JPH0715267Y2 - 水中ハイドロホン - Google Patents
水中ハイドロホンInfo
- Publication number
- JPH0715267Y2 JPH0715267Y2 JP7542488U JP7542488U JPH0715267Y2 JP H0715267 Y2 JPH0715267 Y2 JP H0715267Y2 JP 7542488 U JP7542488 U JP 7542488U JP 7542488 U JP7542488 U JP 7542488U JP H0715267 Y2 JPH0715267 Y2 JP H0715267Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- case
- molding
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はソナー等の水中音響機器に用いられ、水中の音
波を受信して等価な電気波動に変換するための電子部品
等を搭載した圧電受波器をモールドにより一体に形成し
て成る水中ハイドロホンに関し、特にこの水中ハイドロ
ホンの水密構造に関する。
波を受信して等価な電気波動に変換するための電子部品
等を搭載した圧電受波器をモールドにより一体に形成し
て成る水中ハイドロホンに関し、特にこの水中ハイドロ
ホンの水密構造に関する。
この種の水中ハイドロホンにおいては、実公昭49−5717
号に開示されるものがあり、以下この文献を参考に従来
の水中ハイドロホンの水密構造を説明する。
号に開示されるものがあり、以下この文献を参考に従来
の水中ハイドロホンの水密構造を説明する。
第3図は従来の水密構造により形成された水中ハイドロ
ホンの斜視図、第4図は従来の水中ハイドロホンをモー
ルドする際の手順を示す説明図であり、同図(a)はプ
リント基板を収納する前の状態を示す斜視図、(b)は
プリント基板を収納した後の状態を示す斜視図、(c)
はモールド材を充填した状態を示す(b)のA−A線断
面図である。
ホンの斜視図、第4図は従来の水中ハイドロホンをモー
ルドする際の手順を示す説明図であり、同図(a)はプ
リント基板を収納する前の状態を示す斜視図、(b)は
プリント基板を収納した後の状態を示す斜視図、(c)
はモールド材を充填した状態を示す(b)のA−A線断
面図である。
第3図及び第4図(a)〜(c)において、1は一端を
円弧状とし、かつこの円弧状と対向する他端側を直線部
としたU字状のプリント基板であり、片面に電子部品等
を搭載している。
円弧状とし、かつこの円弧状と対向する他端側を直線部
としたU字状のプリント基板であり、片面に電子部品等
を搭載している。
2は前記プリント基板1に配線され、そのプリント基板
1の他端側の直線部に取りつけられているケーブルであ
る。
1の他端側の直線部に取りつけられているケーブルであ
る。
3は水密材料からなり、前記プリント基板1を水密状態
に収納するためのケースであり、このケース3は前記プ
リント基板1の形状と対応する形状で、有底の収納部3a
を上面側に開口させて形成されており、さらにこの収納
部3aの直線部近傍には前記プリント基板1のケーブル2
と対応して嵌合することが可能なケーブル嵌合溝3bが深
さ方向に形成されている。
に収納するためのケースであり、このケース3は前記プ
リント基板1の形状と対応する形状で、有底の収納部3a
を上面側に開口させて形成されており、さらにこの収納
部3aの直線部近傍には前記プリント基板1のケーブル2
と対応して嵌合することが可能なケーブル嵌合溝3bが深
さ方向に形成されている。
5はモールド用の成形型、6は水密性を有するモールド
材である。
材である。
上述した構成によりプリント基板1をケース3内に一体
にモールドする場合は、第4図(a)に示すように、ま
ずプリント基板1を図中B方向から挿入する。
にモールドする場合は、第4図(a)に示すように、ま
ずプリント基板1を図中B方向から挿入する。
この時、プリント基板1の直線部に取り付けられたケー
ブル2をケース3のケーブル嵌合溝3bに合わせるように
し、そしてこの両者を嵌合することによりプリント基板
1をケース3の収納部3aに入り込ませる。これによりプ
リント基板1は第4図(b)に示すように、その外周形
状を収納部3aの側壁と底面とに仮固定される。
ブル2をケース3のケーブル嵌合溝3bに合わせるように
し、そしてこの両者を嵌合することによりプリント基板
1をケース3の収納部3aに入り込ませる。これによりプ
リント基板1は第4図(b)に示すように、その外周形
状を収納部3aの側壁と底面とに仮固定される。
そして、このプリント基板1を収納部3a内に収納した状
態のケース3をモールド用の成形型5にセットした後、
第4図(c)に示すように矢印C方向から収納部3a内の
空間にモールド材6を充填して開口している部分をケー
ス3の上面と同一面とし、ケース3の上面を平坦面とな
るように一体に成形する。
態のケース3をモールド用の成形型5にセットした後、
第4図(c)に示すように矢印C方向から収納部3a内の
空間にモールド材6を充填して開口している部分をケー
ス3の上面と同一面とし、ケース3の上面を平坦面とな
るように一体に成形する。
こうして充填したモールド材6が硬化した後、成形型5
からケース3を取り出してモールド作業を終了し、これ
により水密構造とした水中ハイドロホンを得ていた。
からケース3を取り出してモールド作業を終了し、これ
により水密構造とした水中ハイドロホンを得ていた。
しかしながら上述した従来の技術によれば、以下に示す
ような問題点がある。
ような問題点がある。
まず、プリント基板の下面側とケースの収納部の底面と
の密着はプリント基板の自重のみで行っているため、必
ずしも両者は完全に密着しているとは言えない。
の密着はプリント基板の自重のみで行っているため、必
ずしも両者は完全に密着しているとは言えない。
さらに、モールド材は第4図(c)に示すようにプリン
ト基板上方のC方向から充填するために、プリント基板
の下面側と収納部の底面との間には流れ込みにくく、こ
のためこの両者間に気泡が残ってしまい、水中ハイドロ
ホンの本来の性能が得られなくなってしまうことにな
る。
ト基板上方のC方向から充填するために、プリント基板
の下面側と収納部の底面との間には流れ込みにくく、こ
のためこの両者間に気泡が残ってしまい、水中ハイドロ
ホンの本来の性能が得られなくなってしまうことにな
る。
また、第5図は従来の課題を示す斜視図、第6図は第5
図のD−D線断面図である。この図に見られるように、
ケース3を成形型5内にセットした後に、作業時の振動
やケーブル2のくせ等によりプリント基板1が収納部3a
の底面から浮いて隙間eを発生させてしまう場合があ
り、このままの状態でC方向からモールド材6が充填さ
れてしまうと、前記隙間eにはモールド材6は流れ込ま
ずに気泡が残ってしまうことになる。
図のD−D線断面図である。この図に見られるように、
ケース3を成形型5内にセットした後に、作業時の振動
やケーブル2のくせ等によりプリント基板1が収納部3a
の底面から浮いて隙間eを発生させてしまう場合があ
り、このままの状態でC方向からモールド材6が充填さ
れてしまうと、前記隙間eにはモールド材6は流れ込ま
ずに気泡が残ってしまうことになる。
さらに、このような状態の場合はプリント基板1に搭載
した電子部品の一部fが充填したモールド材6の外側に
露出してしまうことにもなり、このためプリント基板1
を水密状態に保持することは不可能となる。
した電子部品の一部fが充填したモールド材6の外側に
露出してしまうことにもなり、このためプリント基板1
を水密状態に保持することは不可能となる。
従って、このようなモールド作業は信頼性が低いばかり
でなく、安定した製品の供給を妨げ、製品のコスト高を
招いてしまうという問題がある。
でなく、安定した製品の供給を妨げ、製品のコスト高を
招いてしまうという問題がある。
そこで、本考案は前記問題点を解決するためになされた
ものであり、水中ハイドロホンの本来の性能に影響を及
ぼすことなく、モールド作業の信頼性を向上させて製品
のコスト高を防ぎ、低価格でかつ安定した製品の供給を
可能とすること目的とする。
ものであり、水中ハイドロホンの本来の性能に影響を及
ぼすことなく、モールド作業の信頼性を向上させて製品
のコスト高を防ぎ、低価格でかつ安定した製品の供給を
可能とすること目的とする。
上述した目的を達成するため本考案は、電子部品を搭載
したプリント基板を、水密材料により形成されたケース
の収納部内に挿入した後、このプリント基板と電子部品
とケースとを、収納部内の空間に水密材料から成るモー
ルド材を充填することにより一体化した水中ハイドロホ
ンにおいて、前記ケースの収納部をプリント基板を収納
し得るようにプリント基板の一辺と対応する面のみを開
口部とした形状とし、かつこのプリント基板の電子部品
を搭載した面と対向する収納部の内面に前記開口部から
反対面に向かって延在する突条部を形成して、この突条
部とこれに対向する面との間の幅が、前記プリント基板
の電子部品を搭載した部分の最大厚さ寸法と同等の寸法
とし、この収納部内にプリント基板を挿入して、開口部
からモールド材を充填するようにしたものである。
したプリント基板を、水密材料により形成されたケース
の収納部内に挿入した後、このプリント基板と電子部品
とケースとを、収納部内の空間に水密材料から成るモー
ルド材を充填することにより一体化した水中ハイドロホ
ンにおいて、前記ケースの収納部をプリント基板を収納
し得るようにプリント基板の一辺と対応する面のみを開
口部とした形状とし、かつこのプリント基板の電子部品
を搭載した面と対向する収納部の内面に前記開口部から
反対面に向かって延在する突条部を形成して、この突条
部とこれに対向する面との間の幅が、前記プリント基板
の電子部品を搭載した部分の最大厚さ寸法と同等の寸法
とし、この収納部内にプリント基板を挿入して、開口部
からモールド材を充填するようにしたものである。
上述した構成により、まずケースの開口部が上面となる
ように垂直に立て、このケースの収納部内に開口部から
プリント基板を挿入する。この時、プリント基板は収納
部の突条部により、電子部品を搭載していない裏面側が
収納部突条部と対向する側の周壁に押しつけられ、密着
状態に収納されることになる。
ように垂直に立て、このケースの収納部内に開口部から
プリント基板を挿入する。この時、プリント基板は収納
部の突条部により、電子部品を搭載していない裏面側が
収納部突条部と対向する側の周壁に押しつけられ、密着
状態に収納されることになる。
そして、プリント基板先端が収納部底面に突き当たるま
で挿入すると、その外周囲が収納部の周壁により仮固定
された状態に収納される。
で挿入すると、その外周囲が収納部の周壁により仮固定
された状態に収納される。
こうして収納部内にプリント基板を収納したケースをモ
ールド用の成形型内に嵌め込む。この後ケースの上方か
ら収納部内の空間にモールド材を注入すると、これによ
りモールド材はプリント基板の周面及び収納部の内周壁
に沿って充填されていき、プリント基板を収納部内に封
じ込めるように覆う。
ールド用の成形型内に嵌め込む。この後ケースの上方か
ら収納部内の空間にモールド材を注入すると、これによ
りモールド材はプリント基板の周面及び収納部の内周壁
に沿って充填されていき、プリント基板を収納部内に封
じ込めるように覆う。
この後、充填したモールド材が硬化したら、成形型から
ケースを取り出し、これにより水密状態に保持された水
中ハイドロホンが得られる。
ケースを取り出し、これにより水密状態に保持された水
中ハイドロホンが得られる。
以下本考案の一実施例を図面を用いて説明する。
第1図は本考案の水中ハイドロホンの一実施例を示す説
明図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)は(a)
のG−G線断面図を示している。また、第2図は本実施
例の水中ハイドロホンをモールドする際の手順を示す説
明図で、同図(a)はプリント基板をケース内に収納す
る前の状態を示す斜視図、(b)はプリント基板をケー
ス内に収納した後の状態を示す斜視図、(c)は収納し
た状態(b)のH−H線断面図、(d)はケース内にモ
ールド材を充填した状態を示す斜視図、(e)は充填し
た状態(d)のI−I線断面図である。
明図であり、同図(a)は斜視図、同図(b)は(a)
のG−G線断面図を示している。また、第2図は本実施
例の水中ハイドロホンをモールドする際の手順を示す説
明図で、同図(a)はプリント基板をケース内に収納す
る前の状態を示す斜視図、(b)はプリント基板をケー
ス内に収納した後の状態を示す斜視図、(c)は収納し
た状態(b)のH−H線断面図、(d)はケース内にモ
ールド材を充填した状態を示す斜視図、(e)は充填し
た状態(d)のI−I線断面図である。
第1図(a),(b)及び第2図(a)〜(e)におい
て、1はプリント基板、2はケーブル、6はモールド材
であり、これらは従来で述べたものとほぼ同様のもので
あるので、同一の符号を付しその説明は省略する。
て、1はプリント基板、2はケーブル、6はモールド材
であり、これらは従来で述べたものとほぼ同様のもので
あるので、同一の符号を付しその説明は省略する。
7は水密材料から成り、前記プリント基板1を水密状態
に保持するためのケースで、このケース7はその中央部
に前記プリント基板1全体を収納し得る大きさで、かつ
ケーブル2を取りつけた直線部と対応する面のみを開口
部とした収納部7aが形成されており、この収納部7aは前
記プリント基板1と嵌合するようにその外周面の形状に
対応した周形状となっている。そしてこの収納部7aの前
記プリント基板1の電子部品を搭載した面と対向する内
周壁には、前記開口部から底面側に向かって延在するよ
うに突条部7bが形成されており、この突条部7bとこれに
対向する内周壁との間の幅lを、プリント基板1の電子
部品を搭載した部分の最大厚み寸法l′と同等の幅とし
ている。
に保持するためのケースで、このケース7はその中央部
に前記プリント基板1全体を収納し得る大きさで、かつ
ケーブル2を取りつけた直線部と対応する面のみを開口
部とした収納部7aが形成されており、この収納部7aは前
記プリント基板1と嵌合するようにその外周面の形状に
対応した周形状となっている。そしてこの収納部7aの前
記プリント基板1の電子部品を搭載した面と対向する内
周壁には、前記開口部から底面側に向かって延在するよ
うに突条部7bが形成されており、この突条部7bとこれに
対向する内周壁との間の幅lを、プリント基板1の電子
部品を搭載した部分の最大厚み寸法l′と同等の幅とし
ている。
さらに、この収納部7aの開口部の厚み方向には、前記プ
リント基板1の一端に取り付けられたケーブル2と嵌合
するケーブル嵌合溝7cが前記突条部7aと同方向に向けて
形成されている。
リント基板1の一端に取り付けられたケーブル2と嵌合
するケーブル嵌合溝7cが前記突条部7aと同方向に向けて
形成されている。
8は前記プリント基板1とケース7とをモールドする際
の成形型である。
の成形型である。
上述した構成によりモールドする手順を第2図に基づい
て説明する。
て説明する。
まず、第2図(a)に示すように、ケース7を開口部が
上方となるように垂直に立て、このケース7の上方、図
中矢印B方向からプリント基板1をその円弧状の一端側
から収納部7aに挿入する。
上方となるように垂直に立て、このケース7の上方、図
中矢印B方向からプリント基板1をその円弧状の一端側
から収納部7aに挿入する。
この時、収納部7a内の突条部7bが形成されている部分と
対向する内周壁との間の幅lと、プリント基板1の電子
部品を搭載した箇所の最大厚み寸法l′とは同等の幅と
なっているため、プリント基板1の電子部品を搭載して
いない裏面側が収納部7aの周壁に押しつけられ、このた
め両者の間に隙間ができないように密着状態に収納され
ることになる。
対向する内周壁との間の幅lと、プリント基板1の電子
部品を搭載した箇所の最大厚み寸法l′とは同等の幅と
なっているため、プリント基板1の電子部品を搭載して
いない裏面側が収納部7aの周壁に押しつけられ、このた
め両者の間に隙間ができないように密着状態に収納され
ることになる。
こうしてさらに垂直に挿入していき、プリント基板1の
先端が収納部7aの底面に突き当たるまで挿入すると、プ
リント基板1の直線部に取り付けられているケーブル2
がケーブル嵌合溝7c内に入り込んで嵌合し、これにより
プリント基板1は同図(b)及び(c)に示すように、
その外周囲を収納部7a内にその内周壁により仮固定され
た状態に収納される。
先端が収納部7aの底面に突き当たるまで挿入すると、プ
リント基板1の直線部に取り付けられているケーブル2
がケーブル嵌合溝7c内に入り込んで嵌合し、これにより
プリント基板1は同図(b)及び(c)に示すように、
その外周囲を収納部7a内にその内周壁により仮固定され
た状態に収納される。
こうして収納部7aにプリント基板1を収納した状態のケ
ース7を、該収納部7aの開口部を上方にした状態でモー
ルド用の成形型8内に嵌め込む。この時、成形型8の内
側のケース7が嵌め込まれる成形部は、ケース7の長さ
よりも深くなっているので、ケース7は成形型8内に完
全に入り込み、その上端に空間が形成される状態とな
る。
ース7を、該収納部7aの開口部を上方にした状態でモー
ルド用の成形型8内に嵌め込む。この時、成形型8の内
側のケース7が嵌め込まれる成形部は、ケース7の長さ
よりも深くなっているので、ケース7は成形型8内に完
全に入り込み、その上端に空間が形成される状態とな
る。
次に、同図(d)及び(e)に示すようにケース7の上
方、図中矢印C方向から収納部7a内の空間にモールド材
6を充填する。これによりモールド材6は収納部7aの内
周壁及びプリント基板1の面に沿って、収納部7aの突条
部7bと電子部品との接触している面、及びプリント基板
1の先端と収納部7aの底面との接触している面に気泡が
残らないように充填されていく。
方、図中矢印C方向から収納部7a内の空間にモールド材
6を充填する。これによりモールド材6は収納部7aの内
周壁及びプリント基板1の面に沿って、収納部7aの突条
部7bと電子部品との接触している面、及びプリント基板
1の先端と収納部7aの底面との接触している面に気泡が
残らないように充填されていく。
そして、さらにケース7の上方に成形型により形成され
た空間内にも充填され、これによりケース7の開口した
上面を封じるようにしてケース7とプリント基板1とを
一体に成形する。
た空間内にも充填され、これによりケース7の開口した
上面を封じるようにしてケース7とプリント基板1とを
一体に成形する。
この後、充填したモールド材6が硬化したら、成形型8
からケース7を取り出してモールド作業は終了する。
からケース7を取り出してモールド作業は終了する。
これにより、プリント基板1をケース7内に水密状態に
保持した水中ハイドロホンが形成される。
保持した水中ハイドロホンが形成される。
以上説明したように本考案によれば、ケースの収納部
を、電子部品を搭載したプリント基板が収納し得るよう
に該プリント基板の一辺と対応する面のみを開口部と
し、かつこのプリント基板の電子部品搭載面と対向する
収納部の内面に前記開口部から反対面に向かって延在す
る突条部を形成して、この突条部とこれに対向する面と
の間の幅が、前記プリント基板の電子部品を搭載した部
分の最大厚さ寸法と同等の寸法とし、この収納部内にプ
リント基板を挿入して、開口部からモールド材を充填す
ることにより水密構造の水中ハイドロホンを得ることと
した。
を、電子部品を搭載したプリント基板が収納し得るよう
に該プリント基板の一辺と対応する面のみを開口部と
し、かつこのプリント基板の電子部品搭載面と対向する
収納部の内面に前記開口部から反対面に向かって延在す
る突条部を形成して、この突条部とこれに対向する面と
の間の幅が、前記プリント基板の電子部品を搭載した部
分の最大厚さ寸法と同等の寸法とし、この収納部内にプ
リント基板を挿入して、開口部からモールド材を充填す
ることにより水密構造の水中ハイドロホンを得ることと
した。
このため、プリント基板を収納部内に収納すると、突条
部によりプリント基板の電子部品を搭載していない裏面
が突条部と対向する面に押しつけられるので、プリント
基板は収納部内に確実に仮固定されることになり、振動
が生じたり、ケーブルのくせ等によりプリント基板が動
いてしまうという事がなくなる。
部によりプリント基板の電子部品を搭載していない裏面
が突条部と対向する面に押しつけられるので、プリント
基板は収納部内に確実に仮固定されることになり、振動
が生じたり、ケーブルのくせ等によりプリント基板が動
いてしまうという事がなくなる。
そしてこの突条部によりプリント基板の電子部品を搭載
していない面と収納部の面との間に間隙が形成されるた
め、モールド材が気泡を残すようなことなく充填しやす
くなる。
していない面と収納部の面との間に間隙が形成されるた
め、モールド材が気泡を残すようなことなく充填しやす
くなる。
また、モールド材をケース及びプリント基板を直立させ
た状態で、収納部の上面側の開口部から流し込むように
して注入することとしたので、モールド材はプリント基
板の面及び収納部の内側の周壁に沿っうようにして流れ
込み、このため、プリント基板の電子部品が接触してい
る収納部の面との間や、またプリント基板の先端面が接
している収納部の底面との間等に、僅かな隙間が発生し
たとしても、モールド材が流れ込み易い構造となってい
る。従って、前記のような隙間にも気泡が残るようなこ
とは無く、プリント基板を確実に密着させることができ
る。
た状態で、収納部の上面側の開口部から流し込むように
して注入することとしたので、モールド材はプリント基
板の面及び収納部の内側の周壁に沿っうようにして流れ
込み、このため、プリント基板の電子部品が接触してい
る収納部の面との間や、またプリント基板の先端面が接
している収納部の底面との間等に、僅かな隙間が発生し
たとしても、モールド材が流れ込み易い構造となってい
る。従って、前記のような隙間にも気泡が残るようなこ
とは無く、プリント基板を確実に密着させることができ
る。
このようなことから、水中ハイドロホンの本来の性能に
影響を及ぼすことなく、かつ水密性の信頼性が高く、安
価で安定した製品を供給することが可能となる。
影響を及ぼすことなく、かつ水密性の信頼性が高く、安
価で安定した製品を供給することが可能となる。
第1図は本考案の一実施例を示す説明図、第2図は本考
案のモールド作業の手順を示す説明図、第3図は従来の
水中ハイドロホンを示す斜視図、第4図は従来のモール
ド作業の手順を示す説明図、第5図は従来の課題を示す
斜視図、第6図は第5図の要部断面図である。 1……プリント基板、2……ケーブル 6……モールド材、7……ケース 7a……収納部、7b……突条部 7c……ケーブル嵌合溝、8……成形型
案のモールド作業の手順を示す説明図、第3図は従来の
水中ハイドロホンを示す斜視図、第4図は従来のモール
ド作業の手順を示す説明図、第5図は従来の課題を示す
斜視図、第6図は第5図の要部断面図である。 1……プリント基板、2……ケーブル 6……モールド材、7……ケース 7a……収納部、7b……突条部 7c……ケーブル嵌合溝、8……成形型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 伊藤 隆康 東京都港区虎ノ門1丁目7番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭60−139393(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】電子部品を搭載したプリント基板を、水密
材料により形成されたケースの収納部内に挿入した後、
このプリント基板と電子部品とケースとを、収納部内の
空間に水密材料から成るモールド材を充填することによ
り一体化した水中ハイドロホンにおいて、 前記ケースの収納部をプリント基板を収納し得るように
プリント基板の一辺と対応する面のみを開口部とした形
状とし、かつこのプリント基板の電子部品を搭載した面
と対向する収納部の内面に前記開口部から反対面に向か
って延在する突条部を形成して、この突条部とこれに対
向する面との間の幅が、前記プリント基板の電子部品を
搭載した部分の最大厚さ寸法と同等の寸法とし、 この収納部内にプリント基板を挿入して、開口部からモ
ールド材を充填することを特徴とする水中ハイドロホ
ン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7542488U JPH0715267Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 水中ハイドロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7542488U JPH0715267Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 水中ハイドロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01179692U JPH01179692U (ja) | 1989-12-22 |
JPH0715267Y2 true JPH0715267Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31300495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7542488U Expired - Lifetime JPH0715267Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 水中ハイドロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0715267Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP7542488U patent/JPH0715267Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01179692U (ja) | 1989-12-22 |
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