JPH0631742Y2 - 樹脂封止型電子回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂封止型電子回路装置の構造に関するもので
ある。従来から第１図に示すように金属又は樹脂ケース
１内にチップ部品、リード付部品等の部品２を搭載した
セラミック、樹脂等の配線基板３を収容し、エポキシ等
の充填樹脂４をケース１の開口部（図の上方）から注入
し、封止した樹脂封止型電子回路装置がある。このよう
な従来装置では充填樹脂４の表面において、実装した部
品の内、最も背の高い部品２の頂部を被う樹脂Ａ部の厚
さが薄くなったり、不均一のためにクラックや剥離の問
題を生ずる。又、注入時の傾きなどにより、Ｂ部のよう
にケース１の端縁よりも充填樹脂がはみ出すごとき問題
も生ずる。更に外部リード５を上方に導出する場合には
Ｃ部のようにリード５に沿って注入樹脂がはい上がる現
象を生じたり、リード５の位置精度が悪いなどの問題が
あった。これらにより、製作後、外観不良、取り付け不
良、信頼性不良などの要因を生ずる欠点がある。本考案
は前記せる欠点を簡単な構造により解消し、外形寸法精
度が高く、信頼性が向上した樹脂封止型電子回路装置の
提供を目的とする。

次に、本考案を図面によって説明する。

第２図、第３図は本考案の実施例である樹脂封止型電子
回路装置を示す図面であり、断面構造図、及び、樹脂充
填前の斜視構造図である。又、第１図と同一符号は同一
部分をしめすものである。第２図において、絶縁性の蓋
状枠体６によりケース１の開口部（図の上方）を被うよ
うにはめ込む。蓋状枠体６の位置は６の周辺部に設けた
脚の高さにより決まる。蓋状枠体６には複数の部品の
内、最も背の高い部品２の頂部より広い面積の空所７が
設けられている。空所７は充填樹脂４の注入口の役割も
果たす。このように蓋状枠体６を装着することにより、
Ｂ部のように樹脂４のはみ出しや、樹脂表面の傾斜など
の不具合を生じない。

又、空所７内の位置に最も背の高い部品２を設けること
により、その部品の頂部を被う充填樹脂の厚みを容易に
均一にすることができ、クラックや剥離の原因をつくら
ない。又、蓋状枠体６にリード貫通孔８を設けて、リー
ド５を装着するため、リード位置精度を±0.2位下に容
易になし得る。更に、蓋状枠体６により、リード５に沿
って樹脂のはい上がるのを押えうる。蓋状枠体６のリー
ド貫通部の穴とリード径間の間隙の選択により、樹脂の
はい上がり量を容易に調節する。

その他、種々の構造上の変形、各部分への付加、配置等
の変更があっても本考案の要旨の範囲で本願に含まれる
ものである。

以上のごとく、本考案の実施によって外形寸法精度、信
頼性を向上した樹脂封止型電子回路装置を提供すること
ができ、電源装置、その他に利用して、実用的効果大な
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置の断面構造図、第２図及び第３図は本
考案の実施例を示す断面構造図及び斜視構造図であり、
１はケース、２は部品、３は配線基板、４は充填樹脂、
５はリード、６は蓋状枠体、７は空所、Ａ、Ｂは指定の
位置である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の部品を実装した基板を箱状のケース
   内に収容し、樹脂により、充填封止した電子回路装置に
   おいて、最も背の高い部品の頂部より広い面積の空所
   と、リード貫通穴を設けた蓋状枠体を用いてケース開口
   部を被い、かつ前記リード貫通穴にリードを貫通させる
   と共に該空所の内部又は下方に該部品が位置するように
   構成したことを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。