CN109361846A - 一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备。所述摄像头壳体包括上壳体和下壳体，上壳体包括具有通孔的顶面和第一侧壁，下壳体包括底面和第二侧壁；其中，第一侧壁设置有至少一个第一连接结构，第二侧壁设置有至少一个第二连接结构；进一步地，第一连接结构与第二连接结构用于将上壳体和下壳体可拆卸式连接，从而形成用于容纳所述底座的容纳空间。如此，一方面，本发明实施例中摒弃了传统的点胶方式，使得摄像头与摄像头壳体能够分离，便于对摄像头进行维修；另一方面，本发明实施例中提供的摄像头壳体无需点胶工艺流程，有效节约了胶水成本，拆装方便，操作较为简单。

Description

一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，各种电子设备也不断的进行更新换代。比如，手机作为日常生活必须的通讯设备之一，除了可以用于接听电话、发送短信之外，大多还带有摄像功能。这就需要生产摄像头模组，以便在各种电子设备中使用摄像功能。

现有技术中的摄像头模组一般包括摄像头和摄像头壳体，摄像头与摄像头壳体之间通常采用点胶的方式固定连接。然而，由于摄像头模组体积较小，因此对点胶技术的精度要求较高，操作较为复杂。并且，摄像头与摄像头模组固定连接的方式容易给摄像头的维修带来不便。

基于此，目前亟需一种摄像头壳体，用于解决现有技术中摄像头与摄像头模组固定连接的方式容易给摄像头的维修带来不便的问题。

发明内容

本发明提供一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备，用以解决现有的摄像头与摄像头模组固定连接的方式容易给摄像头的维修带来不便的问题。

本发明提供一种摄像头壳体，所述摄像头壳体包括上壳体和下壳体；

所述上壳体包括具有通孔的顶面和第一侧壁，所述下壳体包括底面和第二侧壁；所述通孔的大小大于摄像头的镜头且小于摄像头的底座；

所述第一侧壁设置有至少一个第一连接结构，所述第二侧壁设置有至少一个第二连接结构；所述第一连接结构与所述第二连接结构用于将所述上壳体和所述下壳体可拆卸式连接，从而形成容纳空间；

所述容纳空间用于容纳所述底座，且所述容纳空间的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

本发明实施例中，通过将摄像头壳体拆分为上壳体和下壳体，并且通过设置连接结构使得上壳体和下壳体实现可拆卸式连接。如此，一方面，本发明实施例中摒弃了传统的点胶方式，使得摄像头与摄像头壳体能够分离，便于对摄像头进行维修；另一方面，本发明实施例中提供的摄像头壳体无需点胶工艺流程，有效节约了胶水成本，拆装方便，操作较为简单。

在一种可能的实现方式中，所述下壳体的底面为金属片；

所述底座与所述金属片电连接，并通过所述金属片接地。

采用这种结构，金属片既可以增加摄像头壳体的强度，又可以提高摄像头模组的接地性能，并且能够便于摄像头模组的固定。

在一种可能的实现方式中，所述金属片与所述第二侧壁通过镶嵌的方式连接。

在一种可能的实现方式中，所述底座与所述金属片通过导电胶电连接。

如此，能够有效提高摄像头的底座与金属片之间电连接的性能。

在一种可能的实现方式中，所述第一侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

在一种可能的实现方式中，所述第二侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

如此，能够保证摄像头的底座能够稳定地放置于容纳空间中，避免出现摄像头的底座在容纳空间中晃动的情况。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接结构为母扣，所述第二连接结构为公扣；

所述母扣与所述公扣采用卡扣方式相连接。

本发明实施例提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括上述的摄像头壳体。

本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的摄像头模组。

本发明实施例提供一种摄像头模组的组装方法，所述方法应用于上述的摄像头壳体；所述方法包括：

将摄像头放置于所述上壳体内；

将所述下壳体套住所述上壳体，并通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述上壳体连接。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种摄像头壳体的主视图；

图2是本发明实施例提供的一种下壳体的主视图；

图3是本发明实施例还提供一种摄像头模组的拆分示意图；

图4是本发明实施例还提供一种电子设备的结构示意图；

图5是本发明实施例还提供一种摄像头模组的组装方法所对应的流程示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步详细描述。

图1示例性示出了本发明实施例提供的一种摄像头壳体的主视图。如图1所示，摄像头壳体100可以包括上壳体101和下壳体102。其中，上壳体101可以包括顶面1011和第一侧壁1012，顶面1011具有通孔1111，且，通孔1111的大小大于摄像头的镜头且小于摄像头的底座(图1中未示出)；下壳体102可以包括底面1021和第二侧壁1022。

需要说明的是，本发明实施例中，本领域技术人员可以根据经验和实际情况确定通孔的形状，具体不做限定。

进一步地，第一侧壁1012可以设置有至少一个第一连接结构，例如图1中示出的第一连接结构1013和第一连接结构1014；第二侧壁1022也可以设置有至少一个第二连接结构，例如图1中示出的第二连接结构1023和第二连接结构1024。其中，第一连接结构与第二连接结构可以用于将上壳体101和下壳体102可拆卸式连接，例如，图1中示出的第一连接结构1013与第二连接结构1023可拆式链接，第一连接结构1014与第二连接结构1024可拆式链接，从而形成容纳空间103。

更进一步地，容纳空间103可以用于容纳摄像头的底座，且容纳空间103的尺寸与摄像头的底座的尺寸相匹配。

本发明实施例中，通过将摄像头壳体拆分为上壳体和下壳体，并且通过设置连接结构使得上壳体和下壳体实现可拆卸式连接。如此，一方面，本发明实施例中摒弃了传统的点胶方式，使得摄像头与摄像头壳体能够分离，便于对摄像头进行维修；另一方面，本发明实施例中提供的摄像头壳体无需点胶工艺流程，有效节约了胶水成本，拆装方便，操作较为简单。

本发明实施例中，第一连接结构和第二连接结构可以为多种类型的连接结构，一种可能的实现方式为，第一连接结构可以为母扣，第二连接结构可以为公扣，如此，母扣与公扣可以采用卡扣方式相连接。

在其它可能的实现方式中，第一连接结构也可以为螺母，第二连接结构也可以为螺栓，如此，螺母与螺栓也可以采用螺纹连接方式相连接，具体不做限定。

本发明实施例中，下壳体102的底面1021可以为多种类型的结构。例如，下壳体102的底面1021可以是柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)；或者，下壳体102的底面1021也可以是导电布，具体不做限定。

但是，考虑到采用FPC或导电布作为下壳体102的底面1021，由于FPC或导电布的刚性不够，容易影响摄像头模组的接地性能。基于此，本发明实施例中，下壳体102的底面1021还可以是金属片(比如钢片)，如此，摄像头的底座放置于容纳空间103中后，可以与金属片电连接，并且可以通过金属片接地。采用这种结构，金属片既可以增加摄像头壳体的强度，又可以提高摄像头模组的接地性能，并且能够便于摄像头模组的固定。

进一步地，在下壳体102中，若下壳体102的底面1021为金属片，金属片与第二侧壁1022的连接方式有多种，比如，金属片与第二侧壁1022可以通过镶嵌的方式连接，即采用塑胶模内注塑金属片的方式实现金属片与第二侧壁1022的连接。

需要说明的是，采用镶嵌方式连接金属片与第二侧壁1022仅为一种示例，在其它可能的示例中，也可以通过焊接、胶接等方式连接金属片与第二侧壁1022，具体不做限定。

更进一步地，为了提高摄像头的底座与金属片之间电连接的性能，如图2所示，为本发明实施例提供的一种下壳体的主视图。下壳体102还包括导电胶1025，其中，导电胶1025设置于金属片之上，摄像头200的底座201与金属片可以通过导电胶1025电连接。

为了保证摄像头的底座能够稳定地放置于容纳空间中，避免出现摄像头的底座在容纳空间中晃动的情况，本发明实施例中可以通过定位的方式提高摄像头的底座在容纳空间中的稳定性。一个示例中，可以设置第一侧壁1012围合而成的区域的尺寸与摄像头底座的尺寸相匹配，如此，第一侧壁1012围合而成的区域可以对摄像头的底座起到一个定位的作用，从而使得摄像头的底座能够稳定地设置于容纳空间中。另一个示例中，可以设置第二侧壁1022围合而成的区域的尺寸与摄像头的底座的尺寸相匹配，如此，第二侧壁1022围合而成的区域可以对摄像头的底座起到一个定位的作用，从而使得摄像头的底座能够稳定地设置于容纳空间中。

在其它可能的示例中，也可以通过在容纳空间内设置定位结构的方式，使得摄像头的底座通过定位结构与第一侧壁1012围合而成的区域(或第二侧壁1022围合而成的区域)相匹配，具体不做限定。

基于同样的发明构思，如图3所示，为本发明实施例还提供一种摄像头模组的拆分示意图。摄像头模组300包括摄像头壳体100和至少一个摄像头200，例如图3中示出的摄像头模组300包括摄像头壳体100和两个摄像头200，并且，两个摄像头壳体100分别用于容纳不同的摄像头200的底座201，也就是说，图3中示出的是一种双摄像头的摄像头模组。进一步地，图3示出的摄像头壳体100具有两个通孔1111，摄像头壳体100可以是一体成型的，或者也可以是由图1示出的两个摄像头壳体通过焊接等方式连接在一起的，具体不做限定。

基于同样的发明构思，如图4所示，为本发明实施例还提供一种电子设备的结构示意图。电子设备400包括上文所述的摄像头模组300。

基于同样的发明构思，图5示例性示出了本发明实施例还提供一种摄像头模组的组装方法所对应的流程示意图。如图5所示，该方法可以应用于上文所述的摄像头壳体100，具体包括如下步骤：

步骤501，将摄像头放置于上壳体内。

步骤502，将下壳体套住所述上壳体，并通过第一连接结构和第二连接结构与上壳体连接。

采用这种方法，由于本发明实施例中摄像头壳体拆分为上壳体和下壳体，因此，在组装摄像头模组时，只需要简单地通过连接结构就可以得上壳体和下壳体实现可拆卸式连接。一方面，本发明实施例中摒弃了传统的点胶方式，使得摄像头与摄像头壳体能够分离，便于对摄像头进行维修；另一方面，本发明实施例中提供的摄像头壳体无需点胶工艺流程，有效节约了胶水成本，拆装方便，操作较为简单。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种摄像头壳体，其特征在于，所述摄像头壳体包括上壳体和下壳体；

所述上壳体包括具有通孔的顶面和第一侧壁，所述下壳体包括底面和第二侧壁；所述通孔的大小大于摄像头的镜头且小于摄像头的底座；

所述第一侧壁设置有至少一个第一连接结构，所述第二侧壁设置有至少一个第二连接结构；所述第一连接结构与所述第二连接结构用于将所述上壳体和所述下壳体可拆卸式连接，从而形成容纳空间；

所述容纳空间用于容纳所述底座，且所述容纳空间的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

2.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述下壳体的底面为金属片；

所述底座与所述金属片电连接，并通过所述金属片接地。

3.如权利要求2所述的摄像头壳体，其特征在于，所述金属片与所述第二侧壁通过镶嵌的方式连接。

4.如权利要求2所述的摄像头壳体，其特征在于，所述底座与所述金属片通过导电胶电连接。

5.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第一侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

6.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第二侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。

7.如权利要求4所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第一连接结构为母扣，所述第二连接结构为公扣；

所述母扣与所述公扣采用卡扣方式相连接。

8.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括权利要求1至7中任一项所述的摄像头壳体。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8所述的摄像头模组。

10.一种摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至7中任一项所述的摄像头壳体；所述方法包括：

将摄像头放置于所述上壳体内；

将所述下壳体套住所述上壳体，并通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述上壳体连接。