JPS58111944U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58111944U JPS58111944U JP715382U JP715382U JPS58111944U JP S58111944 U JPS58111944 U JP S58111944U JP 715382 U JP715382 U JP 715382U JP 715382 U JP715382 U JP 715382U JP S58111944 U JPS58111944 U JP S58111944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- semiconductor element
- bonded
- semiconductor equipment
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａは従来の半導体装置の透視図、同図すは同図ａ
のＢ−Ｂ’に於ける断面図であり、第２図は第１図すの
温度上昇によって反りを生じた状態である。第３図ａは
本考案の一実施例の透視図、同図すは同図ａのＢ−Ｂ’
に於ける断面図である。 １・・・・・・封止樹脂、２・・・・・・半導体素子搭
載用金属−板、３・・・・・・半導体素子、４・・・・
・・外部引出しリード、５・・・・・・内部連結線、６
・・・・・・樹脂の溝。
のＢ−Ｂ’に於ける断面図であり、第２図は第１図すの
温度上昇によって反りを生じた状態である。第３図ａは
本考案の一実施例の透視図、同図すは同図ａのＢ−Ｂ’
に於ける断面図である。 １・・・・・・封止樹脂、２・・・・・・半導体素子搭
載用金属−板、３・・・・・・半導体素子、４・・・・
・・外部引出しリード、５・・・・・・内部連結線、６
・・・・・・樹脂の溝。
Claims (1)
- 放熱板を兼ねた金属板の片面に半導体素子を接着し、そ
の金属板の前記半導体素子を接着した一表面に前記半導
体素子を覆うように樹脂を設け、前記金属板の前記半導
体素子を接着した表面と反対面を露出してなる半導体装
置に於いて、前記金属板上の樹脂表面に前記金属板と平
行する溝を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP715382U JPS58111944U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP715382U JPS58111944U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111944U true JPS58111944U (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=30019917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP715382U Pending JPS58111944U (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111944U (ja) |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP715382U patent/JPS58111944U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58111944U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58144855U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60102847U (ja) | 温度ヒユ−ズ取付装置 | |
| JPS59145045U (ja) | トランジスタ−の固定装置 | |
| JPS5942097U (ja) | 放熱板取り付け構造 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS59155887U (ja) | インバ−タ回路の取付構造 | |
| JPS6016549U (ja) | 放熱板取付装置 | |
| JPS5942096U (ja) | 放熱板取り付け構造 | |
| JPS6061744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59107192U (ja) | 回路ブロツクの放熱構造 | |
| JPS59115656U (ja) | トランジスタのケ−ス | |
| JPS58109258U (ja) | トランジスタ取り付け用放熱板 | |
| JPS59107157U (ja) | ＧａＡｓ半導体装置 | |
| JPS6061740U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5834742U (ja) | 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 | |
| JPS605152U (ja) | 半導体モジユ−ル | |
| JPS5954950U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5996845U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5991744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59149639U (ja) | トランジスタ押え装置 | |
| JPS58135950U (ja) | Ｉｃ用放熱器の固定構造 | |
| JPS6052629U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58122482U (ja) | フロントカバ−の取付装置 | |
| JPS60158795U (ja) | 電気機器の放熱装置 |