JP2581933Y2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JP2581933Y2 JP2581933Y2 JP1993017198U JP1719893U JP2581933Y2 JP 2581933 Y2 JP2581933 Y2 JP 2581933Y2 JP 1993017198 U JP1993017198 U JP 1993017198U JP 1719893 U JP1719893 U JP 1719893U JP 2581933 Y2 JP2581933 Y2 JP 2581933Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electronic device
- mounting structure
- connection
- thin plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、個別半導体素子、半導
体集積回路等の複数の電子部品を１個のパッケージ内に
混在させて成る電子装置の実装構造に関する。
体集積回路等の複数の電子部品を１個のパッケージ内に
混在させて成る電子装置の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のハイブリッドＩＣ等に見
られる電子装置の実装構造を例示する断面図である。図
において、符号１２ａ，１２ｂは配線基板であり、ベー
ス１１に半田により固定されている。また、１３ａ，１
３ｂは、両配線基板１２ａ，１２ｂを電気的に接続する
ための接続バーであり、厚さ１〜２ｍｍの銅板に金属め
っきが施されている。この接続バー１３ａ，１３ｂは、
配線基板１２ａ，１２ｂの所定箇所に半田付けにより接
続されている。
られる電子装置の実装構造を例示する断面図である。図
において、符号１２ａ，１２ｂは配線基板であり、ベー
ス１１に半田により固定されている。また、１３ａ，１
３ｂは、両配線基板１２ａ，１２ｂを電気的に接続する
ための接続バーであり、厚さ１〜２ｍｍの銅板に金属め
っきが施されている。この接続バー１３ａ，１３ｂは、
配線基板１２ａ，１２ｂの所定箇所に半田付けにより接
続されている。
【０００３】そして、箱状にモールド形成された樹脂蓋
１４がベース１１にかぶせられ、蓋１４とベース１１に
より覆われた内部空間には、シリコン樹脂１５が充填さ
れている。シリコン樹脂１５は、上記配線基板１２ａ，
１２ｂを保護し、かつ、接続バー１３ａ，１３ｂの振動
を抑制する機能を有している。
１４がベース１１にかぶせられ、蓋１４とベース１１に
より覆われた内部空間には、シリコン樹脂１５が充填さ
れている。シリコン樹脂１５は、上記配線基板１２ａ，
１２ｂを保護し、かつ、接続バー１３ａ，１３ｂの振動
を抑制する機能を有している。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記のように
シリコン樹脂を内部空間全体に充填した場合、重量が大
となる欠点があった。また、モールド樹脂構造は簡単で
安価に実現されるが、長期信頼性の面で劣ることから、
特に高い信頼性が要求される分野（例えば、航空機等）
においては使用が見合わされていた。本考案は、上述し
た事情に鑑みてなされたものであり、従来と比較して重
量の増加を相当抑えた信頼性の高い電子装置の実装構造
を提供することを目的としている。
シリコン樹脂を内部空間全体に充填した場合、重量が大
となる欠点があった。また、モールド樹脂構造は簡単で
安価に実現されるが、長期信頼性の面で劣ることから、
特に高い信頼性が要求される分野（例えば、航空機等）
においては使用が見合わされていた。本考案は、上述し
た事情に鑑みてなされたものであり、従来と比較して重
量の増加を相当抑えた信頼性の高い電子装置の実装構造
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案は、気圧に応じて撓む薄板部を有するパッケ
ージと、前記パッケージ内に設けられた複数の電子部品
と、前記電子部品同士を接続する接続部材と、前記パッ
ケージの薄板部と前記接続部材との間に介挿される制振
材とを具備し、前記パッケージの内部が減圧されて成る
ことを特徴とする。
に、本考案は、気圧に応じて撓む薄板部を有するパッケ
ージと、前記パッケージ内に設けられた複数の電子部品
と、前記電子部品同士を接続する接続部材と、前記パッ
ケージの薄板部と前記接続部材との間に介挿される制振
材とを具備し、前記パッケージの内部が減圧されて成る
ことを特徴とする。
【０００６】
【作用】パッケージ内に設けられた複数の電子部品同士
を接続する接続部材と、パッケージの薄板部との間に制
振材が介挿される。そして、パッケージ内部が減圧され
ることによりパッケージの薄板部に外気圧が作用して撓
み、制振材を介して接続部材と電子部品とがより確実に
固定される。よって、接続部材の制振力が向上される。
を接続する接続部材と、パッケージの薄板部との間に制
振材が介挿される。そして、パッケージ内部が減圧され
ることによりパッケージの薄板部に外気圧が作用して撓
み、制振材を介して接続部材と電子部品とがより確実に
固定される。よって、接続部材の制振力が向上される。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して、本考案の一実施例に
ついて説明する。図１は、本考案の一実施例における電
子装置の実装構造を示す断面図である。図において、従
来例と同様の配線基板２ａ，２ｂが、箱型のベース１に
それぞれ半田により固定される。また、従来と同様の接
続バー３ａ，３ｂにより両基板が接続される。そして、
各配線基板２ａ，２ｂを覆うようにシリコン樹脂５ａが
設けられ、両基板が保護される。
ついて説明する。図１は、本考案の一実施例における電
子装置の実装構造を示す断面図である。図において、従
来例と同様の配線基板２ａ，２ｂが、箱型のベース１に
それぞれ半田により固定される。また、従来と同様の接
続バー３ａ，３ｂにより両基板が接続される。そして、
各配線基板２ａ，２ｂを覆うようにシリコン樹脂５ａが
設けられ、両基板が保護される。
【０００８】次に、接続バー３ａと接続バー３ｂとの間
にシリコン樹脂５ｃが介挿される。また、４は、ベース
１に比して厚みが薄く形成された蓋である。そして、蓋
４にシリコン樹脂５ｂが張り付けられ、しかる後、蓋４
はベース１に定着される。この状態で、シリコン樹脂５
ｂは接続バー３ａの上部に当接される。
にシリコン樹脂５ｃが介挿される。また、４は、ベース
１に比して厚みが薄く形成された蓋である。そして、蓋
４にシリコン樹脂５ｂが張り付けられ、しかる後、蓋４
はベース１に定着される。この状態で、シリコン樹脂５
ｂは接続バー３ａの上部に当接される。
【０００９】次に、蓋４に設けられた排気穴４ａを介し
て装置内部の気圧が減圧され、しかる後、排気穴４ａが
ハンダ６により封止される。ここで、ベース１と蓋４と
はハーメチックシール構造を成しており、装置内部は完
全な密閉状態にされる。
て装置内部の気圧が減圧され、しかる後、排気穴４ａが
ハンダ６により封止される。ここで、ベース１と蓋４と
はハーメチックシール構造を成しており、装置内部は完
全な密閉状態にされる。
【００１０】これにより、ベース１よりも厚みの薄い蓋
４が外気圧により若干撓み、シリコン樹脂５ｂを介して
接続バー３ａが押圧される。また、同シリコン樹脂５ｂ
および接続バー３ａとともにシリコン樹脂５ｃを介し
て、接続バー３ｂが押圧される。これらの押圧力の大き
さは、蓋４の材質や厚さ、または装置内部の排気量等を
変えることにより調整が可能である。
４が外気圧により若干撓み、シリコン樹脂５ｂを介して
接続バー３ａが押圧される。また、同シリコン樹脂５ｂ
および接続バー３ａとともにシリコン樹脂５ｃを介し
て、接続バー３ｂが押圧される。これらの押圧力の大き
さは、蓋４の材質や厚さ、または装置内部の排気量等を
変えることにより調整が可能である。
【００１１】このように、この実施例によれば、従来の
ように装置の内部全体にシリコン樹脂を充填することな
く、接続バーに対するより効果的な振動対策が実現され
る。また、内部空間が存在するため、ハーメッチックシ
ール構造でも装置の重量増加が相当抑えられることか
ら、信頼性の高い電子装置が製造可能となる。
ように装置の内部全体にシリコン樹脂を充填することな
く、接続バーに対するより効果的な振動対策が実現され
る。また、内部空間が存在するため、ハーメッチックシ
ール構造でも装置の重量増加が相当抑えられることか
ら、信頼性の高い電子装置が製造可能となる。
【００１２】
【考案の効果】以上説明したように、この考案によれ
ば、パッケージの薄板部と、電子部品を接続する接続部
材との間に制振材が介挿される。そして、パッケージ内
部が減圧され、薄板部が気圧に応じて撓むことにより接
続部材と電子部品とがより確実に固定されるから、従来
と比較して重量の増加を相当抑えた信頼性の高い電子装
置の実装構造が実現可能となる。
ば、パッケージの薄板部と、電子部品を接続する接続部
材との間に制振材が介挿される。そして、パッケージ内
部が減圧され、薄板部が気圧に応じて撓むことにより接
続部材と電子部品とがより確実に固定されるから、従来
と比較して重量の増加を相当抑えた信頼性の高い電子装
置の実装構造が実現可能となる。
【図１】本考案の一実施例における電子装置の実装構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来の電子装置の実装構造を示す断面図であ
る。
る。
１ ベース（パッケージ） ２ａ，２ｂ 配線基板（電子部品） ３ａ，３ｂ 接続バー（接続部材） ４ 蓋（薄板部） ５ｂ，５ｃ シリコン樹脂（制振材）
Claims (1)
- 【請求項１】 気圧に応じて撓む薄板部を有するパッケ
ージと、 前記パッケージ内に設けられた複数の電子部品と、 前記電子部品同士を接続する接続部材と、 前記パッケージの薄板部と前記接続部材との間に介挿さ
れる制振材とを具備し、 前記パッケージの内部が減圧されて成ることを特徴とす
る電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993017198U JP2581933Y2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993017198U JP2581933Y2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677250U JPH0677250U (ja) | 1994-10-28 |
| JP2581933Y2 true JP2581933Y2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11937245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993017198U Expired - Fee Related JP2581933Y2 (ja) | 1993-04-06 | 1993-04-06 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581933Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-06 JP JP1993017198U patent/JP2581933Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677250U (ja) | 1994-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980616 |
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