JPS59123385U - 基板結合装置 - Google Patents

基板結合装置

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JPS59123385U
JPS59123385U JP1767183U JP1767183U JPS59123385U JP S59123385 U JPS59123385 U JP S59123385U JP 1767183 U JP1767183 U JP 1767183U JP 1767183 U JP1767183 U JP 1767183U JP S59123385 U JPS59123385 U JP S59123385U
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JP
Japan
Prior art keywords
substrates
bonding device
substrate bonding
substrate
mounting bracket
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Pending
Application number
JP1767183U
Other languages
English (en)
Inventor
高瀬　和則
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS59123385U publication Critical patent/JPS59123385U/ja
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の基板結合装置を示す図で、イは斜視図、
口は側面図、第２図は本考案に係る基板結合装置を示す
図で、イは斜視図、町よ断面図、ハは本考案装置を構成
する取付金具の一部切欠した斜視図である。 ６、　７．　８・・・第１、第２及び第３の基板、９・
・・取付金具、１０・・・螺子孔、１３．１４・・・爪
部、２１．２２・・・透孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１、第２及び第３の基板と、該第１、第２の基板を機
    械的に結合させるとともに前記第１第２の基板を前記第
    ３の基板に取付けるための取付金具とよりなり、該取付
    金具には、前記第１、第２の基板に設けた透孔に挿入後
    板じることにより前記第１第２の基板に夫々固定される
    爪部と、前記第３の基板に螺子上めするための螺子孔と
    を設けてなる基板結合装置。
JP1767183U 1983-02-08 1983-02-08 基板結合装置 Pending JPS59123385U (ja)

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JP1767183U JPS59123385U (ja) 1983-02-08 1983-02-08 基板結合装置

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JP1767183U JPS59123385U (ja) 1983-02-08 1983-02-08 基板結合装置

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JPS59123385U true JPS59123385U (ja) 1984-08-20

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ID=30148904

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