JPH0611536Y2 - 樹脂封止型電子回路装置 - Google Patents
樹脂封止型電子回路装置Info
- Publication number
- JPH0611536Y2 JPH0611536Y2 JP1989024567U JP2456789U JPH0611536Y2 JP H0611536 Y2 JPH0611536 Y2 JP H0611536Y2 JP 1989024567 U JP1989024567 U JP 1989024567U JP 2456789 U JP2456789 U JP 2456789U JP H0611536 Y2 JPH0611536 Y2 JP H0611536Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic circuit
- circuit device
- guide
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 本考案は樹脂封止型電子回路装置、特に、充填樹脂のリ
ードにおけるはい上りを制限した樹脂封止型電子回路装
置の構造に関するものである。
ードにおけるはい上りを制限した樹脂封止型電子回路装
置の構造に関するものである。
電子回路装置としてモジュールや混成集積回路で配線基
板に構成し、樹脂又は金属の開口部を有する箱状のケー
ス内にその基板を収容し、エポキシ等の樹脂を充填して
封止する構造が知られている。第1図に従来の樹脂封止
型電子回路装置の部分断面構造図を示す。
板に構成し、樹脂又は金属の開口部を有する箱状のケー
ス内にその基板を収容し、エポキシ等の樹脂を充填して
封止する構造が知られている。第1図に従来の樹脂封止
型電子回路装置の部分断面構造図を示す。
1は樹脂やセラミックによる配線基板であり、2は基板
1にハンダ付等により実装した部品である。又、基板1
側から外部に導出するリード3は充填樹脂4から外部に
導出される部分において、充填樹脂4のはい上り部Aを
生ずる。
1にハンダ付等により実装した部品である。又、基板1
側から外部に導出するリード3は充填樹脂4から外部に
導出される部分において、充填樹脂4のはい上り部Aを
生ずる。
はい上り部Aは図の上面側を他の装置等(図示していな
い)に取付ける場合に不都合を生じたり、外観不良等の
要因となる。
い)に取付ける場合に不都合を生じたり、外観不良等の
要因となる。
本考案は前記せる欠点を解消し、リード部における充填
樹止はい上りを制限し、外形寸法精度の高い、製作を容
易とする樹脂封止型電子回路装置の提供を目的とする。
樹止はい上りを制限し、外形寸法精度の高い、製作を容
易とする樹脂封止型電子回路装置の提供を目的とする。
第2図及び第3図は本考案の実施例を示す斜視構造図、
及び部分断面構造図である。第1図と同一符号は同一部
分をあらわにしており、第2図はケース5内に部品2等
を実装した基板1を収容する前の状態すなわち、樹脂を
充填していない状態を示している。
及び部分断面構造図である。第1図と同一符号は同一部
分をあらわにしており、第2図はケース5内に部品2等
を実装した基板1を収容する前の状態すなわち、樹脂を
充填していない状態を示している。
第2図及び第3図に示すごとく、ガイド6はリード3を
貫通して固定される。ガイド6のリード3への固定は接
着剤による固定のほかに、例えば、断面角状のリードを
断面円状のガイドの穴に強く押し込んで固定するなどの
機械的手段によってもよい。第3図はガイド6の外周部
ではい上り部Aを形成させた状態を明示している。
貫通して固定される。ガイド6のリード3への固定は接
着剤による固定のほかに、例えば、断面角状のリードを
断面円状のガイドの穴に強く押し込んで固定するなどの
機械的手段によってもよい。第3図はガイド6の外周部
ではい上り部Aを形成させた状態を明示している。
すなわち、はい上り部Aはガイド6の外周部で制限でき
ることになる。第4図(a)(b)はガイド6の他の形
状の実施例であり、いずれも充填樹脂のはい上り部Aは
ガイド6の外周部の上縁近傍を越えることはない。図に
示した本考案の実施例について、構造上の変形、各部へ
の付加、配置等を含む変更があっても本考案の要旨の範
囲で本願に含まれるのは当然である。
ることになる。第4図(a)(b)はガイド6の他の形
状の実施例であり、いずれも充填樹脂のはい上り部Aは
ガイド6の外周部の上縁近傍を越えることはない。図に
示した本考案の実施例について、構造上の変形、各部へ
の付加、配置等を含む変更があっても本考案の要旨の範
囲で本願に含まれるのは当然である。
以上、本考案の実施によって外形寸法精度の高い、製作
が容易な樹脂封止型電子回路装置を得ることができ、産
業上の利用効果大なるものである。
が容易な樹脂封止型電子回路装置を得ることができ、産
業上の利用効果大なるものである。
第1図は従来装置の部分断面構造図、第2図、第3図は
本考案の実施例を示す斜視構造図、及び部分断面構造
図、第4図はガイドの形状を示す部分断面構造図であ
り、1は基板、2は部品、3はリード、4は充填樹脂、
5はケース、6はガイド、Aははい上り部である。
本考案の実施例を示す斜視構造図、及び部分断面構造
図、第4図はガイドの形状を示す部分断面構造図であ
り、1は基板、2は部品、3はリード、4は充填樹脂、
5はケース、6はガイド、Aははい上り部である。
Claims (1)
- 【請求項1】部品を実装した基板を箱状のケース内に収
容し、樹脂により充填封止した樹脂封止型電子回路装置
において、上方に導出するリードにガイドを貫通して固
定し、該ガイドの外周部に充填樹脂のはい上り部を形成
させたことを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989024567U JPH0611536Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989024567U JPH0611536Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02114980U JPH02114980U (ja) | 1990-09-14 |
JPH0611536Y2 true JPH0611536Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31244522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989024567U Expired - Lifetime JPH0611536Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 樹脂封止型電子回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611536Y2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS605152B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1985-02-08 | 松下電器産業株式会社 | スイッチング回路 |
JPS6216554A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Sharp Corp | 制御回路内蔵型電力半導体装置 |
EP0251260A1 (de) * | 1986-07-01 | 1988-01-07 | BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodul |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS605152U (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | 株式会社東芝 | 半導体モジユ−ル |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1989024567U patent/JPH0611536Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS605152B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1985-02-08 | 松下電器産業株式会社 | スイッチング回路 |
JPS6216554A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Sharp Corp | 制御回路内蔵型電力半導体装置 |
EP0251260A1 (de) * | 1986-07-01 | 1988-01-07 | BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02114980U (ja) | 1990-09-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |