JPS62208700A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、マイクロ波集積回路基板に形成した各回路間
、および装置全体をシールドするマイクロ波装置に関す
る。

（従来の技術） 従来、たとえば衛星放送受信用の屋外装置（以下、ＢＳ
コンバータという）は第４図にブロック回路図を示すよ
うな構成であった。

すなわち、放送衛星からの電波は１次放射器１に収束さ
れて、図示しない円−垂直偏波変換器を経て導波管２に
入力される。この導波管２内を伝ばんする電磁波は、電
界強度が最大となる位置に設置したプローブからなるモ
ード変換器３により電気信号に変換され、マイクロ波集
積回路基板（以下、ＭＩＣ基板という）に形成した高周
波増幅回路５により増幅され、局部発振回路６の局部発
振出力とを、混合回路７によりヘテロダイン検波して１
次ＩＦ（中間周波）信号を得て中間周波増幅回路８によ
り増幅し、ＢＳコンバータの１次■Ｆ出力信号９として
゛、図示しない衛星放送受信装置の屋内装置としてのチ
ューナ（以下、ＢＳチューナという）へ伝送される。な
お、１０は電源回路である。

第５図は上記ＬＢＳコンバータに使用するＭＩＣ基板の
各回路をストリップ線路により構成する場合の構成、お
よび実装方法を示すもので１１はストリップ線路（ただ
し、図示せず、）からなるＭＩＣ基板であり、上面１２
の側に高周波増幅回路１３と混合回路１４を有し、アー
スパターン１５およびビス止めのための開孔１６が形成
されている。上記アースパターン１５は下面１７側の接
地導体１８とスルーホール１９により接続されている。

２０はＭＩＣ基板１１を実装するマイクロ波装置の筐体
であり、取付は面２１にはＭＩＣ基板１１をビス２２に
より取付は固定するためのネジ孔２３およびＭＩＣ基板
１１を電磁シールドするシールドケース２４を、開孔２
５を介してビス２６により取付は固定するためのネジ孔
２７および局部発振回路６（第４図参照）を構成する局
部発振ユニット２８を装着する空間２９と、ビス３０に
より取付は固定するためのネジ孔３１が設けられている
。

なお、ＭＩＣ基板１１の混合回路１４と局部発振ユニッ
ト２８との間の図示しない入出力端子は、筐体２０に各
々が組み立てられた後、半田付けにより接続される。

第６図は以上のような構成におけるＭＩＣ基板１１の組
み立てを示す横断面図で、ＭＩＣ基板１１のアースパタ
ーン１５上の断面が示されており、シールドケース２４
の内部にはＭＩＣ基板１１の高周波増幅回路１３との混
合回路１４間（第５図参照）、および高周波増幅回路１
３内の段間を電磁シールドするため、アースパターン１
５上の位置に導体による仕切３２が形成されており、そ
の下面３３は筐体２０の取付は面２１に密着して装着さ
れたＭＩＣ基板１１のアースパターン１５の表面に密着
するようになされている。

したがって、シールドケース２４における筐体２０との
取付は面３６と、仕切３２の下面３３間の段差３４は、
ＭＩＣ基板１１の材厚３５に対し、その寸法から公差上
小さくなる方向の寸法になっているため、シールドケー
ス２４の取付は面３６と筐体２０の取付は面２１間には
、間ＶＸ３７を生ずる欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のような構成において間隙３７が発生すると、シー
ルドケース２４の筐体２０に対する接地はビス２６を介
してだけになる。

そのため、ＭＩＣ基板１１内の高周波増幅回路１３と混
合回路１４間（第５図参照）の電磁シールドにおいて、
特にマイクロ波領域の場合においては、上記間隙３７を
通して各回路間の干渉を生ずるため、高周波特性を劣化
させたり、あるいはまた、局部発振ユニット２８の局部
発振出力がシールドケース２４からＭＩＣ基板１１に漏
洩することによって、導波管側に局部発振出力が漏れる
などの多くの問題点があった。

本発明は上記のような従来装置の問題点を解決して各回
路、あるいは局部発振ユニット２８の間の電磁シールド
を確実に行なうマイクロ波装置の提供を目的にしたもの
である。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を、金属等の筐体２０の取付は面に装
着されたＭＭＣ基板１１の全体、および各回路間を電磁
シールドする仕切りを設けたシールドケースの、上記仕
切の下面に凸状の突起を形成して達成するようにしたも
のである。

（作　用） 上記の構成によって本発明は、筐体２０の取付は面に装
着したＭＩＣ基板１１上に、シールドケースを取付ける
時、ＭＩＣ基板１１のアースパターン面上にシールドケ
ースの仕切の下面が圧着されるため、その下面に形成さ
れた上記凸状の突起がアースパターンの面に入り込み、
シールドケースの取付は面が筐体の取付は面に密着する
まで、上記凸状の突起がアースパターン面のＭＩＣ基板
】１材厚内に食込み、完全な電磁シールドを行なうこと
ができ、したがって、電磁波のリークによる影響を排除
することができる。

（実施例） 以下、本発明を実施例により図面を用いて詳細に説明す
る。

第１図および第２図は本発明の一実施例の構成を示す図
で、それぞれ、ＭＩＣ基板１１の長手方向、および横方
向の組み立て断面図を示している。

これら両図において、シールドケース２４に形成された
仕切３２の下面３３には、凸状の突起３８が複数個形成
されている。

シールドケース２４の取付は面３６と、仕切３２の下面
３３間の段差３４は、ＭＩＣ基板１１の材厚３５よりも
小さい寸法であり、シールドケース２４の取付は面３６
と、仕切３２の下面３３に形成さ九ている凸状の突起３
８の先端３９間の段差４０は、ＭＩＣ基板１１の材厚３
５より小さい寸法により形成されている。

このような構成において、筐体２０の取付は面２１に密
着して取付けられたＭＩＣ基板１１上にシールドケース
２４を、ビス２６（第５図参照）によって取付けたＭＩ
Ｃ基板１１のアースパターン１５の面に入り込み、シー
ルドケース２４の取付は面３６が、筐体２０の取付は面
２１に密着するまで上記凸状の突起３８がアースパター
ン１５の面のＭＩＣ基板１１の材厚３５内に食込むこと
になる。

したがって以上の構成により、シールドケース２４内に
形成された仕切３２の下面３３に設けた突起３８と、Ｍ
ＩＣ基板１１上のアースパターン１５間の接触と合わせ
てシールドケース２４の取付は面が筐体２０へ確実に接
地されることによって、ＭＩＣ基板１１」二の高周波増
幅回路１３と混合回路１４間（第５図参照）、および局
部発振ユニツｌ−２８間の、シールドケース２４の電磁
シールドが確実になり、回路間の干渉・導波管側への局
部発振出力の漏れを完全に防止することができることに
なる。

以上、一実施例により本発明を説明したシールドケース
２４の仕切３２の下面の形状を、第３図に示すように■
状としても同様な効果が得られることは勿論である。

なお、本発明のブロック回路図は第４図と同じである。

（発明の効果） 以」二の説明から明らかなように本発明によれば、シー
ルドケースに設ける仕切下面がＭＩＣ基板のアースパタ
ーンに完全に接触するから、電磁シールドが完璧となり
、したがって処理信号間の漏洩干渉を無くすることがで
き、そのため衛星放送等に用いて、たとえば解像度の極
めて良好な画像を受信することが可能になり、用いて太
いしこ益するところがある。

【図面の簡単な説明】

一７＝ 第１図、第２図は本発明の一実施例を説明するマイクロ
波集積回路基板の横断面方向の断面図、および同じく長
さ方向の断面図、第３図は仕切下面の突起の他の例を示
す断面図、第４図は本発明および従来例が実施される衛
星放送受信用屋外装置のブロック回路図、第５図および
第６図は従来装置の組み立てを示す分解斜視図、同じく
横断面図である。 １１・・・ＭＩＣ基板、１３・・・高周波増幅回路、１
４・・・混合回路、１５・・・アースパターン、１８・
・・接地導体、１９・・・スルーホール、２０・・・筐
体、２１・・・取付は面、２４・・・シールドケース、
２８・・・局部発振ユニット、３２・・・仕切、３３・
・・下面、３４・・・段差、３５・・・材厚、３６・・
・取付は面、３８・・・凸状の突起、３９・・・先端、
４０・・・段差。 第１図 、＼　　　　　　　　ｋ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属筐体の取付け面に、マイクロ波集積回路基板を装
   着して構成するマイクロ波装置において、上記マイクロ
   波集積回路基板の全体、および、それに形成される高周
   波増幅回路、混合回路、あるいは局部発振回路等の各回
   路間を、金属板による仕切りを設けたシールドケースに
   より電磁シールドさせ、特に上記の仕切りの下面に凸状
   の突起を形成して、上記マイクロ波集積回路基板に形成
   したアースパターンに圧接するようにしたことを特徴と
   するマイクロ波装置。