CN208369945U - 一种集成电路稳定运行辅助套件 - Google Patents

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吉朝彬
邹小波
王渊
夏斐
杜炜
曾耿华
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Abstract

本实用新型公开一种集成电路稳定运行辅助套件,包括集成电路屏蔽罩和集成电路散热板,所述集成电路屏蔽罩和集成电路散热板上均设有散热条,所述集成电路屏蔽罩上的散热条和所述集成电路板散热板上的散热条之间均平行设置。分别将集成电路屏蔽罩和集成电路散热板组合安装到集成电路板上,可以在起到电磁屏蔽作用的同时提高电路板的散热效率,从而解决了电路板上的集成电路在运行过程中被电磁和高温干扰的问题,维护了集成电路的稳定运行。

Description

一种集成电路稳定运行辅助套件
技术领域
本实用新型涉及集成电路板配件领域,具体涉及一种集成电路稳定运行辅助套件。
背景技术
随着社会的发展、技术和生产工艺的变革,电子行业有着突飞猛进的进步,电子设备中的集成电路也在不断地更新改进。现在的集成电路体积越做越小,电路设计的集成度越来越高,使得电子设备越来越向着小型化和高性能的方向发展。
问题在于,随着电路板的集成度越来越高,单位面积上搭载的电子元器件数量和种类的增加。一方面,电子元器件之间的间距变小,导致电子元器件之间更加容易产生电磁干扰;另一方面,电路板的功耗和发热量也在增加,但可供热量散失的间隙变小了,使得集成电路的运行温度不断升高。因而对高温或电磁环境敏感的集成电路设置在高集成度的电路板上使用时容易受到干扰,在运行过程中不时出现故障,导致整个电子设备无法稳定运行。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供一种集成电路稳定运行辅助套件,包括分体式的集成电路屏蔽罩和集成电路散热板。分别将集成电路屏蔽罩和集成电路散热板组合安装到集成电路板上,可以在起到电磁屏蔽作用的同时提高电路板的散热效率,从而解决了电路板上的集成电路在运行过程中被电磁和高温干扰的问题,维护了集成电路的稳定运行。
为解决以上技术问题,本实用新型提供的技术方案是一种集成电路稳定运行辅助套件,包括集成电路屏蔽罩和集成电路散热板,所述集成电路屏蔽罩和集成电路散热板上均设有散热条,所述集成电路屏蔽罩上的散热条和所述集成电路板散热板上的散热条之间均平行设置。
优选的,所述集成电路散热板呈L形或C形,所述集成电路屏蔽罩与所述集成电路散热板贴合设置。
优选的,所述集成电路屏蔽罩包括金属材质的罩壳,所述罩壳内设有隔筋,所述隔筋将罩壳内的空间划分为多个凹槽;所述隔筋的端面与罩壳边缘齐平。
优选的,每条所述隔筋的端面上设有不少于两个第一螺孔。
优选的,所述罩壳外设有第一散热条,所述第一散热条垂直于罩壳外表面设置。
优选的,所述第一散热条的高度、第一散热条的厚度和相邻第一散热条的间距之间的比值为5:1.4:2。
优选的,所述集成电路散热板包括底板,所述底板一侧设有第二散热条,所述第二散热条的高度、第二散热条的厚度和相邻第二散热条的间距之间的比值为4.5:1.4:2。
优选的,所述底板另一侧设有导热柱,所述导热柱垂直于底板伸出,所述导热柱的端面形状与集成电路板上的电子元器件对应。
优选的,所述底板上与导热柱同侧设有支撑柱,所述支撑柱的高度大于导热柱的高度,所述支撑柱的端面设有第二螺孔。
本申请与现有技术相比,其有益效果为:
套件包含的集成电路屏蔽罩和集成电路散热板组装到集成电路上,使集成电路屏蔽罩在对集成电路起到屏蔽作用的时候还能协助集成电路散热板一同散热,提升了电路板的散热效率,解决了电磁和高温对集成电路的影响,保证了集成电路运行环境的稳定性,降低电子设备的故障概率。
除了隔离外界电磁环境的罩壳外,罩壳内设置多条隔筋,在罩壳内分隔出多个凹槽。将会产生干扰的电子元器件设置在不同的凹槽中,使得电子元器件之间无法相互干扰,提升了电子设备的运行稳定性。
隔筋通可以过第一螺孔安装在集成电路板上,保证了屏蔽罩与电路板的紧密贴合,实现更好的屏蔽效果。
金属材质的罩壳除了电磁屏蔽外,还能起到良好的导热作用。在罩壳上设置散热条,加快集成电路板上的热量散失,起到散热降温作用。
散热板上设置导热柱,直接将电子元器件上的热量传导到底板和散热条上,加快散热效率。
附图说明
图1为本实用新型集成电路稳定运行辅助套件的轴测视图;
图2为本实用新型集成电路稳定运行辅助套件的后视图;
图3为本实用新型集成电路屏蔽罩的轴测视图;
图4为本实用新型集成电路屏蔽罩的侧视图;
图5为本实用新型集成电路屏蔽罩的后视图;
图6为本实用新型集成电路散热板的轴测视图;
图7为本实用新型集成电路散热板的侧视图。
附图标记:罩壳1、凹槽11、隔筋2、第一螺孔21、第一散热条3、底板4、导热柱41、第二散热条5、支撑柱6、第二螺孔61。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
请参考附图,本实施例提供一种集成电路稳定运行辅助套件,包括集成电路屏蔽罩和集成电路散热板。
所述集成电路屏蔽罩包括金属材质的罩壳1,罩壳1内设有九个凹槽11,相邻凹槽11之间设置有隔筋2,隔筋2的端面与罩壳1边缘齐平;每条隔筋2的端面上设有两个第一螺孔21。
罩壳1外设有第一散热条3,第一散热条3之间两两平行,第一散热条3垂直于罩壳1外表面设置。第一散热条3的高度、第一散热条3的厚度和相邻第一散热条3的间距之间的比值为5:1.4:2。
所述集成电路散热板包括底板4,底板4一侧设有第二散热条5,第二散热条5之间两两平行设置。第二散热条5的高度、第二散热条5的厚度和相邻第二散热条5的间距之间的比值为4.5:1.4:2。底板4另一侧设有导热柱41,导热柱41垂直于底板4伸出,导热柱41的端面形状与集成电路板上的电子元器件对应。底板4上与导热柱41同侧设有支撑柱6,支撑柱6的高度大于导热柱41的高度,支撑柱6的端面设有第二螺孔61。
所述集成电路散热板的底板4呈L形,所述集成电路屏蔽罩与所述集成电路散热板贴合设置。第一散热条3和第二散热条5之间平行设置。
本实用新型实施例提供的集成电路稳定运行辅助套件在使用时,将集成电路屏蔽罩安装在需要相互屏蔽隔离的集成电路上,在隔筋2的第一螺孔21中拧入螺钉,使隔筋2与集成电路板充分贴合,分隔出多个相互独立的屏蔽腔,避免了集成电路受到外界电磁环境的干扰,同时使集成电路之间也不会相互影响。本领域技术人员在理解本技术方案的基础上,可以将集成电路屏蔽罩贴合安装在集成电路板上时接触的导线单独与地线或零线连接,从而使屏蔽罩的设置不影响集成电路板的正常使用。
通过支撑柱6上的第二螺孔61将底板4安装到集成电路板上,使导热柱41与集成电路板上的电子元器件贴合,迅速地将热量导出。
金属能够快速传递热量,但空气是热的不良导体,因此设置多条散热条,增加金属与空气的接触面积;散热条平行排布,保证了气流在散热条间的流动不易受到阻挡,从而提升了散热条与空气的换热效率,提升降温效果。
散热条的厚度小于散热条之间的间距,使空气能够充分地流通,尽量多地将从集成电路传递到散热条上的热量带走,实现高效散热。因为散热板不需要对集成电路进行屏蔽,无需做成全封闭壳体,电子元器件的热量除了通过导热柱41导出外还可以从侧面直接通风散热,因此采用第二散热条5的高度虽然略低于第一散热条3,但仍同样具有良好的散热效率。
集成电路板上的集成电路运行功率不同,因此发热量也有所差异。将集成电路散热板的底板4设计为L形,使得当集成电路稳定运行辅助套件安装到集成电路板上时,集成电路散热板可以呈半包围式与集成电路屏蔽罩贴合设置。热量在散热板和屏蔽罩之间能够迅速传递,因此当部分集成电路工作发热较多时,热量能够传递到整个集成电路稳定运行辅助套件上,通过集成电路屏蔽罩和集成电路散热板一起进行散热,提升了散热降温效率。
集成电路稳定运行套件包含分体式的集成电路屏蔽罩和集成电路散热板,在提供更彻底的电磁屏蔽的同时,能够高效地对集成电路进行散热,且设置位置灵活,可适应不同集成电路板的使用需要,充分保障了集成电路的稳定运行。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制,本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种集成电路稳定运行辅助套件,包括集成电路屏蔽罩和集成电路散热板,其特征在于,所述集成电路屏蔽罩和集成电路散热板上均设有散热条,所述集成电路屏蔽罩上的散热条和所述集成电路板散热板上的散热条之间均平行设置。
2.如权利要求1所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述集成电路散热板呈L形或C形,所述集成电路屏蔽罩与所述集成电路散热板贴合设置。
3.如权利要求1所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述集成电路屏蔽罩包括金属材质的罩壳;所述罩壳内设有隔筋,用于将罩壳内的空间划分为多个凹槽;所述隔筋的端面与罩壳边缘齐平。
4.如权利要求3所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,每条所述隔筋的端面上设有不少于两个第一螺孔。
5.如权利要求3所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述罩壳外设有第一散热条,所述第一散热条垂直于罩壳外表面设置。
6.如权利要求5所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述第一散热条的高度、第一散热条的厚度和相邻第一散热条的间距之间的比值为5:1.4:2。
7.如权利要求1所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述集成电路散热板包括底板,所述底板一侧设有第二散热条,所述第二散热条的高度、第二散热条的厚度和相邻第二散热条的间距之间的比值为4.5:1.4:2。
8.如权利要求7所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述底板另一侧设有导热柱,所述导热柱垂直于底板伸出,所述导热柱的端面形状与集成电路板上的电子元器件对应。
9.如权利要求8所述的集成电路稳定运行辅助套件,其特征在于,所述底板上与导热柱同侧设有支撑柱,所述支撑柱的高度大于导热柱的高度,所述支撑柱的端面设有第二螺孔。
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