JPS5954950U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5954950U JPS5954950U JP14944382U JP14944382U JPS5954950U JP S5954950 U JPS5954950 U JP S5954950U JP 14944382 U JP14944382 U JP 14944382U JP 14944382 U JP14944382 U JP 14944382U JP S5954950 U JPS5954950 U JP S5954950U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- metal plate
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例における混成集積回路装置の斜視図、第
2図は同装置を分解して示す側面図、第3図は本考案の
一実施例における混成集積回路装置の側面図である。 5・・・・・・金属板、6・・・・・・絶縁板、7・・
・・・・混成集積、8・・・・・・湾曲部。
2図は同装置を分解して示す側面図、第3図は本考案の
一実施例における混成集積回路装置の側面図である。 5・・・・・・金属板、6・・・・・・絶縁板、7・・
・・・・混成集積、8・・・・・・湾曲部。
Claims (1)
- 金属板の一面に絶縁層を介して混成集積回路を形成し、
上記金属板の裏面に断面円形のヒートパイプに直接取付
けることができる、上記ヒートパイプの表面に沿う湾曲
部を形成した混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14944382U JPS5954950U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14944382U JPS5954950U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5954950U true JPS5954950U (ja) | 1984-04-10 |
Family
ID=30331740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14944382U Pending JPS5954950U (ja) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5954950U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012093076A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Daikin Industries Ltd | 冷却器及びそれを備えた冷凍装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5561049A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Radiator for semiconductor |
-
1982
- 1982-09-30 JP JP14944382U patent/JPS5954950U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5561049A (en) * | 1978-10-31 | 1980-05-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Radiator for semiconductor |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012093076A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Daikin Industries Ltd | 冷却器及びそれを備えた冷凍装置 |
EP2623874A4 (en) * | 2010-09-30 | 2018-02-14 | Daikin Industries, Ltd. | Cooler and refrigeration device provided with same |
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