CN104935788B - 一种摄像头模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种摄像头模组及其制作方法，该摄像头模组包括承座、线路板和镜头组件；所述线路板朝向所述承座的表面上设置有导电连接层，所述承座表面设置有金属镀膜层，所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述导电连接层与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。实施本发明实施例，在承座表面形成密闭效果好的金属镀膜层，具有更好的电磁屏蔽效果。

Description

一种摄像头模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及移动终端，更具体的说，涉及一种用于移动终端的摄像头模组及该摄像头模组的制作方法。

背景技术

目前摄像头模块已经广泛地应用于各类具有拍照功能的移动终端。移动终端产品大多都是无线电子产品。以手机为例，手机在实际使用中是要发出极强的无线电波和电子信号。摄像头模块装配在手机里，很容易受到这些干扰信号的干扰，导致输出的影像质量不佳。为此，现有技术中使摄像头模块具有电磁屏蔽功能，以保证摄像头模块装配在任何产品里都可以输出良好的影像质量。

电磁屏蔽通过采用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使金属屏蔽材料外部电磁场强度低于允许值；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使金属屏蔽材料内部电磁场强度低于允许值。目前比较普遍的做法是：在整个摄像头模块外部套上个金属外壳（Shielding Case），将金属外壳与摄像头模块对应的PCB板的上表面焊接，从而形成封闭层以实现电磁屏蔽。但这种方式密闭效果差导致屏蔽效果有限，每个摄像头模块都需要配套制造一个金属外壳，导致其成本大，而且焊接操作也给安装带来不便。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组及其制作方法，能够形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好。

具体的，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括承座、线路板和镜头组件；所述线路板朝向所述承座的表面上设置有导电连接层，所述承座表面设置有金属镀膜层，所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。

其中，所述线路板朝向所述承座的表面上设置有第一焊盘，所述导电连接层包覆所述第一焊盘并电联通所述第一焊盘和所述金属镀膜层。

其中，所述线路板远离所述承座的表面上设置有第二焊盘，所述第二焊盘与第一焊盘导通且所述第二焊盘接地设置。

其中，所述承座内壁上形成有凸缘，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。

其中，所述金属镀膜层通过真空溅渡设置在所述承座表面。

其中，所述摄像头模组还包括图像传感器，所述图像传感器固定在所述线路板靠近所述承座的表面上且置于所述承座内，所述图像传感器远离所述导电连接层设置。

其中，所述承座中空设置且两端开口，所述两端开口分别与线路板与镜头组件固定。

相应的，本发明实施例提供了一种摄像头模组的制作方法，包括以下步骤：

提供承座、线路板和镜头组件；

在所述线路板朝向所述承座的表面上设置导电连接层，在所述承座表面通过真空溅渡涂覆金属镀膜层；

将所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；

将所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端。

其中，该方法还包括以下步骤：

通过所述导电连接层包覆所述线路板上的焊盘，所述焊盘接地，在所述承座与线路板连接后，所述导电连接层电联通所述焊盘和所述金属镀膜层。

其中，该方法还包括以下步骤：

在所述承座内壁上预设凸缘；

在所述承座与所述线路板连接后，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。

实施本发明实施例的摄像头模组及其制作方法，容易在承座上形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好；而且可以替代现有技术中的金属外壳，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的摄像头模组的剖视图；

图3是本发明实施例提供的承座的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的承座的底面示意图；

图5是本发明实施例提供的线路板的结构示意图；

图6是本发明实施例的摄像头模组的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图。结合图2，该摄像头模组包括承座1、线路板2、镜头组件3和图像传感器8。

其中，线路板2上朝向承座1的表面称为Top面，而相反的一面称为Bottom面。线路板2的Top面上设置导电连接层（图中未示出），导电连接层用于固定承座2，导电连接层可以是导电胶层或者其他设置导电扣接件的元件。其中导电胶层用于粘接承座1和线路板2，用于替代焊接的固定方式。承座1表面设置有金属镀膜层。承座1与线路板2通过导电连接层连接，此时，线路板2与金属镀膜层连接从而围成电磁屏蔽空间4。金属镀膜层容易在承座1上形成密闭效果好的隔离层，从而得到更好的电磁屏蔽效果；金属镀膜层可以替代现有技术中的金属外壳，可以避免使用金属外壳，省去了金属外壳的制模、生产、安装等步骤，降低生产成本。

设置金属镀膜层的一种方式是真空溅渡技术，真空溅渡技术利用电子或高能激光轰击靶材，并使承座1表面组分以原子团或离子形成被溅射处理，并且最终沉淀在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。值得一提的是，此处的承座1表面可以包括承座1上下表面、外壁、内壁等，优选的将承座1通过金属镀膜层包裹，但内壁或外壁之一不方便设置金属镀膜层时，可以仅在方便设置的壁上设置金属镀膜层，若内壁及外壁都不方便设置时，可考虑更换承座1的结构或改变镀膜的方法。

参见图2，图2是本发明实施例提供的摄像头模组的剖视图，结合图3、图4，承座1内壁上形成有凸缘6，凸缘6将电磁屏蔽空间4分隔形成两个次级屏蔽空间7，两个次级屏蔽空间7相通。由于两个次级屏蔽空间7的设置，当一个次级屏蔽空间7密闭效果不好时，另一个次级屏蔽空间7可以发挥屏蔽作用，从而可以使电磁屏蔽空间4具有更好的屏蔽效果。具体的，比如位于上部的次级屏蔽空间中的金属镀膜层被磨损而降低了屏蔽效果，由于图像传感器设置在下部的屏蔽空间中，外部电磁干扰仍然难以对图像传感器获取图像的效果造成太大的影响。

此外，镜头组件3固定在承座远离线路板2的一端，镜头组件3的安装方式非本发明实施例的重点，故此处不作详述。

进一步的，线路板的Top面上设置有第一焊盘51，导电连接层包覆第一焊盘51并电联通第一焊盘51和金属镀膜层。线路板Bottom面设置有第二焊盘52，第二焊盘52接地设置。第一焊盘51和第二焊盘52在线路板2上是导通的，线路板设置绝缘的包地层，导通第一焊盘51和第二焊盘52的线路设置在包地层内。于是，金属镀膜层与导电连接层形成的整个隔离层通过线路板上的焊盘接地，从而可以达到更好的屏蔽效果。

参见图5，图5是本发明实施例的线路板的示意图。本发明实施例的图像传感器8固定在线路板Top面上，由于承座1一般是中空设置且两端开口，一端与线路板2固定，而另一端用于安装镜头3组件。当线路板2与承座1固定时，图像传感器8刚好置于承座1的一侧开口内，而导电连接层应对应承座1该侧开口设置，一般形成一个封闭的形状，如环形或口字型，故图像传感器8远离导电连接层并刚好被导电连接层所包围。优选的是，镜头组件3与图像传感器8相对设置。

参见图6，图6是本发明实施例的一种摄像头模组的制作方法的流程图，该方法包括以下步骤：

S1、提供承座、线路板和镜头组件；

S2、在线路板朝向承座的表面上设置导电连接层，在承座表面通过真空溅渡涂覆金属镀膜层；

S3、将承座通过导电连接层与线路板连接，线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；

S4、将镜头组件固定在承座远离线路板的一端。

其中，线路板上朝向承座的表面称为Top面，而相反的一面称为Bottom面。线路板的Top面上设置导电连接层，导电连接层用于固定承座2，导电连接层可以是导电胶层或者其他设置导电扣接件的元件。其中导电胶层用于粘接承座和线路板，用于替代焊接的固定方式。承座与线路板通过导电连接层连接时，导电连接层与金属镀膜层连接从而围成电磁屏蔽空间。金属镀膜层容易在承座上形成密闭效果好的隔离层，从而得到更好的电磁屏蔽效果；金属镀膜层可以替代现有技术中的金属外壳，可以避免使用金属外壳，省去了金属外壳的制模、生产、安装等步骤，降低生产成本。

真空溅渡技术利用电子或高能激光轰击靶材，并使承座表面组分以原子团或离子形成被溅射处理，并且最终沉淀在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。值得一提的是，此处的承座表面可以包括承座上下表面、外壁、内壁等，优选的将承座通过金属镀膜层包裹，但内壁或外壁之一不方便设置金属镀膜层时，可以仅在方便设置的壁上设置金属镀膜层，若内壁及外壁都不方便设置时，可考虑更换承座的结构或改变镀膜的方法。

优选的，承座内壁上形成有凸缘，凸缘将电磁屏蔽空间分隔形成两个次级屏蔽空间，两个次级屏蔽空间相通。由于两个次级屏蔽空间的设置，当一个次级屏蔽空间密闭效果不好时，另一个次级屏蔽空间可以发挥屏蔽作用，从而可以使电磁屏蔽空间具有更好的屏蔽效果。

进一步的，该方法还包括以下步骤：

通过导电连接层包覆线路板上的焊盘，焊盘接地设置；在承座与线路板连接后，导电连接层电联通焊盘和金属镀膜层。金属镀膜层与导电连接层形成的整个隔离层通过线路板上的焊盘接地，从而可以达到更好的屏蔽效果。

另外，该方法还包括以下步骤：在承座内壁上预设凸缘；

在承座与线路板连接后，凸缘分隔电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个次级屏蔽空间相通。

由于两个次级屏蔽空间的设置，当一个次级屏蔽空间密闭效果不好时，另一个次级屏蔽空间可以发挥屏蔽作用，从而可以使电磁屏蔽空间具有更好的屏蔽效果。具体的，比如位于上部的次级屏蔽空间中的金属镀膜层被磨损而降低了屏蔽效果，由于图像传感器设置在下部的屏蔽空间中，外部电磁干扰仍然难以对图像传感器获取图像的效果造成太大的影响。

本发明实施例的方法还包括在线路板Top面上固定图像传感器的步骤，由于承座一般是中空设置且两端开口，一端与线路板固定，而另一端用于安装镜头组件。当线路板与承座固定时，图像传感器刚好置于承座的一侧开口内，而导电连接层应对应承座该侧开口设置，一般形成一个封闭的形状，如环形或口字型，故图像传感器远离导电连接层并刚好被导电连接层所包围。优选的是，镜头组件与图像传感器相对设置。

本发明实施例中摄像头模组及其制作方法，通过在承座上形成密闭效果好的金属镀膜层，电磁屏蔽效果好；金属镀膜层可以替代现有技术中的金属外壳，降低生产成本。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括承座(1)、线路板(2)和镜头组件(3)；所述线路板(2)朝向所述承座(1)的表面部分设置有用于固定承座的导电连接层，所述承座(1)表面设置有金属镀膜层，所述承座(1)通过所述导电连接层与所述线路板(2)连接，所述线路板(2)与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间(4)；所述镜头组件(3)固定在所述承座(1)远离所述线路板(2)的一端，所述承座(1)内壁上形成有凸缘(6)，所述凸缘(6)分隔所述电磁屏蔽空间(4)形成两个次级屏蔽空间(7)，两个所述次级屏蔽空间(7)相通。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板(2)朝向所述承座(1)的表面上设置有第一焊盘(51)，所述导电连接层包覆所述第一焊盘(51)并电联通所述第一焊盘(51)和所述金属镀膜层。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板(2)远离所述承座(1)的表面上设置有第二焊盘(52)，所述第二焊盘(52)与第一焊盘(51)导通且所述第二焊盘(52)接地设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述金属镀膜层通过真空溅渡设置在所述承座(1)表面。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括图像传感器(8)，所述图像传感器(8)固定在所述线路板(2)靠近所述承座(1)的表面上且置于所述承座(1)内，所述图像传感器(8)远离所述导电连接层设置。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组，其特征在于，所述承座(1)中空设置且两端开口，所述两端开口分别与线路板(2)与镜头组件(3)固定。

7.一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供承座、线路板和镜头组件；

在所述线路板朝向所述承座的表面上设置用于固定承座的导电连接层，在所述承座表面通过真空溅渡涂覆金属镀膜层；

将所述承座通过所述导电连接层与所述线路板连接，所述线路板与金属镀膜层围成电磁屏蔽空间；

将所述镜头组件固定在所述承座远离所述线路板的一端；

该方法还包括以下步骤：在所述承座内壁上预设凸缘；

在所述承座与所述线路板连接后，所述凸缘分隔所述电磁屏蔽空间形成两个次级屏蔽空间，两个所述次级屏蔽空间相通。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组的制作方法，其特征在于，该方法还包括以下步骤：

通过所述导电连接层包覆所述线路板上的焊盘，所述焊盘接地设置，在所述承座与线路板连接后，所述导电连接层电联通所述焊盘和所述金属镀膜层。