JPS605152U - 半導体モジユ−ル - Google Patents

半導体モジユ−ル

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JPS605152U
JPS605152U JP9664683U JP9664683U JPS605152U JP S605152 U JPS605152 U JP S605152U JP 9664683 U JP9664683 U JP 9664683U JP 9664683 U JP9664683 U JP 9664683U JP S605152 U JPS605152 U JP S605152U
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JP
Japan
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holding plate
semiconductor module
terminal holding
case
heat sink
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JP9664683U
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JPH0236281Y2 (ja
Inventor
斉藤　安正
Original Assignee
株式会社東芝
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体モジュールの一部を断面で示す斜
視図、第２図は従来の半導体モジュールの断面図、第３
図は１実施例の半導体モジュールの断面図である。 １・・・放熱板、２・・・樹脂側壁部、３・・・ケース
、５゜５・・・ポンディングパッド、６，６・・・端子
板、１１・・・端子保持板、ｌｌａ・・・端子保持板の
Ｒ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 端子板の一端を底部が放熱板でなるケース内のホンディ
    ングパッドにろう着させ、他端を予め端子保持板を貫通
    させてこれと一体に構成し、前記端子保持板をケースの
    開口部にてこのケースに封入された樹脂により固定され
    た半導体モジュールにおいて、端子保持板が放熱板に対
    面する側の主面と周側面との角に丸みをつけたことを特
    徴とする半導体モジュール。
JP9664683U 1983-06-24 1983-06-24 半導体モジユ−ル Granted JPS605152U (ja)

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JP9664683U JPS605152U (ja) 1983-06-24 1983-06-24 半導体モジユ−ル

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JP9664683U JPS605152U (ja) 1983-06-24 1983-06-24 半導体モジユ−ル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS605152U true JPS605152U (ja) 1985-01-14
JPH0236281Y2 JPH0236281Y2 (ja) 1990-10-03

Family

ID=30230239

Family Applications (1)

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JP9664683U Granted JPS605152U (ja) 1983-06-24 1983-06-24 半導体モジユ−ル

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JP (1) JPS605152U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114980U (ja) * 1989-03-03 1990-09-14

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114980U (ja) * 1989-03-03 1990-09-14

Also Published As

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JPH0236281Y2 (ja) 1990-10-03

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