TWI691254B - 行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構 - Google Patents
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Abstract
一種行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構，包含：一上蓋；一液晶顯示模組，設在上蓋下方；一中殼支架，設在液晶顯示模組的下方；一電路板，設在該中殼支架的下方，其上至少設有一電子芯片；以及一背蓋，相對結合在上蓋底緣，其具有一容置空間，用以收納前述之構件；其特徵在於：中殼支架以鋁鎂合金鑲嵌高導熱金屬片作為縱向傳熱和電磁屏蔽介質，改善中殼支架導熱不良的問題，將芯片發出的熱量繼續沿縱向傳遞出去，進而將從芯片傳來的熱量通過一絕緣散熱片和一高導熱金屬片縱向傳送到一導熱膜，然後通過導熱膜橫向平行散佈開，使電子設備從局部過熱變成均勻散熱，再者在導熱膜外側設有一隔熱膜，可以阻止熱量繼續向殼體外擴散，以免給使用者造成過熱的不良使用體驗，在隔熱膜外側設有一泡棉層，起緩衝作用保護液晶顯示模組，藉此，結合散熱、緩衝、電子屏蔽三個功用於一體，具有可以保持行動電子裝置的可靠性，又能節約成本之功效。
Description
本發明係有關一種行動電子裝置之散熱結構，尤指一種結合散熱、緩衝、電子屏蔽三個功能於一體之複合結構。
按，智慧手機、平板電腦等行動電子裝置，其已經由雙核心、四核心、八核心…演變成愈來愈高的運算時脈的處理晶片；且行動電子裝置之發展係以短小輕薄為設計趨勢，因此為能達到高運算效能與短小輕薄之雙重要求，行動電子裝置之散熱效率益加重要。
次按，目前行動電子裝置之散熱方式，主要是利用簡單的開孔、導熱、熱對流等方式，但該些散熱方式以無法負荷現今高效能晶片所產生之熱能，因此會有積熱的問題，熱能無法均勻散佈，導致降低行動電子裝置內部的散熱效率。
又按，通常電子設備的芯片在工作時是主要熱源，散熱不僅是為了降低芯片自身溫度以保證其能在要求的溫度範圍內正常工作，同時還要兼顧散熱時不能造成殼體局部過熱，給消費者造成不良使用體驗。
是以，台灣新型M第496156號專利，揭露一種行動電子裝置散熱結構，其包括一上蓋11、液晶顯示模組12及一背蓋16及一導熱元件15，該液晶顯示模組12一側設有一基板14，該基板14上設置有至少一電子元件141，該背蓋16具有一容置空間161，該液晶顯示模組12一側貼設一中框13，該基板14系嵌設於該中框13上，該導熱元件15係設置於所述電子元件141與背蓋16之間，該導熱元件15一側對應接觸所述電子元件141，另一側對應接觸所述背蓋16；藉以幫助該電子元件121之熱能均勻散佈不產生積熱。惟查，
其作為散熱之導熱元件15係與背蓋16分別製造後，再將導熱元件15黏合在背蓋16內緣面，因此其散熱效率或電子屏蔽功能仍有不足之處，此外其未揭露保護該液晶顯示模組12的緩衝結構，因此尚有改善空間。
是以，解決傳統行動電子裝置之上述問題點，為本發明之主要課題。
緣是，本發明之主要目的，係在提供一種行動電子裝置之散熱緩衝導電屏蔽結構，其結合散熱、緩衝、電子屏蔽三個功用於一體，具有可以保持行動電子裝置的可靠性，又能節約成本之功效。
為達上述目的，本發明所採用之技術手段包含：一上蓋，具有一透明基板；一液晶顯示模組，係設在該上蓋下方；一中殼支架，係設在該液晶顯示模組的下方；一電路板，係設在該中殼支架的下方，其上至少設有一電子元件；一電池，係設在該中殼支架的下方；以及一背蓋，係相對結合在該上蓋底緣，其具有一容置空間，用以收納前述之構件；其特徵在於：該中殼支架，用以形成屏蔽罩，同時向上固定該液晶顯示模組，向下固定該電路板，且該中殼支架上設有一高導熱金屬片；該電路板上設有一絕緣散熱片，用以提供該電子芯片散熱，同時阻隔該高導熱金屬片與該電子芯片接觸，起到到絕緣作用；且該電子芯片接觸該絕緣散熱片，用以將該電子芯片的熱量沿垂直方向向上傳遞，將該電子芯片產出的熱量傳遞出去；該高導熱金屬片上方設有一層導熱膜，將由該高導熱金屬片傳來的熱量沿橫向水平散佈出去；該導熱膜的上方設有一層隔熱膜，用以阻止該導熱膜向外輻射熱量；以及該隔熱膜的外側設有一泡棉層，供該液晶顯示模組緩衝之用。
藉助上揭技術手段，本發明以該中殼支架鑲嵌高導熱金屬片作為
縱向傳熱和電磁屏蔽介質，改善該中殼支架導熱不良的問題，且將芯片發出的熱量繼續沿縱向傳遞出去，進而將從電子芯片傳來的熱量通過該散熱片和高導熱金屬片縱向傳送到該導熱膜，然後通過該導熱膜橫向平行散佈開達到均勻散熱；再者在導熱膜外側設有一隔熱膜，可以阻止熱量繼續向殼體外擴散，以免給使用者造成過熱的不良使用體驗，並以該隔熱膜外側之泡棉層，起緩衝作用保護液晶顯示模組，藉此，本發明結合散熱、緩衝、電子屏蔽三個功用於一體，具有可以保持行動電子裝置的可靠性，又能節約成本之功效。
20:上蓋
21:透明基板
30:液晶顯示模組
40:中殼支架
50:電路板
51:電子芯片
60:電池
70:背蓋
71:容置空間
81:高導熱金屬片
82:絕緣散熱片
83:導熱膜
84:隔熱膜
85:泡棉層
圖1A係習用一種行動電子裝置散熱結構之分解立體圖。
圖1B係習用一種行動電子裝置散熱結構之組合立體圖。
圖1C係習用一種行動電子裝置散熱結構之剖視圖。
圖1D係圖1C中1D所示之放大圖。
圖2係本發明較佳實施例之分解立體圖。
圖3係本發明較佳實施例之組合立體圖。
圖4係本發明較佳實施例之剖視圖。
圖5係圖4中5所示之放大圖。
首先，請參閱圖2~圖5所示，本發明所揭露之行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽結構，其一可行實施例包含：一上蓋20，具有一透明基板21；一液晶顯示模組(LCD)30，係設在該上蓋20下方；一中殼支架40，係設在該液晶顯示模組30的下方；一電路板50，係設在該中殼支架40的下方，其上至少設
有一電子芯片51；一電池60，係設在該中殼支架40的下方；以及一背蓋70，係相對結合在該上蓋20底緣，其具有一容置空間71，用以收納前述之構件；惟，上揭構件係屬先前技術(Prior Art)，非本發明之專利標的，容不贅述。
本發明之主要特徵在於：該中殼支架40，用以形成屏蔽罩，同時向上固定該液晶顯示模組30，向下固定該電路板50，該中殼支架40上設有一高導熱金屬片81，而該高導熱金屬片81可通過導熱膠粘貼，也可鑲嵌配合於該中殼支架40中；本實施例中，該中殼支架40可由鋁鎂合金所構成，用以形成電子屏蔽，達到電子芯片51的防電子干擾要求，同時向上固定該液晶顯示模組30，向下固定該電路板50，本實施例中，該高導熱金屬片81可由銅所構成，但不限定於此，等效之金屬亦可實施。
承上，該電路板50上設有一絕緣散熱片(thermal pad)82，其可由可由添加硅膠的的氧化鋁所構成，用以提供該電子芯片51散熱，同時阻隔該高導熱金屬片81與電子芯片51接觸，達到絕緣作用。且該電子芯片51接觸絕緣散熱片82，其作用是將電子芯片51的熱量沿垂直方向向上傳遞(導熱)，將該電子芯片51發出的熱量傳遞出去。
進一步，在高導熱金屬片81上方覆蓋一層導熱膜83，此導熱膜83可以將從高導熱金屬片81傳來的熱量沿橫向水平散佈出去，達到均勻發熱的作用。
此外，在該導熱膜83的上方覆蓋設有一層隔熱膜84，該隔熱膜84用以阻止該導熱膜83向外輻射熱量，以防使用者手感過熱。
再者，在該隔熱膜84的外側設有一層泡棉層85，用以保護該液晶顯示模組30，達到緩衝之功效。
藉助上揭技術手段，本發明以該中殼支架40鑲嵌高導熱金
屬片81作為縱向傳熱和電磁屏蔽介質，改善該中殼支架40導熱不良的問題，且將電子芯片51發出的熱量繼續沿縱向傳遞出去，進而將從電子芯片51傳來的熱量通過該絕緣散熱片82和高導熱金屬片81縱向傳送到該導熱膜83，然後通過該導熱膜83橫向平行散佈開來，達到均勻散熱；再者在導熱膜83外側設有一隔熱膜84，可以阻止熱量繼續向殼體外擴散，以免給使用者造成過熱的不良使用體驗，並以該隔熱膜84外側之泡棉層85，提供緩衝作用，保護該液晶顯示模組30；藉此，本發明具有結合散熱、緩衝、電子屏蔽三個功用於一體，既可以保持行動電子裝置的可靠性，又能節約成本之功效。
綜上所述，本發明所揭示之構造，為昔所無，且確能達到功效之增進，並具可供產業利用性，完全符合發明專利要件，祈請 鈞局核賜專利，以勵創新，無任德感。
惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本發明之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。
20:上蓋
21:透明基板
30:液晶顯示模組
40:中殼支架
50:電路板
51:電子芯片
60:電池
70:背蓋
71:容置空間
81:高導熱金屬片
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83:導熱膜
84:隔熱膜
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Claims (3)
- 一種行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構，包含有：一上蓋，具有一透明基板；一液晶顯示模組，係設在該上蓋下方；一中殼支架，係設在該液晶顯示模組的下方；一電路板，係設在該中殼支架的下方，其上至少設有一電子芯片；一電池，係設在該中殼支架的下方；以及一背蓋，係相對結合在該上蓋底緣，其具有一容置空間，用以收納前述之構件；其特徵在於：該中殼支架，該中殼支架由鋁鎂合金所構成，用以形成屏蔽罩，同時向上固定該液晶顯示模組，向下固定該電路板，且該中殼支架上設有一高導熱金屬片，該高導熱金屬片由銅所構成；該電路板上設有一絕緣散熱片，該絕緣散熱片由添加硅膠的的氧化鋁所構成，用以提供該電子芯片散熱，同時阻隔該高導熱金屬片與該電子芯片接觸，起到絕緣作用；且該電子芯片接觸該絕緣散熱片，用以將該電子芯片的熱量沿垂直方向向上傳遞，將該電子芯片產出的熱量傳遞出去；該高導熱金屬片上方設有一層導熱膜，將由該高導熱金屬片傳來的熱量沿橫向水平散佈出去；該導熱膜的上方設有一層隔熱膜，用以阻止該導熱膜向外輻射熱量；以及該隔熱膜的外側設有一泡棉層，供該液晶顯示模組緩衝之用。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構，其中，該高導熱金屬片可通過導熱膠粘貼固定在該中殼支架 中。
- 如申請專利範圍第1項所述之行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構，其中，該高導熱金屬片可通過鑲嵌配合於該中殼支架中。
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