JPH03220756A - 半導体装置およびその包装装置 - Google Patents

半導体装置およびその包装装置

Info

Publication number
JPH03220756A
JPH03220756A JP2015544A JP1554490A JPH03220756A JP H03220756 A JPH03220756 A JP H03220756A JP 2015544 A JP2015544 A JP 2015544A JP 1554490 A JP1554490 A JP 1554490A JP H03220756 A JPH03220756 A JP H03220756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
parts
semiconductor
resin
recessed parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015544A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Koga
彰 小賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP2015544A priority Critical patent/JPH03220756A/ja
Publication of JPH03220756A publication Critical patent/JPH03220756A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リードを有する半導体装置およびその包装装
置に関する。
従来の技術 近年、電子機器の高密度化に伴い、表面実装型半導体装
置が多く使われるようになってきた。
従来、この種の半導体装置とその包装装置は、第２図に
示すような構成が一般的であった。以下、その構成につ
いて図面を参照しながら説明する。図に示すように半導
体装置の半導体素子１と内少リード２は金属細線５によ
って接続されて半導体素子積載部４に載せられ、かつ樹
脂封止部１０でモールドされており、外部リード３は樹
脂封止部１０の両側にそれぞれ突出している。
方、半導体装置を包装する包装装置は外殻部７と、その
内底より上方に突出した凸部１１によって構成されてお
り、凸部１１によって半導体装置の外部リード３のつけ
根部を支える構造となっている。このため外部リード３
の先端は何にも触れることはなく外殻部７および突起部
８で保護され変形しにくい構造となっている。
発明が解決しようとする課題 このような従来の半導体装置とその包装装置では、外部
リード３で半導体装置全体を支えていたので、半導体装
置の自重または樹脂封止部１０の上部にかかる外力等に
より、応力が外部リード３のつけ根に集中し、外部３が
つけ根から変形するという問題があった。
本発明は上記問題を解決するもので、外部リード曲がり
の起きない半導体装置とその包装装置を提供することを
目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために外部リードが突出す
る樹脂封止部の相対応する側面の下部に位置固定用の凹
部を有する半導体装置の構成とし、包装装置は前記半導
体装置の凹部に対応するように外殻に上方に突出する凸
部を備えた構成としたものである。
作用 本発明は上記した構成において、半導体装置は凸部で支
えられ、外部リードには自重または外方が全く作用しな
いことになる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、第１図を参照しなが
ら説明する。なお、従来例における同一構成部には同じ
符号を付して説明する。図に示すように半導体装置は半
導体素子１と、これに金属細線５によって接続された外
部リード３と、半導体素子積載部４と、これらをモール
ドする樹脂封止部６よりなっている。そして外部リード
３は樹脂封止部６の両側にそれぞれ突出している。前記
樹脂封止部６の相対応する側面の下部には、側面と平行
で、かつ底面につながる凹部９を設けている。
包装装置は外殻部７と、その内底より上方に突出する凸
部８によって構成され、この凸部８は半導体装置の凹部
９に沿って一定のクリアランスを保ち、かつ凹部９の水
平面から外部リード３先端下面までの高さをこえる高さ
を有するように形成されている。
以上の構成において動作を説明すると、半導体装置は輸
送するために包装装置に収納するものであるが、凸部８
と凹部９とは嵌着状態を保つように設けているので、確
実に固定され収納され、外部リード３は半導体装置の自
重や外力を受けることをなくすることができる。
発明の効果 前記実施例の説明より明らかなように本発明の半導体装
置とその包装装置によれば、半導体装置の樹脂封止部の
側面の下部に位置固定用の凸部を形滅し、包装装置には
前記凹部に対応して半導体装置を固定できる凸部を設け
た構成とし、前記凹部と凸部を嵌着するようにしている
ので、半導体装置のリード曲がり起こらなく、外力によ
り封止部に隙間が発生して水や、湿気の浸入することも
なくなるという優れた半導体装置およびその包装装置を
提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の半導体装置およびその包装
装置の断面図、第２図は従来の半導体装置およびその包
装装置の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、３・・・・・・外部リード
、６・・・・・・樹脂封止部、８・・・・・・凸部、９
・・・・・・凹部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　樹脂封止された半導体素子の外部リードがパッ
    ケージ側面に突出し成形され、パッケージ下部側面の内
    少なくとも向かい合う一対以上の側面がその側面とほぼ
    平行で、パッケージ底面に繋がる凹部を有する半導体装
    置。
  2. （２）　半導体装置の外部リードの下端からパッケージ
    下部側面の凹部上端までの高さ以上の高さをもつ凸部を
    有する半導体装置の包装装置。
JP2015544A 1990-01-25 1990-01-25 半導体装置およびその包装装置 Pending JPH03220756A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015544A JPH03220756A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 半導体装置およびその包装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015544A JPH03220756A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 半導体装置およびその包装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03220756A true JPH03220756A (ja) 1991-09-27

Family

ID=11891732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015544A Pending JPH03220756A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 半導体装置およびその包装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03220756A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5475259A (en) * 1991-10-17 1995-12-12 Fujitsu Limited Semiconductor device and carrier for carrying semiconductor device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5475259A (en) * 1991-10-17 1995-12-12 Fujitsu Limited Semiconductor device and carrier for carrying semiconductor device
US5637923A (en) * 1991-10-17 1997-06-10 Fujitsu Limited Semiconductor device, carrier for carrying semiconductor device
US5666064A (en) * 1991-10-17 1997-09-09 Fujitsu Limited Semiconductor device, carrier for carrying semiconductor device, and method of testing and producing semiconductor device
US5736428A (en) * 1991-10-17 1998-04-07 Fujitsu Limited Process for manufacturing a semiconductor device having a stepped encapsulated package
US5750421A (en) * 1991-10-17 1998-05-12 Fujitsu Limited Semiconductor device, carrier for carrying semiconductor device, and method of testing and producing semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2602076B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS634950B2 (ja)
EP0269336A3 (en) Semiconductor integrated circuit packages
JPH06177282A (ja) 半導体パッケージ
JPH03220756A (ja) 半導体装置およびその包装装置
JP2897479B2 (ja) リードフレーム
JPS60150660A (ja) 半導体装置
JP2876846B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2581933Y2 (ja) 電子装置の実装構造
JPH01181450A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0613527A (ja) リードフレーム形状
JPH0199245A (ja) Ｉｃパッケージ
JPH0324750A (ja) 半導体装置用パッケージのキャップ
KR940008336B1 (ko) 반도체 패키지
KR200301289Y1 (ko) 풀팩 타입 트랜지스터의 리드프레임 및 패키지 구조
KR950034719A (ko) 리드 프레임 및 이 리드 프레임을 포함한 패키지 디바이스 제조 방법
JPH0677252U (ja) Ｉｃパッケージ
JPH02268449A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR960003855B1 (ko) 수지봉합형 반도체장치 및 그 리드 플레임
JPH05206323A (ja) 半導体装置
KR20030045225A (ko) 보조 리드를 구비하는 리드 프레임과 이를 포함하여형성된 이엘피
JPH01255259A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0228353A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR930017160A (ko) 반도체 패키지
JPH0669400A (ja) 半導体装置