TWI743941B - 電子裝置及散熱電磁屏蔽結構 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子裝置，包含一基板、至少一電子元件以及一散熱電磁屏蔽結構。電子元件設置於基板上，散熱電磁屏蔽結構設置於基板上並覆蓋電子元件。散熱電磁屏蔽結構包含一屏蔽框及一散熱片。屏蔽框包含複數個彈片，複數個彈片間隔設置於屏蔽框的第二開口之內周緣，各彈片朝基板的方向彎折。散熱片設置於屏蔽框上並覆蓋第二開口。藉此，本發明之電子裝置透過屏蔽框設置彈片的方式可進一步以散熱片取代習知之屏蔽蓋設置，並可大幅簡化散熱電磁屏蔽結構的製備工序以及減少元件之間的組裝公差，進而提升本發明之電子裝置的製備效率。

Description

電子裝置及散熱電磁屏蔽結構

本發明係關於一種電子裝置及電磁屏蔽結構，特別是關於一種包含特殊結構之電磁屏蔽框的電子裝置及電磁屏蔽結構。

在電子產品的使用過程中常因其所產生之電磁輻射而干擾電子產品本身或者其他設備的正常運作，是以現行市面上之電子產品多以設置電磁屏蔽結構的方式而防止不同電子元件在運作的過程中所產生的電磁波相互干擾。

請參照第8圖，其係繪示習知的電子裝置10的爆炸圖。如第8圖所示，電子裝置10包含基板11、電子元件12以及電磁屏蔽結構20。電磁屏蔽結構20包含屏蔽框21、第一導熱片22、屏蔽蓋23、第二導熱片24以及散熱片25，其中第一導熱片22、屏蔽蓋23、第二導熱片24以及散熱片25依序疊設於電子元件12上，以達成電磁屏蔽以及對電子元件12進行散熱之目的。然而，電磁屏蔽結構20的元件數量較多且設計較為多變，不僅在製備工序上較為繁複，在材料與人力成本方面亦較為高昂，更容易存在元件之間的組裝公差問題。

因此，如何發展一種可有效屏蔽電磁波以及具有較高製備效率之電磁屏蔽結構，實為一具有商業價值之技術課題。

本發明一實施方式在於提供一種電子裝置，包含一基板、至少一電子元件以及一散熱電磁屏蔽結構。至少一電子元件設置於基板上。散熱電磁屏蔽結構設置於基板上並覆蓋至少一電子元件，且散熱電磁屏蔽結構包含一屏蔽框及一散熱片。屏蔽框具有一第一開口及一第二開口，第一開口受前述之基板遮蔽，且屏蔽框包含複數個彈片。複數個彈片間隔設置於前述之第二開口之一內周緣，其中各彈片朝前述之基板的方向彎折。散熱片設置於屏蔽框上並覆蓋前述之第二開口，且各彈片係部分地抵接前述之散熱片。其中，當散熱片與屏蔽框對應設置時，散熱片、屏蔽框與基板形成一屏蔽空間，至少一電子元件係設置於前述之屏蔽空間中，使得至少一電子元件所產生之熱量部分地透過前述之散熱片傳導並從屏蔽空間移除，且前述之散熱片與屏蔽框將對至少一電子元件進行電磁屏蔽。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之彈片於屏蔽框之一邊框的數量為N，所述之邊框的總長度為X mm，所述之邊框的寬度為C mm，相鄰之二彈片於所述之邊框上的間距為A mm，各彈片之寬度為B mm，其可滿足下述條件：

。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之屏蔽框的厚度為T mm，相鄰之二彈片於所述之邊框上的間距為A mm，其可滿足下述條件：A ≥ 1T。

依據前述實施方式之電子裝置，其中各彈片之寬度為B mm，所述之邊框的寬度為C mm，其可滿足下述條件：B ≥ 1.5 mm；以及C ≥ 1.5 mm。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之彈片可等距地間隔設置於前述之第二開口之內周緣。

依據前述實施方式之電子裝置，其中各彈片可包含一連接段、一彎折段與一懸臂段，連接段可與前述之屏蔽框連接，彎折段可形成朝前述之基板方向的一彎折，且連接段、彎折段與懸臂段可相連接。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之懸臂段的一最大水平高度可小於或等於連接段的一水平高度且大於彎折段的一最小水平高度。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之散熱片可包含一本體以及一銜接結構。銜接結構設置於本體，其中銜接結構的形狀可對應前述之第二開口的形狀，且銜接結構的面積可等於前述之第二開口的開口面積。其中，當散熱片與前述之屏蔽框對應設置時，銜接結構可對應覆設於前述之第二開口。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之銜接結構可包含一彎折部與一底部，彎折部、本體及底部相連接，當散熱片與前述之屏蔽框對應設置時，彎折部可對應各彈片之彎折段，且各彈片之懸臂段可抵接於前述之底部。

依據前述實施方式之電子裝置，其中前述之散熱電磁屏蔽結構可更包含至少一導熱片。至少一導熱片可設置於前述之至少一電子元件與前述之散熱片之間，且至少一導熱片可用以將至少一電子元件所產生之熱量部分地傳導至前述之散熱片。

藉此，本發明之電子裝置透過散熱電磁屏蔽結構之屏蔽框的彈片設置，並以散熱片取代習知電磁屏蔽結構之屏蔽蓋的方式，可有效地減少散熱電磁屏蔽結構的元件數量，並可大幅簡化散熱電磁屏蔽結構的製備工序以及減少元件之間的組裝公差，進而在達成高度電磁波屏蔽的前提下降低製備材料與人力成本，並可有效提升本發明之電子裝置的製備效率。

本發明另一實施方式在於提供一種散熱電磁屏蔽結構，用以對設置於一基板上的至少一電子元件進行電磁屏蔽，且散熱電磁屏蔽結構包含一屏蔽框以及一散熱片。屏蔽框具有一第一開口及一第二開口，第一開口受前述之基板遮蔽，且屏蔽框包含複數個彈片。複數個彈片間隔設置於前述之第二開口之一內周緣，其中各彈片朝前述之基板的方向彎折。散熱片，設置於屏蔽框上並覆蓋第二開口，且各彈片係部分地抵接前述之散熱片。其中，當散熱片與屏蔽框對應設置時，散熱片、屏蔽框與基板形成一屏蔽空間，至少一電子元件係設置於前述之屏蔽空間中，使得至少一電子元件所產生之熱量部分地透過前述之散熱片傳導並從屏蔽空間移除。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之彈片於屏蔽框之一邊框的數量為N，所述之邊框的總長度為X mm，所述之邊框的寬度為C mm，相鄰之二彈片於所述之邊框上的間距為A mm，各彈片之寬度為B mm，其可滿足下述條件：

。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之屏蔽框的厚度為T mm，相鄰之二彈片於所述之邊框上的間距為A mm，其可滿足下述條件：A ≥ 1T。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中各彈片之寬度為B mm，所述之邊框的寬度為C mm，其可滿足下述條件：B ≥ 1.5 mm；以及C ≥ 1.5 mm。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之彈片可等距地間隔設置於前述之第二開口之內周緣。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中各彈片包含一連接段、一彎折段與一懸臂段，連接段可與前述之屏蔽框連接，彎折段可形成朝前述之基板方向的一彎折，且連接段、彎折段與懸臂段可相連接。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之懸臂段的一最大水平高度可小於或等於連接段的一水平高度且大於彎折段的一最小水平高度。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之散熱片可包含一本體以及一銜接結構。銜接結構設置於本體，其中銜接結構的形狀可對應前述之第二開口的形狀，且銜接結構的面積可等於前述之第二開口的開口面積。其中，當散熱片與前述之屏蔽框對應設置時，銜接結構可對應覆設於前述之第二開口。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，其中前述之銜接結構可包含一彎折部與一底部，彎折部、本體及底部相連接，當散熱片與前述之屏蔽框對應設置時，彎折部可對應各彈片之彎折段，且各彈片之懸臂段可抵接於前述之底部。

依據前述實施方式之散熱電磁屏蔽結構，可更包含至少一導熱片。至少一導熱片可設置於前述之至少一電子元件與前述之散熱片之間，且至少一導熱片可用以將至少一電子元件所產生之熱量部分地傳導至前述之散熱片。

藉此，本發明之散熱電磁屏蔽結構透過屏蔽框設置彈片的方式而可進一步以散熱片取代習知電磁屏蔽結構之屏蔽蓋設置，以在達成高度電磁波屏蔽的前提下減少散熱電磁屏蔽結構的元件數量及其製備工序，並可有效地減少元件之間的組裝公差，進而降低本發明之散熱電磁屏蔽結構的製備材料與人力成本而提升其製備效率。

以下將參照圖式說明本發明之複數個實施例。為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之；並且重複之元件將可能使用相同的編號表示之。

請參照第1圖、第2圖與第3圖，第1圖係繪示本發明之電子裝置100的部分示意圖，第2圖係繪示第1圖的電子裝置100的爆炸圖，第3圖係繪示第1圖之電子裝置100的散熱電磁屏蔽結構200的示意圖。電子裝置100包含一基板110、至少一電子元件120以及一散熱電磁屏蔽結構200。

電子元件120設置於基板110上。具體而言，電子元件120可為但不限於晶片、電阻、電容元件、電感元件、電位器、變壓器、三極體或二極體，而基板110則可為包含走線或其他必要元件之電路基板，但本發明並不以此為限。散熱電磁屏蔽結構200設置於基板110上並覆蓋電子元件120，且散熱電磁屏蔽結構200包含一屏蔽框210及一散熱片220。

屏蔽框210具有一第一開口211及一第二開口212，第一開口211受基板110遮蔽，且屏蔽框210包含複數個彈片230。彈片230間隔設置於第二開口212之一內周緣，其中各彈片230朝基板110的方向彎折。如第2圖與第3圖所示，至少部分彈片230可等距地間隔設置於第二開口212之內周緣，以提升彈片230的製備效率。

再請參照第4圖，其係繪示第2圖的散熱電磁屏蔽結構200的彈片230的放大示意圖。如第4圖所示，各彈片230可包含一連接段231、一彎折段232與一懸臂段233，連接段231與屏蔽框210連接，彎折段232形成朝基板110方向的一彎折，且連接段231、彎折段232與懸臂段233相連接。

請同時參照第3圖、第4圖與第5圖，第5圖係繪示本發明之電子裝置100的屏蔽框210與彈片230的參數的示意圖。第5圖僅用以示意與說明本發明之電子裝置100的屏蔽框210與彈片230的參數的定義與位置，而本發明之屏蔽框210與彈片230的相對位置配置與彈片230的數量並不以此為限，在此先敘明。如第3圖、第4圖與第5圖所示，屏蔽框210包含四邊框213(第5圖僅標示二邊框213)，當彈片230於屏蔽框210之一邊框213的數量為N，邊框213的總長度為X mm，邊框213的寬度為C mm，屏蔽框210的厚度為T mm(請參考第6圖與第7圖之標示)，相鄰之二彈片230於邊框213上的間距為A mm，各彈片230之寬度為B mm，其可滿足下述條件：

。或者，屏蔽框210的厚度為T mm，相鄰之二彈片230於邊框213上的間距為A mm，其可滿足下述條件：A ≥ 1T。或者，各彈片230之寬度為B mm，邊框213的寬度為C mm，其可滿足下述條件：B ≥ 1.5 mm；以及C ≥ 1.5 mm。藉此，彈片230的尺寸以及屏蔽框210與彈片230的相對位置配置可視實際需求而進行調整，並進一步增加或減少懸臂段233的長度以調整其力臂的大小，且本發明並不以圖式揭露的內容為限。

散熱片220設置於屏蔽框210上並覆蓋第二開口212，且各彈片230可部分地抵接散熱片220。其中，當散熱片220與屏蔽框210對應設置時，散熱片220、屏蔽框210與基板110形成一屏蔽空間201，電子元件120係設置於屏蔽空間201中，使得電子元件120所產生之熱量部分地透過散熱片220傳導並從屏蔽空間201移除，且散熱片220與屏蔽框210將對電子元件120進行電磁屏蔽。另外，散熱片220的材質可選用導熱性佳之金屬材料，但本發明並不以此為限。

藉此，本發明之電子裝置100與散熱電磁屏蔽結構200透過以散熱片220取代習知電磁屏蔽結構之屏蔽蓋的方式，不僅可減少散熱電磁屏蔽結構200的元件數量而精簡電子裝置100與散熱電磁屏蔽結構200的尺寸，並可有效地提升將電子元件120所產生之熱量傳導至散熱片220的效率，進而使本發明之電子裝置100與散熱電磁屏蔽結構200具有相關市場之應用潛力。再者，透過複數個彈片230的設置，有助於散熱電磁屏蔽結構200在組裝的過程中由彈片230之連接段231、彎折段232與懸臂段233等部位提供彈力，引導散熱片220對應並設置於其在屏蔽框210中預計定位之處，藉以提升本發明之電子裝置100與散熱電磁屏蔽結構200的安裝效率與安裝成功率。

請同時參照第2圖與第6圖，第6圖係繪示第1圖的電子裝置100沿割面線5-5的剖面示意圖。如第2圖與第6圖所示，散熱片220可包含一本體221以及一銜接結構222，銜接結構222設置於本體221，其中銜接結構222的形狀對應第二開口212的形狀，且銜接結構222的面積等於第二開口212的面積，其中，當散熱片220與屏蔽框210對應設置時，銜接結構222係對應覆設於第二開口212，使屏蔽框210的第二開口212可完全為散熱片220所遮蔽，以達成電磁波屏蔽的目的。

再請同時參照第6圖與第7圖，第7圖係繪示第6圖的電子裝置100的放大剖面示意圖。如第6圖與第7圖所示，銜接結構222可包含一彎折部223與一底部224，彎折部223、本體221及底部224相連接。當散熱片220與屏蔽框210對應設置時，彎折部223係對應各彈片230之彎折段232，且各彈片230之懸臂段233係抵接於底部224，其中，懸臂段233的一最大水平高度可小於或等於連接段231的一水平高度且大於彎折段232的一最小水平高度。

詳細而言，當散熱片220與屏蔽框210對應設置時，為使散熱片220與屏蔽框210之間的空隙可完整地被遮蔽與密合，本發明之彈片230將進一步設置有連接段231、彎折段232與懸臂段233。其中，連接段231與屏蔽框210連接並形成一用以阻擋電磁波洩漏的外圍結構，是以連接段231的一水平高度必須高於彎折段232與懸臂段233之最大水平高度。再者，彎折段232朝基板110方向彎折並對應散熱片220的彎折部223，以對屏蔽空間201內之電磁波產生干涉並將部分電磁波阻擋於屏蔽空間201內，進而達成更加緊密之阻擋電磁波洩漏的效果，而懸臂段233則會進一步朝散熱片220的方向彎折並具有一大於彎折段232的一最小水平高度的最大水平高度，以抵接於散熱片220之銜接結構222的底部224。

藉此，透過彈片230之懸臂段233抵接於銜接結構222的底部224的方式，可以穩定地使彈片230抵接散熱片220並與散熱片220產生干涉，以確保散熱片220與屏蔽框210對應設置時彈片230和散熱片220的接觸，而保持屏蔽空間201內的隔離特性，並可透過散熱片220排除電磁波干擾之作用，進而達成較佳的電磁波屏蔽的效果。

另外，在第1圖的實施方式中，散熱電磁屏蔽結構200可更包含至少一導熱片240，導熱片240設置於電子元件120與散熱片220之間(如第3圖與第6圖所示)，且導熱片240用以將電子元件120所產生之熱量部分地傳導至散熱片220。另外，雖圖未繪示，散熱片220亦可直接接觸電子元件120而省略導熱片240的設置，如此一來將可使電子元件120所產生之熱量更有效地透過散熱片220傳導至屏蔽空間201之外，而彈片230的懸臂段233則可接觸散熱片220的銜接結構222，以形成一屏蔽空間201而排除電磁波干擾，進而提升電磁屏蔽的效率。

另外，在此須說明的是，電子裝置100可包含多個電子元件120以及多個散熱電磁屏蔽結構200，且多個電子元件120可同時設置於一散熱電磁屏蔽結構200所形成的屏蔽空間201中或分別設置於不同散熱電磁屏蔽結構200所形成的屏蔽空間201中，而導熱片240的數量亦可對應電子元件120的數量而設置為多個，且本發明並不以圖式揭露的內容為限。

綜上所述，本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構的優點如下。其一，透過屏蔽框設置彈片的方式，本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構可進一步以散熱片取代習知電磁屏蔽結構之屏蔽蓋設置，可大幅簡化散熱電磁屏蔽結構的製備工序以及減少元件之間的組裝公差，進而提升本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構的製備效率。其二，透過複數個彈片的設置將有助於散熱電磁屏蔽結構在組裝的過程由彈片引導散熱片設置於預計定位之處，藉以提升本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構的安裝效率與安裝成功率。其三，透過屏蔽框包含複數個彈片，散熱片包含銜接結構，以及各彈片包含連接段、彎折段與懸臂段的方式，散熱片與屏蔽框之間的空隙可完整地被遮蔽與密合，進而使本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構可在達成高度電磁波屏蔽的前提下有效地減少散熱電磁屏蔽結構的元件數量，並可有效降低本發明之電子裝置與散熱電磁屏蔽結構的製備材料與人力成本，使其具有相關市場之應用潛力。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10:電子裝置 11:基板 12:電子元件 20:電磁屏蔽結構 21:屏蔽框 22:第一導熱片 23:屏蔽蓋 24:第二導熱片 25:散熱片 100:電子裝置 110:基板 120:電子元件 200:散熱電磁屏蔽結構 201:屏蔽空間 210:屏蔽框 211:第一開口 212:第二開口 213:邊框 220:散熱片 221:本體 222:銜接結構 223:彎折部 224:底部 230:彈片 231:連接段 232:彎折段 233:懸臂段 240:導熱片 5-5:割面線 A:相鄰之二彈片於邊框上的間距 B:彈片之寬度 C:邊框的寬度 T:屏蔽框的厚度 X:邊框的總長度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖係繪示本發明之電子裝置的部分示意圖； 第2圖係繪示第1圖的電子裝置的爆炸圖； 第3圖係繪示第1圖之電子裝置的散熱電磁屏蔽結構的示意圖； 第4圖係繪示第2圖的散熱電磁屏蔽結構的彈片的放大示意圖； 第5圖係繪示本發明之電子裝置的屏蔽框與彈片的參數的示意圖； 第6圖係繪示第1圖的電子裝置沿割面線5-5的剖面示意圖； 第7圖係繪示第6圖的電子裝置的放大剖面示意圖；以及 第8圖係繪示習知的電子裝置的爆炸圖。

100:電子裝置

110:基板

200:散熱電磁屏蔽結構

Claims (20)

1. 一種電子裝置，包含：一基板；至少一電子元件，設置於該基板上；以及一散熱電磁屏蔽結構，設置於該基板上並覆蓋該至少一電子元件，該散熱電磁屏蔽結構包含：一屏蔽框，具有一第一開口及一第二開口，該第一開口受該基板遮蔽，該屏蔽框包含：複數個彈片，間隔設置於該第二開口之一內周緣，其中該些彈片朝該基板的方向彎折；及一散熱片，設置於該屏蔽框上並覆蓋該第二開口，且該些彈片係部分地抵接該散熱片；其中，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該散熱片、該屏蔽框與該基板形成一屏蔽空間，該至少一電子元件係設置於該屏蔽空間中，使得該至少一電子元件所產生之熱量部分地透過該散熱片傳導並從該屏蔽空間移除，且該散熱片與該屏蔽框將對該至少一電子元件進行電磁屏蔽。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該些彈片於該屏蔽框之一邊框的數量為N，該邊框的總長度為X mm，該邊框的寬度為C mm，相鄰之二該彈片於該邊框上的間距為A mm，各該彈片之寬度為B mm，其滿足下述條件：

   
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該屏蔽框的厚度為T mm，相鄰之二該彈片於該邊框上的間距為A mm，其滿足下述條件：A

   

   1T。
4. 如請求項2所述之電子裝置，其中各該彈片之寬度為B mm，該邊框的寬度為C mm，其滿足下述條件：B

   

   1.5mm；以及C

   

   1.5mm。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中至少部分該些彈片係等距地間隔設置於該第二開口之該內周緣。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中至少一該彈片包含一連接段、一彎折段與一懸臂段，該連接段與該屏蔽框連接，該彎折段形成朝該基板方向的一彎折，且該連接段、該彎折段與該懸臂段相連接。
7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該懸臂段的一最大水平高度小於或等於該連接段的一水平高度且大於該彎折段的一最小水平高度。
8. 如請求項6所述之電子裝置，其中該散熱片包含：一本體；以及一銜接結構，設置於該本體，其中該銜接結構的形狀對應該第二開口的形狀，且該銜接結構的面積等於該第二開口的開口面積；其中，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該銜接結構係對應覆設於該第二開口。
9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該銜接結構包含一彎折部與一底部，該彎折部、該本體及該底部相連接，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該彎折部係對應該至少一彈片之該彎折段，且該至少一彈片之該懸臂段係抵接於該底部。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱電磁屏蔽結構更包含：至少一導熱片，設置於該至少一電子元件與該散熱片之間，且該至少一導熱片用以將該至少一電子元件所產生之熱量部分地傳導至該散熱片。
11. 一種散熱電磁屏蔽結構，用以對設置於一基板上的至少一電子元件進行電磁屏蔽，該散熱電磁屏蔽結構包含： 一屏蔽框，具有一第一開口及一第二開口，該第一開口受該基板遮蔽，該屏蔽框包含：複數個彈片，間隔設置於該第二開口之一內周緣，其中該些彈片朝該基板的方向彎折；以及一散熱片，設置於該屏蔽框上並覆蓋該第二開口，且該些彈片係部分地抵接該散熱片；其中，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該散熱片、該屏蔽框與該基板形成一屏蔽空間，該至少一電子元件係設置於該屏蔽空間中，使得該至少一電子元件所產生之熱量部分地透過該散熱片傳導並從該屏蔽空間移除。
12. 如請求項11所述之散熱電磁屏蔽結構，其中該些彈片於該屏蔽框之一邊框的數量為N，該邊框的總長度為X mm，該邊框的寬度為C mm，相鄰之二該彈片於該邊框上的間距為A mm，各該彈片之寬度為B mm，其滿足下述條件：

    
13. 如請求項12所述之散熱電磁屏蔽結構，其中該屏蔽框的厚度為T mm，相鄰之二該彈片於該邊框上的間距為A mm，其滿足下述條件：A

    

    1T。
14. 如請求項12所述之散熱電磁屏蔽結構，其中各該彈片之寬度為B mm，該邊框的寬度為C mm，其滿足下述條件：B

    

    1.5mm；以及C

    

    1.5mm。
15. 如請求項11所述之散熱電磁屏蔽結構，其中至少部分該些彈片係等距地間隔設置於該第二開口之該內周緣。
16. 如請求項11所述之散熱電磁屏蔽結構，其中至少一該彈片包含一連接段、一彎折段與一懸臂段，該連接段與該屏蔽框連接，該彎折段形成朝該基板方向的一彎折，且該連接段、該彎折段與該懸臂段相連接。
17. 如請求項16所述之散熱電磁屏蔽結構，其中該懸臂段的一最大水平高度小於或等於該連接段的一水平高度且大於該彎折段的一最小水平高度。
18. 如請求項16所述之散熱電磁屏蔽結構，其中該散熱片包含：一本體；以及一銜接結構，設置於該本體，其中該銜接結構的形狀對應該第二開口的形狀，且該銜接結構的面積等於該第二開 口的開口面積；其中，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該銜接結構係對應覆設於該第二開口。
19. 如請求項18所述之散熱電磁屏蔽結構，其中該銜接結構包含一彎折部與一底部，該彎折部、該本體及該底部相連接，當該散熱片與該屏蔽框對應設置時，該彎折部係對應該至少一彈片之該彎折段，且該至少一彈片之該懸臂段係抵接於該底部。
20. 如請求項11所述之散熱電磁屏蔽結構，更包含：至少一導熱片，設置於該至少一電子元件與該散熱片之間，且該至少一導熱片用以將該至少一電子元件所產生之熱量部分地傳導至該散熱片。

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