JPS5991744U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5991744U
JPS5991744U JP18702282U JP18702282U JPS5991744U JP S5991744 U JPS5991744 U JP S5991744U JP 18702282 U JP18702282 U JP 18702282U JP 18702282 U JP18702282 U JP 18702282U JP S5991744 U JPS5991744 U JP S5991744U
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JP
Japan
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hole
heat sink
semiconductor equipment
mounting
resin
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Application number
JP18702282U
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English (en)
Inventor
洋 五十嵐
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的な電力用半導体装置の斜視図、第２図は
第１図Ａ−Ａ’の位置における断面図、第３図は本考案
の一実施例による特に取り付は穴の断面図である。 １・・・・・・電力用半導体装置取り付は穴、２・・・
・・・金属放熱板、３・・・・・・封止樹脂、４・・・
・・・取り付はネジ、ｔ・・・・・・取り付は穴側壁樹
脂最大厚さ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板に取り付はネジ穴が設けられ、該穴の側壁を樹脂
    で覆って取り付ネジと放熱板との間を絶縁している構造
    の樹脂封止型半導体装置において、前記穴をすり林状に
    加工し、穴の開口部の面積が大きい側の前記放熱板上に
    半導体素子が接着されることを特徴とする半導体装置。
JP18702282U 1982-12-10 1982-12-10 半導体装置 Pending JPS5991744U (ja)

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JP18702282U JPS5991744U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 半導体装置

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JP18702282U JPS5991744U (ja) 1982-12-10 1982-12-10 半導体装置

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ID=30403806

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