JPH0346521Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は電子機器筐体に関するものである。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

電子機器筐体は、基板および電子部品等の組付
け、取外しの容易化、部品点数の削減、電子部品
のレイアウトに起因する制限等を配慮して構造が
決定されている。

第３図は車載無線機の筐体１を示したものであ
る。この筐体１はアルミダイキヤストによつて形
成されており、その端板２には放熱器３が一体に
形成されている。そして、IC、TR等の発熱素子
４は端板２の内側に配設されている。また、この
筐体１では、発熱素子４から発生される電磁波
が、基板５上の部品に影響を与えないように、第
４図にも示したように、その発熱素子４の周囲
は、金属製でＬ字形に開口面を有するシールドケ
ース６によつて覆われる。なお、第３図におい
て、符号７は端板２を貫挿し、基板５にハンダ付
されたインターフエイス用のケーブルを示したも
のである。

しかしながら、このような構造の筐体１では、
金属製のシールドケース６を別に設ける必要があ
ることから、部品点数が多く、しかもその取付作
業が必要となつていた。

そこでこのような問題を解決するために、第５
図ないし第７図に示されるものが提供されてい
る。

第５図は他の車載無線機筐体の筐体１１を示し
たものである。この筐体１１では端板１２の外面
に放熱器３が一体に形成されている。また、相対
向する側板１４，１５間に差し渡された隔壁板１
６の端部には、第７図にも示したように、シール
ドケース１７が構成されている。そしてこの筐体
１１では、第６図にも示したように基板１８に一
体に支持された発熱素子１９を上記シールドケー
ス１７内に収容した後、端板１２にネジ２０を挿
通し、該ネジ２０を発熱素子１９に配設されたナ
ツト２１に螺合させて、発熱素子１９を端板１２
に定着させる。

このような構造の筐体１１では、発熱素子１９
を定着させるために、上記ネジ２０を端板１２の
外側から挿通し、ナツト２１に螺合させて発熱素
子１９と端板１２とを締結することから、その作
業性が悪い。そして、特にこの筐体１１において
発熱素子１９等を交換する作業を行う場合には、
インターフエイス用のケーブル２２と基板１８間
のハンダによる接合を解除し、さらにネジ２０に
よる締結を解除し、その後発熱素子１９を基板１
８ごと取り出さなくてはならず、その作業性が極
めて悪かつた。

〔考案の目的〕

本考案は上記実情に鑑み、発熱素子交換時にお
ける作業性の良い電子機器筐体を提供することを
目的とする。

〔考案の概要〕

そこで、本考案ではシールドケースを一体に備
えた筐体本体と、外面に放熱器を備えた端板とを
別体に形成し、これらを組み付けた際に、端板の
内面に固定された発熱素子がシールドケース内に
収容されるようにして上記目的を達成している。

〔考案の実施例〕

以下、図面に示した実施例を参照しながら本考
案を説明する。第１図は本考案に係る電子機器筐
体を構成する筐体本体３１と端板５１とを示した
ものであり、第２図はこれら筐体本体３１と端板
５１とが組み付けられた電子機器筐体の断面を示
したものである。

筐体本体３１は、相対向する側板３２，３３
と、これら側板３２，３３間に差し渡される隔壁
板３４とによつて断面Ｈ形状に形成されており、
側板３２，３３の端部には舌片３２ａ，３３ａが
配設されている。そして、これら舌片３２ａ，３
３ａにはネジ孔３５がそれぞれ形成されている。
また、隔壁板３４の端部には、第２図にも示され
る如く、箱体のシールドケース３６が一体に形成
されており、このシールドケース３６はＬ字形を
形成する２方面が開口されている。

一方、端板５１は、その外面に放熱器５２が一
体に形成され、かつ内面にIC等の発熱素子５３
がネジ５４によつて固定されている。さらに該端
板５１の内面には、基板５５の一端が固定されて
おり、この基板５５には、端板５１を嵌挿された
インターフエイス用のケーブル５６の一端が、ハ
ンダによつて固着されている。また、端板５１の
両端部には、筐体本体３１のネジ孔３５，３５と
対応して孔５７，５７が形成されている。

このようにして形成された筐体本体３１と端板
５１とは、第２図に示したように、端板５１の基
板５５を筐体本体３１の隔壁板３４の下面に配置
し、さらに筐体本体３１の舌片３２ａ，３３ａを
端板５１に当接させ、これらを端板５１の外面よ
り挿通させたネジ５８，５８によつて互いに組み
付けられる。このとき、端板５１に固定された発
熱素子５３は、筐体本体３１に形成されたシール
ドケース３６内に収容される。

このように構成された筐体から発熱素子５３を
取り外す場合には、まずネジ５８，５８をゆる
め、端板５１と筐体本体３１との締結を解除し、
端板５１を筐体本体３１から引き出す。そして、
引き出された端板５１のネジ５４，５４をゆる
め、発熱素子５３を端板５１から取り外せば良
い。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案に係る電子機器筐
体では、シールドケースを備えた筐体本体から、
発熱素子および基板が固定された端板を取り外
し、しかる後、発熱素子を端板から取り外すの
で、その発熱素子の交換作業を容易に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案に係る電子機器筐
体の構成を示すもので、第１図はその組立斜視
図、第２図はその断面図、第３図および第４図は
それぞれ従来の電子機器筐体を示す組立斜視図と
その断面図、第５図ないし第７図は従来の他の電
子機器筐体の構成を示すもので、第５図および第
６図はそれぞれ各部分の構成を示す斜視図、第７
図はその電子機器筐体の断面図である。 ３１……筐体本体、３６……シールドケース、
５１……端板、５２……放熱器、５３……発熱素
子、５５……基板、５６……ケーブル。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 筐体本体と端板とから構成される電子機器筐体
   であつて、上記筐体本体と上記端板とを互いに別
   体に形成し、かつ上記筐体本体にシールドケース
   を一体に設けるとともに、上記端板の内面に基板
   および発熱素子を固定し、上記筐体本体に上記端
   板を組み付けたとき、上記シールドケース内に上
   記発熱素子が収容されるようにしたことを特徴と
   する電子機器筐体。