上面にカール部Pを形成
する。更に、このプリント配線板11の回路部品
9,10と前記第1ベースの接続端子7のコイル
用のものとはその接続部7aをもつて電気的に接
続される。又、回路部品9,10の内大きな部品
10はコンデンサで、カール部Pを形成する際の
骨枠となる。13はカバーで、間仕切壁14によ
つて、第1ベース1の機械的駆動部6を収納する
第1収納室15と、第2ベース2のカール部Pを
収納する第2の収納室16とを形成する。而して
この間仕切壁14を接続部7aが跨いでプリント
配線板11の接続孔11cに接続する。17は間
仕切壁14に設けられた接続部7aの差込スリツ
トである。而してこの第1、第2ベース1,8の
四周縁カバー13の開口縁を例えばエポキシ樹脂
等のシール剤Xにてシールする。又、第2収納室
には充填材Yを充填する。この充填材Yよりシー
ル剤Xの粘性が大きいのである。従つて充填材Y
は回路部品9,10の隅々まで回り込むのであ
る。18は間仕切壁14と対面して第2収納室1
6からの充填材Yの超過を溜める溜部19をなす
止壁で、ケース13の第1収納室15側に形成さ
れる。尚、この充填材Yは例えばコイル端子7の
接続部7aとプリント配線板11とを接続し、後
第2ベース8を直立したままで充填材Yを流し込
み、次いで第2ベース8を回転させてその後シー
ル剤Xをもつてシールする。
いて説明すると、1は第1のベースで、コイル
2、ヨーク3、アマチヤ4、接触部5等の機械的
駆動部6を上面に装備し、且つ下面には該機械的
駆動部6の各部と電気的に接続した接続端子7を
装備している。8は第2のベースで、前記機械的
駆動部6用のドライブ回路部品9,10を装備し
た可撓性プリント配線板11の一端面11aを上
面又は下面に固定されており、且つ下面にはこの
配線板11を貫通して各回路部品9,10と電気
的に配線した接続端子12を装備している。尚、
実施例に於てはプリント配線板11の一端面11
aを第2ベース8の上面に固定している。而し
て、このプリント配線板11の他端面11bを巻
き上げて第2ベース8の上面にカール部Pを形成
する。更に、このプリント配線板11の回路部品
9,10と前記第1ベースの接続端子7のコイル
用のものとはその接続部7aをもつて電気的に接
続される。又、回路部品9,10の内大きな部品
10はコンデンサで、カール部Pを形成する際の
骨枠となる。13はカバーで、間仕切壁14によ
つて、第1ベース1の機械的駆動部6を収納する
第1収納室15と、第2ベース2のカール部Pを
収納する第2の収納室16とを形成する。而して
この間仕切壁14を接続部7aが跨いでプリント
配線板11の接続孔11cに接続する。17は間
仕切壁14に設けられた接続部7aの差込スリツ
トである。而してこの第1、第2ベース1,8の
四周縁カバー13の開口縁を例えばエポキシ樹脂
等のシール剤Xにてシールする。又、第2収納室
には充填材Yを充填する。この充填材Yよりシー
ル剤Xの粘性が大きいのである。従つて充填材Y
は回路部品9,10の隅々まで回り込むのであ
る。18は間仕切壁14と対面して第2収納室1
6からの充填材Yの超過を溜める溜部19をなす
止壁で、ケース13の第1収納室15側に形成さ
れる。尚、この充填材Yは例えばコイル端子7の
接続部7aとプリント配線板11とを接続し、後
第2ベース8を直立したままで充填材Yを流し込
み、次いで第2ベース8を回転させてその後シー
ル剤Xをもつてシールする。
(効果)
本考案は上記の如く駆動部6を装備した第1ベ
ース1と回路部品9,10を装備した第2ベース
8とを間仕切壁14によつて形成されたカバー1
3の第1収納室15及び第2収納室16に収納
し、この第1ベース1のコイル用接続端子7の接
続部7aを前記間仕切壁14に跨がせて回路部品
9,10に電気的接続し、且つこの間仕切壁14
と対面して溜部19をなす止壁18を形成し、第
2収納室に充填材Yを充填させ、この充填材Yよ
り粘性の高いシール剤Xにてシールしたから、回
路部品9,10を機械的駆動部6と区分して充填
出来、従つて隅々まで回り込みの良い粘性の低い
充填材Yを用いてもその溜部19にて機械的駆動
部6への流れ込みを阻止出来、且つ空気に比し熱
伝導の良い充填材Yを介して熱放散が行える効果
がある。
ース1と回路部品9,10を装備した第2ベース
8とを間仕切壁14によつて形成されたカバー1
3の第1収納室15及び第2収納室16に収納
し、この第1ベース1のコイル用接続端子7の接
続部7aを前記間仕切壁14に跨がせて回路部品
9,10に電気的接続し、且つこの間仕切壁14
と対面して溜部19をなす止壁18を形成し、第
2収納室に充填材Yを充填させ、この充填材Yよ
り粘性の高いシール剤Xにてシールしたから、回
路部品9,10を機械的駆動部6と区分して充填
出来、従つて隅々まで回り込みの良い粘性の低い
充填材Yを用いてもその溜部19にて機械的駆動
部6への流れ込みを阻止出来、且つ空気に比し熱
伝導の良い充填材Yを介して熱放散が行える効果
がある。
図面は本考案電子回路内蔵型リレーの一実施例
を示し、第1図は断面図、第2図は分解斜面図で
ある。 1……第1ベース、2……コイル、3……ヨー
ク、4……アマチヤ、5……接触部、6……機械
的駆動部、7……接続端子、8……第2ベース、
9,10……部品、11……プリント配線板、1
2……接続端子、13……カバー、14……間仕
切壁、15……第1収納室、16……第2収納
室、18……止壁、19……溜部。
を示し、第1図は断面図、第2図は分解斜面図で
ある。 1……第1ベース、2……コイル、3……ヨー
ク、4……アマチヤ、5……接触部、6……機械
的駆動部、7……接続端子、8……第2ベース、
9,10……部品、11……プリント配線板、1
2……接続端子、13……カバー、14……間仕
切壁、15……第1収納室、16……第2収納
室、18……止壁、19……溜部。
Claims (1)
- 第1ベースと、この第1ベースの上面に装備さ
れるコイル、ヨーク、アマチヤ、接触部等の機械
的駆動部と、この第1ベースの上面の機械的駆動
部と電気的に接続してその下面に装備される接続
端子と、第2ベースと、この第2ベースの上面に
装備された前記第1ベースの機械的駆動部用のド
ライブ回路部品と、この第2ベースの上面のドラ
イブ回路部品と電気的に接続してその下面に装備
される接続端子と、この第1、第2ベースの各々
の端子を外部に露出させ、且つ間仕切壁によつて
第1ベースの機械的駆動部を収納する第1収納室
及び第2ベースのドライブ回路部品を収納する第
2収納室とを形成するカバーと、この第1ベース
のコイル用端子と第2ベースの回路部品とを前記
間仕切壁を跨いで電気的接続する接続的と、前記
第2収納室に充填される充填材と、第1、第2ベ
ースの四周縁とケースの開口縁とをシールする前
記充填材より粘性の高いシール材と、前記第2収
納室からの充填材の溜部をなす第1収納室の止壁
とでなした電子回路内蔵型リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725182U JPS58150249U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725182U JPS58150249U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58150249U JPS58150249U (ja) | 1983-10-08 |
JPS6237322Y2 true JPS6237322Y2 (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=30058219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4725182U Granted JPS58150249U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58150249U (ja) |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP4725182U patent/JPS58150249U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58150249U (ja) | 1983-10-08 |
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