JPS6237323Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6237323Y2 JPS6237323Y2 JP4725282U JP4725282U JPS6237323Y2 JP S6237323 Y2 JPS6237323 Y2 JP S6237323Y2 JP 4725282 U JP4725282 U JP 4725282U JP 4725282 U JP4725282 U JP 4725282U JP S6237323 Y2 JPS6237323 Y2 JP S6237323Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- partition wall
- drive circuit
- storage chamber
- top surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011346 highly viscous material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は、リレーの機能アツプを図るために、
トランジスタ等よりなる電子回路を内蔵した電子
回路内蔵型リレーに関する。
トランジスタ等よりなる電子回路を内蔵した電子
回路内蔵型リレーに関する。
近年、電子技術の発達に伴いリレーに各種の半
導体素子(トランジスタ、IC)等の電子部品を
組み込んで従来にない新しいより高度な機能を持
たせた所謂メカトロリレー(電子回路とリレーを
組み合わせたリレー)が造出されてきた。
導体素子(トランジスタ、IC)等の電子部品を
組み込んで従来にない新しいより高度な機能を持
たせた所謂メカトロリレー(電子回路とリレーを
組み合わせたリレー)が造出されてきた。
さて、従来例えば実公昭53−32264号、同54−
17775号等に示す如く電子回路をリレー本体に内
蔵しているものが存在するが、取付面積を小さく
すること及び電子回路部品からの発熱等の影響を
なくすることのみ考えている。
17775号等に示す如く電子回路をリレー本体に内
蔵しているものが存在するが、取付面積を小さく
すること及び電子回路部品からの発熱等の影響を
なくすることのみ考えている。
又、これらはカバー内で電子部品が単に収納さ
れているのみであり、電子部品の熱はカバー内の
空気を伝つて外部に放散されるが、空気の熱伝導
率が低いので、電子部品の発熱の影響をなくすと
いう点では好ましくない。これは、リレーの機械
的動作の必要性からその機械的駆動部までシール
材を充填させれない点に由来する。
れているのみであり、電子部品の熱はカバー内の
空気を伝つて外部に放散されるが、空気の熱伝導
率が低いので、電子部品の発熱の影響をなくすと
いう点では好ましくない。これは、リレーの機械
的動作の必要性からその機械的駆動部までシール
材を充填させれない点に由来する。
そこで、シール材として例えばエポキシ樹脂の
ような粘性の高いものを用いれば、その機械的駆
動部まで流れ込まないが、反面電子部品の隅々ま
では回り込まれないという問題があつた。
ような粘性の高いものを用いれば、その機械的駆
動部まで流れ込まないが、反面電子部品の隅々ま
では回り込まれないという問題があつた。
(考案の目的)
本考案は上記の点に鑑みてなしたものであつ
て、その目的とするところは、コイル、ヨーク、
アマチヤ、接触部等の機械的駆動部と、ドライブ
回路部品とを別々に封入し、且つドライブ回路部
品には充填材が充分に回り込むような電子回路内
蔵型リレーを提供することにある。
て、その目的とするところは、コイル、ヨーク、
アマチヤ、接触部等の機械的駆動部と、ドライブ
回路部品とを別々に封入し、且つドライブ回路部
品には充填材が充分に回り込むような電子回路内
蔵型リレーを提供することにある。
本考案の電子回路内蔵型リレーは、第1ベース
と、この第1ベースの上面に装備されるコイル、
ヨーク、アマチヤ、接触部等の機械的駆動部と、
この第1ベースの上面の機械的駆動部と電気的に
接続してその下面に装備される接続端子と、第2
ベースと、この第2ベースの上面に装備された前
記第1ベースの機械的駆動部用のドライブ回路部
品と、この第2ベースの上面のドライブ回路部品
と電気的に接続してその下面に装備される接続端
子と、この第1、第2ベースの各々の端子を外部
に露出させ、且つ弾性を有する間仕切壁によつて
第1ベースの機械的駆動部を収納する第1収納室
及び第2ベースのドライブ回路部品を収納する第
2収納室とを形成するカバーと、この第1ベース
に装備される接続端子のうち最も間仕切壁側に位
置するコイル用端子の内方端から前記間仕切壁に
向けて突出するよう連設されるものであつて、該
間仕切壁に形成された細溝に圧入弾圧着されて第
2ベースの回路部品に電気的接続する接続片と、
前記第2収納室に充填される充填材と、第1、第
2ベースの四周縁とケースの開口縁とをシールす
る前記充填材より粘性の高いシール材とでなした
ことを特徴とし、上記の目的を達成せんとするも
のである。
と、この第1ベースの上面に装備されるコイル、
ヨーク、アマチヤ、接触部等の機械的駆動部と、
この第1ベースの上面の機械的駆動部と電気的に
接続してその下面に装備される接続端子と、第2
ベースと、この第2ベースの上面に装備された前
記第1ベースの機械的駆動部用のドライブ回路部
品と、この第2ベースの上面のドライブ回路部品
と電気的に接続してその下面に装備される接続端
子と、この第1、第2ベースの各々の端子を外部
に露出させ、且つ弾性を有する間仕切壁によつて
第1ベースの機械的駆動部を収納する第1収納室
及び第2ベースのドライブ回路部品を収納する第
2収納室とを形成するカバーと、この第1ベース
に装備される接続端子のうち最も間仕切壁側に位
置するコイル用端子の内方端から前記間仕切壁に
向けて突出するよう連設されるものであつて、該
間仕切壁に形成された細溝に圧入弾圧着されて第
2ベースの回路部品に電気的接続する接続片と、
前記第2収納室に充填される充填材と、第1、第
2ベースの四周縁とケースの開口縁とをシールす
る前記充填材より粘性の高いシール材とでなした
ことを特徴とし、上記の目的を達成せんとするも
のである。
以下、本考案を一実施例として掲げた図面に基
づき説明する。
づき説明する。
1は第1ベースで、コイル2、ヨーク3、アマ
チヤ4、接触部5等の機械的駆動部6を上面に装
備し、且つ下面には機械的駆動部6の各部と電気
的に接続した接続端子7を装備している。8は第
2ベースで、機械的駆動部6用のドライブ回路部
品9,10を装備した可撓性を有したプリント配
線板11の一端面11aを上面に固定しており、
且つ下面にはプリント配線板11を貫通してドラ
イブ回路部品9,10と電気的に接続された接続
端子12を装備している。なお、プリント配線板
11の一端面11aは第2ベースの下面に固定し
ても良い。プリント配線板11の他端面11bは
巻き上げて第2ベース8の上面にカール部Pを形
成する。ドライブ回路部品9,10のうち大きな
方のドライブ回路部品10はコンデンサで、カー
ル部Pを形成する際の骨枠となる。13はカバー
で、接続端子7,12を外部に露出させ、弾性を
有すると共に細溝17が形成された間仕切壁14
によつて、第1ベース1の機械的駆動部6を収納
する第1収納室15と、第2ベース8のカール部
Pを収納する第2収納室16とを形成する。ま
た、接続端子7のうち最も間仕切壁14側に位置
するコイル用端子7′の内方端からは、間仕切壁
14に向けて突出するよう接続片7aが連設され
ている。この接続片7aは細溝17に圧入され、
間仕切壁14の弾性の反発力により弾圧着され
る。また接続片7aはプリント配線板11に形成
された接続孔11cに接続される。第1ベース1
及び第2ベース8の四周縁とカバー13の開口縁
をシール材Xによりシールする。第2収納室16
にはドライブ回路部品9,10の隅々まで回り込
むような粘性の低い充填材Yを充填する。ここで
シール材Xは充填材Yより粘性の高いものを用い
る。
チヤ4、接触部5等の機械的駆動部6を上面に装
備し、且つ下面には機械的駆動部6の各部と電気
的に接続した接続端子7を装備している。8は第
2ベースで、機械的駆動部6用のドライブ回路部
品9,10を装備した可撓性を有したプリント配
線板11の一端面11aを上面に固定しており、
且つ下面にはプリント配線板11を貫通してドラ
イブ回路部品9,10と電気的に接続された接続
端子12を装備している。なお、プリント配線板
11の一端面11aは第2ベースの下面に固定し
ても良い。プリント配線板11の他端面11bは
巻き上げて第2ベース8の上面にカール部Pを形
成する。ドライブ回路部品9,10のうち大きな
方のドライブ回路部品10はコンデンサで、カー
ル部Pを形成する際の骨枠となる。13はカバー
で、接続端子7,12を外部に露出させ、弾性を
有すると共に細溝17が形成された間仕切壁14
によつて、第1ベース1の機械的駆動部6を収納
する第1収納室15と、第2ベース8のカール部
Pを収納する第2収納室16とを形成する。ま
た、接続端子7のうち最も間仕切壁14側に位置
するコイル用端子7′の内方端からは、間仕切壁
14に向けて突出するよう接続片7aが連設され
ている。この接続片7aは細溝17に圧入され、
間仕切壁14の弾性の反発力により弾圧着され
る。また接続片7aはプリント配線板11に形成
された接続孔11cに接続される。第1ベース1
及び第2ベース8の四周縁とカバー13の開口縁
をシール材Xによりシールする。第2収納室16
にはドライブ回路部品9,10の隅々まで回り込
むような粘性の低い充填材Yを充填する。ここで
シール材Xは充填材Yより粘性の高いものを用い
る。
従つて、充填材Yはドライブ回路部品9,10
の隅々まで回り込み、接続片7aは間仕切壁14
の弾性の反発力で弾圧着されているので、間仕切
壁14の細溝17を伝つて第1収納室に流れ込む
ことはない。
の隅々まで回り込み、接続片7aは間仕切壁14
の弾性の反発力で弾圧着されているので、間仕切
壁14の細溝17を伝つて第1収納室に流れ込む
ことはない。
なお、間仕切壁14は弾性を有する合成樹脂で
形成され、カバー13とを別ものとなり、間仕切
壁14の両端の係合突部18をカバー13のスリ
ツト19に差し込んでいる。スリツト19の端部
もシール材によりシールする。
形成され、カバー13とを別ものとなり、間仕切
壁14の両端の係合突部18をカバー13のスリ
ツト19に差し込んでいる。スリツト19の端部
もシール材によりシールする。
上記のように本考案は、第1ベースと、この第
1ベースの上面に装備されるコイル、ヨーク、ア
マチヤ、接触部等の機械的駆動部と、この第1ベ
ースの上面の機械的駆動部と電気的に接続してそ
の下面に装備される接続端子と、第2ベースと、
この第2ベースの上面に装備された前記第1ベー
スの機械的駆動部用のドライブ回路部品と、この
第2ベースの上面のドライブ回路部品と電気的に
接続してその下面に装備される接続端子と、この
第1、第2ベースの各々の端子を外部に露出さ
せ、且つ弾性を有する間仕切壁によつて第1ベー
スの機械的駆動部を収納する第1収納室及び第2
ベースのドライブ回路部品を収納する第2収納室
とを形成するカバーと、この第1ベースに装備さ
れる接続端子のうち最も間仕切壁側に位置するコ
イル用端子の内方端から前記間仕切壁に向けて突
出するよう連設されるものであつて、該間仕切壁
に形成された細溝に圧入弾圧着されて第2ベース
の回路部品に電気的接続する接続片と、前記第2
収納室に充填される充填材と、第1、第2ベース
の四周縁とケースの開口縁とをシールする前記充
填材より粘性の高いシール材とでなしたので、ド
ライブ回路部品を機械的駆動部と区分して充填で
きるため、隅々まで回り込みの良い粘性の低い充
填材を用いても、接続片と間仕切壁とはその弾性
による弾圧着で密着しており、充填材が第1収納
室内の機械的駆動部へ流れ込むことはなく、空気
に比して熱伝導の良い充填材を介して充分な熱放
散の行なえる電子回路内蔵型リレーが提供でき
た。
1ベースの上面に装備されるコイル、ヨーク、ア
マチヤ、接触部等の機械的駆動部と、この第1ベ
ースの上面の機械的駆動部と電気的に接続してそ
の下面に装備される接続端子と、第2ベースと、
この第2ベースの上面に装備された前記第1ベー
スの機械的駆動部用のドライブ回路部品と、この
第2ベースの上面のドライブ回路部品と電気的に
接続してその下面に装備される接続端子と、この
第1、第2ベースの各々の端子を外部に露出さ
せ、且つ弾性を有する間仕切壁によつて第1ベー
スの機械的駆動部を収納する第1収納室及び第2
ベースのドライブ回路部品を収納する第2収納室
とを形成するカバーと、この第1ベースに装備さ
れる接続端子のうち最も間仕切壁側に位置するコ
イル用端子の内方端から前記間仕切壁に向けて突
出するよう連設されるものであつて、該間仕切壁
に形成された細溝に圧入弾圧着されて第2ベース
の回路部品に電気的接続する接続片と、前記第2
収納室に充填される充填材と、第1、第2ベース
の四周縁とケースの開口縁とをシールする前記充
填材より粘性の高いシール材とでなしたので、ド
ライブ回路部品を機械的駆動部と区分して充填で
きるため、隅々まで回り込みの良い粘性の低い充
填材を用いても、接続片と間仕切壁とはその弾性
による弾圧着で密着しており、充填材が第1収納
室内の機械的駆動部へ流れ込むことはなく、空気
に比して熱伝導の良い充填材を介して充分な熱放
散の行なえる電子回路内蔵型リレーが提供でき
た。
第1図は、本考案の一実施例に係る断面図、第
2図は同上の分解斜視図である。 1……第1ベース、2……コイル、3……ヨー
ク、4……アマチヤ、5……接触部、6……機械
的駆動部、7……接続端子、7a……接続片、
7′……コイル用端子、8……第2ベース、9,
10……ドライブ回路部品、11……プリント配
線板、12……接続端子、13……カバー、14
……間仕切壁、15……第1収容室、16……第
2収容室、17……細溝。
2図は同上の分解斜視図である。 1……第1ベース、2……コイル、3……ヨー
ク、4……アマチヤ、5……接触部、6……機械
的駆動部、7……接続端子、7a……接続片、
7′……コイル用端子、8……第2ベース、9,
10……ドライブ回路部品、11……プリント配
線板、12……接続端子、13……カバー、14
……間仕切壁、15……第1収容室、16……第
2収容室、17……細溝。
Claims (1)
- 第1ベースと、この第1ベースの上面に装備さ
れるコイル、ヨーク、アマチヤ、接触部等の機械
的駆動部と、この第1ベースの上面の機械的駆動
部と電気的に接続してその下面に装備される接続
端子と、第2ベースと、この第2ベースの上面に
装備された前記第1ベースの機械的駆動部用のド
ライブ回路部品と、この第2ベースの上面のドラ
イブ回路部品と電気的に接続してその下面に装備
される接続端子と、この第1、第2ベースの各々
の端子を外部に露出させ、且つ弾性を有する間仕
切壁によつて第1ベースの機械的駆動部を収納す
る第1収納室及び第2ベースのドライブ回路部品
を収納する第2収納室とを形成するカバーと、こ
の第1ベースに装備される接続端子のうち最も間
仕切壁側に位置するコイル用端子の内方端から前
記間仕切壁に向けて突出するよう連設されるもの
であつて、該間仕切壁に形成された細溝に圧入弾
圧着されて第2ベースの回路部品に電気的接続す
る接続片と、前記第2収納室に充填される充填材
と、第1、第2ベースの四周縁とカバーの開口縁
とをシールする前記充填材より粘性の高いシール
材とでなした電子回路内蔵型リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725282U JPS58150250U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4725282U JPS58150250U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58150250U JPS58150250U (ja) | 1983-10-08 |
JPS6237323Y2 true JPS6237323Y2 (ja) | 1987-09-24 |
Family
ID=30058220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4725282U Granted JPS58150250U (ja) | 1982-03-31 | 1982-03-31 | 電子回路内蔵型リレ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58150250U (ja) |
-
1982
- 1982-03-31 JP JP4725282U patent/JPS58150250U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58150250U (ja) | 1983-10-08 |
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